CN110126420A - 麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板及其制造工艺 - Google Patents

麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板及其制造工艺 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板及其制造工艺，属于车辆饰件技术领域。本申请提出麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺中，将除表皮层以外的各层的原料依次叠加到一起，再对其均匀加热软化，然后粘合表皮料，压合成型，冷却固化，切割修整，最终成型麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板。其使用密实的麻纤维板作为原材料之一，能够控制麻纤维料的发松膨胀率，使麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板中的聚氨酯夹芯层的原材料压缩率为一定范围内；其布置防水布料层，避免麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板中的麻纤维增强层发生霉变，延长了麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的使用寿命。

Description

麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板及其制造工艺
技术领域
本申请涉及车辆饰件技术领域，具体而言，涉及一种麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板及其制造工艺。
背景技术
车辆作为人们常用的交通工具，需要具有较好的安全性与舒适性，以保障人们的行驶安全，提高人们的驾驶体验。而在车辆制造过程中，选用优良的汽车顶棚内饰板，对整车的安全性和舒适性具有重要意义。
常见的几种汽车顶棚内饰板的类型包括玻纤增强聚丙烯复合板、玻纤增强聚氨酯硬质发泡复合板、麻纤维增强聚模压板等等。其中，麻纤维增强模压板具有较高的物理强度、较好的吸音隔热性能和环保性能，但是，为了保证成品板的刚度，需要增加板材的面密度，这会导致成品板变重，背离了车辆轻量化的设计理念。同时，在包含麻纤维层的复合板的成型过程中，由于麻纤维受热容易蓬松，会挤压其他板层，使成品板的强度降低。
发明内容
为此，本申请提出一种麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板及其制造工艺，通过限定形成聚氨酯夹芯填充层的聚氨酯夹芯片材的体密度范围，以及麻纤维板的厚度与面密度范围等，有效控制了麻纤维受热膨胀率，控制了聚氨酯夹芯填充层的原材料压缩率，保证了成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的强度。
本申请第一方面实施例提出一种麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，包括以下步骤：
形成第一基材：将聚乙烯薄膜、防水布料、聚乙烯薄膜、麻纤维增强板、聚丙烯薄膜、聚氨酯夹芯片材、聚丙烯薄膜、麻纤维增强板、聚丙烯薄膜、无纺布料依次贴合层叠在一起，形成第一基材，麻纤维增强板的厚度为0.5-1mm，面密度为400-500g/m2；
形成第二基材：将第一基材均匀加热使其软化，形成第二基材；
成型成品板：使第二基材的远离无纺布料的一面与表皮料粘合并将其定义为第三基材，将第三基材压合成型，冷却固化，切割修整，成型麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板。
与常用的麻纤维类复合板的制造工艺相比，本申请第一方面实施例的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺使用密实的麻纤维板作为第一基材中的原材料之一，能够控制麻纤维料的发松膨胀率，进而减缓了麻纤维料由于膨胀而挤压其他料层的情况，最终使成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板中的聚氨酯夹芯层的原材料压缩率为一定范围内。
另外，根据本申请实施例的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺还具有如下附加的技术特征：
根据本申请的一些实施例，在形成第一基材的步骤中，聚氨酯夹芯片材的密度为0.03-0.05g/cm3。在加热第一基材的过程中，粘合于聚氨酯夹芯片材的两侧的麻纤维增强板会发松膨胀，会挤压聚氨酯夹芯片材。因此，聚氨酯夹芯片材需要具有一定的密度，以克服来自两侧的麻纤维增强板的挤压。
根据本申请的一些实施例，在形成第二基材的步骤中：将第一基材放置于双面加热平台的两个加热面之间进行加热，使第一基材受热膨胀并充满两个加热面之间的间隙。由于第一基材中的聚氨酯夹芯片材的两侧分别布置有麻纤维增强板，对第一基材的双侧均匀加热，能够使第一基材均匀软化；通过两个加热面之间的间隙来控制成型的第一基材(即第二基材)的最终厚度，简单方便。
根据本申请的一些实施例，在形成第二基材的步骤中：两个加热面之间的间隙值比第一基材的厚度大0.8-1.2mm。该间隙值即为所允许的第一基材的发松膨胀量，控制第一基材的发松膨胀量在该范围内，既能够起到软化聚氨酯夹芯片材的树脂基体的作用，又能使两个麻纤维增强板适当膨胀，以使其不会过度挤压聚氨酯夹芯片材。
根据本申请的一些实施例，在形成第三基材的步骤中，将表皮料拉伸固定于模具的上模和下模之间，将第二基材放置于表皮料的上表面，第二基材的无纺布料位于远离表皮料的一侧。通过预先固定表皮料的位置，能够将“将表皮料与第二基材粘合”和“将第三基材放置于下模的表面”两个步骤简化，从而减少了对第二基材的移动次数，提高了加工效率和成品质量。
根据本申请的一些实施例，在形成第三基材的步骤中，使用木框将表皮料拉伸于木框的中空部分，木框设有多个长针，多个长针贯穿表皮料并将表皮料绷紧。木框质量轻、价格低，并便于拼装成型；使用多个长针来绷紧表皮料，便于操作，绷紧效果好，且占用了较小的面积。
根据本申请的一些实施例，在成型成品板的步骤中，闭合模具的上模和下模，使表皮料与下模的表面接触，继续加压合模，第三基材被压合于上模和下模之间。相对于传统的将表皮料贴合于第一基材的方法或者将表皮料预先放置于下模表面的方法，该种布置形式预先将表皮料放置于上模与下模之间，能够节省工序，并使表皮料的非功能面贴合于第一基材的远离无纺布料的一侧。
根据本申请的一些实施例，在成型成品板的步骤中，成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板中聚氨酯夹芯填充层的厚度为第一基材中的聚氨酯夹芯片材的厚度的75±5％。该参数限定能够保证使用该工艺方法所加工的成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的强度。
本申请第二方面实施例提出一种麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板，其使用上述麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺所制造出，包括依次贴合的表皮层、复合胶层、麻纤维增强层、聚丙烯层、聚氨酯夹芯填充层、聚丙烯层、麻纤维增强层、聚丙烯层、无纺布层，复合胶层的内部包括防水层。
本申请第二方面实施例的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板中，其聚氨酯夹芯层的原材料压缩率控制在合理范围内，保证了麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的强度；其复合胶层中增加了防水层，能够防止水分从无纺布侧向麻纤维层渗透，防止了麻纤维板的霉变，从而延长了麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的使用寿命。
另外，根据本申请实施例的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板还具有如下附加的技术特征：
根据本申请的一些实施例，防水层的材质为尼龙布料，其成本低廉、防水性能好，并且比较柔软，能够防止水分从无纺布侧向麻纤维层渗透，防止了麻纤维板的霉变。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请第二方面实施例提供的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的结构示意图；
图2为本申请第一方面实施例提供的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺流程图；
图3为本申请第一方面实施例提供的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺中的第一基材的结构示意图；
图4为本申请第一方面实施例提供的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺中所使用的双面加热平台的布置示意图；
图5为本申请第一方面实施例提供的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺中所使用的模具的布置示意图；
图6为本申请第一方面实施例提供的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺中所使用的一种形式的悬空框的结构示意图；
图7为本申请第一方面实施例提供的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺中所使用的另一种形式的悬空框的结构示意图。
图标：100-第一基材；200-第二基材；10-表皮料；20-复合胶料；21-第一聚乙烯薄膜；22-防水布料；23-第二聚乙烯薄膜；30-第一麻纤维增强板；40-第一聚丙烯薄膜；50-聚氨酯夹芯片材；60-第二聚丙烯薄膜；70-第二麻纤维增强板；80-第三聚丙烯薄膜；90-无纺布料；300-麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板；310-表皮层；320-复合胶层；321-第一聚乙烯层；322-防水层；323-第二聚乙烯层；330-第一麻纤维增强层；340-第一聚丙烯层；350-聚氨酯夹芯层；360-第二聚丙烯层；370-第二麻纤维增强层；380-第三聚丙烯层；390-无纺布层；400-双面加热平台；410-上加热面；420-下加热面；500-模具；510-上模；511-上模冷却水循环系统；512-切割刀；520-下模；521-下模冷却水循环系统；600-悬空框；610-长针；620-夹持部。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参照图1和图2，本申请第一方面实施例提出一种麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，该制造工艺用于制造本申请第二方面实施例提出的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300。在该制造工艺中，首先将形成麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的除表皮层310以外的各层的原料依次叠加到一起，形成第一基材100；再对第一基材100均匀加热软化，形成第二基材200；将第二基材200与形成表皮层310的表皮料10粘合，形成第三基材；最后将第三基材压合成型，并冷却固化，切割修整，成型麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300。
与常用的麻纤维类复合板的制造工艺相比，本申请第一方面实施例的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺使用密实的麻纤维板作为第一基材100中的原材料之一，能够控制麻纤维料的发松膨胀率，进而减缓了麻纤维料由于膨胀而挤压其他料层的情况，最终使成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300中的聚氨酯夹芯层350的原材料压缩率为一定范围内。
下述本申请第一方面实施例中本申请第二方面实施例的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的制造工艺的详细步骤。
请参照图1，本申请第二方面实施例中麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的制造工艺包括形成第一基材100、形成第二基材200、形成第三基材、成型麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300四个步骤，具体如下。
形成第一基材100：请参照图3，将第一聚乙烯薄膜21、防水布料22、第二聚乙烯薄膜23、第一麻纤维增强板30、第一聚丙烯薄膜40、聚氨酯夹芯片材50、第二聚丙烯薄膜60、第二麻纤维增强板70、第三聚丙烯薄膜80、无纺布料90依次贴合层叠在一起，形成第一基材100。
在上述步骤中，可以先将无纺布料90平铺于平台，再依次向无纺布料90的上侧层叠放置第三聚丙烯薄膜80、第二麻纤维增强板70、第二聚丙烯薄膜60、聚氨酯夹芯片材50、第一聚丙烯薄膜40、第一麻纤维增强板30、第二聚乙烯薄膜23、防水布料22、第一聚乙烯薄膜21。
第一聚丙烯薄膜40用于粘合其两侧的第一麻纤维增强板30与聚氨酯夹芯片材50；第二聚丙烯薄膜60用于粘合其两侧的第二麻纤维增强板70与聚氨酯夹芯片材50。第三聚丙烯薄膜80用于粘合其两侧的第二麻纤维增强板70与无纺布料90。
容易理解的，第一聚丙烯薄膜40和第二聚丙烯薄膜60可以具有相同的面密度。
需要指出的是，第一麻纤维增强板30和第二麻纤维增强板70均为成块的麻纤维板，同等厚度下，其密度大于使用短切播撒方式形成的麻纤维料。容易理解的，在同等加热条件下，其发松膨胀的情况较轻，不会过度挤压聚氨酯夹芯片材50。
其中，第一聚乙烯薄膜21、防水布料22、第二聚乙烯薄膜23被构造成复合胶料20，其中，第一聚乙烯薄膜21用于粘合表皮料10，第二聚乙烯薄膜23用于与第一麻纤维增强板30粘合。第一聚乙烯薄膜21与第二聚乙烯薄膜23之间增加了一层防水布料22，能够阻断水分在第一聚乙烯薄膜21与第二聚乙烯薄膜23之间传递，从而使复合胶料20为高粘合度的、高防水防霉性的胶料。容易理解的，阻断水分从第一聚乙烯薄膜21侧向第二聚乙烯薄膜23侧传递，进而防止水分渗透入于位于第二聚乙烯薄膜23侧的第一麻纤维增强板30，防止了第一麻纤维增强板30霉变。
作为一种示例形式，复合胶料20的厚度为0.1-0.15mm，面密度为大于等于70g/m2。优选地，当复合胶料20的面密度为70g/m2时，复合胶料20既能牢固的粘合第一麻纤维增强板30和表皮料10，又比较薄，以减轻第一基材100的重量。
第一麻纤维增强板30和第二麻纤维增强板70可以具有相同的密度和厚度，其粘合于聚氨酯夹芯片材50的两侧，能够均匀地增强聚氨酯夹芯片材50的两侧的强度。
作为一种示例形式，当第一麻纤维增强板30和第二麻纤维增强板70具有相同的密度和厚度时，第一麻纤维增强板30或第二麻纤维增强板70的厚度可以为0.5-1.0mm，面密度可以为400-500g/m2，其配比可以为55％黄麻和45％树脂基体。由于第一麻纤维增强板30和第二麻纤维增强板70重量轻、密度高，从而强度高，且受热后发松量很低。在加热的过程中，第一麻纤维增强板30和第二麻纤维增强板70不会因过度发松而过度挤压聚氨酯夹芯片材50。
优选地，第一麻纤维增强板30或第二麻纤维增强板70的厚度范围为0.8-1.0mm，该范围为制造本申请实施例中的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的优选的麻纤维板的厚度范围，其强度能够满足大部分整车装配试验标准，且易于制造。
作为一种示例形式，第一麻纤维增强板30或第二麻纤维增强板70的树脂基体可以为聚丙烯。
在本申请的一些实施例中，聚氨酯夹芯片材50可以为玻纤增强聚氨酯泡沫塑料，其重量较轻，能够减轻麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的整体重量。作为一种示例形式，聚氨酯夹芯片材50的密度大于或者等于0.03-0.05g/cm3，以使其能够对抗第一麻纤维增强板30和第二麻纤维增强板70在发松膨胀过程中的挤压。
作为一种示例形式，第一聚丙烯薄膜40或第二聚丙烯薄膜60的厚度为0.1-0.15mm，面密度为30-50g/m2，其既能起到较好的粘合功能，又能保持较薄的厚度。
在本申请的一些实施例中，无纺布料90作为形成麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的非外观面的表面层的材质，其应具有一定的面密度，以使其能够在之后的加热、冷却工艺中防止第一基材100中的第一麻纤维增强板30或第二麻纤维增强板70中的树脂基体渗透到无纺布料90的外侧，从而粘附双面加热平台400或模具500的内表面，既影响本批麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的外观质量，又由于需要清理双面加热平台400或者模具500而影响下批麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的生产。
作为一种示例形式，无纺布料90的厚度为0.1-0.15mm，面密度为25-35g/m2。优选地，无纺布料90的面密度可以为30g/m2。
形成第二基材200：请参照图4，将第一基材100均匀加热使其软化，形成第二基材200。
形成第三基材：使第二基材200的远离无纺布料90的一面与表皮料10粘合，形成第三基材。
形成第二基材200的过程中，可以将第一基材100放置于双面加热平台400的上加热面410和下加热面420之间，上加热面410和下加热面420彼此平行相对布置，上加热面410和下加热面420之间的间隙稍大于第一基材100的厚度。
容易理解的，相对布置的上加热面410和下加热面420能够实现对第一基材100的双面均匀加热，从而使第一基材100中的第一麻纤维增强板30、第二麻纤维增强板70中的树脂基体均匀受热软化，并使聚氨酯夹芯片材50也软化，以便于下一步成型。
作为一种实施形式，可以将第一基材100放置于下加热面420，使第一基材100的无纺布料90一侧与下加热面420接触，将上加热面410靠向下加热面420，直至上加热面410与第一基材100的上表面之间留余一定的空隙。上加热面410和下加热面420的温度均为220±5℃，加热150±10s，使第一基材100受热膨胀并充满上加热面410和下加热面420之间的间隙，形成第二基材200。
容易理解的，上加热面410和下加热面420之间的间隙值H即为所允许的第一基材100的发松膨胀量，控制第一基材100的发松膨胀量在该范围内，既能够起到软化聚氨酯夹芯片材50的树脂基体的作用，又能使第一麻纤维增强板30或第二麻纤维增强板70适当膨胀，以使其不会过度挤压聚氨酯夹芯片材50。
作为一种示例形式，上加热面410和下加热面420之间的间隙值H为12-13mm，上加热面410和下加热面420之间的间隙值H可以比第一基材100的厚度h大0.8-1.2mm，其既能控制第二基材200的厚度值，又能保护聚氨酯夹芯片材50不被过度挤压。
进一步地，将第一基材100放置于下加热面420后，第一基材100的外轮廓与下加热面420的边缘之间的间距可以超过5cm，以保证第一基材100能够被全面加热。
在“形成第三基材”的过程中，可以将表皮料10拉伸悬空固定于模具500的上模510与下模520之间，表皮料10的外观侧朝下布置，非外观侧朝上布置。将第二基材200的第一聚乙烯薄膜21与表皮料10的非外观侧粘合，第二基材200与表皮料10粘合后，形成第三基材。
请参照图5和图6，作为“将表皮料10拉伸悬空固定于模具500的上模510与下模520之间”的一种实施方式，悬空框600通过支架固定于下模520的上方，悬空框600的边缘设有一圈朝向上模510的长针610。将表皮料10拉伸后，将表皮料10的边缘扎入长针610，使多个长针610贯穿表皮料10并将表皮料10绷紧。
可选地，悬空框600的材质可以为木框，其具有质量轻、成本低廉的特点。
请参照与7，在其他实施例中，悬空框600的内边缘也可设有多个夹持部620，使用夹持部620将表皮料10的边缘固定，并将表皮料10绷紧。
成型麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300：将第三基材压合成型，并冷却固化，切割修整，成型麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300。
容易理解的，请参照图5，第三基材固定于模具500的上模510与下模520之间。
将上模510靠向下模520，上模510的表面首先与第三基材接触并将第三基材压至下模520的表面，继续加压合模，上模510和下模520压合第三基材，保持一段时间后，第三基材冷却固化，对其边缘切割修整后，成型麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300。
容易理解的，第二基材200受热软化，第二基材200与表皮料10粘合形成第三基材，第三基材经上模510和下模520的压合成型所需要的形状，并经冷却后固化。
在本申请的一些实施例中，上模510和下模520压合第三基材的状态下，上模510和下模520之间的间距比上加热面410和下加热面420之间的间隙值H小2-3mm。也就是说，上加热面410和下加热面420之间的间隙值H比最终成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的厚度大2-3mm。该种布置形式能够充分保证聚氨酯夹芯片材50在加热过程中不会被过度挤压。
在本申请的一些实施例中，上模510的表面和下模520的表面可以具有相同的温度，以均匀冷却第三基材。
作为一种示例形式，上模510的表面和下模520的表面的温度为40-50℃，冷却60±5s。在这个过程中，第三基材的两面均匀冷却，从而使第三基材从两面向内同步冷却。
其中，上模510的内部设有靠近换热面的上模冷却水循环系统511，下模520的内部设有靠近换热面的下模冷却水循环系统521。使用冷却水间接带走第三基材在冷却固化中所散发的热量，并保持上模510的表面和下模520的表面的温度为40-50℃。
对已冷却固化的第三基材的边缘进行切割修整，开模，即可得到成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300。
在本申请的一些实施例中，上模510的表面设置有能够沿着预成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的轮廓线移动的切割刀512。上模510将第三基材压合于下模520与上模510之间后，切割刀512沿着拟定的轨迹线移动，割除已冷却固化的第三基材的超出预成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的轮廓线的部分，实现切割修整。
在其他实施例中，也可以手动切割修整已冷却固化的第三基材。
本申请第一方面实施例中本申请第二方面实施例的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的制造工艺使用密实的第一麻纤维增强板30和第二麻纤维增强板70作为成型麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的第一麻纤维增强层330、第二麻纤维增强层370的原材料，限定其厚度为0.5-1.0mm，面密度为400-500g/m2，并限定其上加热面410和下加热面420的温度均为220±5℃，加热150±10s，上加热面410和下加热面420之间的间隙值H为12-13mm，上加热面410和下加热面420之间的间隙值H可以比第一基材100的厚度h大0.8-1.2mm等因素，能够控制第一麻纤维增强板30和第二麻纤维增强板70的发松膨胀率，提供适当的厚度空间，进而减缓了第一麻纤维增强板30和第二麻纤维增强板70由于膨胀而挤压聚氨酯夹芯片材50的情况，最终使成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300中的聚氨酯夹芯层350的原材料压缩率为75±5％，从而使成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300具有较好的强度、较好的隔热性能和隔音性能。
请参照图1，本申请第二方面实施例提出一种麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300，其可以使用如本申请第一方面实施例的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的制造工艺加工成型，包括依次贴合的表皮层310、复合胶层320、第一麻纤维增强层330、第一聚丙烯层340、聚氨酯夹芯层350；第二聚丙烯层360、第二麻纤维增强层370、第三聚丙烯层380、无纺布层390，其中，复合胶层320包括第一聚乙烯层321、防水层322、第二聚乙烯层323。
容易理解的，第一基材100中的聚氨酯夹芯片材50即形成麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300中的聚氨酯夹芯层350。聚氨酯夹芯层350的厚度为聚氨酯夹芯片材50的厚度的75±5％。
在本申请的一些实施例中，防水层322的材质可以为尼龙层，也可以为其他防水布料。
本申请第二方面实施例的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300中，其聚氨酯夹芯层350的原材料压缩率控制在合理范围内，保证了麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的强度；其复合胶层320中增加了防水层322，从而防止水分从无纺布层390一侧渗入第一麻纤维增强层330，防止了第一麻纤维增强层330产生霉变，延长了麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板300的使用寿命。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例中的特征可以相互结合。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
形成第一基材：将聚乙烯薄膜、防水布料、聚乙烯薄膜、麻纤维增强板、聚丙烯薄膜、聚氨酯夹芯片材、聚丙烯薄膜、麻纤维增强板、聚丙烯薄膜、无纺布料依次贴合层叠在一起，形成第一基材，所述麻纤维增强板的厚度为0.5-1mm，面密度为400-500g/m2；
形成第二基材：将所述第一基材均匀加热使其软化，形成第二基材；
成型成品板：使所述第二基材的远离所述无纺布料的一面与表皮料粘合并将其定义为第三基材，将所述第三基材压合成型，冷却固化，切割修整，成型麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板，即为所述成品板。
2.根据权利要求1所述的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，其特征在于，在所述形成第一基材的步骤中，所述聚氨酯夹芯片材的密度为0.03-0.05g/cm3。
3.根据权利要求1所述的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，其特征在于，在所述形成第二基材的步骤中：
将所述第一基材放置于双面加热平台的两个加热面之间进行加热，使所述第一基材受热膨胀并充满所述两个加热面之间的间隙。
4.根据权利要求3所述的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，其特征在于，在所述形成第二基材的步骤中：所述两个加热面之间的间隙值比所述第一基材的厚度大0.8-1.2mm。
5.根据权利要求1所述的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，其特征在于，在所述成型成品板的步骤中，的步骤中，将所述表皮料拉伸固定于模具的上模和下模之间，将所述第二基材放置于所述表皮料的上表面，所述第二基材的无纺布料位于远离所述表皮料的一侧。
6.根据权利要求5所述的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，其特征在于，在所述成型成品板的步骤中，使用木框将所述表皮料拉伸于所述木框的中空部分，所述木框设有多个长针，所述多个长针贯穿所述表皮料并将所述表皮料绷紧。
7.根据权利要求1所述的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，其特征在于，在所述成型成品板的步骤中，闭合模具的上模和下模，使所述表皮料与所述下模的表面接触，继续加压合模，所述第三基材被压合于所述上模和所述下模之间。
8.根据权利要求1所述的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺，其特征在于，在所述成型成品板的步骤中，所述成型的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板中的聚氨酯夹芯填充层的厚度为所述第一基材中的所述聚氨酯夹芯片材的厚度的75±5％。
9.一种麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板，其特征在于，所述麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板使用权利要求1-8任一项所述的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板的制造工艺所制造出，包括依次贴合的表皮层、复合胶层、麻纤维增强层、聚丙烯层、聚氨酯夹芯填充层、聚丙烯层、麻纤维增强层、聚丙烯层、无纺布层，所述复合胶层的内部包括防水层。
10.根据权利要求9所述的麻纤维增强聚氨酯夹芯复合板，其特征在于，所述防水层的材质为尼龙布料。
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