CN110143646A - 印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法,包括如下步骤:将印刷电路板生产过程含铜废水通入分离设备的原水箱,然后通过一级分离膜进行浓缩处理,得到第一浓缩液和第一透出液,然后将所述第一浓缩液通入所述原水箱进行回收,将所述第一透出液通入到收集箱中;将所述第一透出液通过二级分离膜进行浓缩处理,得到第二浓缩液和第二透出液,然后将所述第二浓缩液通入所述原水箱进行回收,将所述第二透出液排出。本发明的印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法,减少了萃取剂等的使用,减少了污染物的排放,铜回收率高,回用的酸可以重复使用或者零排,节能、低耗、节约成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法。
背景技术
随着电子工业的迅速发展,目前印刷电路板(PCB)的市场大大增加,印刷电路板生产已成为电子行业的重要基础产业。但是,PCB生产过程中会产生大量的含铜废水,水质复杂,废水中的主要污染物有:酸碱、悬浮物、铜、镍、氨氮、综合剂NH4OH、EDTA及其他有机物等,对环境危害大;且PCB含铜废水水量大,这就导致实际工程中存在处理难度大,处理成本高的问题,从而限制了电子工业元器件发展。采用传统的化学沉淀法、离子交换法、化学氧化法、活性炭吸附等方法处理PCB含铜废水,很难达到出水总铜排放标准,且处理成本高、易产生二次污染等。
发明内容
本发明的一个目的在于提出一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法。
本发明的一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法,包括如下步骤:S101:将印刷电路板生产过程含铜废水通入分离设备的原水箱,然后开启所述分离设备的冷却循环,然后通过一级分离膜进行浓缩处理,得到第一浓缩液和第一透出液,然后将所述第一浓缩液通入所述原水箱进行回收,将所述第一透出液通入到收集箱中,再取不同浓缩倍数的第一透出液和第一浓缩液进行分析检测,同时记录所述分离设备的运行温度、时间、第一透出液流量和第一浓缩液流量,并检测所述第一浓缩液、第一透出液中水样中铜离子含量、COD含量和氨氮含量;S102:将所述第一透出液通过二级分离膜进行浓缩处理,得到第二浓缩液和第二透出液,然后将所述第二浓缩液通入所述原水箱进行回收,将所述第二透出液排出,再取不同浓缩倍数的第二透出液和第二浓缩液进行分析检测,同时记录所述分离设备的运行温度、时间、第二透出液流量和第二浓缩液流量,并检测所述第二浓缩液、第二透出液中水样中铜离子含量、COD含量和氨氮含量。
本发明的印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法,利用MagicSep特种分离膜的选择透过性,结合其高通量、高抗污染特性,可快速浓缩含铜废水,使浓缩液中铜含量满足萃取铜回收的条件;同时透出液中铜含量降至0.05mg/L,COD从1083mg/L降至22.57mg/L,氨氮含量从412.8mg/L降至10.7mg/L,从而使出水更易处理达到回用或零排。该工艺采用的2540特种分离设备操作方便,自动化程度高,适合各种温度的废水处理。该工艺减少了萃取剂等的使用,减少了污染物的排放,铜回收率高,回用的酸可以重复使用或者零排,节能、低耗、节约成本。
另外,本发明上述的印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法,还可以具有如下附加的技术特征:
进一步地,所述分离设备中设置有前置过滤装置。
进一步地,在所述一级分离膜进行分离时,操作压力为3.8MPa~4.2MPa;在所述二级分离膜进行分离时,操作压力为1.8MPa~2.2MPa。
进一步地,分离设备的冷却循环的温度为25℃~35℃。
进一步地,所述一级分离膜和所述二级分离膜均为MagicSep分离膜。
本发明的另一个目的在于提出所述的方法在废水回收领域的应用。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
实施例1
实施例1提出一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法,包括如下步骤:
(1)将印刷电路板生产过程含铜废水通入分离设备的原水箱,然后开启所述分离设备的冷却循环,冷却循环的温度为25℃~35℃,然后在操作压力为3.8MPa~4.2MPa下通过一级分离膜进行浓缩处理,得到第一浓缩液和第一透出液,然后将所述第一浓缩液通入所述原水箱进行回收,将所述第一透出液通入到收集箱中,再取不同浓缩倍数的第一透出液和第一浓缩液进行分析检测,同时记录所述分离设备的运行温度、时间、第一透出液流量和第一浓缩液流量,并检测所述第一浓缩液、第一透出液中水样中铜离子含量、COD含量和氨氮含量。
(2)在操作压力为1.8MPa~2.2MPa下将所述第一透出液通过二级分离膜进行浓缩处理,得到第二浓缩液和第二透出液,然后将所述第二浓缩液通入所述原水箱进行回收,将所述第二透出液排出,再取不同浓缩倍数的第二透出液和第二浓缩液进行分析检测,同时记录所述分离设备的运行温度、时间、第二透出液流量和第二浓缩液流量,并检测所述第二浓缩液、第二透出液中水样中铜离子含量、COD含量和氨氮含量。
实施例2
实施例2提出了一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法,PCB含铜废水成分如下:铜含量250mg/L,PH 2.94,COD值为1083mg/L,氨氮含量为412.8mg/L,电导率为9892us/cm,将含铜废水加入2540特种分离设备进行一级MagicSep特种分离膜浓缩处理,同时开启冷却循环,浓缩液回到原水箱,透出液排到收集箱里,一级膜浓缩液作为产品回收,一级膜透出液进入二级净化;二级MagicSep特种分离膜透出液排放,二级浓缩液与原液混合进入一级膜。
运行期间,记录取样时间,料液温度,原液、透出液和浓缩液流量等,检测原液、透出液和浓缩液中透出液中的铜离子含量、COD含量和氨氮含量等。根据检测分析所得浓缩液中的铜离子的含量提高了近8倍,高达1.99g/L,可满足铜萃取的条件,同时减少了萃取液体积;透出液中铜离子的截留率高达99%以上,二级净化的透出液中铜离子含量为0.05mg/L,透出液中COD含量为22.57mg/L,氨氮含量为10.7mg/L,COD和氨氮总体去除率高达97%,满足回用或者零排的要求。按一天工作24小时计,一支8040一级MagicSep特种分离膜膜一天可处理12.64吨PCB含铜废水,一支8040二级MagicSep特种分离膜至少可产出22.30吨回用水。
综上,本发明的印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法,利用MagicSep特种分离膜的选择透过性,结合其高通量、高抗污染特性,可快速浓缩含铜废水,使浓缩液中铜含量满足萃取铜回收的条件;同时透出液中铜含量降至0.05mg/L,COD从1083mg/L降至22.57mg/L,氨氮含量从412.8mg/L降至10.7mg/L,从而使出水更易处理达到回用或零排。该工艺采用的2540特种分离设备操作方便,自动化程度高,适合各种温度的废水处理。该工艺减少了萃取剂等的使用,减少了污染物的排放,铜回收率高,回用的酸可以重复使用或者零排,节能、低耗、节约成本。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (6)
1.一种印刷电路板生产过程含铜废水的浓缩方法,其特征在于,包括如下步骤:
S101:将印刷电路板生产过程含铜废水通入分离设备的原水箱,然后开启所述分离设备的冷却循环,然后通过一级分离膜进行浓缩处理,得到第一浓缩液和第一透出液,然后将所述第一浓缩液通入所述原水箱进行回收,将所述第一透出液通入到收集箱中,再取不同浓缩倍数的第一透出液和第一浓缩液进行分析检测,同时记录所述分离设备的运行温度、时间、第一透出液流量和第一浓缩液流量,并检测所述第一浓缩液、第一透出液中水样中铜离子含量、COD含量和氨氮含量;
S102:将所述第一透出液通过二级分离膜进行浓缩处理,得到第二浓缩液和第二透出液,然后将所述第二浓缩液通入所述原水箱进行回收,将所述第二透出液排出,再取不同浓缩倍数的第二透出液和第二浓缩液进行分析检测,同时记录所述分离设备的运行温度、时间、第二透出液流量和第二浓缩液流量,并检测所述第二浓缩液、第二透出液中水样中铜离子含量、COD含量和氨氮含量。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板含铜废水的浓缩方法,其特征在于,所述分离设备中设置有前置过滤装置。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板含铜废水的浓缩方法,其特征在于,在所述一级分离膜进行分离时,操作压力为3.8MPa~4.2MPa;在所述二级分离膜进行分离时,操作压力为1.8MPa~2.2MPa。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板含铜废水的浓缩方法,其特征在于,分离设备的冷却循环的温度为25℃~35℃。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板含铜废水的浓缩方法,其特征在于,所述一级分离膜和所述二级分离膜均为MagicSep分离膜。
6.权利要求1-5任一项所述的方法在废水回收领域的应用。
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