CN110131996A - 一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置 - Google Patents

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Abstract

一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其包括主体部、驱动部、第一流道、第二流道，主体部内设有第一流道、第二流道，第一流道与第二流道呈＜180°设置，主体部上连接有驱动部，驱动部可驱动主体部移动，主体部设置于陶瓷制品的一侧或四周，其特征在于：第一流道内设有第一导流装置，第一导流装置包括多个导流片，第一流道内且位于第一导流装置的上游设有调温元件，第二流道包括出口通道、锥形通道，锥形通道连接出口通道与第一流道，第二流道内设有第二导流装置，第二导流装置包括多个沿周向分布的第三导流片。能够降低第一流道、第二流道内气流的压力损失，提高气流的均匀性，保证气流的压力稳定、均匀，使出气温度均匀。

Description

一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置
技术领域
本发明涉及陶瓷制品制造领域，具体为一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置。
背景技术
在陶瓷制品制造工艺过程中，根据需要会对陶瓷表面采用烘干处理，以缩短工艺周期，提高陶瓷表面质量。但现有的表面处理装置/烘干装置存在出风压力不稳、波动大，温度不均匀的问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，能够降低第一流道、第二流道内气流的压力损失，提高气流的均匀性，保证气流的压力稳定、均匀，使出气温度均匀。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为 ：
一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其包括主体部、驱动部、第一流道、第二流道，主体部内设有第一流道、第二流道，第一流道与第二流道呈＜180°设置，主体部上连接有驱动部，驱动部可驱动主体部移动，主体部设置于陶瓷制品的一侧或四周，其特征在于：第一流道内设有第一导流装置，第一导流装置包括多个导流片，第一流道内且位于第一导流装置的上游设有调温元件，第二流道包括出口通道、锥形通道，锥形通道连接出口通道与第一流道，第二流道内设有第二导流装置，第二导流装置包括多个沿周向分布的第三导流片。
进一步地，所述第三导流片设置于锥形通道内，且第三导流片的一部分伸入第一流道内。
进一步地，所述第一导流装置包括一个或多个第一导流片、多个第二导流片，多个第二导流片沿周向分布，第一导流片沿纵向径向线Rt布置，多个第二导流片位于纵向径向线Rt两侧。
进一步地，所述第一导流片关于其纵向径向线Rt对称设置，第二导流片关于其径向线R非对称设置；第二导流片包括倾斜面、弧形面、第一端部、第二端部，倾斜面、弧形面分别位于第二导流片的两侧，第二导流片的径向外端设有第一端部、第二端部，第一端部与第二端部不对称。
进一步地，所述第二端部的周向尺寸大于第一端部的周向尺寸。
进一步地，靠近调温元件的第二端部的周向尺寸小于远离调温元件的第二端部的周向尺寸。
进一步地，在第一导流装置的径向内侧设置有多个第三导流片，第三导流片的数量为第一导流片与第二导流片之和的1倍或2倍或3倍，第三导流片的轴向截面呈平行四边形。
进一步地，在第二导流片的倾斜面设置有多个导流槽，多个导流槽沿气流流向设置。
该一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，能够降低第一流道、第二流道内气流的压力损失，提高气流的均匀性，保证气流的压力稳定、均匀，使出气温度均匀。
附图说明
图1为本发明表面处理装置主视结构示意图；
图2为本发明表面处理装置侧视结构示意图；
图3为本发明第二导流片结构示意图；
图4为本发明第二导流片结构示意图（P向视图）。
图中：主体部1、驱动部2、第一流道3、第二流道4、第一导流装置5、第二导流装置6、调温元件7、出口通道41、锥形通道42、第一导流片51、第二导流片52、倾斜面53、弧形面54、第一端部55、第二端部56、导流槽57、“→”气流流向、纵向径向线Rt、径向线R/非纵向径向线R。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
如图1-4所示，一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其包括主体部1、驱动部2、第一流道3、第二流道4，主体部1内设有第一流道3、第二流道4，第一流道3与第二流道4垂直设置或呈80-100°设置，主体部1上连接有驱动部2，驱动部2可驱动主体部1沿X、Y、Z三坐标方向移动，或根据需要沿特定方向运动，主体部1设置于陶瓷制品W的一侧或四周/圆周；第一流道3内设有第一导流装置5，第一导流装置5包括多个导流片（51、52），第一流道3内且位于第一导流装置5的上游设有调温元件7，调温元件7用于对流经的气体加热/控温处理；第二流道4包括出口通道41、锥形通道42，锥形通道42连接出口通道41与第一流道3，出口通道41用于吹出压力稳定、温度均匀的气流，用于对陶瓷制品W进行表面烘干/干燥处理，锥形通道42内设有第二导流装置6，第二导流装置6包括多个沿周向分布的第三导流片，第三导流片的一部分伸入第一流道3内。
参见图2-3，第一导流装置5包括一个或多个第一导流片51、多个第二导流片52，多个第二导流片52沿周向分布，第一导流片51沿纵向径向线Rt布置，多个第二导流片52位于纵向径向线Rt两侧，第一导流片51关于其纵向径向线Rt对称设置，第二导流片52关于其径向线R非对称设置；第二导流片52包括倾斜面53、弧形面54、第一端部55、第二端部56，倾斜面53、弧形面54分别位于第二导流片52的两侧，第二导流片52的径向外端设有第一端部55、第二端部56，第一端部55与第二端部56不对称，弧形面54向远离其径向线R的一侧弯曲，弧形面54从径向内侧至径向外侧至其径向线R的周向尺寸逐渐增大，第二端部56的周向尺寸大于第一端部55的周向尺寸，靠近调温元件7的第二端部56的周向尺寸小于远离调温元件7的第二端部56的周向尺寸，即越靠近调温元件7的第二端部56的周向尺寸越小，越远离调温元件7的第二端部56的周向尺寸越大。该第一导流装置5结构的设计、改进能够降低第一流道3和/或第二流道4内气流的压力损失，提高气流的均匀性，保证气流的压力稳定、均匀，使出气温度均匀。
在第一导流装置5的径向内侧设置有多个第二导流装置6/第三导流片，第三导流片的数量为第一导流片51与第二导流片52之和的2倍或3倍，第三导流片的轴向截面呈大体上/类似于平行四边形。第三导流片结合第一导流装置5结构，进一步提高了气流的压力稳定，使出气温度更均匀。
参见图4，在第二导流片52的倾斜面53设置有多个导流槽57，多个导流槽57沿气流流向设置，用于减少第一导流片51、第二导流片52之间的紊流，提高第一导流片51、第二导流片52之间气流流动的顺畅性。
该一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，能够降低第一流道、第二流道内气流的压力损失，提高气流的均匀性，保证气流的压力稳定、均匀，使出气温度均匀。
上述实施方式是对本发明的说明，不是对本发明的限定，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的保护范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其包括主体部、驱动部、第一流道、第二流道，主体部内设有第一流道、第二流道，第一流道与第二流道呈＜180°设置，主体部上连接有驱动部，驱动部可驱动主体部移动，主体部设置于陶瓷制品的一侧或四周，其特征在于：第一流道内设有第一导流装置，第一导流装置包括多个导流片，第一流道内且位于第一导流装置的上游设有调温元件，第二流道包括出口通道、锥形通道，锥形通道连接出口通道与第一流道，第二流道内设有第二导流装置，第二导流装置包括多个沿周向分布的第三导流片。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其特征在于，所述第三导流片设置于锥形通道内，且第三导流片的一部分伸入第一流道内。
3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其特征在于，所述第一导流装置包括一个或多个第一导流片、多个第二导流片，多个第二导流片沿周向分布，第一导流片沿纵向径向线Rt布置，多个第二导流片位于纵向径向线Rt两侧。
4.根据权利要求3所述的一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其特征在于，所述第一导流片关于其纵向径向线Rt对称设置，第二导流片关于其径向线R非对称设置；第二导流片包括倾斜面、弧形面、第一端部、第二端部，倾斜面、弧形面分别位于第二导流片的两侧，第二导流片的径向外端设有第一端部、第二端部，第一端部与第二端部不对称。
5.根据权利要求4所述的一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其特征在于，所述第二端部的周向尺寸大于第一端部的周向尺寸。
6.根据权利要求5所述的一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其特征在于，靠近调温元件的第二端部的周向尺寸小于远离调温元件的第二端部的周向尺寸。
7.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其特征在于，在第一导流装置的径向内侧设置有多个第三导流片，第三导流片的数量为第一导流片与第二导流片之和的1倍或2倍或3倍，第三导流片的轴向截面呈平行四边形。
8.根据权利要求4所述的一种用于陶瓷表面成型的表面处理装置，其特征在于，在第二导流片的倾斜面设置有多个导流槽，多个导流槽沿气流流向设置。
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Pledgee: Bank of China Limited Jingdezhen Branch

Pledgor: JINGDEZHEN ZHENRUTANG CERAMICS CO.,LTD.

Registration number: Y2021980014307

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Denomination of invention: A surface treatment device for ceramic surface forming

Effective date of registration: 20221212

Granted publication date: 20210122

Pledgee: Bank of China Limited Jingdezhen Branch

Pledgor: JINGDEZHEN ZHENRUTANG CERAMICS CO.,LTD.

Registration number: Y2022980026888

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