CN110085721A - 光源模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光源模块，光源模块包括发光二极管晶粒以及承载基板，发光二极管晶粒可输出光束，其内嵌于承载基板中，并通过承载基板的导电体而电性连接于承载基板的第一导电层，抑或是电性连接于承载基板的第二导电层。

Description

光源模块
技术领域
本发明涉及一种光源模块，尤其涉及高发光效率的光源模块。
背景技术
常见的光源是利用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)来产生光束，其发光原理为，于III-V族半导体材料，例如：氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)以及磷化铟(InP)等材料上施加电流，利用电子与空穴的互相结合，使多余的能量于多层量子井(Multiple Quantum Well，MQW)之处以光子的形式释放出来，成为我们眼中所见的光束。
接下来说明现有发光二极管晶粒的结构。请参阅图1，其为现有发光二极管晶粒的结构剖面示意图。图1中显示出现有发光二极管晶粒1为多层堆叠的结构，其包括基板11、P极披覆层12、多层量子井13、N极披覆层14、导电薄膜层(ITO)15、P极接点16以及N极接点17，P极接点16以及N极接点17分别设置于导电薄膜层(ITO)15上，并可供进行打线程序(此将于稍后说明)，而多层量子井13设置于该多层堆叠的结构之中。由于前述已提到发光二极管晶粒1是由多层量子井13出光，因此从多层量子井13向上方输出的光束势必被位于多层量子井13上方的P极披覆层12、导电薄膜层15、P极接点16以及N极接点17所遮挡而耗损，进而显著影响整体向上出光的发光效率。换句话说，传统发光二极管晶粒1的整体发光亮度大部分只能依赖从多层量子井13向侧边出光的光线部分，导致发光效率不佳。因此，传统发光二极管晶粒1的发光效率仍有改善的空间。
请参阅图2，其为应用现有发光二极管晶粒的光源模块的结构剖面示意图。光源模块2包括有电路板21以及设置于电路板21上的多个发光二极管22(为了清楚表示，图2仅绘出单一个发光二极管22)，且每一发光二极管22电性连接于电路板21，故可接收来自电路板21的电流而输出光束。其中，光源模块可被设置于电子装置(未显示于图中)内，令电子装置可提供输出光束的功能，一般而言，光源模块可分为下列二种：第一，电路板21仅负责有关发光二极管22的电路运行，而电子装置所主要提供的电子功能的相关电子信号处理则通过另一电路板进行。第二、电路板21能够负责有关发光二极管22的电路运行，亦能够对有关于电子装置所主要提供的电子功能的相关电子信号进行处理。
其次，光源模块2中的每一发光二极管22皆为单一个现有发光二极管晶粒1被封装后所形成者，且发光二极管晶粒1的P极接点16以及N极接点17经由打线18而连接至电路板21的电性引脚211，借此发光二极管22才能接收来自电路板21的电流。然而，于发光二极管晶粒1的封装过程中，发光二极管晶粒1通常要被设置于一载板19上，但载板19所占据的体积以及预留打线18所需的高度皆是发光二极管晶粒1被封装后的整体厚度会增加的主因，故应用传统发光二极管晶粒1的光源模块十分不利于超薄化，当然，亦不利于欲设置该光源模块的电子装置朝轻、薄、短小的方向发展。
随着科技的发展与生活品质的提升，使用者或制造商对于光源模块所能提供的功能有更多的诉求，举例来说，使用者或制造商希望光源模块所输出的光束不仅是用来照明，而有更多应用的可能性。因此，在现有的光源模块2中，于发光二极管22所输出的光线的路径上还设置有光学结构23，如掩模，其对发光二极管22所输出的光线进行二次光学处理，如混光、导光、绕射、折射等，以令穿过光学结构23的光线具有特定的光学效果。然而，前述已提到，基于传统发光二极管晶粒`的组成与封装，光源模块原本就已不利于超薄化，若又为了再增加光学效果而增设光学结构23，将使得光源模块的超薄化更为不易。
除此之外，在现有的相关产业中，光源模块2的制造商通常不同于发光二极管22的制造商，光源模块2的制造商先依据其所需求的光学规格委托发光二极管22的制造商制造发光二极管22，光源模块2的制造商再于获得发光二极管22的制造商所提供的发光二极管22(发光二极管晶粒1被封装后所形成者)后，通过打线等程序将发光二极管22与电路板21相结合。然而，在上述光源模块2的制造商委外制造发光二极管22的过程中，发光二极管22的制造商容易由光源模块2的制造商所提出的光学规格而推知光源模块2的制造商的相关商业行为，如此并非是光源模块的制造商所愿意。
根据以上的说明可知，现有的光源模块及其制造方法具有改善的空间。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种高发光效率且其发光二极管晶粒可内嵌于承载基板中的光源模块。
于一优选实施例中，本发明提供一种光源模块，包括：
一承载基板，包括一第一介电层以及一第一导电层，该第一导电层位在该第一介电层的上方，且该第一介电层具有由其上表面向下延伸的一凹槽，而该凹槽上设有与该第一导电层电性相连的一导电体；以及
一发光二极管晶粒，其设置于该凹槽中并经由该导电体而电性连接于该第一导电层，且该发光二极管晶粒用以输出一光束。
于一优选实施例中，本发明亦提供一种光源模块，包括：
一承载基板，包括一第一导电层、一第一介电层、一第二导电层、一第二介电层以及一穿孔，该第一介电层位于该第一导电层以及该第二导电层之间，且该第二导电层位于该第一介电层以及该第二介电层之间，而该穿孔贯穿该第一导电层以及该第一介电层；以及
一发光二极管晶粒，设置于该穿孔中并电性连接于该第二导电层，且发光二极管晶粒用以输出一光束。
附图说明
图1：为现有发光二极管晶粒的结构剖面示意图。
图2：为应用现有发光二极管晶粒的光源模块的结构剖面示意图。
图3：为本发明光源模块于第一优选实施例中的结构示意图。
图4：为本发明光源模块的发光层于第一优选实施例中的结构俯视图。
图5：为本发明光源模块于第一优选实施例中的局部结构仰视图。
图6：为本发明光源模块于第二优选实施例中的结构示意图。
图7：为本发明光源模块于第三优选实施例中的结构示意图。
图8：为本发明光源模块于第四优选实施例中的结构示意图。
图9：为本发明光源模块于第五优选实施例中的结构示意图。
图10：为本发明光源模块于第六优选实施例中的结构示意图。
附图标记说明：
1发光二极管晶粒 2光源模块
3光源模块 4光源模块
5光源模块 6光源模块
6’光源模块 6”光源模块
11基板 12P极披覆层
13多层量子井 14N极披覆层
15导电薄膜层 16P极接点
17N极接点 18打线
19载板 21电路板
22发光二极管 23光学结构
30发光二极管晶粒 31基板
32第一披覆层 33第二披覆层
34发光层 35承载基板
36第一保护层 40发光二极管晶粒
41基板 42第一披覆层
43第二披覆层 44发光层
45承载基板 46第一保护层
47反射层 50发光二极管晶粒
51基板 52第一披覆层
53第二披覆层 54发光层
55承载基板 56第一保护层
57齐纳二极管 61承载基板
61’承载基板 61”承载基板
62发光二极管晶粒 63导电体
64反射层 64”反射层
65封装材料 311微结构
321第一接垫 331第二接垫
332透明导电层 351介电层
352导电层 353第二保护层
355第一电极 356第二电极
357第一金属连结凸块 358第二金属连结凸块
411微结构 421第一接垫
431第二接垫 432透明导电层
451介电层 452导电层
453第二保护层 455第一电极
456第二电极 457第一金属连结凸块
458第二金属连结凸块 511微结构
521第一接垫 531第二接垫
532透明导电层 610第四导电层
611介电层 612导电层
613导电层 614第一导电层
615第一介电层 616第二导电层
617第二介电层 618第三导电层
619第三介电层 3521铜箔
3522第一金属连结层 3523第二金属连结层
6111凹槽 6112导孔
6113导电体 6114穿孔
B光束 T1光源模块的厚度
T2光源模块的厚度
具体实施方式
本发明提供一种光源模块，以解决现有技术问题。首先说明光源模块的结构，请参阅图3，其为本发明光源模块于第一优选实施例中的结构示意图。光源模块3包括基板31、第一披覆层32、第二披覆层33、发光层34、承载基板35以及第一保护层36，第一披覆层32设置于基板31的下表面上，其可用以供第一电流通过，而第二披覆层33位于第一披覆层32的下方，其可供第二电流通过。发光层34设置于第一披覆层32以及第二披覆层33之间，其功能为因应第一电流以及第二电流而产生光束B，且光束B可穿过基板31而往外投射。其中，第一披覆层32、第二披覆层33以及发光层34为III-V族半导体的数个堆叠结构，以利用电子与空穴的互相结合而产生光束B。于本优选实施例中，第一披覆层32为N-GaN披覆层，第二披覆层33为P-GaN披覆层，而发光层34为多层量子井，但不以上述为限。
请同时参阅图3以及图4，图4为本发明光源模块的发光层于第一优选实施例中的结构俯视图。发光层34具有多个开孔341，且多个开孔341均匀地分布于发光层34而贯穿发光层34的上表面以及发光层34的下表面。均匀分布的多个开孔341可使第一电流以及第二电流的密度均匀，进而使发光层34的光束B可均匀地被输出。
再者，基板31包括多个微结构311，且多个微结构311分别设置于基板31的上表面以及下表面上，其可避免光束B发生全反射，而帮助光束B往基板31之外的方向投射。于本优选实施例中，多个微结构311可以各种方式形成于基板31的上表面以及下表面上，例如蚀刻方式。另一方面，光源模块3还包括第一接垫321以及第二接垫331，第一接垫321设置于第一披覆层32的下方且电性连接于第一披覆层32，而第二接垫331设置于第二披覆层33的下方且电性连接于第二披覆层33。于一优选作法中，第二披覆层33包括透明导电层332，其设置于第二披覆层33的下表面上，以辅助第二披覆层33导电。
其中，本发明定义基板31、第一披覆层32、第二披覆层33、发光层34以及第一保护层36为发光二极管晶粒30，且发光二极管晶粒30与承载基板35结合而形成光源模块3。
又，承载基板35分别电性连接于第一披覆层32以及第二披覆层33，且承载基板35包括介电层351、导电层352以及第二保护层353，且导电层352位于介电层351与第二保护层353之间，介电层351为用来作为绝缘的基材，导电层352则用以与发光二极管晶粒30电性相连，而第二保护层353可保护介电层351与导电层352，另一方面，第二保护层353亦可反射投射至承载基板35的光束B，使光束B穿过基板31而往外投射。
于本优选实施例中，承载基板35还包括第一电极355、第二电极356、第一金属连结凸块357以及第二金属连结凸块358，且导电层352包括铜箔3521、第一金属连结层3522以及第二金属连结层3523，而第二金属连结层3523设置于第一金属连结层3522上，并可与第一金属连结层3522结合且反射光束B。其中，第一电极355以及第二电极356皆设置于第二金属连结层3523上，而第一金属连结凸块357设置于第一电极355上，其可结合第一电极355以及第一披覆层32的第一接垫321，同理，第二金属连结凸块358设置于第二电极356上，其可结合第二电极356以及第二披覆层33的第二接垫331，因此承载基板35可分别通过第一金属连结凸块357以及第二金属连结凸块358而电性连接于第一披覆层32以及第二披覆层33。
而，上述导电层352的结构组成仅为一种实施方式，本领域技术人员皆可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计。举例来说，导电层352可被变更设计为仅包括铜箔3521而不包括第一金属连结层3522与第二金属连结层3523，且第一电极355以及第二电极356皆设置于铜箔3521上；再举例来说，导电层352可被变更设计为仅包括第二金属连结层3523而不包括铜箔3521与第一金属连结层3522；又举例来说，导电层352可被变更设计为仅包括铜箔3521与第二金属连结层3523而不包括第一金属连结层3522。
再者，由图3可看出，基板31与第一接垫321、第二接垫331分别显露于第一披覆层32、第二披覆层33以及发光层34之外，且第一接垫321以及第二接垫331可以直接接合(例如焊接或其它接合技术)固定于承载基板35或现有载板19上，亦即，本发明光源模块3不需要再通过打线的方式进行电性连接，借此有利于降低整体厚度而有助于超薄化的设计。另外，第一保护层36包覆第一披覆层32、第一接垫321、第二披覆层33、第二接垫331以及发光层34，以保护上述元件。
其中，上述第一接垫321通过第一金属连结凸块357电性连接于第一电极355的作法以及第二接垫331通过第二金属连结凸块358电性连接于第二电极356的作法除了可免除打线的程序，发光二极管晶粒30所产生的热能还可经由第一接垫321以及第二接垫331而直接传导至下方的承载基板35，且该热能可再通过承载基板35向外散逸。其中，由于承载基板35具有较大的面积，故有助于迅速散热，进而可大幅降低热能对光源模块3的发光效率的影响。
于本优选实施例中，承载基板35可采用柔性电路板(FPC)、印刷电路板(PCB)或镀铜的树脂板(PET)，但不以上述为限；其中，柔性电路板可为聚亚酰胺基板(PI base)布铜线(copper trace)后经表面处理所形成，印刷电路板可为环氧树脂玻璃纤维基板(FR4base)布铜线后经表面处理所形成，而镀铜的树脂板可为聚对苯二甲酸乙二酯基板(PET base)布铜线后经表面处理所形成。
又，于本优选实施例中，第一金属连结凸块357以及第二金属连结凸块358皆为焊接材料，且焊接材料可采用锡膏、银胶、金球、锡球或锡胶等，而焊接工艺方法包括但不限于：超音波热焊(Thermosonic)、共晶(Eutectic)或回焊(Reflow)等。此外，第一金属连结层3522以铜或性质接近铜的导电金属所制成，而第二金属连结层3523则以金、镍、性质接近金的导电金属或性质接近镍的导电金属所制成。其中，由于金、镍的特性，使得第二金属连结层3523可提供较高的反射率以及较高的结合能力。
需特别说明的有四，第一，由于介电层351的上表面设置有铜箔3521而导致不平整的表面，故进而设置第一金属连结层3522可使表面平整化。第二，第一金属连结凸块357以及第二金属连结凸块358仅需以导电金属制成即可，并非限定第一金属连结凸块357必须以铜制成，亦非限定第二金属连结凸块358必须以金、镍制成。
第三，于本优选实施例中，基板31为透明或半透明的蓝宝石基板，因此，发光层34所产生的光束B可直接向上方且不被遮挡地穿经基板31，借此可降低光反射的次数而降低光耗损率，以提升发光功率。并且，借此设置，还可增加光源模块3的整体出光面积。另外，由于基板31设置有凹凸的多个微结构311，本发明光源模块3所产生的光束B不易于内部发生全反射，而可直接穿经基板31向外射出，基此，本发明光源模块3可提高出光效率。经实验可得知，本发明光源模块3的出光效率可优于现有光源模块约1.6倍至3倍。
第四，承载基板35的第二保护层353是以绝缘材料所制成，且覆盖于第二金属连结层3523、第一电极355以及第二电极356上，借此可避免第一接垫321与第一金属连结凸块357以及第二接垫331与第二金属连结凸块358发生漏电流的情形。同时，第二保护层353更具有反射功能，以将往下方投射的光束B反射，而可有效提升光束利用率。当然，本发明并非限制必须将绝缘材料与反射材料整合于一体而形成第二保护层353，该两者亦可根据需求而分别设置。
接下来请同时参阅图3以及图5，图5为本发明光源模块于第一优选实施例中的局部结构仰视图。图3显示出第一接垫321的下表面与第二接垫331的下表面位于同一高度，以便与承载基板35结合。另一方面，图5显示出本发明光源模块3的发光二极管晶粒30的部分结构，由图5可看出第一接垫321与第二接垫331的接触面积占第一保护层36的下表面中相当大的比重，故有助于将热能由发光二极管晶粒30传导至承载基板35，以避免光源模块3过热而影响其发光效率。
再者，本发明还提供与上述不同作法的第二优选实施例。请参阅图6，其为本发明光源模块于第二优选实施例中的结构示意图。光源模块4包括基板41、第一披覆层42、第二披覆层43、发光层44、承载基板45、第一保护层46以及反射层47，且基板41包括多个微结构411，第一披覆层42的下方设有第一接垫421，而第二披覆层43的下方设有第二接垫431以及透明导电层432。承载基板45包括介电层451、导电层452、第二保护层453、第一电极455、第二电极456、第一金属连结凸块457以及第二金属连结凸块458。其中，本发明定义基板41、第一披覆层42、第二披覆层43、发光层44以及第一保护层46为发光二极管晶粒40，且发光二极管晶粒40与承载基板45结合而形成光源模块4。本优选实施例的光源模块4的各元件的结构以及功能大致上与前述优选实施例相同，且相同之处不再赘述，而该两者之间的不同之处在于，光源模块4还包括有反射层47。
其中，反射层47设置于第二披覆层43的下方，其可反射穿过第二披覆层43的光束B，使光束B穿过基板41而往外投射，以进一步提升光束使用率。其中，若第二披覆层43的下方设有透明导电层432，则反射层47设置于透明导电层432的下表面上。此属于在发光层44以及承载基板45之间加入反射材料(例如：Distributed Bragg Reflector，DBR)的一种作法，目的为了得到比现有光源模块更高的出光率。
此外，本发明还提供与上述不同作法的第三优选实施例。请参阅图7，其为本发明光源模块于第三优选实施例中的结构示意图。光源模块5包括基板51、第一披覆层52、第二披覆层53、发光层54、承载基板55、第一保护层56以及齐纳二极管57，且基板51包括多个微结构511，第一披覆层52的下方设有第一接垫521，而第二披覆层53的下方设有第二接垫531以及透明导电层532。其中，本发明定义基板51、第一披覆层52、第二披覆层53、发光层54以及第一保护层56为发光二极管晶粒50，且发光二极管晶粒50与承载基板55结合而形成光源模块5。本优选实施例的光源模块5的各元件的结构以及功能大致上与前述各优选实施例相同，且相同之处不再赘述，而不同之处在于，光源模块5还包括有多个齐纳二极管57，且齐纳二极管57设置于承载基板55上，并与发光层54反向并联，以形成静电释放(ESD)保护电路，而可保护光源模块5。
请参阅图8，其为本发明光源模块于第四优选实施例中的结构示意图。光源模块6包括承载基板61以及多个发光二极管晶粒62，该些发光二极管晶粒62分别电性连接于承载基板61，且每一发光二极管晶粒62可采用前述各优选实施例中的发光二极管晶粒30、40、50中的任一者，而承载基板61亦可采用前述各优选实施例中的承载基板35、45、55中的任一者，故在此即不再予以赘述。
而本优选实施例与前述各优选实施例不同之处在于，承载基板61的介电层611具有由其上表面向下延伸的至少一凹槽6111，而每一凹槽6111的底面与侧壁具有用以与导电层612电性相通的导电体63，如由铜材质所制成的导电体；其中，凹槽6111用以供发光二极管晶粒62设置于其中，且发光二极管晶粒62可经由导电体63接收来自导电层612的驱动电流，而每一凹槽6111中所设置的发光二极管晶粒62的数量视实际应用需求而定，例如，可将用来输出红色光束的发光二极管晶粒62r、用来输出绿色光束的发光二极管晶粒62g以及用来输出蓝色光束的发光二极管晶粒62b设置在同一凹槽63中。优选地，但不以此为限，本优选实施例中的承载基板61为单面板形式的电路板。可选择地，导电体63还具有反射功能，用以反射投射至其上的光束而使光束往凹槽63外投射。
优选者，但不以此为限，光源模块6还包括反射层64，其设置于至少部分的导电体63上，可用来反射投射至承载基板61的光束，使光束往凹槽63外投射。此外，于本优选实施例中，光源模块6还包括封装材料65，如胶体、纳米涂层材料等，用以于发光二极管晶粒62设置于凹槽6111后铺设在发光二极管晶粒62上，进而对发光二极管晶粒62形成保护。
于一实施方式中，凹槽6111的形成可采用如现有双面板形式的电路板中用来使电路板上下两面的导电层相通的导孔的工艺，而不同之处仅在于，双面板形式的电路板中的导孔贯穿电路板，而本发明的凹槽6111不需贯穿承载基板61。而，凹槽6111的工艺并不以上述为限。
优选地，但不以此为限，凹槽6111的深度约略等于或大于发光二极管晶粒62的高度，使得发光二极管晶粒62有如内嵌于承载基板61中，而视实际应用情形，封装材料65于铺设在发光二极管后还能与介电层611的上表面或导电层612的上表面形成如图8所示的同一水平面。基于上述的结构设计，发光二极管晶粒62不会突出于承载基板61，有助于超薄化光源模块6而增加光源模块6的应用范围，当然亦有助于应用该光源模块6的电子装置朝轻、薄、短小的方向发展。
此外，若为了让发光二极管晶粒62满足需求的光学效果而于发光二极管晶粒62的光学路径上增设二次光学结构(图未示)，如光学透镜，则由于本公开提出使光源模块6的发光二极管晶粒62不会突出于承载基板61的技术手段，将使得二次光学结构的设计更为弹性。举例来说，二次光学结构不用预留供发光二极管晶粒62设置于其中的空间。
于一实施方式中，封装材料65为由多个高分子聚合物所组成的纳米涂层材料，且封装材料65可因应该些高分子聚合物的材质特性而具有防水、疏水性、可导电性、可焊性、透光性、隐蔽性、疏油性、防酸雾、防盐雾及/或防腐的优势。又，于一实施方式中，在工艺上，可通过控制封装材料65被涂布(coating)在发光二极管晶粒62上的形态而调整光学特性，以达到实际应用所需的光学效果。举例来说，可通过改变该些高分子聚合物的排列形式或层叠形式而对多个发光二极管晶粒62所输出的光线进行混光、抑或是使通过封装材料65的光线形成特定光形、抑或是引导通过封装材料65的光线朝指定方向行进…等。
请同步参阅图2与图8，于现有技术中，若要于电路板21上设置光源，其作法为将已制造完成的发光二极管22(发光二极管晶粒1被封装后所形成者)放在电路板21上并经过打线18等程序，才能结合发光二极管22以及电路板21以形成光源模块2，其中，为了使光源模块2具有特定的光学效果，在发光二极管22所输出的光线的路径上还设置有光学结构23，如掩模，总体来说，光源模块2的整体厚度T1难以有效缩小。然而，由于本发明改变发光二极管晶粒62的组成，使得发光二极管晶粒62可于不需通过打线程序的情况下被直接焊接在承载基板61上，并且发光二极管晶粒621不会凸出于承载基板61外，同时光源模块6的封装层63具有可兼顾封装保护与光学处理的作用，因此光源模块6的整体厚度T2能够远小于光源模块2的整体厚度T1。
而依据实际应用需求，光源模块6可被独立运用或被设置于电子装置(图未示)中以令电子装置具有输出光线的功能，光源模块6被设置于电子装置的情况可分为下列二种：第一，承载基板61仅负责有关发光二极管晶粒62的电路运行，例如提供驱动电流，而电子装置所主要提供的电子功能的相关电子信号处理则通过电子装置的其它电路板进行；第二、承载基板61能够负责有关发光二极管晶粒62的电路运行，亦能够对有关于电子装置所主要提供的电子功能的相关电子信号进行处理。而，光源模块6的应用范围与其承载基板61的功能并不以上述为限。
根据以上的说明，本公开光源模块的制造方法包括以下步骤，但不以此为限：
步骤S1：于承载基板61上形成凹槽6111。
步骤S2：于凹槽6111中电镀用以与导电层612上电性相通的导电体63。
步骤S3：设置发光二极管晶粒62于凹槽6111中。
步骤S4：进行发光二极管晶粒62以及承载基板61之间的电性连接。
步骤S5：对发光二极管晶粒62以及承载基板61进行光电测试。
步骤S6：将封装材料65铺设于发光二极管晶粒62上以进行封装。
步骤S7：将承载基板61裁切成需求的形状而形成光源模块6。
步骤S8：对光源模块6进行光电测试，以确保制造完成的光源模块6可正常运行。
从以上的说明可知，由于本发明光源模块的结构以及工艺简易，故光源模块的制造商可自行完成组装与封装作业，不需在另外委托发光二极管的制造商提供传统的发光二极管(发光二极管晶粒被封装后所形成者)，发光二极管的制造商也就无从推知与光源模块的制造商相关的商业行为与相关的封装技术，如封装后所带来的光学效果，实具有高度商业保密的效果。
当然，上述仅为本发明光源模块的实施例，本领域技术人员皆可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计，以下再提供两个本发明光源模块的实施例。
请参阅图9，其为本发明光源模块于第五优选实施例中的结构示意图。其中，本优选实施例的光源模块6’大致类似于先前第四优选实施例中所述者，在此即不再予以赘述。而本优选实施例与前述第四优选实施例不同之处在于，光源模块6’的承载基板61’为双面板形式的电路板，亦即，介电层611下方还设有另一导电层613，且承载基板61’还具有贯穿承载基板61’的导孔6112，而导孔6112内设置有导电体6113，如由铜材质所制成的导电体，使得导电层612与另一导电层613可通过导孔6112及导孔6111中的导电体6113而电性相通。其中，有关双面板形式的电路板的相关技术为本领域技术人员所知悉，故在此即不再予以赘述。
请参阅图10，其为本发明光源模块于第六优选实施例中的结构示意图。其中，本优选实施例的光源模块6”大致类似于先前第四优选实施例中所述者在此即不再予以赘述。而本优选实施例与前述第四优选实施例不同之处在于，光源模块6”的承载基板61”为多层板形式的电路板。
详言之，图10所示承载基板61”由上而下依序包括第一导电层614、第一介电层615、第二导电层616、第二介电层617、第三导电层618、第三介电层619以及第四导电层610，且第一导电层614、第二导电层616、第三导电层618以及第四导电层610中的任二者可通过位在承载基板61”内的导孔(图未示，其类似于图9所示的导孔6112，故不予赘述)及设置在导孔中的导电体(图未示，其类似于图9所示的导电体6113，故不予赘述)而电性相通。其中，有关多层板形式的电路板的相关技术为本领域技术人员所知悉，故在此即不再予以赘述。
特别说明的是，图10所示第一导电层614与第一介电层615中具有贯穿第一导电层614与第一介电层615的穿孔6114，以供发光二极管晶粒62设置于穿孔6114内并电性连接于第二导电层616，因而发光二极管晶粒62能接收来自第二导电层616的驱动电流。
优选地，但不以此为限，光源模块6”还包括反射层64”，其设置于至少部分的第二导电层616上，可用来反射投射至承载基板61”的光束，使光束往穿孔6114外投射。此外，于本优选实施例中，光源模块6”还包括封装材料65，如胶体、纳米涂层材料等，用以于发光二极管晶粒62设置于穿孔6114内以及第二导电层616上后铺设在发光二极管晶粒62上，进而对发光二极管晶粒62形成保护。
于一实施方式中，在制作承载基板61”的过程中，第一导电层614与第一介电层615中的穿孔6114是先被形成后，第一导电层614与第一介电层615才被设置于第二导电层616上。而，承载基板61”的工艺并不以上述为限。
优选地，但不以此为限，穿孔6114的深度约略等于或大于发光二极管晶粒62的高度，使得发光二极管晶粒62有如内嵌于承载基板61”中，而视实际应用情形，封装材料65于铺设在发光二极管晶粒62后还能与第一介电层615的上表面或第一导电层614的上表面形成如图10所示的同一水平面。基于上述的结构设计，发光二极管晶粒62不会突出于承载基板61”，有助于超薄化光源模块6”而增加光源模块6”的应用范围，当然亦有助于应用该光源模块6”的电子装置朝轻、薄、短小的方向发展。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非用以限定本发明的权利要求，因此凡其它未脱离本发明所公开的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本公开的权利要求内。

Claims (20)

1.一种光源模块，包括：
一承载基板，包括一第一介电层以及一第一导电层，该第一导电层位在该第一介电层的上方，且该第一介电层具有由其上表面向下延伸的一凹槽，而该凹槽上设有与该第一导电层电性相连的一导电体；以及
一发光二极管晶粒，其设置于该凹槽中并经由该导电体而电性连接于该第一导电层，且该发光二极管晶粒用以输出一光束。
2.如权利要求1所述的光源模块，其中该承载基板还包括一反射层，其设置于该导电体上，并用以反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿往该凹槽外投射。
3.如权利要求1所述的光源模块，其中该发光二极管晶粒包括：
一基板；
一第一披覆层，设置于该基板的一下表面上且电性连接于该承载基板，用以供一第一电流通过；
一第二披覆层，位于该第一披覆层的下方且电性连接于该承载基板，用以供一第二电流通过；以及
一发光层，设置于该第一披覆层以及该第二披覆层之间，用以因应该第一电流以及该第二电流而产生该光束，且该光束穿过该基板而往外投射。
4.如权利要求3所述的光源模块，还包括一第一接垫以及一第二接垫，该第一接垫设置于该第一披覆层的下方，且电性连接于该第一披覆层，而该第二接垫设置于该第二披覆层的下方，且电性连接于该第二披覆层。
5.如权利要求3所述的光源模块，还包括一反射层，设置于该第二披覆层的下方，用以反射穿过该第二披覆层的该光束，使该光束穿过该基板而往外投射。
6.如权利要求1所述的光源模块，还包括一封装材料，用以设置于该发光二极管晶粒上。
7.如权利要求1所述的光源模块，其中该凹槽的深度大于该发光二极管晶粒的高度，抑或是该凹槽的深度约略相同于该发光二极管晶粒的高度。
8.如权利要求1所述的光源模块，其中该承载基板还包括一第二导电层，其设置于该介电层的下方。
9.如权利要求8所述的光源模块，其中该承载基板还包括贯穿该承载基板的一导孔，且该导孔内设有一另一导电体，用以使该第一导电层与该第二导电层电性相连。
10.如权利要求1所述的光源模块，其中该承载基板能反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该发光二极管晶粒而往外投射。
11.如权利要求1所述的光源模块，其中该导电体能反射投射至该导电体的该光束，使该光束穿过该发光二极管晶粒而往外投射。
12.一种光源模块，包括：
一承载基板，包括一第一导电层、一第一介电层、一第二导电层、一第二介电层以及一穿孔，该第一介电层位于该第一导电层以及该第二导电层之间，且该第二导电层位于该第一介电层以及该第二介电层之间，而该穿孔贯穿该第一导电层以及该第一介电层；以及
一发光二极管晶粒，设置于该穿孔中并电性连接于该第二导电层，且发光二极管晶粒用以输出一光束。
13.如权利要求12所述的光源模块，其中该承载基板还包括一反射层，其设置于该第二导电层上，并用以反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿往该穿孔外投射。
14.如权利要求12所述的光源模块，其中该发光二极管晶粒包括：
一基板；
一第一披覆层，设置于该基板的一下表面上且电性连接于该承载基板，用以供一第一电流通过；
一第二披覆层，位于该第一披覆层的下方且电性连接于该承载基板，用以供一第二电流通过；以及
一发光层，设置于该第一披覆层以及该第二披覆层之间，用以因应该第一电流以及该第二电流而产生该光束，且该光束穿过该基板而往外投射。
15.如权利要求14所述的光源模块，还包括一反射层，设置于该第二披覆层的下方，用以反射穿过该第二披覆层的该光束，使该光束穿过该基板而往外投射。
16.如权利要求14所述的光源模块，还包括一第一接垫以及一第二接垫，该第一接垫设置于该第一披覆层的下方，且电性连接于该第一披覆层，而该第二接垫设置于该第二披覆层的下方，且电性连接于该第二披覆层。
17.如权利要求16所述的光源模块，其中该第二导电层包括：
一第一金属连结层，设置于该第二介电层上；以及
一第二金属连结层，设置于该第一金属连结层上，并能与该第一金属连结层结合且反射该光束。
18.如权利要求17所述的光源模块，其中该承载基板还包括：
一第一电极，设置于该第二导电层上；
一第二电极，设置于该第二导电层上；
一第一金属连结凸块，设置于该第一电极上，用以结合该第一电极以及该第一接垫；以及
一第二金属连结凸块，设置于该第二电极上，用以结合该第二电极以及该第二接垫。
19.如权利要求12所述的光源模块，其中该穿孔的深度大于该发光二极管晶粒的高度，抑或是该穿孔的深度约略相同于该发光二极管晶粒的高度。
20.如权利要求12所述的光源模块，其中该承载基板能反射投射至该承载基板的该光束，使该光束穿过该发光二极管晶粒而往外投射。
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