CN110060964A - 元件基板、显示面板及拼接显示器 - Google Patents
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Abstract
一种元件基板,其包括基板、第一接垫、第二接垫、多个第一电源线、多个第二电源线以及多个控制单元。第一接垫位于元件基板的第一侧。第二接垫位于元件基板的第二侧。第二侧相对于第一侧。第一电源线电性连接于第一接垫。第二电源线电性连接于第二接垫。控制单元电性连接至第一电源线与第二电源线的至少其中之一。在垂直于第一侧的第一方向上或在垂直于第二侧的第二方向上,第一接垫不重叠于第二接垫。一种显示面板亦被提出。一种拼接显示器亦被提出。
Description
技术领域
本发明是有关于一种电子元件或电器用品,且特别是有关于一种元件基板、显示面板或拼接显示器。
背景技术
电子元件或电器用品在运作时,因大电流而对应产生的热能若过于集中,可能会影响到电子元件或电器用品的供电品质或安全。
发明内容
本发明提供一种元件基板,其具有较佳的供电品质或安全。
本发明提供一种显示面板,其具有较佳的供电品质或安全。
本发明提供一种拼接显示器,其具有较佳的供电品质或安全。
本发明的元件基板包括基板、第一接垫、第二接垫、多个第一电源线、多个第二电源线以及多个控制单元。第一接垫位于元件基板的第一侧。第二接垫位于元件基板的第二侧。第二侧相对于第一侧。第一电源线电性连接于第一接垫。第二电源线电性连接于第二接垫。控制单元电性连接至第一电源线与第二电源线的至少其中之一。在垂直于第一侧的第一方向上或在垂直于第二侧的第二方向上,第一接垫不重叠于第二接垫。
本发明的显示面板包括前述的元件基板以及多个发光元件。发光元件配置于元件基板上且电性连接于元件基板。
本发明的拼接显示器包括第一显示面板以及第二显示面板。第一显示面板包括前述的显示面板。第二显示面板包括前述的显示面板。第一显示面板的第一接垫与第二显示面板的第一接垫电性连接;或是,第一显示面板的第二接垫与第二显示面板的第二接垫电性连接。
基于上述,在本发明的元件基板中,电性连接至第一电源线的第一接垫与电性连接至第二电源线的第二接垫配置在元件基板的相对两侧。并且,在垂直于前述两侧的其中之一的一方向上,第一接垫不重叠于第二接垫。因此,本发明的元件基板、包括本发明的元件基板的显示面板、或由包括本发明的元件基板的显示面板所构成的拼接显示器在运作时,因共用的大电流而对应产生的热能可以较为分散,而可以提升元件基板、显示面板或拼接显示器的供电品质或安全。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A是本发明的第一实施例的一种元件基板的上视示意图。
图1B是本发明的第一实施例的一种元件基板的部分电路示意图。
图2是本发明的第二实施例的一种元件基板的上视示意图。
图3是本发明的第三实施例的一种元件基板的上视示意图。
图4是本发明的第四实施例的一种元件基板的上视示意图。
图5A是本发明的一实施例的一种显示面板的上视示意图。
图5B是本发明的一实施例的一种显示面板的两个像素单元的电路示意图。
图6是本发明的一实施例的一种拼接显示器的上视示意图。
图7是本发明的另一实施例的一种拼接显示器的上视示意图。
其中,附图标记:
100、200、300、400:元件基板
101、201:第一侧
101a、201a:第一方向
102、202:第二侧
102a、202a:第二方向
103、203:第三侧
103a、203a:第三方向
104、204:第四侧
104a、204a:第四方向
105、205:中心
110:基板
121、221、321、421:第一接垫
221a、221b、321a、321b:第一接垫部分
122、222、322、422:第二接垫
222a、222b、322a、322b:第二接垫部分
L1、L2、L3、L4、D1、D1a、D1b、D2、D2a、D2b:长度
423:第三接垫
424:第四接垫
131:第一电源线
132:第二电源线
141、541a、541b:第一信号线
142、542a、542b:第二信号线
150、550a、550b:控制单元
151:开关元件
152:驱动元件
S1、S2:源极
D1、D2:漏极
G1、G1:栅极
500、100a、100b、100c、100d、100e、100f:显示面板
560、560a、560b:发光元件
PU、PU1、PU2:像素单元
600、700:拼接显示器
670、770:电源线
680:电源供应器
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
参照本实施例的图式以更全面地阐述本发明。然而,本发明亦可以各种不同的形式体现,而不应限于本文中所述的实施例。
在附图中,为了清楚起见,放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中,相同的附图标记表示相同的元件。应当理解,当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时,其可以直接在另一元件上或与另一元件连接,或者中间元件可以也存在。相反,当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时,不存在中间元件。如本文所使用的,「连接」可以指物理及/或电性连接。再者,电性连接或耦接可为二元件间存在其它元件。
应当理解,虽然在此的术语「第一」、「第二」、「第三」、「第四」、「第五」和「第六」或是「一」、「另一」和「又一」等可以用于描述不同的元素,但这些元素不应被这些术语限制。这些术语仅用于将元素彼此区分。例如,第一元素可以被称为第二元素,并且,类似地,第二元素可以被称为第一元素而不背离本发明构思的保护范围。又例如,一元素可以被称为另一元素,并且,类似地,另一元素可以被称为又一元素而不背离本发明构思的保护范围。
这里使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的,而不是限制性的。如本文所使用的,除非内容清楚地指示,否则单数形式「一」、「一个」和「该」旨在包括复数形式,包括「至少一个」。除非内容清楚地指示,否则「或」表示「及/或」。如本文所使用的,术语「及/或」包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。还应当理解,当在本说明书中使用时,术语「包括」及/或「包括」指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件的存在及/或部件,但不排除一个或多个其它特征、区域整体、步骤、操作、元件、部件及/或其组合的存在或添加。
此外,诸如「下」或「底部」和「上」或「顶部」的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系,如图所示。应当理解,相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如,如果一个附图中的装置翻转,则被描述为在其他元件的「下」侧的元件将被定向在其他元件的「上」侧。因此,示例性术语「下」可以包括「下」和「上」的取向,取决于附图的特定取向。类似地,如果一个附图中的装置翻转,则被描述为在其它元件「下方」或「下方」的元件将被定向为在其它元件「上方」。因此,示例性术语「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
本文使用的「类」、「约」、「近似」、「接近」、「实质上」、「基本上」或「大致上」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值,考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即,测量系统的限制)、所讨论的制程和与制程相关的误差的特定数量(即,制程上的限制)或所讨论的安装和与安装相关的误差的特定数量(即,安装工法上的限制)。例如,「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内,或±30%、±20%、±10%、±5%内。再者,本文使用的「类」、「约」、「近似」、「接近」、「实质上」、「基本上」或「大致上」可依光学性质、蚀刻性质、安装工法、视觉观感或其它性质,来选择较可接受的偏差范围或标准偏差,而可不用一个标准偏差适用全部性质。
除非另有定义,本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是,诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义,并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义,除非本文中明确地这样定义。
于电路连接示意图的绘示上尽可能地采用IEEE、IEC、GB/T、JIS及/或CNS的标准。当然,电路图符号的标准有数个,依地区而异,有些微差异,但本发明所属领域的普通技术人员应可理解其含义。
图1A是本发明的第一实施例的一种元件基板的上视示意图。图1B是本发明的第一实施例的一种元件基板的部分电路示意图。具体而言,图1B是包含本发明的第一实施例的一种元件基板的控制单元的电路示意图。另外,为求清楚表示,于图1A及图1B中省略示出了部分的膜层或构件。
请参照图1A,元件基板100具有第一侧101、第二侧102、第三侧103以及第四侧104。第二侧102相对于第一侧101。第四侧104相对于第三侧103。第三侧103连接第一侧101的一端与第二侧102的一端。第四侧104连接第一侧101的另一端与第二侧102的另一端。
在本实施例中,元件基板100大致上可以为矩形,但本发明不限于此。
在本实施例中,若元件基板100大致上为矩形,则第一侧101的长度L1与第二侧102的长度L2小于第三侧103的长度L3与第四侧104的长度L4,但本发明不限于此。
元件基板100包括基板110、第一接垫121、第二接垫122、多个第一电源线131、多个第二电源线132以及多个控制单元150。基板110的材质可为玻璃、石英、有机聚合物、或是不透光/反射材料(例如:导电材料、金属、晶圆、陶瓷)或其他适宜的材料。若使用导电材料或金属时,则可在基板110的表面上可覆盖一层绝缘层(未示出),以避免短路问题。第一接垫121、第二接垫122、第一电源线131、第二电源线132以及控制单元150可以藉由一般半导体制程形成于基板110上,故对于第一接垫121、第二接垫122、第一电源线131、第二电源线132以及控制单元150的材质或形成方式于此不加以赘述。
第一接垫121位于元件基板100的第一侧101。第二接垫122位于元件基板100的第二侧102。换句话说,以俯视观之(如:面向图1A的纸面),第一接垫121与第二接垫122分别位于元件基板100的两个相对侧。并且,在垂直于第一侧101的第一方向101a上或在垂直于第二侧102的第二方向102a上,第一接垫121不重叠于第二接垫122。
在本实施例中,第一方向101a与第二方向102a基本上平行,但本发明不限于此。在一未示出的实施例中,元件基板100可以不为平行四边型。
在本实施例中,在垂直于第三侧103的第三方向103a上或在垂直于第四侧104的第四方向104a上,第一接垫121也可以不重叠于第二接垫122。
在本实施例中,第三方向103a与第四方向104a基本上平行,但本发明不限于此。
在本实施例中,第一接垫121与第二接垫122对应于元件基板100的中心105重叠。换句话说,在将元件基板100于一平面(如:图1A的纸面)上,沿穿过中心105的轴线(如:图1A中穿过的中心105且射出或射入纸面的轴线)旋转180°后,旋转后的第二接垫122的位置可以重叠(包含完全重叠或部分重叠)于旋转后的第一接垫121的位置,且旋转后的第一接垫121的位置可以重叠于旋转后的第二接垫122的位置。也就是说,第一接垫121与第二接垫122于基板110上大致上是以二重旋转对称(2-fold rotational symmetry)的方式配置,但本发明不限于此。
在本实施例中,第一接垫121可以藉由第一电源线131电性连接至控制单元150;或是,第二接垫122、222可以藉由第二电源线132电性连接至控制单元150。举例而言,请参照图1B,控制单元150可以是由开关元件151与驱动元件152所构成。开关元件151可以为具有源极S1、漏极D1与栅极G1的晶体管,驱动元件152可以为具有源极S2、漏极D2与栅极G2的晶体管。开关元件151的栅极G1可以电性连接至对应的第一信号线141,开关元件151的源极S1可以电性连接至对应的第二信号线142,开关元件151的漏极D1电性连接至驱动元件152的栅极G2,驱动元件152的源极S2电性连接至第一电源线131。在控制单元150的操作上,藉由第一信号线141与第二信号线142所传递的信号,可以使开关元件151控制驱动元件152的开启(导通)与关闭(断路)。当驱动元件152为开启(导通)的情形下,驱动元件152可以允许其源极S2传递第一电源线131所提供的驱动电位至其漏极D2。
在一实施例中,第一接垫121或第二接垫122在应用上可以作为具有共电压及大电流的用途。举例而言,第一接垫121例如可以电性连接至共用的工作电压源(OVDD,未示出),第二接垫122可以电性连接至共用的接地电压源(OVSS,未示出)。藉由将第一接垫121与第二接垫122配置于元件基板100的侧边(如:第一侧101、第二侧102、第三侧103或第四侧104),可以使第一接垫121与第二接垫122能构承受较大的负载电流(load current)。并且,藉由将第一接垫121与第二接垫122配置于元件基板100的两个相对侧(如:第一侧101、第二侧102、第三侧103以及第四侧104中彼此相对的其中之二),可以使元件基板100在运作时,因共用的大电流而对应产生的热能可以较为分散,而可以提升元件基板100的供电品质或安全。
在本实施例中,第一接垫121与第二接垫122分别位于元件基板100的两个不同的短边侧(即,第一侧101与第二侧102),但本发明不限于此。
在本实施例中,第一接垫121具有长度D1,第二接垫122具有长度D2,且第一侧101的长度L1、第一接垫121的长度D1与第二接垫122的长度D2之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2)/(L1-D1)<98%。或是,第二侧102的长度L2、第一接垫121的长度D1与第二接垫122的长度D2之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2)/(L2-D1)<98%。由于前述的长度关系大于60%,因此可使作为具有共电压及大电流的用途的接垫(如:第一接垫121或第二接垫122的至少其中之一)的接触面积提升,而使而可使接触阻抗降低,以降低功耗,而可以降低驱动异常的可能,且进一步提升元件基板100的品质。另外,由于前述的长度关系大于98%,因此在元件基板100的制作或后续的应用上可以具有较佳的制程欲度(process window)。换句话说,由于前述的长度关系小于98%,纵使在元件基板100的制作或后续的应用上可能会面临基板110的些微热涨冷缩、制程中对位或位移的可能,但仍可使元件基板100具有较佳的品质。
在一实施例中,第一侧101的长度L1与第一接垫121的长度D1之间的长度关系更满足下列关系式:D1/L1>30%。或是,第二侧102的长度L2与第二接垫122的长度D2之间的长度关系更满足下列关系式:D2/L2>30%。如此一来,可使作为具有共电压及大电流的用途的接垫(如:第一接垫121或第二接垫122的至少其中之一)的接触面积提升,而使而可使接触阻抗降低,以降低功耗,而可以降低驱动异常的可能,且进一步提升元件基板100的品质。
图2是本发明的第二实施例的一种元件基板的上视示意图。本实施例的元件基板200与第一实施例的元件基板100相似,其类似的构件以相同的标号表示,且具有类似的功能、材质或形成方式,并省略描述。另外,为求清楚表示,于图2中省略示出了部分的膜层或构件。举例而言,于图2中省略示出的第一电源线(未示出)、第二电源线(未示出)以及控制单元(未示出),其配置方式、功能、材质或形成方式可以相同或相似于第一实施例中的第一电源线131、第二电源线132以及控制单元150。
在本实施例中,第一侧201具有长度L1,第二侧202具有长度L2,第三侧203具有长度L3,第四侧204具有长度L4,且第一侧201的长度L1与第二侧202的长度L2大于第三侧203的长度L3与第四侧204的长度L4。也就是说,第一接垫221与第二接垫222分别位于元件基板200的两个不同的长边侧(即,第一侧201与第二侧202)。第一接垫221可以电性连接至第一电源线(未示出)。第二接垫222可以电性连接至第二电源线(未示出)。
在本实施例中,第一接垫221可以包括多个彼此分离的部分,第二接垫222可以包括多个彼此分离的部分。举例而言,第一接垫221可以包括两个彼此分离的第一接垫部分221a、221b,第二接垫222可以包括两个彼此分离的第二接垫部分222a、222b,但本发明对于第一接垫部分221a、221b的个数及第二接垫部分222a、222b的个数并不加以限制。
在本实施例中,在垂直于第一侧201的第一方向201a上或在垂直于第二侧202的第二方向202a上,一第一接垫部分221a及/或另一第一接垫部分221b共同地或分别地不重叠于一第二接垫部分222a及/或另一第二接垫部分222b。也就是说,在垂直于第一侧201的第一方向201a上或在垂直于第二侧202的第二方向202a上,第一接垫221不重叠于第二接垫222。
另外,以图2为例,在不同的叙述方式上,图2中的一第一接垫部分221a可以被称为第一接垫,图2中的一第二接垫部分222a可以被称为第二接垫,图2中的另一第一接垫部分221b可以被称为第三接垫,且图2中的另一第二接垫部分222b可以被称为第四接垫424。或是,图2中的另一第一接垫部分221b可以被称为第一接垫,图2中的另一第二接垫部分222b可以被称为第二接垫,图2中的一第一接垫部分221a可以被称为第三接垫,且图2中的一第二接垫部分222a可以被称为第四接垫。
在本实施例中,在垂直于第三侧203的第三方向203a上或在垂直于第四侧204的第四方向204a上,一第一接垫部分221a及/或另一第一接垫部分221b可以共同地或分别地不重叠于一第二接垫部分222a及/或另一第二接垫部分222b。也就是说,在垂直于第三侧203的第三方向203a上或在垂直于第四侧204的第四方向204a上,第一接垫221也可以不重叠于第二接垫222。
在本实施例中,一第一接垫部分221a与一第二接垫部分222a对应于元件基板200的中心205重叠(包含完全重叠或部分重叠),且/或另一第一接垫部分221b与另一第二接垫部分222b对应于元件基板200的中心205重叠(包含完全重叠或部分重叠)。也就是说,一第一接垫部分221a与一第二接垫部分222b大致上是以二重旋转对称的方式配置,且/或另一第一接垫部分221b与另一第二接垫部分222b大致上是以二重旋转对称的方式配置,但本发明不限于此。
在本实施例中,一第一接垫部分221a具有长度D1a,另一第一接垫部分221b具有长度D1b,一第二接垫部分222a具有长度D2a,另一第二接垫部分222b具有长度D2b。也就是说,第一接垫221的长度D1可以为多个第一接垫部分221a、221b的长度D1a、D1b的总和(即,在本实施例中具有以下关系式:D1=D1a+D1b),第二接垫222的长度D2可以为多个第二接垫部分222a、222b的长度D2a、D2b的总和(即,在本实施例中具有以下关系式:D2=D2a+D2b)。并且,第一侧201的长度L1、第一接垫221的长度D1与第二接垫222的长度D2之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2)/(L1-D1)<98%。或是,第二侧202的长度L2、第一接垫221的长度D1与第二接垫222的长度D2之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2)/(L2-D1)<98%。如此一来,可使作为具有共电压及大电流的用途的接垫(如:第一接垫221或第二接垫222的至少其中之一)的接触面积提升,而使而可使接触阻抗降低,以降低功耗,而可以降低驱动异常的可能,且进一步提升元件基板200的品质。并且/或是,在元件基板200的制作或后续的应用上可能会面临基板110的些微热涨冷缩、制程中对位或位移的可能,但仍可使元件基板200具有较佳的品质。
在一实施例中,第一侧201的长度L1与第一接垫221的长度D1之间的长度关系更满足下列关系式:D1/L1>30%。或是,第二侧202的长度L2与第二接垫222的长度D2之间的长度关系更满足下列关系式:D2/L2>30%。如此一来,可使作为具有共电压及大电流的用途的接垫(如:第一接垫221或第二接垫222的至少其中之一)的接触面积提升,而使而可使接触阻抗降低,以降低功耗,而可以降低驱动异常的可能,且进一步提升元件基板200的品质。
在本实施例中,多个第一接垫部分221a、221b可以彼此电性连接,且/或多个第二接垫部分222a、222b可以彼此电性连接,但本发明不限于此。在一可行的实施例中,多个第一接垫部分221a、221b可以不彼此电性连接但具有相同的电位(如:分别电性连接至具有相同电压的电压源),且/或多个第二接垫部分222a、222b可以不彼此电性连接但具有相同的电位(如:分别电性连接至具有相同电压的电压源)。
图3是本发明的第三实施例的一种元件基板的上视示意图。本实施例的元件基板300与第一实施例的元件基板100或第二实施例的元件基板200相似,其类似的构件以相同的标号表示,且具有类似的功能、材质或形成方式,并省略描述。另外,为求清楚表示,于图3中省略示出了部分的膜层或构件。举例而言,于图3中省略示出的第一电源线(未示出)、第二电源线(未示出)以及控制单元(未示出),其配置方式、功能、材质或形成方式可以相同或相似于第一实施例中的第一电源线131、第二电源线132以及控制单元150。
在本实施例中,第一接垫321可以包括两个彼此分离的第一接垫部分321a、321b,第二接垫322可以包括两个彼此分离的第二接垫部分322a、322b。一第一接垫部分321a位于元件基板300的第一侧201。一第二接垫部分322a位于元件基板300的第二侧202。另一第一接垫部分321b位于元件基板300的第三侧203。另一第二接垫部分322b位于元件基板300的第四侧204。也就是说,第一接垫321与第二接垫322分别位于元件基板300的两个不同的短边侧(即,第一侧201与第二侧202)及/或两个不同的长边侧(即,第三侧203与第四侧204)。第一接垫321可以电性连接至第一电源线(未示出)。第二接垫322可以电性连接至第二电源线(未示出)。
另外,以图3为例,在不同的叙述方式上,图3中的一第一接垫部分321a可以被称为第一接垫,图3中的一第二接垫部分322a可以被称为第二接垫,图3中的另一第一接垫部分321b可以被称为第三接垫,且图3中的另一第二接垫部分322b可以被称为第四接垫。或是,图3中的另一第一接垫部分321b可以被称为第一接垫,图3中的另一第二接垫部分322b可以被称为第二接垫,图3中的一第一接垫部分321a可以被称为第三接垫,且图3中的一第二接垫部分322a可以被称为第四接垫。
在本实施例中,在垂直于第一侧201的第一方向201a上或在垂直于第二侧202的第二方向202a上,一第一接垫部分321a不重叠于一第二接垫部分322a。并且,在垂直于第三侧203的第三方向203a上或在垂直于第四侧204的第四方向204a上,另一第一接垫部分321b不重叠于另一第二接垫部分322b。也就是说,在垂直于第一侧201的第一方向201a上或在垂直于第二侧202的第二方向202a上,且在垂直于第三侧203的第三方向203a上或在垂直于第四侧204的第四方向204a上,第一接垫321不重叠于第二接垫322。
在本实施例中,在垂直于第三侧203的第三方向203a上或在垂直于第四侧204的第四方向204a上,一第一接垫部分321a也可以不重叠于一第二接垫部分322a。并且,在垂直于第一侧201的第一方向201a上或在垂直于第二侧202的第二方向202a上,另一第一接垫部分221b也可以不重叠于另一第二接垫部分222b。也就是说,在垂直于第一侧201的第一方向201a上、在垂直于第二侧202的第二方向202a上、在垂直于第三侧203的第三方向203a上及在垂直于第四侧204的第四方向204a上,第一接垫321不重叠于第二接垫322。
在本实施例中,一第一接垫部分321a与一第二接垫部分322a对应于元件基板200的中心205重叠(包含完全重叠或部分重叠),且/或另一第一接垫部分321b与另一第二接垫部分322b对应于元件基板200的中心205重叠(包含完全重叠或部分重叠)。也就是说,一第一接垫部分321a与一第二接垫部分322a大致上是以二重旋转对称的方式配置,且/或另一第一接垫部分321b与另一第二接垫部分322b大致上是以二重旋转对称的方式配置,但本发明不限于此。
在本实施例中,一第一接垫部分321a具有长度D1a,另一第一接垫部分321b具有长度D1b,一第二接垫部分322a具有长度D2a,另一第二接垫部分322b具有长度D2b。
在本实施例中,第一侧201的长度L1、一第一接垫部分321a的长度D1a与一第二接垫部分322a的长度D2a之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2a)/(L1-D1a)<98%。或是,第二侧202的长度L2、一第一接垫部分321a的长度D1a与一第二接垫部分322a的长度D2a之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2a)/(L2-D1a)<98%。第三侧203的长度L3、另一第一接垫部分321b的长度D1b与另一第二接垫部分322b的长度D2b之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2b)/(L3-D1b)<98%。或是,第四侧204的长度L4、另一第一接垫部分321b的长度D1b与另一第二接垫部分322b的长度D2b之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2b)/(L4-D1b)<98%。如此一来,可使作为具有共电压及大电流的用途的接垫(如:第一接垫321或第二接垫322的至少其中之一)的接触面积提升,而使而可使接触阻抗降低,以降低功耗,而可以降低驱动异常的可能,且进一步提升元件基板300的品质。并且/或是,在元件基板300的制作或后续的应用上可能会面临基板110的些微热涨冷缩、制程中对位或位移的可能,但仍可使元件基板300具有较佳的品质。
在一实施例中,第一侧201的长度L1与一第一接垫部分321a的长度D1a之间的长度关系更满足下列关系式:D1a/L1>30%。或是,第二侧202的长度L2与一第二接垫部分322a的长度D2a之间的长度关系更满足下列关系式:D2a/L2>30%。或是,第三侧203的长度L3与另一第一接垫部分321b的长度D1b之间的长度关系更满足下列关系式:D1b/L3>30%。或是,第四侧204的长度L4与另一第二接垫部分322b的长度D2b之间的长度关系更满足下列关系式:D2b/L4>30%。如此一来,可使作为具有共电压及大电流的用途的接垫(如:一第一接垫部分321a、一第二接垫部分322a、另一第一接垫部分321b或另一第二接垫部分322b的至少其中之一)的接触面积提升,而使而可使接触阻抗降低,以降低功耗,而可以降低驱动异常的可能,且进一步提升元件基板300的品质。
在本实施例中,多个第一接垫部分321a、321b可以彼此电性连接,且/或多个第二接垫部分322a、322b可以彼此电性连接,但本发明不限于此。在一可行的实施例中,多个第一接垫部分321a、321b可以不彼此电性连接但具有相同的电位(如:分别电性连接至具有相同电压的电压源),且/或多个第二接垫部分322a、322b可以不彼此电性连接但具有相同的电位(如:分别电性连接至具有相同电压的电压源)。
图4是本发明的第四实施例的一种元件基板的上视示意图。本实施例的元件基板400与第一实施例的元件基板100相似或第二实施例的元件基板200相似,其类似的构件以相同的标号表示,且具有类似的功能、材质或形成方式,并省略描述。另外,为求清楚表示,于图4中省略示出了部分的膜层或构件。举例而言,于图4中省略示出的第一电源线(未示出)、第二电源线(未示出)以及控制单元(未示出),其配置方式、功能、材质或形成方式可以相同或相似于第一实施例中的第一电源线131、第二电源线132以及控制单元150。
在本实施例中,第一接垫421与第二接垫422分别位于元件基板400的两个不同的长边侧(即,第一侧201与第二侧202)。第一接垫421可以电性连接至第一电源线(未示出)。第二接垫422可以电性连接至第二电源线(未示出)。
在本实施例中,元件基板400可以更包括至少一第三接垫423及/或至少一第四接垫424。于图4中仅示意性地示出一个第三接垫423及一个第四接垫424,但本发明对于第三接垫423的个数及第四接垫424的个数并不加以限制。
在本实施例中,第三接垫423可以与第一接垫421及/或第二接垫422电性分离,但本发明不限于此。
在本实施例中,第四接垫424可以与第一接垫421及/或第二接垫422电性分离,但本发明不限于此。
举例而言,第三接垫423可以藉由对应的第一信号线141(示出于图1B)电性连接至对应的开关元件151(示出于图1B)的栅极G1(示出于图1B),第四接垫424可以藉由对应的第二信号线142(示出于图1B)电性连接至对应的开关元件151(示出于图1B)的源极S1(示出于图1B)。藉由从第三接垫423传送至第一信号线141与从第四接垫424传送至第二信号线142而传递的信号,可以使开关元件151控制驱动元件152(示出于图1B)的开启(导通)与关闭(断路)。
在本实施例中,在垂直于第一侧201的第一方向201a上或在垂直于第二侧202的第二方向202a上,第一接垫421及不重叠于第二接垫422及/或第四接垫424、第三接垫423及不重叠于第二接垫422及/或第四接垫424、第二接垫422及不重叠于第一接垫421及/或第三接垫423、且第四接垫424及不重叠于第一接垫421及/或第三接垫423。也就是说,在垂直于第一侧201的第一方向201a上或在垂直于第二侧202的第二方向202a上,第一接垫421、第二接垫422、第三接垫423及第四接垫424可以彼此不重叠。
在本实施例中,在垂直于第三侧203的第三方向203a上或在垂直于第四侧204的第四方向204a上,第一接垫421及不重叠于第二接垫422及/或第四接垫424、第三接垫423及不重叠于第二接垫422及/或第四接垫424、第二接垫422及不重叠于第一接垫421及/或第三接垫423、且第四接垫424及不重叠于第一接垫421及/或第三接垫423。
在本实施例中,第一接垫421与第二接垫422对应于元件基板400的中心205重叠,且/或第三接垫423与第四接垫424对应于元件基板400的中心205重叠。也就是说,第一接垫421与第二接垫422大致上是以二重旋转对称的方式配置,且/或第三接垫423与第四接垫424大致上是以二重旋转对称的方式配置,但本发明不限于此。
在本实施例中,第一接垫421具有长度D1,第二接垫422具有长度D2,且第一侧201的长度L1、第一接垫421的长度D1与第二接垫422的长度D2之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2)/(L1-D1)<98%。或是,第二侧202的长度L2、第一接垫421的长度D1与第二接垫422的长度D2之间的长度关系满足下列关系式:60%<(D2)/(L2-D1)<98%。如此一来,可使作为具有共电压及大电流的用途的作为具有共电压及大电流的用途的接垫(如:第一接垫421或第二接垫422的至少其中之一)的接触面积提升,而使而可使接触阻抗降低,以降低功耗,而可以降低驱动异常的可能,且进一步提升元件基板400的品质。并且/或是,在元件基板400的制作或后续的应用上可能会面临基板110的些微热涨冷缩、制程中对位或位移的可能,但仍可使元件基板400具有较佳的品质。
在一实施例中,第一侧201的长度L1与第一接垫421的长度D1之间的长度关系更满足下列关系式:D1/L1>30%。或是,第二侧202的长度L2与第二接垫422的长度D2之间的长度关系更满足下列关系式:D2/L2>30%。如此一来,可使作为具有共电压及大电流的用途的接垫(如:第一接垫421或第二接垫422的至少其中之一)的接触面积提升,而使而可使接触阻抗降低,以降低功耗,而可以降低驱动异常的可能,且进一步提升元件基板400的品质。
值得注意的是,本发明并不限定元件基板100、200、300、400的使用方式。举例而言,本发明并不限定元件基板100、200、300、400必需构成后续的实施例的显示面板。也就是说,元件基板100、200、300、400的应用方式可依据需求而进行调整。
基于上述,在本发明的元件基板中,电性连接至第一电源线的第一接垫与电性连接至第二电源线的第二接垫配置在元件基板的相对两侧。并且,在垂直于前述两侧的其中之一的一方向上,第一接垫不重叠于第二接垫。如此一来,元件基板在运作时,因共用的大电流而对应产生的热能可以较为分散,而可以提升元件基板的供电品质或安全。
图5A是本发明的一实施例的一种显示面板的上视示意图。图5B是本发明的一实施例的一种显示面板的两个像素单元的电路示意图。另外,为求清楚表示,于图5A及图5B中省略示出了部分的膜层或构件。
在本实施例中,显示面板500所使用的元件基板是以第一实施例的元件基板100为例,其类似的构件以相同的标号表示,且具有类似的功能或配置方式,故省略描述。但值得注意的是,在其他未示出的实施例中,所提供的线路基板可以是相似于元件基板100的元件基板。举例而言,在其他未示出的实施例中,显示面板所使用的元件基板可以是相同或相似于元件基板200、元件基板300或元件基板400的元件基板。
以下对于显示面板500所使用的元件基板将以元件基板100为例。
显示面板包括元件基板100以及多个发光元件560。发光元件560配置于元件基板100上且电性连接于元件基板100。发光元件560的个数、颜色或配置方式于本发明并不加以限制。
在一实施例中,发光元件560可以藉由倒装接合(flip chip bonding)的方式电性连接至元件基板100,但本发明不限于此。在另一实施例中,发光元件560可以藉由引线接合(wire bonding)的方式电性连接至元件基板100。
在本实施例中,控制单元150可以包括一控制单元550a与另一控制单元550b,第一信号线141可以包括一第一信号线541a与另一第一信号线541b,第二信号线142可以包括一第二信号线542a与另一第二信号线542b。一控制单元550a与另一控制单元550b的功能或配置方式可以相同或相似于前述的控制单元150的功能或配置方式,一第一信号线541a与另一第一信号线541b的功能或配置方式可以相同或相似于前述的第一信号线141的功能或配置方式,一第二信号线542a与另一第二信号线542b的功能或配置方式可以相同或相似于前述的第二信号线142的功能或配置方式。控制单元150与对应的发光元件560可以构成显示面板的像素单元PU。举例而言,一像素单元PU1可以包括发光元件560a及电性连接至发光元件560a的控制单元550a,另一像素单元PU2可以包括发光元件560b及电性连接至发光元件560b的控制单元550b。
举例而言,一控制单元550a的开关元件151的栅极G1可以电性连接至对应的一第一信号线541a,一控制单元550a的开关元件151的源极S1可以电性连接至对应的一第二信号线542a,一控制单元550a的驱动元件152的源极S2可以藉由第一电源线131电性连接至第一接垫121,一控制单元550a的驱动元件152的漏极D2可以电性连接至一发光元件560a,一发光元件560a可以藉由第二电源线132电性连接至第二接垫122。并且,另一控制单元550b的开关元件151的栅极G1可以电性连接至对应的另一第一信号线541b,另一控制单元550b的开关元件151的源极S1可以电性连接至对应的另一第二信号线542b,另一控制单元550b的驱动元件152的源极S2可以藉由第一电源线131电性连接至第一接垫121,另一控制单元550b的驱动元件152的漏极D2可以电性连接至另一发光元件560b,另一发光元件560b可以藉由第二电源线132电性连接至第二接垫222。
值得注意的是,本发明并不限定显示面板500的使用方式。举例而言,本发明并不限定显示面板500必需构成后续的实施例的拼接显示器。也就是说,显示面板500的应用方式可依据需求而进行调整。
基于上述,由于本发明的元件基板在运作时,因共用的大电流而对应产生的热能可以较为分散,而可以提升元件基板的供电品质或安全。因此,包括本发明的元件基板的显示面板在运作时,因共用的大电流而对应产生的热能可以较为分散,而可以提升显示面板的供电品质或安全。
图6是本发明的一实施例的一种拼接显示器的上视示意图。另外,为求清楚表示,于图6中省略示出了部分的膜层或构件。
拼接显示器600至少包括两个显示面板(如:第一显示面板100a及第二显示面板100b;第三显示面板100c及第四显示面板100d;第五显示面板100e及第六显示面板I00f;第一显示面板100a及第三显示面板100c;第三显示面板100c及第五显示面板100e;第二显示面板100b及第四显示面板100d;或是第四显示面板100d及第六显示面板100e),且前述的至少两个显示面板是以侧对侧(side-by-side)的方式拼接。
于图6所示出的实施例中,拼接显示器600包括第一显示面板100a、第二显示面板100b、第三显示面板100c、第四显示面板100d、第五显示面板100e及第六显示面板100f。第一显示面板100a、第二显示面板100b、第三显示面板100c、第四显示面板100d、第五显示面板100e及第六显示面板100f相同或相似于前述实施例的显示面板100。另外,显示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f所使用的元件基板是以第一实施例的元件基板100为例,其类似的构件以相同的标号表示,且具有类似的功能或配置方式,故省略描述。但值得注意的是,在其他未示出的实施例中,所提供的元件基板可以是相似于元件基板100的元件基板。举例而言,在其他未示出的实施例中,显示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f所使用的元件基板可以是相同或相似于元件基板200、元件基板300或元件基板400的元件基板。也就是说,第一显示面板100a、第二显示面板100b、第三显示面板100c、第四显示面板100d、第五显示面板100e及第六显示面板100f两两之间可以彼此相同或不同。
以下对于显示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f所使用的元件基板将以元件基板100为例。并且,为了清楚表示,图6仅示出了各个显示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f的元件基板100的侧边101、102、103、104的轮廓、第一接垫121与第二接垫122。
第一显示面板100a的第一接垫121、第二显示面板100b的第一接垫121、第三显示面板100c的第一接垫121、第四显示面板100d的第一接垫121、第五显示面板100e的第一接垫121及第六显示面板100f的第一接垫121中的至少其中两个可以藉由相同的电源线670电性连接至电源供应器680。
在本实施例中,第一显示面板100a的第二侧102相邻于第三显示面板100c的第一侧101,第三显示面板100c的第二侧102相邻于第五显示面板100e的第一侧101,第二显示面板100b的第二侧102相邻于第四显示面板100d的第一侧101,且第四显示面板100d的第二侧102相邻于第六显示面板100e的第一侧101,但本发明不限于此。
图7是本发明的另一实施例的一种拼接显示器的上视示意图。本实施例的拼接显示器700与前述实施例的拼接显示器600相似,其类似的构件以相同的标号表示,且具有类似的功能、材质或形成方式,并省略描述。另外,为求清楚表示,于图7中省略示出了部分的膜层或构件。举例而言,图7仅示出了各个显示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f的元件基板100的侧边101、102、103、104的轮廓、第一接垫121与第二接垫122。
在本实施例中,第一显示面板100a的第二侧102相邻于第三显示面板100c的第二侧102,第三显示面板100c的第一侧101相邻于第五显示面板100e的第一侧101,第二显示面板100b的第二侧102相邻于第四显示面板100d的第二侧102,且第四显示面板100d的第一侧101相邻于第六显示面板100e的第一侧101。
本实施例中的拼接显示器700中,在相邻的两个显示面板(如:第一显示面板100a及第三显示面板100c;第三显示面板100c及第五显示面板100e;第二显示面板100b及第四显示面板100d;或是第四显示面板100d及第六显示面板100e)中,由于具有相同电性的第一接垫121异或(exclusive or;也可称为「互斥或」)具有相同电性的第二接垫122可以相邻,因此电源线的配置上可以较为简洁或有效率。换句话说,相邻的两个显示面板可以具有以下两种配置方式的其中之一种方式配置:相邻的两个显示面板以彼此的第一接垫121相邻的方式配置(方式一),相邻的两个显示面板以彼此的第二接垫122相邻的方式配置(方式二)。
基于上述,由于本发明的元件基板在运作时,因共用的大电流而对应产生的热能可以较为分散,而可以提升元件基板的供电品质或安全。因此,由包括本发明的元件基板的显示面板所构成的拼接显示器在运作时,因共用的大电流而对应产生的热能可以较为分散,而可以提升拼接显示器的供电品质或安全。
前述实施例发光元件(如:发光元件560、560a、560b)的尺寸例如小于100微米,较佳地,小于50微米,但大于0微米。微型发光元件可例如是无机发光元件。微型发光元件的结构可为P-N二极体、P-I-N二极体、或其它合适的结构。微型发光元件的类型可以是水平式微型发光元件或者是倒装式微型发光元件。微型发光元件可为无机材料(例如:钙钛矿材料、稀土离子发光材料、稀土萤光材料、半导体发光材料、或其它合适的材料、或前述材料的组合)、或其它合适的材料、或前述材料的组合。
前述实施例中,主动元件(如:开关元件151或驱动元件152)可采用薄膜晶体管(TFT),例如底栅型晶体管、顶栅型晶体管、立体型晶体管、或其它合适类型的晶体管。底栅型晶体管的栅极(如:栅极G1、G2)位于沟道(未示出)下方,顶栅型晶体管的栅极(如:栅极G1、G2)位于沟道(未示出)上方,而立体型晶体管的沟道延伸非位于一平面。沟道可为单层或多层结构,且其材料包含非晶硅、微晶硅、纳米晶硅、多晶硅、单晶硅、有机半导体材料、氧化物半导体材料、纳米碳管/杆、钙钛矿材料、或其它合适的材料或前述的组合。
此外,可将前述实施例的主动元件(如:开关元件151或驱动元件152的其中之一)、另一主动元件(如:开关元件151或驱动元件152的其中另一)与电容(未示出)简称为二个主动元件与一个电容(可表示为2T1C)。于其他实施例中,每个像素(例如:像素PU、PU1、PU2)的主动元件与电容的个数可依设计变更,而可例如被简称为三个主动元件和一个或两个电容(可表示为3T1C/2C)、四个主动元件和一个或两个电容(可表示为4T1C/2C)、五个主动元件和一个或两个电容(可表示为5T1C/2C)、六个主动元件和一个或两个电容(可表示为6T1C/2C)、或是其他适合的电路配置。
综上所述,在本发明的元件基板中,电性连接至第一电源线的第一接垫与电性连接至第二电源线的第二接垫配置在元件基板的相对两侧。并且,在垂直于前述两侧的其中之一的一方向上,第一接垫不重叠于第二接垫。因此,本发明的元件基板、包括本发明的元件基板的显示面板、或由包括本发明的元件基板的显示面板所构成的拼接显示器在运作时,因共用的大电流而对应产生的热能可以较为分散,而可以提升元件基板、显示面板或拼接显示器的供电品质或安全。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种元件基板,其特征在于,包括:
一基板;
一第一接垫,位于该元件基板的一第一侧;
一第二接垫,位于该元件基板的一第二侧,且该第二侧相对于该第一侧;
多个第一电源线,电性连接于该第一接垫;
多个第二电源线,电性连接于该第二接垫;以及
多个控制单元,电性连接至该些第一电源线与该些第二电源线的至少其中之一,其中:
在垂直于该第一侧的一第一方向上或在垂直于该第二侧的一第二方向上,该第一接垫不重叠于该第二接垫。
2.如权利要求1所述的元件基板,其特征在于,其中该第一接垫与该第二接垫电性分离。
3.如权利要求1所述的元件基板,其特征在于,其中该第一侧或该第二侧的长度为L,该第一接垫的长度为D1,该第二接垫的长度为D2,且满足下列关系式:
60%<(D2)/(L-D1)<98%。
4.如权利要求3所述的元件基板,其特征在于,其中更满足下列关系式的至少其中之一:
D1/L>30%;或
D2/L>30%。
5.如权利要求1所述的元件基板,其特征在于,其中该第一接垫与该第二接垫对应于该元件基板的中心重叠。
6.如权利要求1所述的元件基板,其特征在于,更包括:
一第三接垫,位于该元件基板的该第一侧或该第二侧的其中之一,其中:
于该第一方向上或于该第二方向上,该第三接垫不重叠于该第一接垫及该第二接垫。
7.如权利要求6所述的元件基板,其特征在于,其中该第三接垫与该第一接垫或该第二接垫的其中之一电性连接。
8.如权利要求7所述的元件基板,其特征在于,其中每一该些控制单元包括一开关元件及一驱动元件,该开关元件电性连接于该驱动元件与该第三接垫,该驱动元件电性连接至该些第一电源线与该些第二电源线的至少其中之一。
9.一种显示面板,其特征在于,包括:
如权利要求1-8中任一所述的元件基板;以及
多个发光元件,配置于该元件基板上且电性连接于该元件基板。
10.一种拼接显示器,其特征在于,包括:
一第一显示面板,包括如权利要求9中所述的显示面板;
一第二显示面板,包括如权利要求9中所述的显示面板,其中:
该第一显示面板的该第一接垫与该第二显示面板的该第一接垫电性连接;或
该第一显示面板的该第二接垫与该第二显示面板的该第二接垫电性连接。
11.如权利要求10所述的拼接显示器,其特征在于,其中:
该第一显示面板的该第一侧与该第二显示面板的该第一侧相邻;异或
该第一显示面板的该第一侧与该第二显示面板的该第二侧相邻。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112992882A (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-18 | 隆达电子股份有限公司 | 发光模块以及显示装置 |
CN113450662A (zh) * | 2020-03-24 | 2021-09-28 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置及拼接式显示模组 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12057379B2 (en) | 2021-09-03 | 2024-08-06 | Cisco Technology, Inc. | Optimized power delivery for multi-layer substrate |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102484123A (zh) * | 2009-09-08 | 2012-05-30 | 全球Oled科技有限责任公司 | 具有交叠的柔性基板的拼接显示器 |
CN103378266A (zh) * | 2012-04-24 | 2013-10-30 | 新世纪光电股份有限公司 | 基板结构 |
US20140091992A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
CN105446565A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-03-30 | 业成光电(深圳)有限公司 | 边框区窄化式触控面板及其触控显示装置 |
CN108155141A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-06-12 | 友达光电股份有限公司 | 转置头及转置装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6614056B1 (en) * | 1999-12-01 | 2003-09-02 | Cree Lighting Company | Scalable led with improved current spreading structures |
KR100930195B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2009-12-07 | 삼성전기주식회사 | 전극 패턴을 구비한 질화물 반도체 발광소자 |
WO2011083923A2 (en) * | 2010-01-07 | 2011-07-14 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting diode having electrode pads |
TWI452730B (zh) * | 2010-09-14 | 2014-09-11 | Formosa Epitaxy Inc | 發光二極體 |
US20140231859A1 (en) * | 2011-08-01 | 2014-08-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting element |
CN103093740B (zh) | 2012-12-19 | 2015-10-07 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 拼接显示系统及其安装方法 |
CN203242247U (zh) | 2013-04-10 | 2013-10-16 | Tcl集团股份有限公司 | 拼接显示装置和拼接屏幕 |
JP6326852B2 (ja) * | 2014-02-17 | 2018-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子 |
CN105516629A (zh) | 2016-01-27 | 2016-04-20 | 利亚德光电股份有限公司 | 显示屏及拼接屏 |
TWD182762S (zh) * | 2016-02-24 | 2017-05-01 | 晶元光電股份有限公司 | 發光二極體陣列之部分 |
JP2017161634A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | ソニー株式会社 | 表示体デバイスおよび表示装置 |
JP7259530B2 (ja) * | 2019-05-08 | 2023-04-18 | 住友電気工業株式会社 | 面発光レーザ、電子装置、面発光レーザの製造方法 |
-
2019
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102484123A (zh) * | 2009-09-08 | 2012-05-30 | 全球Oled科技有限责任公司 | 具有交叠的柔性基板的拼接显示器 |
CN103378266A (zh) * | 2012-04-24 | 2013-10-30 | 新世纪光电股份有限公司 | 基板结构 |
US20140091992A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
CN105446565A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-03-30 | 业成光电(深圳)有限公司 | 边框区窄化式触控面板及其触控显示装置 |
CN108155141A (zh) * | 2017-11-13 | 2018-06-12 | 友达光电股份有限公司 | 转置头及转置装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112992882A (zh) * | 2019-12-18 | 2021-06-18 | 隆达电子股份有限公司 | 发光模块以及显示装置 |
CN113450662A (zh) * | 2020-03-24 | 2021-09-28 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置及拼接式显示模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110060964B (zh) | 2021-01-22 |
US11217606B2 (en) | 2022-01-04 |
US20190326327A1 (en) | 2019-10-24 |
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