CN110118529A - 一种圆片尺寸的测量方法 - Google Patents

一种圆片尺寸的测量方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110118529A
CN110118529A CN201910403951.6A CN201910403951A CN110118529A CN 110118529 A CN110118529 A CN 110118529A CN 201910403951 A CN201910403951 A CN 201910403951A CN 110118529 A CN110118529 A CN 110118529A
Authority
CN
China
Prior art keywords
disk
robot
measurement
vacuum
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910403951.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110118529B (zh
Inventor
任旭
程焰林
刘仁涛
李正林
陈聪
梁莉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Electronic Engineering of CAEP
Original Assignee
Institute of Electronic Engineering of CAEP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Electronic Engineering of CAEP filed Critical Institute of Electronic Engineering of CAEP
Priority to CN201910403951.6A priority Critical patent/CN110118529B/zh
Publication of CN110118529A publication Critical patent/CN110118529A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110118529B publication Critical patent/CN110118529B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/08—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring diameters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种圆片尺寸的测量方法。该测量方法利用机器人根据接收到的测量信号，带动机械抓手移动真空吸头至相应的吸取工位并吸取超薄圆片；其次带动吸取的圆片移动至拍照工位，拍照机构根据不同类型的圆片提取内外径及圆心后，将数据反馈给机器人，机器人根据圆心信息调整坐标系将其放置至测量工位；测量机构完成圆片厚度测量并将数据反馈给机器人，机器人对测量厚度进行判定，最后吸取测量工位处的圆片按照放回方法自动放回至托盘的相应位置。本发明的圆片尺寸的测量方法具有自动、高效、智能化的优点，可用于工业推广。

Description

一种圆片尺寸的测量方法
技术领域
本发明属于自动测量技术领域，具体涉及一种圆片尺寸的测量方法。
背景技术
在工程项目中，有时涉及到多种超薄圆片的厚度及直径测量，包括特殊几何尺寸相差较大的圆片，超薄圆片在自然状态下，存在重量轻、易漂浮、厚度薄、易弯曲变形等特性，易漂浮特性使得圆片厚度测量存在偏差，易弯曲变形的特性使得直径测量精度难以保证。
目前超薄圆片的厚度测量常采用螺旋测微仪单个测量逐个测量，耗时较长，圆片直径测量采用多个同类圆片重叠增加厚度，利用卡尺等工具测量，测量精度难以保证，且无法用于自动化生产线的多种超薄圆片自动测量。
当前，针对多种超薄圆片的自动测量方法尚未见报道。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种圆片尺寸的测量方法。
本发明的一种圆片尺寸的测量方法使用的测量装置包括拍照机构、托盘机构、测量机构、机械抓手、机器人和支撑台，所述的拍照机构 安装在支撑台的下表面，托盘机构、测量机构和具有机械抓手的机器人安装在支撑台的上表面；
托盘机构放置待测量圆片，机器人驱动机械抓手吸取托盘机构上的待测量圆片，拍照机构测量待测量圆片的直径和圆心位置坐标，测量机构 测量待测量圆片的厚度；
所述的测量机构包括测量台、测量笔Ⅰ、测量笔Ⅱ、测量笔Ⅲ、测量笔Ⅳ、测量过渡件、锁紧螺钉、真空发生器Ⅰ、真空发生器Ⅱ和旋转气缸，测量过渡件通过螺纹与旋转气缸固定，测量笔Ⅰ、测量笔Ⅱ、测量笔Ⅲ和测量笔Ⅳ分别插入测量过渡件的装配孔内，并分别通过锁紧螺钉固定测量笔Ⅰ、测量笔Ⅱ、测量笔Ⅲ和测量笔Ⅳ在装配孔中的轴向位置；测量台具有测量水平面，真空发生器Ⅰ 和真空发生器Ⅱ为测量台的测量水平面提供真空吸力，通过螺纹固定于支撑台上，旋转气缸为测量笔Ⅰ、测量笔Ⅱ、测量笔Ⅲ、测量笔Ⅳ提供下压力；
所述的测量台的测量水平面上钻有六个内小深孔和六个外小深孔，在测量台正面钻有两组通孔，两组通孔的两端分别攻有螺纹，利用螺钉对通孔进行密封，一组通孔只与6个外小深孔相连，并在测量台侧面钻有一组盲孔与通孔相连，盲孔攻有螺纹，利用螺钉对通孔进行密封，其中A盲孔利用气管接头进行密封，并通过气管与真空发生器Ⅰ相连；另一组通孔只与6个内小深孔相连，并在测量台侧面钻有B盲孔与通孔相连，B盲孔攻有螺纹孔，利用气管接头进行密封，并通过气管与真空发生器Ⅱ相连；调整测量笔Ⅰ 和测量笔Ⅲ的位置，使其测量头下压落在内小深孔组中心圆上，用以测量内小深孔吸住的超薄圆片，调整测量笔Ⅱ和测量笔Ⅳ的位置，使其测量头下压落在外小深孔组中心圆上，用以测量外小深孔吸住的超薄圆片；
所述的机械抓手包括真空吸头Ⅰ、真空吸头Ⅱ、吸头连接件、滑轨、小型弹簧、滑轨固定块、安装块、气缸连接件、三点气缸、三点抓手、真空发生器Ⅲ和真空发生器Ⅳ，真空吸头Ⅰ通过轴孔配合与真空吸头Ⅱ相连接，通过粘接胶对连接面进行密封，真空吸头Ⅱ与吸头连接件 通过配合固定，吸头连接件通过螺纹与滑轨 的移动部分连接，滑轨的固定部分通过螺纹与滑轨固定块，滑轨的移动部分通过小型弹簧和滑轨固定块连接，对滑轨进行浮动补偿，消除吸取过程的刚性冲击，滑轨固定块通过螺纹与安装块连接固定；三点抓手共三个，分别通过螺纹与三点气缸的三个移动块连接固定，三点气缸通过螺纹与气缸连接件固定，气缸连接件通过螺纹与安装块连接固定，安装块上表面中心开有内孔，与机器人的移动轴连接固定；
所述的真空吸头Ⅰ上端面中心的开有导向固定孔，且开有内外两层环形槽，内外两层环形槽内分别均匀的钻有六个小孔，形成内小孔组和外小孔组；真空吸头Ⅱ下端面加工有导向轴结构，用于和真空吸头Ⅰ的导向固定孔配合定心固定，真空吸头Ⅱ下端面还开有外环形槽，其外环形槽和真空吸头Ⅰ上端面的外环形槽直径相同，真空吸头Ⅱ的侧面开有孔C，孔C与下端面的外环形槽连通，保证气体流通，真空吸头Ⅱ上端面中心开有孔D，且孔D底部开有均布的六个小孔，六个小孔与真空吸头Ⅰ上端面的内环形槽重合，保证气体流通；真空吸头Ⅰ通过轴孔配合与真空吸头Ⅱ相连接，通过粘接胶对连接面进行密封，真空吸头Ⅱ的侧面孔C通过气管与真空发生器Ⅲ的相连，真空吸头Ⅱ的上端面孔D通过气管与真空发生器Ⅳ的相连；
所述的测量方法包括以下步骤：
a. 对托盘的圆片1区域划分为A，圆片2区域划分为B，小圆片1区域划分为C，小圆片2区域划分为D；针对不同圆片的测量，定义模块间的测量数据的传输格式为X+i/j，X为A、B、C或D中的一种，表示对相应区域的第i行第j列圆片进行测量；
b. 机器人接收到测量数据后，对测量数据进行提取分析处理后，带动机械抓手的真空吸头Ⅰ移至托盘X区域的第i行第j列处，若X为A或B，则打开真空发生器Ⅲ，若X为C或D，则打开真空发生器Ⅳ，若X为其他值，系统则报警并显示无此类测量零件；等待△t时间后，机器人带动机械抓手上吸取有圆片的真空吸头Ⅰ移动至拍照机构的拍照工位处，并发送X数据至拍照机构；
c. 拍照机构接收到机器人发送的X数据后，对X数据进行分析处理后，根据X数据按照直径测量方法对真空吸头Ⅰ吸取的圆片进行直径和圆心测量，测量后发送圆片直径和圆心数据至机器人；
d. 机器人对接收到圆片直径和圆心数据处理，将圆片直径进行存储，根据圆心数据调整机器人的工具坐标系至圆片中心，带动机械抓手的真空吸头Ⅰ将圆片中心放置至测量机构的测量台中心，若X为A或B，则关闭真空发生器Ⅲ，打开真空发生器Ⅰ，若X为C或D，则关闭真空发生器Ⅳ，打开真空发生器Ⅱ，等待△t时间后，机器人带动机械抓手移至等待位；
e. 打开旋转气缸，旋转气缸带动测量笔Ⅰ、测量笔Ⅱ、测量笔Ⅲ、测量笔Ⅳ旋转后下压，接触测量吸附在测量台中心的圆片，等待△t1时间至测量数据稳定，关闭旋转气缸，带动测量笔Ⅰ、测量笔Ⅱ、测量笔Ⅲ、测量笔Ⅳ旋转回位，机器人带动机械抓手的真空吸头Ⅰ移至测量机构的测量台中心，若X为A或B，则读取测量笔Ⅱ和测量笔Ⅳ的测量值并计算平均值作为厚度测量值，关闭真空发生器Ⅰ，打开真空发生器Ⅲ，若X为C或D，则读取测量笔Ⅰ 和测量笔Ⅲ的测量值，计算平均值作为厚度测量值并存储，关闭真空发生器Ⅱ，打开真空发生器Ⅳ，等待△t时间后，机器人带动机械抓手的真空吸头Ⅰ按照放回方法将圆片放置在指定位置。
步骤c所述的直径测量方法包括以下步骤：
c1. 拍照机构接收到机器人发送的X数据后，对分析处理后的X数据进行判定，若传输的X数据为A、B、C或D中的一种，则拍照机构启动拍照功能，对真空吸头Ⅰ吸取的圆片进行拍照并数字化处理图片，若传输的X数据不是A、B、C或D中的一种，则报警提示并请求机器人重新发送数据；
c2. 拍照机构对传输的X数据进行判定，若X为A，则对数字化图片进行搜索区域划分，在搜索区域内找寻圆片的轮廓特征，提取内外轮廓特征后拟合计算内外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片1的内外径值和圆心坐标传输给机器人；
c3. 拍照机构对传输的X数据进行判定，若X为B，则对数字化图片进行光顺和模板比对分析，根据比对情况提取内外轮廓特征，拟合计算内外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片2的内外径值和圆心坐标传输给机器人；
c4. 拍照机构对传输的X数据进行判定，若X为C，则对数字化图片进行搜索区域划分，在搜索区域内找寻圆片的轮廓特征，提取外轮廓特征后拟合计算内外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片1的外径值和圆心坐标传输给机器人；
c5. 拍照机构对传输的X数据进行判定，若X为D，则对数字化图片进行光顺和模板比对分析，根据比对情况提取外轮廓特征，拟合计算外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片2的内外径值和圆心坐标传输给机器人。
步骤e所述的放回方法包括以下步骤：
e1. 对测量后的圆片进行厚度合格判定，若厚度不满足要求，则对X数据进行判定，若X为A或B，则机器人带动机械抓手的真空吸头Ⅰ将圆片放置至托盘的圆片不合格区，若X为C或D，则机器人带动机械抓手的真空吸头Ⅰ将圆片放置至托盘的小圆片不合格区；关闭所有真空发生器，等待△t时间后，机器人带动机械抓手移至等待位，测量结束；
e2. 对测量后的圆片进行厚度合格判定，若厚度满足要求，则对测量厚度与给定厚度△H进行比较；
e3. 若测量厚度小于给定厚度△H，则机器人带动机械抓手的真空吸头Ⅰ将圆片放置至托盘的初始吸取位，关闭所有真空发生器，等待△t时间后，机器人带动机械抓手移至等待位，测量结束；
e4. 若测量厚度大于等于给定厚度△H，则机器人带动机械抓手的真空吸头Ⅰ将圆片移至拍照机构工位，按照步骤c的直径测量方法获取圆片圆心，机器人根据接收到圆心数据调整工具坐标系至圆片中心，带动机械抓手的真空吸头Ⅰ将圆片中心放置至托盘的初始吸取位，关闭所有真空发生器，等待△t时间后，机器人带动机械抓手移至等待位，测量结束。
本发明的圆片尺寸的测量方法利用机器人根据接收到的测量信号，带动机械抓手移动真空吸头至相应的吸取工位并吸取超薄圆片；其次带动吸取的圆片移动至拍照工位，拍照机构根据不同类型的圆片提取内外径及圆心后，将数据反馈给机器人，机器人根据圆心信息调整坐标系将其放置至测量工位；测量机构完成圆片厚度测量并将数据反馈给机器人，机器人对测量厚度进行判定，最后吸取测量工位处的圆片按照放回方法自动放回至托盘的相应位置。本发明的圆片尺寸的测量方法具有自动、高效、智能化的优点，可用于工业推广。
附图说明
图1为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置结构示意图；
图2为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的托盘结构示意图；
图3a为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的测量机构示意图(主视图)；
图3b为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的测量机构示意图(俯视图)；
图4a为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的测量台主视图；
图4b为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的测量台剖视图(A-A剖视图)；
图4c为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的测量台剖视图(B-B剖视图)；
图5为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的机械抓手主视图；
图6为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的机械抓手左视图；
图7a为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的真空吸头结构示意图；
图7b为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的真空吸头结构示意图(A-A剖视图)；
图7c为本发明的圆片尺寸测量方法所使用装置中的真空吸头结构示意图(B-B剖视图)；
图8为本发明的圆片尺寸测量方法流程图；
图9为本发明的圆片尺寸测量方法中直径测量方法流程图；
图10为本发明的圆片尺寸测量方法中放回方法流程图。
图中，1.拍照机构 2.托盘机构 3.测量机构 4.机械抓手 5.机器人 6.支撑台；
301.测量台 302. 测量笔Ⅰ 303. 测量笔Ⅱ 304. 测量笔Ⅲ 305. 测量笔Ⅳ 306. 测量过渡件 307. 锁紧螺钉 308. 真空发生器Ⅰ 309. 真空发生器Ⅱ 310. 旋转气缸；
401. 真空吸头Ⅰ 402. 真空吸头Ⅱ 403. 吸头连接件 404. 滑轨 405. 小型弹簧406. 滑轨固定块 407. 安装块 408. 气缸连接件 409. 三点气缸 410. 三点抓手 411.真空发生器Ⅲ 412. 真空发生器Ⅳ。
具体实施方式
下面结合附图和实施例详细说明本发明。
如图1所示，本发明的一种圆片尺寸的测量方法所使用的测量装置包括拍照机构1、托盘机构2、测量机构3、机械抓手4、机器人5和支撑台6，所述的拍照机构1 安装在支撑台6的下表面，托盘机构2、测量机构3和具有机械抓手4的机器人5安装在支撑台6的上表面；
托盘机构2放置待测量圆片，机器人5驱动机械抓手4吸取托盘机构2上的待测量圆片，拍照机构1测量待测量圆片的直径和圆心位置坐标，测量机构3 测量待测量圆片的厚度。
如图3a、3b所示，所述的测量机构3包括测量台301、测量笔Ⅰ302、测量笔Ⅱ303、测量笔Ⅲ304、测量笔Ⅳ305、测量过渡件306、锁紧螺钉307、真空发生器Ⅰ308、真空发生器Ⅱ309和旋转气缸310，测量过渡件306通过螺纹与旋转气缸309固定，测量笔Ⅰ302、测量笔Ⅱ303、测量笔Ⅲ304和测量笔Ⅳ305分别插入测量过渡件306的装配孔内，并分别通过锁紧螺钉307固定测量笔Ⅰ302、测量笔Ⅱ303、测量笔Ⅲ304和测量笔Ⅳ305在装配孔中的轴向位置；测量台301具有测量水平面，真空发生器Ⅰ308 和真空发生器Ⅱ309为测量台301的测量水平面提供真空吸力，通过螺纹固定于支撑台6上，旋转气缸310为测量笔Ⅰ302、测量笔Ⅱ303、测量笔Ⅲ304、测量笔Ⅳ305提供下压力；
如图4a、4b、4c所示，所述的测量台301的测量水平面上钻有六个内小深孔和六个外小深孔，在测量台301正面钻有两组通孔，两组通孔的两端分别攻有螺纹，利用螺钉对通孔进行密封，一组通孔只与6个外小深孔相连，并在测量台301侧面钻有一组盲孔与通孔相连，盲孔攻有螺纹，利用螺钉对通孔进行密封，其中A盲孔利用气管接头进行密封，并通过气管与真空发生器Ⅰ308相连；另一组通孔只与6个内小深孔相连，并在测量台301侧面钻有B盲孔与通孔相连，B盲孔攻有螺纹孔，利用气管接头进行密封，并通过气管与真空发生器Ⅱ309相连；调整测量笔Ⅰ302 和测量笔Ⅲ304的位置，使其测量头下压落在内小深孔组中心圆上，用以测量内小深孔吸住的超薄圆片，调整测量笔Ⅱ303和测量笔Ⅳ305的位置，使其测量头下压落在外小深孔组中心圆上，用以测量外小深孔吸住的超薄圆片；
如图5、6所示，所述的机械抓手4包括真空吸头Ⅰ401、真空吸头Ⅱ402、吸头连接件403、滑轨404、小型弹簧405、滑轨固定块406、安装块407、气缸连接件408、三点气缸409、三点抓手410、真空发生器Ⅲ411和真空发生器Ⅳ412，真空吸头Ⅰ401通过轴孔配合与真空吸头Ⅱ402相连接，通过粘接胶对连接面进行密封，真空吸头Ⅱ402与吸头连接件403 通过配合固定，吸头连接件403通过螺纹与滑轨404 的移动部分连接，滑轨404的固定部分通过螺纹与滑轨固定块406，滑轨404的移动部分通过小型弹簧405和滑轨固定块406连接，对滑轨进行浮动补偿，消除吸取过程的刚性冲击，滑轨固定块406通过螺纹与安装块407连接固定；三点抓手410共三个，分别通过螺纹与三点气缸409的三个移动块连接固定，三点气缸409通过螺纹与气缸连接件408固定，气缸连接件408通过螺纹与安装块407连接固定，安装块407上表面中心开有内孔，与机器人5的移动轴连接固定；
如图7a、7b、7c所示，所述的真空吸头Ⅰ401上端面中心的开有导向固定孔，且开有内外两层环形槽，内外两层环形槽内分别均匀的钻有六个小孔，形成内小孔组和外小孔组；真空吸头Ⅱ402下端面加工有导向轴结构，用于和真空吸头Ⅰ401的导向固定孔配合定心固定，真空吸头Ⅱ402下端面还开有外环形槽，其外环形槽和真空吸头Ⅰ401上端面的外环形槽直径相同，真空吸头Ⅱ402的侧面开有孔C，孔C与下端面的外环形槽连通，保证气体流通，真空吸头Ⅱ402上端面中心开有孔D，且孔D底部开有均布的六个小孔，六个小孔与真空吸头Ⅰ401上端面的内环形槽重合，保证气体流通；真空吸头Ⅰ401通过轴孔配合与真空吸头Ⅱ402相连接，通过粘接胶对连接面进行密封，真空吸头Ⅱ402的侧面孔C通过气管与真空发生器Ⅲ411的相连，真空吸头Ⅱ402的上端面孔D通过气管与真空发生器Ⅳ412的相连；
实施例1
如图8所示，本实施例的测量方法包括以下步骤：
a. 如图2所示，对托盘的圆片1区域划分为A，圆片2区域划分为B，小圆片1区域划分为C，小圆片2区域划分为D；针对不同圆片的测量，定义模块间的测量数据的传输格式为X+i/j，X为A、B、C或D中的一种，表示对相应区域的第i行第j列圆片进行测量；
b. 机器人5接收到测量数据后，对测量数据进行提取分析处理后，带动机械抓手4的真空吸头Ⅰ401移至托盘X区域的第i行第j列处，若X为A或B，则打开真空发生器Ⅲ411，若X为C或D，则打开真空发生器Ⅳ412，若X为其他值，系统则报警并显示无此类测量零件；等待△t时间后，机器人5带动机械抓手4上吸取有圆片的真空吸头Ⅰ401移动至拍照机构1的拍照工位处，并发送X数据至拍照机构1；
c. 拍照机构1接收到机器人5发送的X数据后，对X数据进行分析处理后，根据X数据按照直径测量方法对真空吸头Ⅰ401吸取的圆片进行直径和圆心测量，测量后发送圆片直径和圆心数据至机器人5；
d. 机器人5对接收到圆片直径和圆心数据处理，将圆片直径进行存储，根据圆心数据调整机器人5的工具坐标系至圆片中心，带动机械抓手4的真空吸头Ⅰ401将圆片中心放置至测量机构3的测量台301中心，若X为A或B，则关闭真空发生器Ⅲ411，打开真空发生器Ⅰ308，若X为C或D，则关闭真空发生器Ⅳ412，打开真空发生器Ⅱ309，等待△t时间后，机器人5带动机械抓手4移至等待位；
e. 打开旋转气缸310，旋转气缸310带动测量笔Ⅰ302、测量笔Ⅱ303、测量笔Ⅲ304、测量笔Ⅳ305旋转后下压，接触测量吸附在测量台301中心的圆片，等待△t1时间至测量数据稳定，关闭旋转气缸310，带动测量笔Ⅰ302、测量笔Ⅱ303、测量笔Ⅲ304、测量笔Ⅳ305旋转回位，机器人5带动机械抓手4的真空吸头Ⅰ401移至测量机构3的测量台301中心，若X为A或B，则读取测量笔Ⅱ303和测量笔Ⅳ305的测量值并计算平均值作为厚度测量值，关闭真空发生器Ⅰ308，打开真空发生器Ⅲ411，若X为C或D，则读取测量笔Ⅰ302 和测量笔Ⅲ304的测量值，计算平均值作为厚度测量值并存储，关闭真空发生器Ⅱ309，打开真空发生器Ⅳ412，等待△t时间后，机器人5带动机械抓手4的真空吸头Ⅰ401按照放回方法将圆片放置在指定位置。
如图9所示，步骤c所述的直径测量方法包括以下步骤：
c1. 拍照机构1接收到机器人5发送的X数据后，对分析处理后的X数据进行判定，若传输的X数据为A、B、C或D中的一种，则拍照机构1启动拍照功能，对真空吸头Ⅰ401吸取的圆片进行拍照并数字化处理图片，若传输的X数据不是A、B、C或D中的一种，则报警提示并请求机器人5重新发送数据；
c2. 拍照机构1对传输的X数据进行判定，若X为A，则对数字化图片进行搜索区域划分，在搜索区域内找寻圆片的轮廓特征，提取内外轮廓特征后拟合计算内外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片1的内外径值和圆心坐标传输给机器人5；
c3. 拍照机构1对传输的X数据进行判定，若X为B，则对数字化图片进行光顺和模板比对分析，根据比对情况提取内外轮廓特征，拟合计算内外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片2的内外径值和圆心坐标传输给机器人5；
c4. 拍照机构1对传输的X数据进行判定，若X为C，则对数字化图片进行搜索区域划分，在搜索区域内找寻圆片的轮廓特征，提取外轮廓特征后拟合计算内外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片1的外径值和圆心坐标传输给机器人5；
c5. 拍照机构1对传输的X数据进行判定，若X为D，则对数字化图片进行光顺和模板比对分析，根据比对情况提取外轮廓特征，拟合计算外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片2的内外径值和圆心坐标传输给机器人5。
如图10所示，步骤e所述的放回方法包括以下步骤：
e1. 对测量后的圆片进行厚度合格判定，若厚度不满足要求，则对X数据进行判定，若X为A或B，则机器人5带动机械抓手4的真空吸头Ⅰ401将圆片放置至托盘的圆片不合格区，若X为C或D，则机器人5带动机械抓手4的真空吸头Ⅰ401将圆片放置至托盘的小圆片不合格区；关闭所有真空发生器，等待△t时间后，机器人5带动机械抓手4移至等待位，测量结束；
e2. 对测量后的圆片进行厚度合格判定，若厚度满足要求，则对测量厚度与给定厚度△H进行比较；
e3. 若测量厚度小于给定厚度△H，则机器人5带动机械抓手4的真空吸头Ⅰ401将圆片放置至托盘的初始吸取位，关闭所有真空发生器，等待△t时间后，机器人5带动机械抓手4移至等待位，测量结束；
e4. 若测量厚度大于等于给定厚度△H，则机器人5带动机械抓手4的真空吸头Ⅰ401将圆片移至拍照机构1工位，按照步骤c的直径测量方法获取圆片圆心，机器人5根据接收到圆心数据调整工具坐标系至圆片中心，带动机械抓手4的真空吸头Ⅰ401将圆片中心放置至托盘的初始吸取位，关闭所有真空发生器，等待△t时间后，机器人5带动机械抓手4移至等待位，测量结束。

Claims (3)

1.一种圆片尺寸的测量方法，其特征在于，所述的测量方法使用的测量装置包括拍照机构(1)、托盘机构(2)、测量机构(3)、机械抓手(4)、机器人(5)和支撑台(6)，所述的拍照机构(1) 安装在支撑台(6)的下表面，托盘机构(2)、测量机构(3)和具有机械抓手(4)的机器人(5)安装在支撑台(6)的上表面；
托盘机构(2)放置待测量圆片，机器人(5)驱动机械抓手(4)吸取托盘机构(2)上的待测量圆片，拍照机构(1)测量待测量圆片的直径和圆心位置坐标，测量机构(3) 测量待测量圆片的厚度；
所述的测量机构(3)包括测量台(301)、测量笔Ⅰ(302)、测量笔Ⅱ(303)、测量笔Ⅲ(304)、测量笔Ⅳ(305)、测量过渡件(306)、锁紧螺钉(307)、真空发生器Ⅰ(308)、真空发生器Ⅱ(309)和旋转气缸(310)，测量过渡件(306)通过螺纹与旋转气缸(309)固定，测量笔Ⅰ(302)、测量笔Ⅱ(303)、测量笔Ⅲ(304)和测量笔Ⅳ(305)分别插入测量过渡件(306)的装配孔内，并分别通过锁紧螺钉(307)固定测量笔Ⅰ(302)、测量笔Ⅱ(303)、测量笔Ⅲ(304)和测量笔Ⅳ(305)在装配孔中的轴向位置；测量台(301)具有测量水平面，真空发生器Ⅰ(308) 和真空发生器Ⅱ(309)为测量台(301)的测量水平面提供真空吸力，通过螺纹固定于支撑台(6)上，旋转气缸(310)为测量笔Ⅰ(302)、测量笔Ⅱ(303)、测量笔Ⅲ(304)、测量笔Ⅳ(305)提供下压力；
所述的测量台(301)的测量水平面上钻有六个内小深孔和六个外小深孔，在测量台(301)正面钻有两组通孔，两组通孔的两端分别攻有螺纹，利用螺钉对通孔进行密封，一组通孔只与6个外小深孔相连，并在测量台(301)侧面钻有一组盲孔与通孔相连，盲孔攻有螺纹，利用螺钉对通孔进行密封，其中A盲孔利用气管接头进行密封，并通过气管与真空发生器Ⅰ(308)相连；另一组通孔只与6个内小深孔相连，并在测量台(301)侧面钻有B盲孔与通孔相连，B盲孔攻有螺纹孔，利用气管接头进行密封，并通过气管与真空发生器Ⅱ(309)相连；调整测量笔Ⅰ(302) 和测量笔Ⅲ(304)的位置，使其测量头下压落在内小深孔组中心圆上，用以测量内小深孔吸住的超薄圆片，调整测量笔Ⅱ(303)和测量笔Ⅳ(305)的位置，使其测量头下压落在外小深孔组中心圆上，用以测量外小深孔吸住的超薄圆片；
所述的机械抓手(4)包括真空吸头Ⅰ(401)、真空吸头Ⅱ(402)、吸头连接件(403)、滑轨(404)、小型弹簧(405)、滑轨固定块(406)、安装块(407)、气缸连接件(408)、三点气缸(409)、三点抓手(410)、真空发生器Ⅲ(411)和真空发生器Ⅳ(412)，真空吸头Ⅰ(401)通过轴孔配合与真空吸头Ⅱ(402)相连接，通过粘接胶对连接面进行密封，真空吸头Ⅱ(402)与吸头连接件(403) 通过配合固定，吸头连接件(403)通过螺纹与滑轨(404) 的移动部分连接，滑轨(404)的固定部分通过螺纹与滑轨固定块(406)，滑轨(404)的移动部分通过小型弹簧(405)和滑轨固定块(406)连接，对滑轨进行浮动补偿，消除吸取过程的刚性冲击，滑轨固定块(406)通过螺纹与安装块(407)连接固定；三点抓手(410)共三个，分别通过螺纹与三点气缸(409)的三个移动块连接固定，三点气缸(409)通过螺纹与气缸连接件(408)固定，气缸连接件(408)通过螺纹与安装块(407)连接固定，安装块(407)上表面中心开有内孔，与机器人(5)的移动轴连接固定；
所述的真空吸头Ⅰ(401)上端面中心的开有导向固定孔，且开有内外两层环形槽，内外两层环形槽内分别均匀的钻有六个小孔，形成内小孔组和外小孔组；真空吸头Ⅱ(402)下端面加工有导向轴结构，用于和真空吸头Ⅰ(401)的导向固定孔配合定心固定，真空吸头Ⅱ(402)下端面还开有外环形槽，其外环形槽和真空吸头Ⅰ(401)上端面的外环形槽直径相同，真空吸头Ⅱ(402)的侧面开有孔C，孔C与下端面的外环形槽连通，保证气体流通，真空吸头Ⅱ(402)上端面中心开有孔D，且孔D底部开有均布的六个小孔，六个小孔与真空吸头Ⅰ(401)上端面的内环形槽重合，保证气体流通；真空吸头Ⅰ(401)通过轴孔配合与真空吸头Ⅱ(402)相连接，通过粘接胶对连接面进行密封，真空吸头Ⅱ(402)的侧面孔C通过气管与真空发生器Ⅲ(411)的相连，真空吸头Ⅱ(402)的上端面孔D通过气管与真空发生器Ⅳ(412)的相连；
所述的测量方法包括以下步骤：
a. 对托盘的圆片1区域划分为A，圆片2区域划分为B，小圆片1区域划分为C，小圆片2区域划分为D；针对不同圆片的测量，定义模块间的测量数据的传输格式为X+i/j，X为A、B、C或D中的一种，表示对相应区域的第i行第j列圆片进行测量；
b. 机器人(5)接收到测量数据后，对测量数据进行提取分析处理后，带动机械抓手(4)的真空吸头Ⅰ(401)移至托盘X区域的第i行第j列处，若X为A或B，则打开真空发生器Ⅲ(411)，若X为C或D，则打开真空发生器Ⅳ(412)，若X为其他值，系统则报警并显示无此类测量零件；等待△t时间后，机器人(5)带动机械抓手(4)上吸取有圆片的真空吸头Ⅰ(401)移动至拍照机构(1)的拍照工位处，并发送X数据至拍照机构(1)；
c. 拍照机构(1)接收到机器人(5)发送的X数据后，对X数据进行分析处理后，根据X数据按照直径测量方法对真空吸头Ⅰ(401)吸取的圆片进行直径和圆心测量，测量后发送圆片直径和圆心数据至机器人(5)；
d. 机器人(5)对接收到圆片直径和圆心数据处理，将圆片直径进行存储，根据圆心数据调整机器人(5)的工具坐标系至圆片中心，带动机械抓手(4)的真空吸头Ⅰ(401)将圆片中心放置至测量机构(3)的测量台(301)中心，若X为A或B，则关闭真空发生器Ⅲ(411)，打开真空发生器Ⅰ(308)，若X为C或D，则关闭真空发生器Ⅳ(412)，打开真空发生器Ⅱ(309)，等待△t时间后，机器人(5)带动机械抓手(4)移至等待位；
e. 打开旋转气缸(310)，旋转气缸(310)带动测量笔Ⅰ(302)、测量笔Ⅱ(303)、测量笔Ⅲ(304)、测量笔Ⅳ(305)旋转后下压，接触测量吸附在测量台(301)中心的圆片，等待△t1时间至测量数据稳定，关闭旋转气缸(310)，带动测量笔Ⅰ(302)、测量笔Ⅱ(303)、测量笔Ⅲ(304)、测量笔Ⅳ(305)旋转回位，机器人(5)带动机械抓手(4)的真空吸头Ⅰ(401)移至测量机构(3)的测量台(301)中心，若X为A或B，则读取测量笔Ⅱ(303)和测量笔Ⅳ(305)的测量值并计算平均值作为厚度测量值，关闭真空发生器Ⅰ(308)，打开真空发生器Ⅲ(411)，若X为C或D，则读取测量笔Ⅰ(302) 和测量笔Ⅲ(304)的测量值，计算平均值作为厚度测量值并存储，关闭真空发生器Ⅱ(309)，打开真空发生器Ⅳ(412)，等待△t时间后，机器人(5)带动机械抓手(4)的真空吸头Ⅰ(401)按照放回方法将圆片放置在指定位置。
2.根据权利要求1所述的一种圆片尺寸的测量方法，其特征在于，步骤c所述的直径测量方法包括以下步骤：
c1. 拍照机构(1)接收到机器人(5)发送的X数据后，对分析处理后的X数据进行判定，若传输的X数据为A、B、C或D中的一种，则拍照机构(1)启动拍照功能，对真空吸头Ⅰ(401)吸取的圆片进行拍照并数字化处理图片，若传输的X数据不是A、B、C或D中的一种，则报警提示并请求机器人(5)重新发送数据；
c2. 拍照机构(1)对传输的X数据进行判定，若X为A，则对数字化图片进行搜索区域划分，在搜索区域内找寻圆片的轮廓特征，提取内外轮廓特征后拟合计算内外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片1的内外径值和圆心坐标传输给机器人(5)；
c3. 拍照机构(1)对传输的X数据进行判定，若X为B，则对数字化图片进行光顺和模板比对分析，根据比对情况提取内外轮廓特征，拟合计算内外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片2的内外径值和圆心坐标传输给机器人(5)；
c4. 拍照机构(1)对传输的X数据进行判定，若X为C，则对数字化图片进行搜索区域划分，在搜索区域内找寻圆片的轮廓特征，提取外轮廓特征后拟合计算内外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片1的外径值和圆心坐标传输给机器人(5)；
c5. 拍照机构(1)对传输的X数据进行判定，若X为D，则对数字化图片进行光顺和模板比对分析，根据比对情况提取外轮廓特征，拟合计算外径和圆心坐标，根据输出设定，将圆片2的内外径值和圆心坐标传输给机器人(5)。
3.根据权利要求1所述的一种圆片尺寸的测量方法，其特征在于，步骤e所述的放回方法包括以下步骤：
e1. 对测量后的圆片进行厚度合格判定，若厚度不满足要求，则对X数据进行判定，若X为A或B，则机器人(5)带动机械抓手(4)的真空吸头Ⅰ(401)将圆片放置至托盘的圆片不合格区，若X为C或D，则机器人(5)带动机械抓手(4)的真空吸头Ⅰ(401)将圆片放置至托盘的小圆片不合格区；关闭所有真空发生器，等待△t时间后，机器人(5)带动机械抓手(4)移至等待位，测量结束；
e2. 对测量后的圆片进行厚度合格判定，若厚度满足要求，则对测量厚度与给定厚度△H进行比较；
e3. 若测量厚度小于给定厚度△H，则机器人(5)带动机械抓手(4)的真空吸头Ⅰ(401)将圆片放置至托盘的初始吸取位，关闭所有真空发生器，等待△t时间后，机器人(5)带动机械抓手(4)移至等待位，测量结束；
e4. 若测量厚度大于等于给定厚度△H，则机器人(5)带动机械抓手(4)的真空吸头Ⅰ(401)将圆片移至拍照机构(1)工位，按照步骤c的直径测量方法获取圆片圆心，机器人(5)根据接收到圆心数据调整工具坐标系至圆片中心，带动机械抓手(4)的真空吸头Ⅰ(401)将圆片中心放置至托盘的初始吸取位，关闭所有真空发生器，等待△t时间后，机器人(5)带动机械抓手(4)移至等待位，测量结束。
CN201910403951.6A 2019-05-16 2019-05-16 一种圆片尺寸的测量方法 Expired - Fee Related CN110118529B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910403951.6A CN110118529B (zh) 2019-05-16 2019-05-16 一种圆片尺寸的测量方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910403951.6A CN110118529B (zh) 2019-05-16 2019-05-16 一种圆片尺寸的测量方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110118529A true CN110118529A (zh) 2019-08-13
CN110118529B CN110118529B (zh) 2020-11-24

Family

ID=67522509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910403951.6A Expired - Fee Related CN110118529B (zh) 2019-05-16 2019-05-16 一种圆片尺寸的测量方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110118529B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114342581A (zh) * 2019-09-02 2022-04-12 株式会社富士 元件保持装置

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0198497A2 (en) * 1985-04-18 1986-10-22 Sunstar Engineering Inc. Device for inspecting a thin film coating material
US5396332A (en) * 1993-02-08 1995-03-07 Ciszek; Theodoer F. Apparatus and method for measuring the thickness of a semiconductor wafer
JPH08124994A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Hitachi Ltd ペレット分類装置
US20050005466A1 (en) * 2003-07-07 2005-01-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for measuring horizontal level of a wafer chuck
CN102874439A (zh) * 2012-10-22 2013-01-16 成都宏明双新科技股份有限公司 平面度检测和包装装置
CN103646903A (zh) * 2013-12-11 2014-03-19 中国电子科技集团公司第二研究所 晶圆片定位及测厚装置
CN204202558U (zh) * 2014-11-18 2015-03-11 宁波工程学院 一种倒置式图像尺寸检测与测量装置
CN104515490A (zh) * 2014-11-27 2015-04-15 苏州紫金港智能制造装备有限公司 一种翻转式在线外径自动测量装置
CN104570264A (zh) * 2014-12-02 2015-04-29 爱彼思（苏州）自动化科技有限公司 镜头组装、断差检测和间隙检测三合一的装置
CN204359271U (zh) * 2015-01-23 2015-05-27 北京中拓机械集团有限责任公司 半导体晶片的检测装置
CN205642299U (zh) * 2016-04-12 2016-10-12 东莞市沃德精密机械有限公司 全自动键盘按键测高机
CN106353331A (zh) * 2016-10-28 2017-01-25 深圳市旭升视觉科技有限公司 一种晶片质量检测装置
CN208012538U (zh) * 2018-01-08 2018-10-26 长春工业大学 一种基于机器视觉的圆片直径检测系统
EP3416185A1 (en) * 2016-02-10 2018-12-19 Fuji Corporation Holding plate, detection method, and die supply device

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0198497A2 (en) * 1985-04-18 1986-10-22 Sunstar Engineering Inc. Device for inspecting a thin film coating material
US5396332A (en) * 1993-02-08 1995-03-07 Ciszek; Theodoer F. Apparatus and method for measuring the thickness of a semiconductor wafer
JPH08124994A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Hitachi Ltd ペレット分類装置
US20050005466A1 (en) * 2003-07-07 2005-01-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for measuring horizontal level of a wafer chuck
CN102874439A (zh) * 2012-10-22 2013-01-16 成都宏明双新科技股份有限公司 平面度检测和包装装置
CN103646903A (zh) * 2013-12-11 2014-03-19 中国电子科技集团公司第二研究所 晶圆片定位及测厚装置
CN204202558U (zh) * 2014-11-18 2015-03-11 宁波工程学院 一种倒置式图像尺寸检测与测量装置
CN104515490A (zh) * 2014-11-27 2015-04-15 苏州紫金港智能制造装备有限公司 一种翻转式在线外径自动测量装置
CN104570264A (zh) * 2014-12-02 2015-04-29 爱彼思（苏州）自动化科技有限公司 镜头组装、断差检测和间隙检测三合一的装置
CN204359271U (zh) * 2015-01-23 2015-05-27 北京中拓机械集团有限责任公司 半导体晶片的检测装置
EP3416185A1 (en) * 2016-02-10 2018-12-19 Fuji Corporation Holding plate, detection method, and die supply device
CN205642299U (zh) * 2016-04-12 2016-10-12 东莞市沃德精密机械有限公司 全自动键盘按键测高机
CN106353331A (zh) * 2016-10-28 2017-01-25 深圳市旭升视觉科技有限公司 一种晶片质量检测装置
CN208012538U (zh) * 2018-01-08 2018-10-26 长春工业大学 一种基于机器视觉的圆片直径检测系统

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
VINODH SHANMUGAM等: "《Determination of metal contact recombination parameters for silicon wafer solar cells by photoluminescence imaging》", 《SOLAR ENERGY》 *
叶鹏等: "《基于机器视觉的工业零件通用检测平台》", 《桂林电子科技大学学报》 *
张习文等: "《跨尺度微小型零件的测量与装配》", 《纳米技术与精密工程》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114342581A (zh) * 2019-09-02 2022-04-12 株式会社富士 元件保持装置
CN114342581B (zh) * 2019-09-02 2024-05-03 株式会社富士 元件保持装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110118529B (zh) 2020-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105382631B (zh) 一种五轴数控机床旋转轴误差的检测设备和方法
CN106568786B (zh) 一种小型筒体环焊缝的射线自动检测装置
CN109596073A (zh) 一种基于视觉测量的回转台中心轴线的原点位置标定方法
CN109458958A (zh) 一种四轴视觉测量装置中的转台中心位置的标定方法
CN109520421A (zh) 一种影像测头姿态的调整装置及其调整方法
CN101403600B (zh) 轴类零部件综合检查仪
CN207963792U (zh) 深孔圆柱度、锥度激光检测装置
CN109341601A (zh) 一种视觉测量装置中回转台中心轴线的空间方位标定方法
CN111912335B (zh) 一种适用于机器人钻铆系统的飞机表面基准孔识别方法
CN106441153A (zh) 一种大口径非球面元件轮廓检测装置及方法
CN110118529A (zh) 一种圆片尺寸的测量方法
CN109551450A (zh) 一种复杂结构精铸件划线检查装置及方法
CN110375674A (zh) 一种精密制造设备的视觉检测系统
CN106705880B (zh) 一种大口径反射镜面形轮廓在位检测方法及装置
CN108591261A (zh) 一种应用于超精密龙门式检测平台的气浮导轨
CN209295918U (zh) 一种齿轮检测装置
CN106595446B (zh) 一种航空发动机旋转体的偏心找正装置
CN209605773U (zh) 一种测量阶梯孔直线度的机器人
CN106767418A (zh) 一种大型回转体外形扫描测量装置及方法
CN109959339A (zh) 一种圆片尺寸的测量装置
CN104654952A (zh) 一种游标式孔用综合量规
CN212320647U (zh) 一种圆环形物体旋转扫描设备
CN112902872A (zh) 基于激光传感器的轴承内孔测量装置及方法
CN110006322A (zh) 一种机床两直线轴运动间的垂直度检测装置及方法
CN207231425U (zh) 一种零件外表面的测量装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20201124

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee