CN102434813B - 发光模块以及具有该发光模块的背光照明灯串 - Google Patents

发光模块以及具有该发光模块的背光照明灯串 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种发光模块，包括：PCB板(1)；安装在PCB板(1)上的发光组件(2)；透镜(3)以及封装壳体(4)，封装壳体(4)中封装PCB板(1)、发光组件(2)以及部分的透镜(3)，透镜(3)的出射面(5)从封装壳体(4)中露出，其中，封装壳体(4)上形成有环绕出射面(5)的、减少光线阻挡的第一凹陷区域(6)，以及通入到第一凹陷区域(6)中的至少一个第二凹陷区域(7)，其中，第二凹陷区域(7)被这样设计，即使得在第一凹陷区域(6)中的水经由第二凹陷区域(7)排出。此外，本发明还涉及一种具有上述类型的发光模块的背光照明灯串。

Description

发光模块以及具有该发光模块的背光照明灯串
技术领域
本发明涉及一种发光模块以及具有该发光模块的背光照明灯串。
背景技术
通常在户外应用的背光照明灯条包括大量的发光模块，例如LED模块。因此每个LED模块必须具有良好的防水性能，从而能够在不同的天气条件下使用。为了获得良好的防水性能，通常通过包塑成型或者低压注塑工艺等利用封装材料将LED模块整个包封起来。但是，LED模块中的一些电部件(例如无需焊接的连接器)的高度要比LED透镜和LED芯片的高度高出许多。因此，在将LED模块包封起来之后，一部分发射出的光线就会被封装材料阻挡住。为了解决这个问题，其中一个解决方案是增大LED透镜的尺寸，使LED透镜的高度足够高，这样在封装LED模块时，封装材料就不会阻挡发射出的光线。然而，这必然导致LED透镜的尺寸过大，并且在封装时需要使用更多的封装材料，进而导致整个LED模块的体积也相应变大，其生产成本更加高昂，并且其体积过大，导致工业实用性降低。
在现有技术中公开了另外的一种解决方案。在该解决方案中，通过封装材料将具有LED透镜的LED模块封装起来，其中，在LED透镜的周围开设有环绕LED透镜的沟槽，从而避免从LED透镜中出射的光线受到封装材料的阻挡。该解决方案可以应用在具有相对较小的LED透镜的LED模块中，但其缺点也是非常明显的，在实际的应用中，水会长时间地积存在沟槽中，并逐步渗透到LED模块中。此外，灰尘也会积聚在沟槽中，从而对照明效果产生消极影响。
发明内容
因此，本发明的目的在于提出一种发光模块，该发光模块在使用相对较小的透镜时，发射出的光线不会受到封装壳体的阻挡，同时还具有良好的防水效果，灰尘也不会积聚在透镜的周围。此外在封装这种发光模块时，高温的液态封装材料也不会对透镜造成损害。
本发明的目的通过一种发光模块实现，该发光模块包括：PCB板；安装在PCB板上的发光组件；透镜以及封装壳体，封装壳体中封装PCB板、发光组件以及部分的透镜，透镜的出射面从封装壳体中露出，其中，封装壳体上形成有环绕出射面的、减少光线阻挡的第一凹陷区域，以及通入到第一凹陷区域中的至少一个第二凹陷区域，其中，第二凹陷区域被这样设计，即使得在第一凹陷区域中的水经由第二凹陷区域排出。由于第一凹陷区域与第二凹陷区域相通，因此，例如雨水可以从第一凹陷区域中排出，这样雨水就不会长时间地即存在第一凹陷区域中，从而避免了雨水侵入到发光模块的内部。
根据本发明的一个优选的设计方案，相邻的两个第二凹陷区域彼此正交地布置。通过第二凹陷区域的这种正交的布置方式，积存的雨水可以更加容易地从第一凹陷区域中排出。
本发明的一个优选的设计方案提出，第一凹陷区域形成凹弧状，其中，第一凹陷区域从透镜起向外形成上升弧面。第一凹陷区域形成了平缓的上升弧面，防止从透镜的出射面射出的光线受到封装壳体的阻挡。此外，有利的是，灰尘不容易积聚在该第一凹陷区域中，并且能够被很容易地去除。同时，由于第一凹陷区域的这种凹弧状的结构，在对发光模块进行封装时，高温的封装材料对透镜的损害程度被降到最低程度。
根据本发明的一个优选的设计方案，第二凹陷区域形成拱形形状。这种下陷的拱形形状具有较大的流动截面，雨水能够快速地通过该凹陷区域排出。
根据本发明提出，通过低压注塑工艺或重叠模压工艺封装PCB板、发光组件以及部分的透镜形成封装壳体。这显著地提高了整个发光模块的防水、防尘性能，并且还能够以简单的方式获得优美的外观。
本发明的另一目的在于一种背光照明灯串，该背光照明灯串具有多个根据本发明的发光模块。根据本发明的背光照明灯串中的发光模块能够应用较小的透镜，并且发射出的光线不会受到封装壳体的阻挡，同时还具有良好的防水效果，灰尘也不会积聚在发光模块的透镜的周围。
应该理解，以上的一般性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质的，目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出：
图1是根据本发明的发光模块的示意图；
图2是根据本发明的发光模块的侧视图；
图3是根据本发明的发光模块的剖视图；
图4是具有多个根据本发明的发光模块的背光照明灯串的示意图。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的发光模块的示意图，在实施例中，发光模块为LED模块，并在接下来全部以LED模块描述。从图中可见LED模块的封装壳体4将透镜3的一部分封装起来，并且透镜3的出射面5从封装壳体4中露出。封装壳体4在出射面5的周围形成有第一凹陷区域6，该第一凹陷区域6环绕透镜3的出射面5，并且该第一凹陷区域6形成凹弧状，其从透镜3起向外形成上升的弧面。同时，在封装壳体4上还通入到第一凹陷区域6中的第二凹陷区域7，该第二凹陷区域7形成下凹的拱形形状。从图中可见，第二凹陷区域7的底部最低点与第一凹陷区域6的底部最低点处于同一平面上，从而使第一凹陷区域6中的水能够通过第二凹陷区域7排出。在图中示出了四个第二凹陷区域7，其中相邻的两个凹陷区域彼此正交地布置。当然，根据本发明的封装壳体4上也可以设置有其他数量的第二凹陷区域7。
图2示出了根据本发明的发光模块的侧视图，在此可以清晰地看到第二凹陷区域7的下凹的拱形形状。
图3示出了根据本发明的发光模块的剖视图，从图中可见，在封装壳体4中封装有PCB板1、发光组件(LED)2以及部分的透镜3。电导线8从封装壳体4中引出。
图4示出了具有多个根据本发明的发光模块的背光照明灯串的示意图。从图中可见，背光照明灯串的发光模块(LED模块)通过电导线8彼此串联连接。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
附图标记
1    PCB板
2    发光组件(LED)
3    透镜
4    封装壳体
5    出射面
6    第一凹陷区域
7    第二凹陷区域
8    电导线

Claims (6)

1.一种发光模块，包括：PCB板(1)；安装在所述PCB板(1)上的发光组件(2)；透镜(3)以及封装壳体(4)，所述封装壳体(4)中封装所述PCB板(1)、所述发光组件(2)以及部分的所述透镜(3)，所述透镜(3)的出射面(5)从所述封装壳体(4)中露出，所述封装壳体(4)上形成有环绕所述出射面(5)的、减少光线阻挡的第一凹陷区域(6)，其特征在于，在所述封装壳体(4)上还形成有通入到所述第一凹陷区域(6)中的至少一个第二凹陷区域(7)，其中，所述第二凹陷区域(7)被这样设计，即使得在所述第一凹陷区域(6)中的水经由所述第二凹陷区域(7)排出。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，相邻的两个所述第二凹陷区域(7)彼此正交地布置。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于，所述第一凹陷区域(6)形成凹弧状，其中，所述第一凹陷区域(6)从所述透镜(3)起向外形成上升的弧面。
4.根据权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于，所述第二凹陷区域(7)形成拱形形状。
5.根据权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于，通过低压注塑工艺或重叠模压工艺封装所述PCB板(1)、所述发光组件(2)以及部分的所述透镜(3)形成所述封装壳体(4)。
6.一种背光照明灯串，其特征在于，所述背光照明灯串具有多个根据权利要求1至5中任一项所述的发光模块。
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