CN110129873B - 一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置 - Google Patents

一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置,通过根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位;根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位;获得所述清洗电解立式槽的实际液位;判断所述实际液位是否满足预定条件,根据所述实际液位,控制所述工作阀的开度。达到了对液位降低速度进行调整控制,保证液位在最高及最低工作液位中浮动,避免液位太高从溢流孔溢出造成漏液,或者液位太低导致电解板掉电而影响带钢质量,严重还会影响机组的稳定运行的技术效果。解决现有技术中电解清洗立式槽在高速清洗情况下易出现立式电解清洗槽液位过高或液位过低导致事故而影响机组稳定运行的技术问题。

Description

一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置
技术领域
本发明涉及轧钢技术领域,尤其涉及一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置。
背景技术
钢铁公司中连退及镀锌机组清洗段主要由1号喷洗和刷洗、2号喷洗和刷洗、电解清洗、3号刷洗及热水漂洗组成。其中电镀锡基板的连退机组清洗段由于速度快(清洗段最高速度为1000m/min、退火炉最高速度为750m/min),因电解清洗立式槽漏液、液位异常下降等事故严重影响机组的稳定运行。
本申请人发现上述现有技术至少存在如下技术问题:
现有技术中电解清洗立式槽在高速清洗情况下没有有效的控制手段,易出现立式电解清洗槽液位过高或液位过低导致事故而影响机组稳定运行的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置,解决了现有技术中电解清洗立式槽在高速清洗情况下没有有效的控制手段,易出现立式电解清洗槽液位过高或液位过低导致事故而影响机组稳定运行的技术问题。
鉴于上述问题,提出了本申请实施例以便提供一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置。
第一方面,本发明提供了一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法,所述方法应用于一电解清洗立式槽液位控制装置,所述装置包括电解板、溢流孔、常开阀门,所述常开阀门设置在电解清洗立式槽溢流管道上,所述方法包括:根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位;根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位;获得所述清洗电解立式槽的实际液位;判断所述实际液位是否满足预定条件,所述预定条件通过所述最低工作液位和所述最高工作液位确定;当所述实际液位不满足所述预定条件时,根据所述实际液位,控制所述工作阀的开度。
优选的,所述根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位,包括:获得碱液没过所述电解板的第一位置,所述第一位置为碱液正好到没过所述电解板顶端的液位高度;根据所述第一位置,确定所述清洗电解立式槽的最低工作液位。
优选的,所述根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位,包括:根据所述溢流孔的高度,获得第二位置,所述第二位置为所述溢流孔所在高度的预定范围内的高度;根据所述第二位置,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位。
优选的,所述预定范围为所述溢流孔所在高度的85%-95%。
优选的,所述判断所述实际液位是否满足预定条件之前,包括:根据所述最低工作液位、所述最高工作液位,获得所述电解清洗立式槽的滞回控制区间,所述滞回控制区间为所述最低工作液位与所述最高工作液位之间的液位。
优选的,所述预定条件为所述实际液位处于所述滞回控制区间内。
优选的,所述根据所述实际液位,控制所述工作阀的开度,包括:
根据公式
Figure BDA0002032924590000031
控制所述工作阀的开度;
其中,l为电解清洗立式槽实际液位,l1为电解清洗立式槽最高液位百分比,100%,l2为电解清洗立式槽最高工作液位百分比,l3为电解清洗立式槽高报警液位百分比,l4为电解清洗立式槽低报警液位百分比,k1为立式槽最高液位时阀门开度,100%,k2为最高工作液位时阀门开度,0-100%,k3为高报警液位时阀门开度,0-100%且k3<k2,k4为最低工作液位时阀门开度,0%。
优选的,所述电解清洗立式槽低报警液位百分比l4为:根据公式l4=κ·H/Hmax获得;其中,Hmax为电解清洗立式槽最高工作液位,H为电解板高度,κ为电解清洗电解板工作液位安全系数,且k为1-1.2%。
优选的,所述l2为90-98%,所述l3为80-90%。
第二方面,本发明提供了一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制装置,应用于一电解清洗立式槽液位控制装置,所述装置包括电解板、溢流孔、常开阀门,所述常开阀门设置在电解清洗立式槽溢流管道上,所述装置包括:
第一确定单元,所述第一确定单元用于根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位;
第二确定单元,所述第二确定单元用于根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位;
第一获得单元,所述第一获得单元用于获得所述清洗电解立式槽的实际液位;
第一判断单元,所述第一判断单元用于判断所述实际液位是否满足预定条件,所述预定条件通过所述最低工作液位和所述最高工作液位确定;
第一控制单元,所述第一控制单元用于当所述实际液位不满足所述预定条件时,根据所述实际液位,控制所述工作阀的开度。
优选的,所述装置还包括:
第二获得单元,所述第二获得单元用于获得碱液没过所述电解板的第一位置,所述第一位置为碱液正好到没过所述电解板顶端的液位高度;
第三确定单元,所述第三确定单元用于根据所述第一位置,确定所述清洗电解立式槽的最低工作液位。
优选的,所述装置还包括:
第三获得单元,所述第三获得单元用于根据所述溢流孔的高度,获得第二位置,所述第二位置为所述溢流孔所在高度的预定范围内的高度;
第四确定单元,所述第四确定单元用于根据所述第二位置,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位。
优选的,所述预定范围为所述溢流孔所在高度的85%-95%。
优选的,所述装置还包括:
第四获得单元,所述第四获得单元用于根据所述最低工作液位、所述最高工作液位,获得所述电解清洗立式槽的滞回控制区间,所述滞回控制区间为所述最低工作液位与所述最高工作液位之间的液位。
优选的,所述预定条件为所述实际液位处于所述滞回控制区间内。
优选的,所述装置还包括:
第二控制单元,所述第控制单元用于根据公式
Figure BDA0002032924590000051
控制所述工作阀的开度;
其中,l为电解清洗立式槽实际液位,l1为电解清洗立式槽最高液位百分比,100%,l2为电解清洗立式槽最高工作液位百分比,l3为电解清洗立式槽高报警液位百分比,l4为电解清洗立式槽低报警液位百分比,k1为立式槽最高液位时阀门开度,100%,k2为最高工作液位时阀门开度,0-100%,k3为高报警液位时阀门开度,0-100%且k3<k2,k4为最低工作液位时阀门开度,0%。
优选的,所述电解清洗立式槽低报警液位百分比l4为:根据公式l4=κ·H/Hmax获得;其中,Hmax为电解清洗立式槽最高工作液位,H为电解板高度,κ为电解清洗电解板工作液位安全系数,且k为1-1.2%。
优选的,所述l2为90-98%,所述l3为80-90%。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下一种或多种技术效果:
本发明实施例提供的一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置,通过在电解清洗立式槽溢流管道增加常开阀门,优选的安装两个阀门,一个作为工作阀一个作为备用阀,便于检修维护,作为备用阀的开度保持100%,作为工作阀的根据实际液位进行工作调整,具体操作过程为:将碱液恰到没过电解板顶端的液位高度作为电解清洗立式槽的最低工作液位,将溢流孔所在的高度以下的范围内的任意高度作为电解清洗立式槽的最高工作液位,根据最高以及最低工作液位确定安全液位区间,判断清洗电解立式槽的实际液位是否满足安全液位区间,当实际液位不在最高以及最低工作液位之间时,则需要将回流的工作阀开度进行调整,以保证液位达到最高以及最低工作液位之间,监测清洗电解立式槽的实际液位情况,根据实际液位控制工作阀的开度,对液位降低速度进行调整控制,保证液位在最高及最低工作液位中浮动,避免液位太高从溢流孔溢出造成漏液,或者液位太低导致电解板掉电,诱发带钢表面黑点问题,而影响带钢质量,严重还会影响机组的稳定运行。从而解决了现有技术中电解清洗立式槽在高速清洗情况下没有有效的控制手段,易出现立式电解清洗槽液位过高或液位过低导致事故而影响机组稳定运行的技术问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
图1为本发明实施例中一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法的流程示意图;
图2为本发明实施例中1420连退因电解清洗立式槽液控制现状曲线走势图;
图3为本发明实施例中1420连退清洗段改善后电解清洗立式循环槽液位与速度变化曲线走势图;
图4为本发明实施例中一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制装置的结构示意图。
附图标记说明:第一确定单元11,第二确定单元12,第一获得单元13,第一判断单元14,第一控制单元15。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置,用于解决现有技术中电解清洗立式槽在高速清洗情况下没有有效的控制手段,易出现立式电解清洗槽液位过高或液位过低导致事故而影响机组稳定运行的技术问题。
本发明提供的技术方案总体思路如下:
根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位;根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位;获得所述清洗电解立式槽的实际液位;判断所述实际液位是否满足预定条件;当所述实际液位不满足所述预定条件时,所述预定条件通过所述最低工作液位和所述最高工作液位确定,根据所述实际液位,控制所述工作阀的开度。达到了对液位降低速度进行调整控制,保证液位在最高及最低工作液位中浮动,避免液位太高从溢流孔溢出造成漏液,或者液位太低导致电解板掉电,诱发带钢表面黑点问题,而影响带钢质量,严重还会影响机组的稳定运行的技术效果。
下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明,应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明,而不是对本申请技术方案的限定,在不冲突的情况下,本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
实施例一
图1为本发明实施例中一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法的流程示意图。本发明实施例提供了一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法,如图1所示,所述方法应用于一电解清洗立式槽液位控制装置,所述装置包括电解板、溢流孔、常开阀门,所述常开阀门设置在电解清洗立式槽溢流管道上,所述方法包括:
步骤110:根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位。
步骤120:根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位。
步骤130:获得所述清洗电解立式槽的实际液位。
步骤140:判断所述实际液位是否满足预定条件,所述预定条件通过所述最低工作液位和所述最高工作液位确定。
步骤150:当所述实际液位不满足所述预定条件时,根据所述实际液位,控制所述工作阀的开度。
具体而言,在电解清洗立式槽溢流管道增加常开阀门,优选的安装两个阀门,一个作为工作阀一个作为备用阀,便于检修维护,若只安装一个工作阀,虽然可以达到效果,但不利于检修,当出现故障时会影响正常生产工作,另外安装两个以上的阀门,会增加安装成本。本发明实施例采用两个阀门,作为备用阀的开度保持100%,作为工作阀的根据实际液位进行工作调整,具体操作过程为:将碱液恰到没过电解板顶端的液位高度作为电解清洗立式槽的最低工作液位,将溢流孔所在的高度的85~95%的范围内的任意高度作为电解清洗立式槽的最高工作液位,根据最高以及最低工作液位,采用“区间滞回”的控制策略,根据清洗电解立式槽的实际液位,当实际液位没有处于最高以及最低工作液位之间时,监测清洗电解立式槽的实际液位情况,根据实际液位控制工作阀的开度,对液位降低速度进行调整控制,保证液位在最高及最低工作液位中浮动,避免液位太高从溢流孔溢出造成漏液,或者液位太低导致电解板掉电,诱发带钢表面黑点问题,而影响带钢质量,严重还会影响机组的稳定运行。从而解决了现有技术中电解清洗立式槽在高速清洗情况下没有有效的控制手段,易出现立式电解清洗槽液位过高或液位过低导致事故而影响机组稳定运行的技术问题。
进一步的,所述根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位,包括:获得碱液没过所述电解板的第一位置,所述第一位置为碱液正好到没过所述电解板顶端的液位高度;根据所述第一位置,确定所述清洗电解立式槽的最低工作液位。
进一步的,所述根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位,包括:根据所述溢流孔的高度,获得第二位置,所述第二位置为所述溢流孔所在高度的预定范围内的高度;根据所述第二位置,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位。
进一步的,所述预定范围为所述溢流孔所在高度的85%-95%。
进一步的,所述判断所述实际液位是否满足预定条件之前,包括:根据所述最低工作液位、所述最高工作液位,获得所述电解清洗立式槽的滞回控制区间,所述滞回控制区间为所述最低工作液位与所述最高工作液位之间的液位。
进一步的,所述预定条件为所述实际液位处于所述滞回控制区间内。
进一步的,所述根据所述实际液位,控制所述工作阀的开度,包括:
根据公式
Figure BDA0002032924590000101
控制所述工作阀的开度;
其中,l为电解清洗立式槽实际液位,l1为电解清洗立式槽最高液位百分比,100%,l2为电解清洗立式槽最高工作液位百分比,l3为电解清洗立式槽高报警液位百分比,l4为电解清洗立式槽低报警液位百分比,k1为立式槽最高液位时阀门开度,100%,k2为最高工作液位时阀门开度,0-100%,k3为高报警液位时阀门开度,0-100%且k3<k2,k4为最低工作液位时阀门开度,0%。
进一步的,所述电解清洗立式槽低报警液位百分比l4为:根据公式l4=κ·H/Hmax获得;其中,Hmax为电解清洗立式槽最高工作液位,单位为m,H为电解板高度,单位为m,κ为电解清洗电解板工作液位安全系数,且k为1-1.2%。
具体而言,将电解清洗立式槽的最高工作液位和最低工作液位之间确定为滞回控制区间,进行“区间滞回”的控制策略,所述滞回控制区间为液位的安全区域,利用工作阀对实际液位进行调整,控制液位的下降速度,当实际液位不在所述滞回控制区间时,则表明液位处于不安全区间,根据实际液位情况具体调整工作阀的开度,从而控制回流液位的速度,可以当实际液位≥85%立式槽最高液位时,工作阀开度控制在100%,由于液位高度比较高,开大回流速度,保证液位在正常范围内,避免减少回流而造成液位升高,当实际液位小于85%时,就要进行阶梯控制工作阀的开度,以保证液位在安全范围内,同时通过工作阀开度的控制也实现对液位下降速度的控制,避免下降速度过快,实现立式槽液位高度的动态稳定控制,从而解决了现有技术中电解清洗立式槽在高速清洗情况下没有有效的控制手段,易出现立式电解清洗槽液位过高或液位过低导致事故而影响机组稳定运行的技术问题。
另外,可以按照实际液位结合公式,具体计算液位高度与工作阀开度控制大小关系,控制准确度更高,当电解清洗立式槽实际液位大于立式槽最高液位时,则需要将工作阀开度控制在100%,即全开,加大回流量,使液位尽快降低,避免液位高而溢出;当电解清洗立式槽实际液位在电解清洗立式槽最高液位与低报警液位之间时,根据计算公式计算获得,其中,低报警液位、高报警液位是根据电解板的高度而具体制定,通常低报警液位为电解板的实际高度,高报警液位为两倍的电解板高度,但不做限定,举例而言,当电解清洗立式槽实际液位为最高液位和最高工作液位之间时,根据公式k1-(l1-l)*(l1-l2)/(k1-k2)计算,其中l实际液位为95%,k1为100%,k2为90%,l1为100%、l2为92%,计算得出100-(100-95)(100-92)/(100-90)=96%,则对应控制工作阀的开度为96%;当电解清洗立式槽实际液位小于电解清洗立式槽最低报警液位百分比时,则工作阀开度控制为0,即需要关闭工作阀,以减少回流量,使液位进一步提高,避免液位降低而使电解板掉电。
进一步的,所述当所述实际液位<85%时,根据所述实际液位的数值调整所述工作阀的开度,包括:获得所述工作阀的控制流量;根据所述控制流量、所述实际液位,获得所述工作阀的开度调整值,其中,所述控制流量与所述开度调整值为反比、所述实际液位与所述开度调整值为正比。
具体而言,在电解清洗立式槽的实际液位<85%时,根据实际液位来调整工作阀的开度,若实际液位较低,则需要关小工作阀开度,减少回流量,避免液位过低;若实际液位较高,则需要相对开大工作阀的开度,使回流量增加,保证液位在合理区间,避免液位过高而超过溢流孔出现漏液。同时在调整工作阀开度时还需要参考一个重要参数,即工作阀的控制流量大小,当工作阀为比较大的阀,可以控制流量较大,则需要调整开度较小,而当工作阀为控制流量比较小的阀门时,则需要调整开度范围较大。举例而言,当立式槽液位高度<82%时,在使用大控制流量的阀门为工作阀时,开度需要调整至31%,而使用小控制流量的阀门时,工作阀开度需要调整至50%;当立式槽液位高度<80%时,在使用大控制流量的阀门为工作阀时,开度需要调整至20%,而使用小控制流量的阀门时,工作阀开度需要调整至45%。通过参考立式槽液位实际高度、阀门的控制流量大小,更加准确的控制立式槽液位的高度,保证立式槽液位高度在安全区域内,实现了立式槽液位高度的动态稳定控制,从而解决了现有技术中电解清洗立式槽在高速清洗情况下没有有效的控制手段,易出现立式电解清洗槽液位过高或液位过低导致事故而影响机组稳定运行的技术问题。
实施例二
为了更好的介绍本发明的一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法的效果,下面将结合具体实施例来对本发明的应用效果进行详细说明。
将本发明的一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法在A钢铁公司的1420机组进行应用,A钢铁公司的1420连退因电解清洗立式槽液控制现状如图2所示,其中随着清洗段速度的增加,立式槽液位逐渐降低;随着清洗段速度的降低,立式槽液位逐渐增加。液位的忽高忽地问题严重影响着清洗段的稳定运行,在电解清洗立式槽溢流管道增加两个常开阀门,两个阀门采用“一用一备”的工作方式,通过调整阀门开度可有效调整电解清洗立式槽的溢流量。针对电解清洗立式槽液位异常下降问题,通过在电解清洗溢流管道增加阀门,采用“区间滞回”的控制方式来保证清洗段液位不随着清洗段带钢速度的变换而变化,当1号回流阀全开时即作为备用阀,2号阀门即工作阀的开度随电解清洗液位变化而变化。通过高速清洗段电解清洗立式槽液位控制技术在A钢铁公司1420连退上的应用,其液位波动如图3所示。为有效评估改善前后清洗段电解清洗立式槽液位控制能力,这里采用液位下降速率来进行测评,显示改善前清洗段以450m/min的速度运行时,液位下降速率为0.127%/s,改善后仅为0.022%/s。通过控制溢流量,成功解决清洗段高速液异常下降触发电解清洗段电解板下电导致的带钢表面黑点问题。
实施例三
基于与前述实施例中一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法同样的发明构思,本发明还提供一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制装置,如图4所示,所述装置包括:
第一确定单元11,所述第一确定单元11用于根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位;
第二确定单元12,所述第二确定单元12用于根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位;
第一获得单元13,所述第一获得单元13用于获得所述清洗电解立式槽的实际液位;
第一判断单元14,所述第一判断单元14用于判断所述实际液位是否满足预定条件,所述预定条件通过所述最低工作液位和所述最高工作液位确定;
第一控制单元15,所述第一控制单元15用于当所述实际液位不满足所述预定条件时,根据所述实际液位,控制所述工作阀的开度。
进一步的,所述装置还包括:
第二获得单元,所述第二获得单元用于获得碱液没过所述电解板的第一位置,所述第一位置为碱液正好到没过所述电解板顶端的液位高度;
第三确定单元,所述第三确定单元用于根据所述第一位置,确定所述清洗电解立式槽的最低工作液位。
进一步的,所述装置还包括:
第三获得单元,所述第三获得单元用于根据所述溢流孔的高度,获得第二位置,所述第二位置为所述溢流孔所在高度的预定范围内的高度;
第四确定单元,所述第四确定单元用于根据所述第二位置,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位。
进一步的,所述预定范围为所述溢流孔所在高度的85%-95%。
进一步的,所述装置还包括:
第四获得单元,所述第四获得单元用于根据所述最低工作液位、所述最高工作液位,获得所述电解清洗立式槽的滞回控制区间,所述滞回控制区间为所述最低工作液位与所述最高工作液位之间的液位。
进一步的,所述预定条件为所述实际液位处于所述滞回控制区间内。
进一步的,所述装置还包括:
第二控制单元,所述第控制单元用于根据公式
Figure BDA0002032924590000141
控制所述工作阀的开度;
其中,l为电解清洗立式槽实际液位,l1为电解清洗立式槽最高液位百分比,100%,l2为电解清洗立式槽最高工作液位百分比,l3为电解清洗立式槽高报警液位百分比,l4为电解清洗立式槽低报警液位百分比,k1为立式槽最高液位时阀门开度,100%,k2为最高工作液位时阀门开度,0-100%,k3为高报警液位时阀门开度,0-100%且k3<k2,k4为最低工作液位时阀门开度,0%。
进一步的,所述电解清洗立式槽低报警液位百分比l4为:根据公式l4=κ·H/Hmax获得;其中,Hmax为电解清洗立式槽最高工作液位,H为电解板高度,κ为电解清洗电解板工作液位安全系数,且k为1-1.2%。
进一步的,所述l2为90-98%,所述l3为80-90%。
前述图1实施例一中的一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制装置,通过前述对一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法的详细描述,本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制装置的实施方法,所以为了说明书的简洁,在此不再详述。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下一种或多种技术效果:
本发明实施例提供的一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法和装置,通过在电解清洗立式槽溢流管道增加常开阀门,优选的安装两个阀门,一个作为工作阀一个作为备用阀,便于检修维护,作为备用阀的开度保持100%,作为工作阀的根据实际液位进行工作调整,具体操作过程为:将碱液恰到没过电解板顶端的液位高度作为电解清洗立式槽的最低工作液位,将溢流孔所在的高度以下的范围内的任意高度作为电解清洗立式槽的最高工作液位,根据最高以及最低工作液位确定安全液位区间,判断清洗电解立式槽的实际液位是否满足安全液位区间,当实际液位不在最高以及最低工作液位之间时,则需要将回流的工作阀开度进行调整,以保证液位达到最高以及最低工作液位之间,监测清洗电解立式槽的实际液位情况,根据实际液位控制工作阀的开度,对液位降低速度进行调整控制,保证液位在最高及最低工作液位中浮动,避免液位太高从溢流孔溢出造成漏液,或者液位太低导致电解板掉电,诱发带钢表面黑点问题,而影响带钢质量,严重还会影响机组的稳定运行。从而解决了现有技术中电解清洗立式槽在高速清洗情况下没有有效的控制手段,易出现立式电解清洗槽液位过高或液位过低导致事故而影响机组稳定运行的技术问题。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制方法,其特征在于,所述方法应用于一电解清洗立式槽液位控制装置,所述装置包括电解板、溢流孔、常开阀门,所述常开阀门设置在电解清洗立式槽溢流管道上,所述方法包括:
根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位;
根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位;
获得所述清洗电解立式槽的实际液位;
判断所述实际液位是否满足预定条件,所述预定条件通过所述最低工作液位和所述最高工作液位确定;
当所述实际液位不满足所述预定条件时,根据所述实际液位,控制工作阀的开度;
所述预定条件为所述实际液位处于滞回控制区间内;所述判断所述实际液位是否满足预定条件之前,包括:
根据所述最低工作液位、所述最高工作液位,获得所述电解清洗立式槽的滞回控制区间,所述滞回控制区间为所述最低工作液位与所述最高工作液位之间的液位;所述根据所述实际液位,控制所述工作阀的开度,包括:
根据公式
Figure DEST_PATH_IMAGE002
,控制所述工作阀的开度;
其中,
Figure DEST_PATH_IMAGE004
为电解清洗立式槽实际液位,
Figure DEST_PATH_IMAGE006
为电解清洗立式槽最高液位百分比,100%,
Figure DEST_PATH_IMAGE008
为电解清洗立式槽最高工作液位百分比,
Figure DEST_PATH_IMAGE010
为电解清洗立式槽高报警液位百分比,
Figure DEST_PATH_IMAGE012
为电解清洗立式槽低报警液位百分比,
Figure DEST_PATH_IMAGE014
为立式槽最高液位时阀门开度,100%,
Figure DEST_PATH_IMAGE016
为最高工作液位时阀门开度,0-100%,
Figure DEST_PATH_IMAGE018
为高报警液位时阀门开度,0-100%且
Figure DEST_PATH_IMAGE020
Figure DEST_PATH_IMAGE022
为最低工作液位时阀门开度,0%。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位,包括:
获得碱液没过所述电解板的第一位置,所述第一位置的水平高度和所述电解板顶端对应的水平高度相同;
根据所述第一位置,确定所述清洗电解立式槽的最低工作液位。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位,包括:
根据所述溢流孔的高度,获得第二位置,所述第二位置为所述溢流孔所在高度的预定范围内的高度;
根据所述第二位置,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述预定范围为所述溢流孔所在高度的85%-95%。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电解清洗立式槽低报警液位百分比
Figure DEST_PATH_IMAGE024
为:根据公式
Figure DEST_PATH_IMAGE026
获得;
其中,
Figure DEST_PATH_IMAGE028
为电解清洗立式槽最高工作液位,
Figure DEST_PATH_IMAGE030
为电解板高度,
Figure DEST_PATH_IMAGE032
为电解清洗电解板工作液位安全系数,且k为1-1.2%。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述
Figure DEST_PATH_IMAGE034
为90-98%,所述
Figure DEST_PATH_IMAGE036
为80-90%。
7.一种高速清洗段的电解清洗立式槽液位控制装置,其特征在于,应用于一电解清洗立式槽液位控制装置,所述装置包括电解板、溢流孔、常开阀门,所述常开阀门设置在电解清洗立式槽溢流管道上,所述装置包括:
第一确定单元,所述第一确定单元用于根据所述电解板的位置,确定清洗电解立式槽的最低工作液位;
第二确定单元,所述第二确定单元用于根据所述溢流孔的高度,确定所述清洗电解立式槽的最高工作液位;
第一获得单元,所述第一获得单元用于获得所述清洗电解立式槽的实际液位;
第一判断单元,所述第一判断单元用于判断所述实际液位是否满足预定条件,所述预定条件通过所述最低工作液位和所述最高工作液位确定;
第一控制单元,所述第一控制单元用于当所述实际液位不满足所述预定条件时,根据所述实际液位,控制工作阀的开度;
所述预定条件为所述实际液位处于滞回控制区间内;
所述装置还包括:
第四获得单元,所述第四获得单元用于根据所述最低工作液位、所述最高工作液位,获得所述电解清洗立式槽的滞回控制区间,所述滞回控制区间为所述最低工作液位与所述最高工作液位之间的液位;
第二控制单元,所述第二控制单元用于根据公式
Figure DEST_PATH_IMAGE038
,控制所述工作阀的开度;
其中,
Figure DEST_PATH_IMAGE040
为电解清洗立式槽实际液位,
Figure DEST_PATH_IMAGE042
为电解清洗立式槽最高液位百分比,100%,
Figure DEST_PATH_IMAGE044
为电解清洗立式槽最高工作液位百分比,
Figure DEST_PATH_IMAGE046
为电解清洗立式槽高报警液位百分比,
Figure DEST_PATH_IMAGE048
为电解清洗立式槽低报警液位百分比,
Figure DEST_PATH_IMAGE050
为立式槽最高液位时阀门开度,100%,
Figure DEST_PATH_IMAGE052
为最高工作液位时阀门开度,0-100%,
Figure DEST_PATH_IMAGE054
为高报警液位时阀门开度,0-100%且
Figure DEST_PATH_IMAGE056
Figure DEST_PATH_IMAGE058
为最低工作液位时阀门开度,0%。
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