CN110094653A - 一种高防护led模组制作方法及其led模组 - Google Patents

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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本发明公开了一种高防护LED模组制作方法，还公开了一种实施该方法制得的LED模组，其包括上盖、下盖、PCBA和灌封胶体，其特征在于，所述PCBA包括LED、导线和PCB板，所述灌封胶体包裹住所述PCBA，所述上盖与下盖相结合后内部形成一个容纳腔，所述PCBA和灌封胶体设置在所述容纳腔内，所述固定柱穿过所述灌封胶体插入到所述通孔内，所述上盖还设置有透光部，所述透光部的位置在于所述LED的顶部区域。本发明提供的方法工艺简单，成本低，易于实现，能够快速地制作出高防护性能的LED模组产品；本发明提供的LED模组，结构简单，材料及加工成本低，防护等级可以达到IP68级别，配光效果好，使用寿命长。

Description

一种高防护LED模组制作方法及其LED模组
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种高防护LED模组制作方法及实施该方法得到的LED模组。
背景技术
当前市场上，由于经济环保、耗能低、工作寿命长、体积小、重量轻等诸多优势特点，LED模组被广泛应用于广告灯箱、广告标识字的内部作为照明光源用途。具有防护功能的LED模组总体分为滴胶型和注塑型结构，其中，滴胶型结构由于胶水与壳体的结合性较差，且胶水在一定时间使用后会会出现老化现象，对防水性能造成极其严重的影响；注塑型结构，由于其制造工艺过程复杂，会使用到注塑机设备，且根据产品的不同注塑参数都需要进行不断的调节，而且由于在注塑过程中对产品的定位需要用到顶针设计，使得注塑成型后的产品的底部通常都会存在若干个定位孔，此定位孔直接连接到内部的PCB板上，对产品的防护性能会造成一定的不良影响。
发明内容
针对上述的不足，本发明的目的在于提供一种制造工艺简易，易于实现，且成本低了很多的高防护LED模组制作方法。
本发明的目的还在于提供一种结构设计巧妙、合理，防护性能高、适用范围广的LED模组。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种高防护LED模组制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：（1）制作一种PCBA组件；（2）制作一种下盖，并将此下盖固定在治具A上；（3）取一定数量的一种灌封胶体放置在下盖中；（4）将所述PCBA组件放置在所述灌封胶体的上表面；（5）制作一种上盖，并将此上盖放置在所述PCBA组件的上表面；（6）利用治具B从所述上盖的顶部往下施加压力，使得所述上盖往所述下盖的方向移动并且最终与所述下盖形成结合体，制得了高防护LED模组。
进一步的，所述PCBA组件包括LED、导线和PCB板，所述LED通过SMT加工方式焊接在所述PCB板上，所述导线通过电烙铁方式焊接在所述PCB板的两个端部位置，并且所述导线与所述LED和电子器件通过PCB板中的设置的铜箔线路形成电连接。
进一步的，所述下盖和上盖各自通过注塑工艺方式制成，所述治具A中设置有固定腔，所述下盖固定在所述固定腔内。所述治具B可以和治具A配套组成一个治具总成。
进一步的，所述灌封胶体由常温下呈胶凝状且易于塑形的固态胶体制成。
进一步的，所述PCB板上还具有若干个通孔，当上盖与下盖相互挤压时，所述灌封胶体可以通过此通孔从PCB板的底部空间流入到PCB板的顶部空间，进而填充满整个上盖与下盖形成的结合体内的空间。
一种实施上述高防护LED模组制作方法得到的LED模组，其特征在于，包括上盖、下盖、PCBA和灌封胶体，所述PCBA包括LED、导线和PCB板，所述LED固定在所述PCB板上，所述导线设置在PCB板的端部，所述PCB板上还设置有若干个通孔，所述灌封胶体包裹住所述PCBA，所述下盖的顶部设置有容纳槽A，所述下盖在容纳槽A中还设置有若干个与所述通孔相匹配的固定柱，所述上盖的底部设置有容纳槽B，所述上盖与下盖相结合后由容纳槽A和容纳槽B组成一个容纳腔，所述PCBA和灌封胶体设置在所述容纳腔内。
进一步的，所述固定柱穿过所述灌封胶体插入到所述通孔内。从而使得所述PCB板可以有效地固定在所述下盖处，并且其相对位置也会进行固定。
进一步的，所述灌封胶体为硅凝胶。硅凝胶具有高弹性、高柔韧性和高粘性等特征，并且在-60℃至200℃温度范围内能长期保持上述各项特征。
进一步的，所述上盖还设置有透光部，所述透光部的位置在于所述LED的顶部区域。所述透光部用于对所述LED发出的光进行二次配光。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明提供的方法工艺简单，成本低，易于实现，能够快速地制作出高防护性能的LED模组产品；本发明提供的LED模组，结构简单，材料及加工成本低，防护等级可以达到IP68级别，配光效果好，使用寿命长。
附图说明
图1是本发明实施例的产品示意图；
图2是本发明实施例的产品爆炸示意图。
附图标记说明：1、上盖；2、下盖；31、LED；32、PCB板；33、导线；4、灌封胶体；11、透明部；21、固定柱。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
结合图1和图2所示，一种高防护LED模组制作方法，其实施步骤包括：（1）制作一种PCBA组件；（2）制作一种下盖2，并将此下盖2固定在治具A上；（3）取一定数量的一种灌封胶体4放置在下盖2中；（4）将所述PCBA组件放置在所述灌封胶体4的上表面；（5）制作一种上盖1，并将此上盖1放置在所述PCBA组件的上表面；（6）利用治具B从所述上盖1的顶部往下施加压力，使得所述上盖1往所述下盖2的方向移动并且最终与所述下盖2形成结合体，制得了高防护LED模组。
所述PCBA组件包括LED31、PCB板32和导线33，所述LED31通过SMT加工方式固定在所述PCB板上，所述导线33采用电烙铁焊接方式固定在所述PCB板的两个端部。此外，所述PCB板32上还设置有能够将所述LED31和导线33形成电连接的铜箔线路。
所述下盖2通过注塑工艺方式制成，所述治具A中设置有固定腔，所述下盖2固定在所述固定腔内。
所述灌封胶体4由硅凝胶材料制成，硅凝胶具有高柔韧性、高弹性和高粘性等特征，在- 65℃至200℃温度范围内能长期保持上述各项特征特性。取一定数量的所述灌封胶体4，将其放置在所述下盖2的顶部，所述灌封胶体4的数量可以根据实际LED模组产品的大小而定量。
所述上盖1通过注塑工艺方式制成，放置在所述PCBA组件上后，再在所述上盖1的上端放置治具B，所述治具A和所述治具B可以配套组成一个治具总成。完成放置治具B后，在治具B的顶部施加一个压力，使得上盖1朝着下盖2的方向靠拢，并且最终于下盖2形成一个密封的结合体，此时完成所有制作工序，得到高防护LED模组。
一种实施上述高防护LED模组制作方法得到的LED模组，包括上盖1、下盖2、PCBA和灌封胶体4，所述PCBA包括LED31、导线33和PCB板32，所述LED31固定在所述PCB板32上，所述导线33设置在PCB板32的端部，所述PCB板32上还设置有若干个通孔，所述灌封胶体4包裹住所述PCBA，所述下盖2的顶部设置有容纳槽A，所述下盖2在容纳槽A中还设置有若干个与所述通孔相匹配的固定柱21，所述上盖1的底部设置有容纳槽B，所述上盖1与下盖2相结合后由容纳槽A和容纳槽B组成一个容纳腔，所述PCBA和灌封胶体4设置在所述容纳腔内。
进一步的，所述固定柱21穿过所述灌封胶体4插入到所述通孔内，从而使得所述PCB板32可以有效地固定在所述下盖2处，并且其相对位置也会进行固定。
进一步的，所述上盖1还设置有透光部11，所述透光部11的位置在于所述LED的顶部区域。所述透光部11用于对所述LED31发出的光进行二次配光。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体与详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种高防护LED模组制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：
（1）制作一种PCBA组件；
（2）制作一种下盖，并将此下盖固定在治具A上；
（3）取一定数量的一种灌封胶体放置在下盖中；
（4）将所述PCBA组件放置在所述灌封胶体的上表面；
（5）制作一种上盖，并将此上盖放置在所述PCBA组件的上表面；
（6）利用治具B从所述上盖的顶部往下施加压力，使得所述上盖往所述下盖的方向移动并且最终与所述下盖形成结合体，制得了高防护LED模组。
2.根据权利要求1所述的一种高防护LED模组制作方法，其特征在于，所述PCBA组件包括LED、导线和PCB板，所述LED通过SMT加工方式焊接在所述PCB板上，所述导线通过电烙铁方式焊接在所述PCB板的两个端部位置，并且所述导线与所述LED和电子器件通过PCB板中的设置的铜箔线路形成电连接。
3.根据权利要求1所述的一种高防护LED模组制作方法，其特征在于，所述下盖和上盖各自通过注塑工艺方式制成，所述治具A中设置有固定腔，所述下盖固定在所述固定腔内。
4.根据权利要求1所述的一种高防护LED模组制作方法，其特征在于，所述灌封胶体由常温下呈胶凝状且易于塑形的固态胶体制成。
5.根据权利要求1所述的一种高防护LED模组制作方法，其特征在于，所述PCB板上还具有若干个通孔，当上盖与下盖相互挤压时，所述灌封胶体可以通过此通孔从PCB板的底部空间流入到PCB板的顶部空间，进而填充满整个上盖与下盖形成的结合体内的空间。
6.一种实施权利要求1所述高防护LED模组制作方法得到的LED模组，其特征在于，包括上盖、下盖、PCBA和灌封胶体，所述PCBA包括LED、导线和PCB板，所述LED固定在所述PCB帮上，所述导线设置在PCB板的端部，所述PCB板上还设置有若干个通孔，所述灌封胶体包裹住所述PCBA，所述下盖的顶部设置有容纳槽A，所述下盖在容纳槽A中还设置有若干个与所述通孔匹配的固定柱，所述上盖的底部设置有容纳槽B，所述上盖与下盖相结合后由容纳槽A和容纳槽B形成一个容纳腔，所述PCBA和灌封胶体设置在所述容纳腔内。
7.根据权利要求6所述的一种LED模组，其特征在于，所述固定柱穿过所述灌封胶体插入到所述通孔内。
8.根据权利要去6所述的一种LED模组，其特征在于，所述灌封胶体为硅凝胶。
9.根据权利要求6所述的一种LED模组，其特征在于，所述上盖还设置有透光部，所述透光部的位置在于所述LED的顶部区域。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6364507B1 (en) * 2000-05-01 2002-04-02 Formosa Industrial Computing Inc. Waterproof LED display
US20050139850A1 (en) * 2003-12-26 2005-06-30 Toki Corporation Silicone-filled casing for use with light-emitting unit and method of manufacturing the light-emitting unit
CN201344418Y (zh) * 2009-02-05 2009-11-11 史杰 照射角度可调节的高散热性led模组路灯灯头
CN205782412U (zh) * 2016-05-25 2016-12-07 宁波公牛光电科技有限公司 一种吸顶灯的光源模组及吸顶灯
CN206582593U (zh) * 2017-03-28 2017-10-24 飞策防爆电器有限公司 一种防爆led灯具的浇封结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6364507B1 (en) * 2000-05-01 2002-04-02 Formosa Industrial Computing Inc. Waterproof LED display
US20050139850A1 (en) * 2003-12-26 2005-06-30 Toki Corporation Silicone-filled casing for use with light-emitting unit and method of manufacturing the light-emitting unit
CN201344418Y (zh) * 2009-02-05 2009-11-11 史杰 照射角度可调节的高散热性led模组路灯灯头
CN205782412U (zh) * 2016-05-25 2016-12-07 宁波公牛光电科技有限公司 一种吸顶灯的光源模组及吸顶灯
CN206582593U (zh) * 2017-03-28 2017-10-24 飞策防爆电器有限公司 一种防爆led灯具的浇封结构

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