CN110152936A - 用于连续板栅的铅膏涂板机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于连续板栅的铅膏涂板机，包括铅膏涂覆装置和输送机构；所述铅膏涂覆装置包括涂板主机和涂膏斗，所述涂膏斗安装在涂板主机上方且两者间距可调；所述涂膏斗内部的底部设置有涂膏上辊，所述涂板主机内部的顶部对应涂膏上辊位置设置有与涂膏上辊旋向相反的涂膏下辊，所述涂膏斗底部沿输送机构输送方向依次设置有分别位于涂膏上辊两侧的出膏口和挡膏件，所述挡膏件以可拆卸方式固定，所述输送机构能将连续板栅输送至涂膏斗与涂板主机之间。本发明提供的用于连续板栅的铅膏涂板机，能够根据连续板栅的规格对涂膏量、涂膏厚度、涂板速度、涂板压力以及涂板宽度进行调节，满足不同型号的连续板栅的涂板工艺要求。

Description

用于连续板栅的铅膏涂板机
技术领域
本发明涉及铅蓄电池部件加工设备技术领域，具体涉及一种用于连续板栅的铅膏涂板机。
背景技术
随着铅酸蓄电池制造工艺转型升级，板栅制造方式也出现了更为清洁节能的拉网式、冲孔式、连铸连轧式连续板栅制造，随着连续板栅制造技术的成熟与推广，对于用于连续板栅的铅膏涂板机的要求也日益增加，现有的用于连续板栅的铅膏涂板机大多针对特定规格的连续板栅，无法适用于不同型号连续板栅的铅膏涂覆工作。
因此，为解决以上问题，需要一种用于连续板栅的铅膏涂板机，能够根据连续板栅的规格对涂膏量、涂膏厚度、涂板速度、涂板压力以及涂板宽度进行调节，满足不同型号的连续板栅的涂板工艺要求。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是克服现有技术中的缺陷，提供用于连续板栅的铅膏涂板机，能够根据连续板栅的规格对涂膏量、涂膏厚度、涂板速度、涂板压力以及涂板宽度进行调节，满足不同型号的连续板栅的涂板工艺要求。
本发明的用于连续板栅的铅膏涂板机，包括铅膏涂覆装置和输送机构；所述铅膏涂覆装置包括涂板主机和涂膏斗，所述涂膏斗安装在涂板主机上方且两者间距可调；所述涂膏斗内部的底部设置有涂膏上辊，所述涂板主机内部的顶部对应涂膏上辊位置设置有与涂膏上辊旋向相反的涂膏下辊，所述涂膏斗底部沿输送机构输送方向依次设置有分别位于涂膏上辊两侧的出膏口和挡膏件，所述挡膏件以可拆卸方式固定，所述输送机构能将连续板栅输送至涂膏斗与涂板主机之间。
进一步的，所述涂膏斗还包括涂膏斗壳体、安装支架、搅拌机构、挤膏机构、驱动机构和传动机构；所述涂膏斗壳体以高度可调的方式固定在安装支架上，所述安装支架以可转动方式与涂板主机连接；所述搅拌机构、挤膏机构和涂膏上辊依次从上到下设置在涂膏斗壳体内且能依次向下挤压推送铅膏；所述驱动机构通过传动机构为搅拌机构、挤膏机构和涂膏上辊提供动力。
进一步的，所述驱动机构包括第一电机和第二电机，所述传动机构包括第一传动机构和第二传动机构，所述第一电机通过第一传动机构为搅拌机构提供动力，所述第二电机通过第二传动机构为挤膏机构和涂膏上辊提供动力。
进一步的，所述挤膏机构包括位于涂膏上辊靠近输送机构一侧的斜上方的轴线可调挤膏辊和位于可调挤膏辊远离输送机构一侧的斜上方的轴线固定挤膏辊，所述轴线可调挤膏辊与轴线固定挤膏辊旋向相反且两者能向下挤压推送铅膏。
进一步的，所述搅拌机构包括位于轴线固定挤膏辊靠近输送机构一侧的斜上方的下搅叶和位于下搅叶远离输送机构一侧的斜上方的上搅叶，所述上搅叶能将铅膏向下推送且旋向与下搅叶旋向相反。
进一步的，所述下搅叶与轴线固定挤膏辊之间、轴线固定挤膏辊与轴线可调挤膏辊之间、轴线可调挤膏辊与涂膏上辊之间、涂膏上辊与涂膏斗壳体均形成铅膏下行通道。
进一步的，所述下搅叶下方设置有挡膏辊，所述挡膏辊为一圆柱体被一与圆柱体轴线平行的平面截切形成的柱体，当对轴线可调挤膏辊轴线位置后可调节所述柱体的平面角度，使所述柱体平面一侧始终能用于刮去轴线可调挤膏辊上铅膏，所述柱体曲面一侧与涂膏斗壳体贴合。
进一步的，所述挡膏件以可拆卸方式固定在涂膏斗壳体底部，所述挡膏件靠近输送机构一侧设置有挡膏尖端，所述挡膏尖端与涂膏下辊间距沿连续板栅输送方向递减。
进一步的，所述涂板主机还包括涂板主机机架以及沿连续板栅输送方向安装在涂板主机机架上的板栅压辊组、进片压辊组和接膏屉，所述涂膏下辊靠近输送机构一侧与涂板主机机架形成铅膏下行通道，所述接膏屉位于涂膏下辊下方。
进一步的，所述涂膏斗远离输送机构一侧固定有旋转支杆，所述涂板主机远离输送机构一侧固定有液压缸，所述液压缸的活塞杆端部与旋转支杆端部铰接，所述活塞杆直线运动能带动涂膏斗翻转；所述涂膏斗靠近输送机构一侧设置有高度可调的支撑杆。
本发明的有益效果是：本发明公开的一种用于连续板栅的铅膏涂板机，在进行连续板栅涂覆工作时，根据连续板栅的型号规格选择相应宽度的挡板件；根据连续板栅自身厚度、涂覆厚度需求调节调节螺栓从而改变涂膏斗和涂板主机间距；根据涂膏量需求改变轴线可调挤膏辊轴线位置，并同时随之转动挡膏辊使挡膏辊的平面一侧能刮去轴线可调挤膏辊上铅膏；根据铅膏稠度、向下推动动力和下膏压力需求确定第一电机输出转速；根据涂板速度和下膏速度的需求确定第二电机输出转速。因此本发明能够满足不同型号的连续板栅的涂板工艺要求，能够均匀的将铅膏涂覆在连续板栅两面，涂板效果好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述：
图1为本发明的局部结构示意图；
图2为图1的A处局部放大示意图；
图3为图1的B处局部放大示意图；
图4为本发明的整体结构示意图；
图5为本发明的涂膏斗的结构示意图。
具体实施方式
图1为本发明的局部结构示意图，图2为图1的A处局部放大示意图，图3为图1的B处局部放大示意图，图4为本发明的整体结构示意图，图5为本发明的涂膏斗的结构示意图。如图1-图5所示，本实施例中的用于连续板栅的铅膏涂板机，包括铅膏涂覆装置和输送机构1；所述铅膏涂覆装置包括涂板主机2和涂膏斗3，所述涂膏斗3安装在涂板主机2上方且两者间距可调；所述涂膏斗3内部的底部设置有涂膏上辊301，所述涂板主机2内部的顶部对应涂膏上辊301位置设置有与涂膏上辊301旋向相反的涂膏下辊201，所述涂膏斗3底部沿输送机构1输送方向依次设置有分别位于涂膏上辊301两侧的出膏口302和挡膏件303，所述挡膏件303以可拆卸方式固定，所述输送机构1能将连续板栅输送至涂膏斗3与涂板主机2之间。输送机构1能够将展开的连续板栅输送至涂膏斗3与涂板主机2之间，输送机构1可以采用现有技术中的输送带，连续板栅被输送至涂膏斗3下方，涂膏斗3从出膏口302出膏，涂膏上辊301、涂膏下辊201和挡膏件303形成漏斗状空间，铅膏出膏后堆积在漏斗状空间，连续板栅从漏斗状空间中经过，铅膏被均匀的挤压涂覆在板栅两面，涂覆完成的极板进入其余设备进行下一步表面干燥工序。由于涂膏斗3与涂板主机2间距可调，所以能够适应不同厚度的连续板栅；通过调节涂膏上辊301和涂膏下辊201的转动速度，可以调节涂板速度；挡膏件303可以更换，针对不同宽度规格的连续板栅；因此本发明能够满足不同型号的连续板栅的涂板工艺要求，涂板效果好。
本实施例中，所述涂膏斗3还包括涂膏斗壳体304、安装支架305、搅拌机构、挤膏机构、驱动机构和传动机构；所述涂膏斗壳体304以高度可调的方式固定在安装支架305上，所述安装支架305以可转动方式与涂板主机2连接；所述搅拌机构、挤膏机构和涂膏上辊301依次从上到下设置在涂膏斗壳体304内且能依次向下挤压推送铅膏；所述驱动机构通过传动机构为搅拌机构、挤膏机构和涂膏上辊301提供动力。涂膏斗壳体304内部形成用于铅膏搅拌和挤压的腔室，搅拌机构、挤膏机构和涂膏上辊301均安装在所述腔室内。涂膏斗壳体304一端通过调节组件306固定在安装支架305上，调节组件306包括固定在涂膏斗壳体一侧的连接件306a、调节螺栓306b、安装支架305上的螺纹孔306c、轴承306d和螺母306f，所述调节螺栓306b为半螺纹螺栓，连接件306a以可转动方式套设于调节螺栓306b光杆段，轴承306d分别设置在连接件306a上下两侧，螺母306f固定在调节螺栓306b中部并且能将上、下侧轴承306d固定，调节螺栓306b依次穿过上侧轴承306d、连接件306a、下侧轴承306d和螺母306f，底部固定在安装支架305上的螺纹孔306c中，通过旋转调节螺栓306b在螺纹孔306c中的高度，调节涂膏斗壳体304的高度，从而改变涂膏斗3和涂板主机2的间距，适应不同厚度的连续板栅涂覆工作。通过改变驱动机构的输出，改变搅拌机构、挤膏机构和涂膏上辊301的转速，从而能够改变出膏口302的出膏量、涂板压力和涂膏上辊301的转动速度。传动机构为现有技术，可以采用皮带与齿轮组结合传动的方式，也可以采用齿轮组传动的方式，在此不再详细说明。
本实施例中，所述驱动机构包括第一电机307和第二电机308，所述传动机构包括第一传动机构和第二传动机构，所述第一电机307通过第一传动机构为搅拌机构提供动力，所述第二电机308通过第二传动机构为挤膏机构和涂膏上辊301提供动力。两个电机能够分别单独调节输出转速，针对所需铅膏不同的稠度、不同的向下推送动力、不同下膏压力对搅拌机构转速进行调节，针对所需涂板速度、下膏速度对挤膏机构和涂膏上辊301转速进行调节，两个电机能使这些参数的可调范围大幅扩大。
本实施例中，所述挤膏机构包括位于涂膏上辊301靠近输送机构1一侧的斜上方的轴线可调挤膏辊309和位于可调挤膏辊远离输送机构1一侧的斜上方的轴线固定挤膏辊310，所述轴线可调挤膏辊309与轴线固定挤膏辊310旋向相反且两者能向下挤压推送铅膏。轴线可调挤膏辊309的轴线位置可以进行微调，调整后以可转动方式固定在涂膏斗壳体304内，轴线可调挤膏辊309的轴线位置变化，那么轴线可调挤膏辊309与轴线固定挤膏辊310之间的距离、轴线可调挤膏辊309与涂膏上辊301之间的距离都会发生变化，向下挤压推送铅膏的下行通道路径变宽或变窄，从而能够对出膏量的进行调节，出膏量变化能够适应不同型号连续板栅的涂膏量需求，同时由于涂膏斗3与涂板主机2间距可调、涂板速度可调，所以涂板压力可控。
本实施例中，所述搅拌机构包括位于轴线固定挤膏辊310靠近输送机构1一侧的斜上方的下搅叶311和位于下搅叶311远离输送机构1一侧的斜上方的上搅叶，所述上搅叶312能将铅膏向下推送且旋向与下搅叶311旋向相反。下搅叶311将铅膏向轴线固定挤膏辊310与轴线可调挤膏辊309之间推送挤压。
本实施例中，所述下搅叶311与轴线固定挤膏辊310之间、轴线固定挤膏辊310与轴线可调挤膏辊309之间、轴线可调挤膏辊309与涂膏上辊301之间、涂膏上辊301与涂膏斗壳体304均形成铅膏下行通道。在附图中的视角，上搅叶312、轴线固定挤膏辊310和涂膏上辊301均为逆时针旋转，下搅叶311、轴线可调挤膏辊309和涂膏下辊201均为顺时针旋转，铅膏随着上述部件的转动，沿铅膏下行通道移动。
本实施例中，所述下搅叶311下方设置有挡膏辊313，所述挡膏辊313为一圆柱体被一与圆柱体轴线平行的平面截切形成的柱体，当对轴线可调挤膏辊309轴线位置后可调节所述柱体的平面角度，使所述柱体平面一侧始终能用于刮去轴线可调挤膏辊309上铅膏，所述柱体曲面一侧与涂膏斗壳体304贴合。轴线可调挤膏辊309的轴线位置调整后，轴线可调挤膏辊309与涂膏斗壳体304的间距发生变化，为了使铅膏沿指定铅膏下行通道移动，设置一个能够刮去轴线可调挤膏辊309上的铅膏的挡膏辊313，挡膏辊313设置为一圆柱体被一与圆柱体轴线平行的平面截切形成的柱体，平面一侧能够刮膏，曲面一侧能保证在调整平面角度的时候始终与涂膏斗壳体304贴合。
本实施例中，所述挡膏件303以可拆卸方式固定在涂膏斗壳体304底部，所述挡膏件303靠近输送机构1一侧设置有挡膏尖端，所述挡膏尖端与涂膏下辊201间距沿连续板栅输送方向递减。涂膏上辊301与涂膏下辊201的间距沿连续板栅输送方向逐渐变小，挡膏尖端端部位于涂膏上辊301与涂膏下辊201间距最小处，形成漏斗状空间，铅膏从出膏口302出来后在漏斗状空间内堆积，连续板栅从中间穿过后，涂膏上辊301进行上侧铅膏涂覆，涂膏下辊201进行上侧铅膏涂覆并且能够提供支撑。挡膏尖端呈梯形，与涂膏下辊201间距沿连续板栅输送方向递减，梯形的腰能更好的将铅膏均匀涂覆在连续板栅上，挡膏尖端刮去多余铅膏使涂膏的厚度更加稳定。
本实施例中，所述涂板主机2还包括涂板主机机架202以及沿连续板栅输送方向安装在涂板主机机架202上的板栅压辊组203、进片压辊组204和接膏屉205，所述涂膏下辊201靠近输送机构1一侧与涂板主机机架202形成铅膏下行通道，所述接膏屉205位于涂膏下辊201下方。板栅压辊组203和进片压辊组204是两组分别有两个旋向相反的旋转辊组成，输送机构1将连续板栅送入板栅压辊组203的两个辊中压平，再通过进片压辊组204提供推力将连续板栅送入涂膏斗3与涂板主机2之间。涂覆工作中多余的少量铅膏能通过涂膏下辊201靠近输送机构1一侧与涂板主机机架202的间隙掉入接膏屉205，接膏屉205可取出，掉入的铅膏还能够循环使用，节约且环保。板栅压辊组203、进片压辊组204和涂膏下辊201的转动可以通过输送机构1或者涂板主机2上设置的压辊驱动机构和压辊传动机构实现，这是现有技术在此不再详细说明。
本实施例中，所述涂膏斗3远离输送机构1一侧固定有旋转支杆314，所述涂板主机2远离输送机构1一侧固定有液压缸206，所述液压缸206的活塞杆端部与旋转支杆314端部铰接，所述活塞杆直线运动能带动涂膏斗3翻转；所述涂膏斗3靠近输送机构1一侧设置有高度可调的支撑杆316。涂膏斗3以可转动方式固定在涂板主机2上，如可通过安装轴315固定在涂板主机2上，涂膏斗3能以安装轴315轴线为旋转中心相对于涂板主机2翻转。活塞杆直线运动，带动旋转支杆314和涂膏斗3以安装轴315为旋转中心翻转，翻转是为了能够更方便的更换底部的挡膏件303。支撑杆316为由连接螺杆和底部的支撑端组成，连接螺杆与涂膏斗壳体304上相应部件螺纹配合，支撑端底部能够与涂板主机2接触提供支撑，使涂膏斗3更加稳定。
综上所述，在进行连续板栅涂覆工作时，根据连续板栅的型号规格选择相应宽度的挡板件；根据连续板栅自身厚度、涂覆厚度需求调节调节螺栓306b从而改变涂膏斗3和涂板主机2间距；根据涂膏量需求改变轴线可调挤膏辊309轴线位置，并同时随之转动挡膏辊313使挡膏辊313的平面一侧能刮去轴线可调挤膏辊309上铅膏；根据铅膏稠度、向下推动动力和下膏压力需求确定第一电机307输出转速；根据涂板速度和下膏速度的需求确定第二电机308输出转速。调节后，通过输送机构1将连续板栅输送至板栅压辊组203、进片压辊组204，然后连续板栅进入涂膏斗3与涂板主机2之间，连续板栅从涂膏上辊301、涂膏下辊201和挡膏件303形成漏斗状空间中经过，铅膏被均匀的挤压涂覆在板栅两面，涂覆完成的极板进入其余设备进行下一步表面干燥工序。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：包括铅膏涂覆装置和输送机构；所述铅膏涂覆装置包括涂板主机和涂膏斗，所述涂膏斗安装在涂板主机上方且两者间距可调；所述涂膏斗内部的底部设置有涂膏上辊，所述涂板主机内部的顶部对应涂膏上辊位置设置有与涂膏上辊旋向相反的涂膏下辊，所述涂膏斗底部沿输送机构输送方向依次设置有分别位于涂膏上辊两侧的出膏口和挡膏件，所述挡膏件以可拆卸方式固定，所述输送机构能将连续板栅输送至涂膏斗与涂板主机之间。
2.根据权利要求1所述的用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：所述涂膏斗还包括涂膏斗壳体、安装支架、搅拌机构、挤膏机构、驱动机构和传动机构；所述涂膏斗壳体以高度可调的方式固定在安装支架上，所述安装支架以可转动方式与涂板主机连接；所述搅拌机构、挤膏机构和涂膏上辊依次从上到下设置在涂膏斗壳体内且能依次向下挤压推送铅膏；所述驱动机构通过传动机构为搅拌机构、挤膏机构和涂膏上辊提供动力。
3.根据权利要求2所述的用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：所述驱动机构包括第一电机和第二电机，所述传动机构包括第一传动机构和第二传动机构，所述第一电机通过第一传动机构为搅拌机构提供动力，所述第二电机通过第二传动机构为挤膏机构和涂膏上辊提供动力。
4.根据权利要求2所述的用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：所述挤膏机构包括位于涂膏上辊靠近输送机构一侧的斜上方的轴线可调挤膏辊和位于可调挤膏辊远离输送机构一侧的斜上方的轴线固定挤膏辊，所述轴线可调挤膏辊与轴线固定挤膏辊旋向相反且两者能向下挤压推送铅膏。
5.根据权利要求4所述的用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：所述搅拌机构包括位于轴线固定挤膏辊靠近输送机构一侧的斜上方的下搅叶和位于下搅叶远离输送机构一侧的斜上方的上搅叶，所述上搅叶能将铅膏向下推送且旋向与下搅叶旋向相反。
6.根据权利要求5所述的用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：所述下搅叶与轴线固定挤膏辊之间、轴线固定挤膏辊与轴线可调挤膏辊之间、轴线可调挤膏辊与涂膏上辊之间、涂膏上辊与涂膏斗壳体均形成铅膏下行通道。
7.根据权利要求5所述的用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：所述下搅叶下方设置有挡膏辊，所述挡膏辊为一圆柱体被一与圆柱体轴线平行的平面截切形成的柱体，当对轴线可调挤膏辊轴线位置后可调节所述柱体的平面角度，使所述柱体平面一侧始终能用于刮去轴线可调挤膏辊上铅膏，所述柱体曲面一侧与涂膏斗壳体贴合。
8.根据权利要求2所述的用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：所述挡膏件以可拆卸方式固定在涂膏斗壳体底部，所述挡膏件靠近输送机构一侧设置有挡膏尖端，所述挡膏尖端与涂膏下辊间距沿连续板栅输送方向递减。
9.根据权利要求1所述的用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：所述涂板主机还包括涂板主机机架以及沿连续板栅输送方向安装在涂板主机机架上的板栅压辊组、进片压辊组和接膏屉，所述涂膏下辊靠近输送机构一侧与涂板主机机架形成铅膏下行通道，所述接膏屉位于涂膏下辊下方。
10.根据权利要求1所述的用于连续板栅的铅膏涂板机，其特征在于：所述涂膏斗远离输送机构一侧固定有旋转支杆，所述涂板主机远离输送机构一侧固定有液压缸，所述液压缸的活塞杆端部与旋转支杆端部铰接，所述活塞杆直线运动能带动涂膏斗翻转；所述涂膏斗靠近输送机构一侧设置有高度可调的支撑杆。
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