CN110058291A - 用于生产x射线探测器的组装方法、x射线探测器和x射线设备 - Google Patents

Abstract

在本发明的用于生产x射线探测器(1)的组装方法中，根据该方法，将由x射线辐射敏感材料形成的多个传感器表面元件(4)定位在组装载体(30)上。此外，在每个传感器表面元件(4)的、与组装载体(30)相对的、被划分成多个像素(10)的接触侧(8)上放置中介件(18)，使得被放置在中介件(18)的面向传感器表面元件(4)的配合接触侧(20)上的接触元件(22)各自接触一个像素(10)。此外，在与中介件(18)的配合接触侧(20)相对的中介件(18)的电路侧上，针对每个传感器表面元件(4)分别放置评估电路(12)。

Description

用于生产x射线探测器的组装方法、x射线探测器和x射线设备

技术领域

本发明涉及用于生产x射线探测器的组装方法以及根据该方法生产的x射线探测器。此外，本发明涉及具有这样的x射线探测器的x射线设备。

背景技术

现代x射线成像设备(简称为x射线设备)通常包括x射线辐射探测器(简称为x射线探测器)，x射线辐射探测器用于探测入射的x射线辐射并且输出针对入射的x射线辐射的测量信号特征。然后，通常借助于被分配给x射线成像设备的图像处理器从该测量信号产生x射线图像。

在这种情况下，x射线探测器通常具有对x射线辐射敏感的层和下游评估电路(或检测电路)。目前，使用对x射线辐射敏感的两种不同类型的材料。利用所谓的闪烁体材料，光子由入射的x射线辐射产生，光子依次由评估电路的光电二极管检测。这些材料例如由硒、碘化铯等形成。利用所谓的直接转换材料，电荷载子(通常是电子-空穴对)由入射的x射线辐射产生，电荷载子通过施加到由该材料所形成层的电压而被“提取”到评估电路、并且因此被该电路检测到。这使得相对小的辐射强度能够被检测到，这就是由这种材料制造的x射线探测器通常也被称为量子计数探测器的原因。这些类型的直接转换材料是碲化镉、砷化镓等。

公开DE 10 2014 213 734 A1公开了一种用于电磁辐射、特别是用于x射线和/或伽马辐射的成像设备，其包括一定数目的检测元件、一定数目的读出板和一个基板的涂层，其中检测元件或每个检测元件分别经由多个第一焊料接触与一个读出板电接触，其中读出板或每个读出板具有多个开孔接触，并且其中读出板或每个读出板经由多个第二焊料接触与基板电接触。

公开DE 10 2014 221 829 A1公开了一种用于生产用于探测器模块的传感器板的方法，其中提供多个读出单元，其中读出单元分别以堆叠结构被定位在公共传感器层上，并且其中在所有读出单元已经被定位之后，将这些读出单元一起固定到传感器层以形成混合体。

公开DE 10 2014 225 396 B3公开了一种用于探测器模块的传感器板，该传感器板包括以堆叠结构的至少一个读出单元和传感器层，该传感器层在堆叠方向上被布置在距读出单元一定距离处，其中该传感器层在横向于堆叠方向的纵向方向上、在至少一个边缘区域中突出超出读出单元，其中由于传感器层和读出单元之间的距离而存在的空间被填充有硬化的填充材料，使得传感器层的至少一个边缘区域没有填充材料。

同时为了能够实现还相对大的探测器表面(例如20×20cm²或更大)，特别是利用直接转换材料来实现，x射线探测器的整个(敏感)探测器表面大部分由彼此相邻布置的一定数目的较小探测器元件来形成(x射线探测器是“平铺”成的)。在这种情况下，探测器元件中的每个探测器元件由所谓的“混合体”形成。具体而言，每个探测器元件包括由x射线敏感材料制成的晶片，所分配的评估电路链接到晶片下侧。利用直接转换材料，以金属化连接点的形式将多个像素放置在晶片的下侧上。借此，评估电路通常借助于中间层来接触，以用于信号传输，中间层通常是被焊接的。这些混合体彼此相邻地布置在基底上，该基底主要也表示所有混合体的集体(信号)电子器件。由于在基板上放置部件的组装容差以及在接触期间(特别是在将评估电路焊接到x射线敏感晶片上期间)的组装容差，因此相邻的混合体的各个x射线敏感晶片之间的间隙不能足够确定地被保持在所要求的值之下。经常会出现大致具有像素大小的间隙尺寸。在探测器表面上方看，这等同于缺失(或故障)的像素行，这又导致“盲”图像区域和/或不期望的图像伪影。这在x射线成像中是不期望的。

发明内容

本发明的基本目的是使改进的x射线成像成为可能。

根据本发明，该目的通过具有权利要求1的特征的组装方法来实现。此外，根据本发明，该目的通过具有权利要求19的特征的x射线探测器来实现。此外，根据本发明，该目的通过具有权利要求20的特征的x射线设备来实现。在从属权利要求和下文给出的描述中，阐述了本发明的实施例和改进方案的形式，这些形式是有利的并且在一些情况下本身是创造性的。

本发明的组装方法用于生产x射线探测器。根据该方法，由x射线辐射敏感材料形成的多个传感器表面元件被定位在组装载体上。每个传感器表面元件的与组装载体相对的一个接触侧被划分成多个像素(即，各个图像元素)，中介件被放置一个接触侧上，使得被布置在中介件的面向传感器表面元件的配合接触侧上的接触元件分别接触像素。在与中介件的配合接触侧相对的中介件的电路侧上，为每个传感器表面元件分别放置评估电路，优选地使得在根据规格的最终组装状态下的相应评估电路上，所分配的传感器表面元件的像素分别被汇集在一起。

在此处并且在下文中，术语“x射线辐射敏感”特别地被理解为：对应的材料通过x射线辐射的入射而发生(特别是借助于评估电路)能够被感测的反应。基本上，在这样的情况下可以涉及闪烁体材料。特别优选地，涉及直接转换x射线辐射的材料，例如碲化镉、砷化镓等。

在此处并且在下文中，术语“传感器表面元件”特别地被理解为：(由x射线辐射敏感材料)所形成的该元件在根据规格被组装成其最终状态时，形成x射线探测器的整体“有效”的或敏感的传感器表面的一部分。

在此处并且在下文中，术语“中介件”特别地被理解为中间层，该中间层用于使相应的传感器表面元件的各个像素与所分配的相应的评估电路的相应的输入通道之间的接触成为可能。可选地，在这样的情况下，相应的中介件还以被分配给各个像素的导体线路到相应输入通道的空间转向为特征。特别地，中介件因此形成一种类型的载体和用于评估电路的接触介质。

优选地，在将中介件放置在组装载体上之前固定相应的传感器表面元件。

更优选地，每个像素由导电接触表面、即特别是由金属电极形成。

与传感器表面元件预先已与相应评估电路组合成混合体的情况相比，传感器表面元件最初彼此独立布置、特别是独立于组装载体上的评估电路而布置，这使得传感器表面元件能够有利地以更小的容差对准(该容差特别是仅受制于取放设备的定位容差)，并且特别是还以更小的间隙彼此对准。因此，可以减少各个传感器表面元件之间的间隙导致的盲点或(x射线图像)伪影。特别地，各个传感器表面元件之间的间隙可以被保持为小于40微米(μm)。

为了固定传感器表面元件，组装载体例如被设计为自粘合的。作为备选方案，各个传感器表面元件将例如通过在传感器表面元件和组装载体之间施加真空(例如通过在组装载体中制成的合适的开孔)或通过胶合(例如借助于在传感器表面元件和组装载体之间施加的粘合剂)而被固定到组装载体。

基本上，借助于该组装方法，还可以生产用于计算机断层扫描仪的x射线探测器(弯成弯曲形)。然而，优选地，该组装方法用于生产所谓的平板探测器，即生产跨其探测器表面平坦的x射线探测器，该平板探测器例如用于乳房x射线检查血管造影x射线设备等。

在优选的方案中，相应的传感器表面元件和中介件之间的接触是在没有焊料的情况下进行的。优选地，电接触通过机械接触来实施，例如通过将像素和所分配的接触元件压在一起来实施。在传感器表面元件和中介件之间省去焊料的工艺能够：避免由于焊接工艺引起的偏移等对定位容差的影响，或者在任何情况下至少显著减小该影响。

在有利的方案中，在电路侧上布置覆盖(优选地覆盖全部)评估电路的覆盖元件。特别地，该覆盖元件涉及基底，该基底承载评估电路、中介件和传感器表面元件的整个结构。优选地，覆盖元件至少涉及(陶瓷或“有机”)印刷电路板，该印刷电路板可选地承载电子电路并且特别地用作“集合电子器件”，该集合电子器件用于将评估电路输出的测量信号打包并转发到上级评估单元(例如图像处理器)。更优选地，该覆盖元件连接到评估电路和/或中介件。在已经施加组装载体之后，从传感器表面元件移除该组装载体。在移除组装载体之前或之后，将力传递元件放置在传感器表面元件(或组装载体)上。借助于该力传递元件，将组装力施加到传感器表面元件以形成与中介件的导电连接(接触)。可选地，在这种情况下，中介件的接触元件以一种压力焊接连接的方式连接到相应的像素。

在另一有利的方案中，借助于组装载体将电压连接元件施加到传感器表面元件。在这种情况下，在移除组装载体时，电压连接元件保持在传感器表面元件上。电压连接元件用于将(具有例如-1000V范围内的电压值的)“提取电压”施加到由直接转换材料形成的传感器表面元件。例如，电压连接元件涉及例如膜、柔性印刷电路板等的导电层。

作为备选方案，在移除组装载体之后，在单独的组装步骤中将电压连接元件放置在力传递元件上或作为力传递元件的一部分。

优选地，中介件覆盖一定数目的传感器表面元件，并且因此特别地还承载一定数目的评估电路。可选地，对于所有传感器表面元件仅采用一个中介件。作为备选方案，采用一定数目的中介件，优选地采用(在尺寸和其上放置的评估电路的数目方面)相同类型的一定数目的中介件以接触所有传感器表面元件。

在有利的方案中，相应的评估电路被安装在相应的中介件上，并且在相应的中介件被放置在相应的传感器表面元件的接触侧上之前与该中介件接触。可选地，在这种情况下，相应的评估电路被焊接到中介件。有利地，由此形成简化了评估电路的处理的组装模块(也被称为中介件单元)。

评估电路优选地涉及专用集成电路(ASIC)，其中，借助于电路技术来实现用于检测入射x射线辐射的功能，该入射x射线辐射落在相应的传感器表面元件上并且创建对应的测量信号。

优选地，在平面方向上看，相应的评估电路小于相应的所分配的表面元件。在这种情况下，中介件特别地用于使被分配给像素的各个导体线路转向到评估电路的输入通道。

在关于所有传感器表面元件的像素分布方面有利的方案中，每个传感器表面元件的接触侧仅在定位于(并且特别是固定于)组装载体上之后被细分为各个像素。即，仅在特别是所有传感器表面元件定位于组装载体上之后，将形成相应像素的电极放置在相应的传感器表面元件上。优选地，在这样的情况下，x射线探测器的所有像素以预定的固定网格来分布，特别是以所有传感器表面元件上方、独立于传感器表面元件、也称为“全局”网格的网格来分布。这在x射线探测器的整个表面上产生特别均匀(规则)的像素分布，这也特别独立于传感器表面元件的位置波动而且有利于高图像质量。然而，基本上在这样的情况下，由于传感器表面元件的定位波动，因此至少在某些情况下像素仍然可能被布置在两个传感器表面元件之间的间隙中。由于各个传感器表面元件之间的有利地特别小的间隙(优选地<40μm)，因此大概率这样的像素的至少一部分被布置在两个传感器表面元件中的一个上。然而，这种类型的在传感器表面元件的边缘处的“截断”像素仍然对测量信号带来这样大的贡献，使得伪影仍然可以被减少。因此，例如，对于借助于x射线探测器产生的(x射线)图像的可接受的图像质量，减少20％至30％的像素是足够大的。对于与间隙尺寸和与此相关联的传感器表面元件的定位容差可以被降低到小于各个像素彼此距离的尺寸的情况，至少通过将像素网格对准到传感器表面元件，也可以减少由截断像素施加的轻微限制。

在可选的改进方案中，在先前描述的全局网格内，稍微增大在两个传感器表面元件之间大概率存在间隙的点处的像素彼此之间的距离(即，增大距离的10％至50％，优选地增大距离的高达30％)。这在图像质量上仅有轻微的不利影响，但是这引起以下风险：像素(特别是像素行或像素列)将完全被布置在两个传感器表面元件之间的间隙中，并且因此(特别是即使在可以出现截断像素的附加假设下)将存在有待进一步减小的完全的“盲”点。

在优选的方案中，特别是在随后施加像素的情况下(即，在将传感器表面元件定位在组装载体上之后)，各个像素通过无电金属化来实现。优选地，在这种情况下，采用光刻方法，特别是采用被放置在相应传感器表面元件上的保护层中的各个像素表面的光刻“开口”。在这种情况下，每个单独的像素，具体而言是形成该像素的每个电极，优选地仅在相应的传感器表面元件上的保护层的开口区域中被实施(特别是被沉积为金属层)。可选地，保护层涉及光刻漆或覆盖膜，特别是包括所谓的干膜。

为了使各个传感器表面元件相对于彼此的特别简单并且可能的自动对准成为可能，将(特别是所有的)传感器表面元件放置在组装载体上或附加的中间载体上(即，用于传感器表面元件的中间安装另一组装载体)。在这种情况下，在组装载体或中间载体上布置的是两个彼此相邻并且彼此以一个角度(优选90°)对准的安装条，优选地，安装条分别形成止挡边缘。然后，为了定位在组装载体或中间载体上，推动传感器表面元件抵靠这些安装条。例如，在这种情况下，特别地，在传感器表面元件的列和行方向上将传感器表面元件推动到与安装条接触，并且特别地传感器表面元件还彼此接触。由此，以特别简单的方式，特别是通过传感器表面元件彼此的自对准并且与安装条的自对准的方式(使矩形传感器表面元件的外边缘精确地沿直线延伸并且彼此成直角对准，使得间隙可以被封闭)，将传感器表面元件之间的间隙减小到由传感器表面元件的成形中的制造容差所决定的尺寸。有利地，这使得能够省略用于将传感器元件定位在组装载体上的取放设备(“部件放置器”)。

然后，例如通过将组装载体放置在传感器表面元件和中间载体上，如前所述可选地被定位在中间载体上的传感器表面元件被转移到组装载体上(被放置在组装载体上)。然后，将传感器表面元件固定到组装载体上。例如，如果安装条妨碍后续的组装步骤，则该方式是有利的。

为了简化传感器表面元件在上述组装载体或中间载体上的移动，在流体上支撑传感器表面元件并且使其移动。由此，显著减小了传感器表面元件与组装载体或中间载体之间的摩擦，使得传感器表面元件可以在组装载体或中间载体上特别平滑地滑动。优选地，特别是在这种情况下，通过使组装载体或中间载体在两个安装条的方向上倾斜来移动元件。这进一步简化了定位，因为可以省略对传感器表面元件的直接操纵(例如，通过“夹住”传感器表面元件或者至少通过借助于操纵器的直接接触)。

可选地，气体(例如空气)被吹入作为穿过组装载体或中间载体中的对应开口的流体，使得传感器表面元件“浮”在气垫上。可选地，在这种情况下，在对准之后使用特别是在组装载体中的开口，以通过在开口处施加真空来将传感器表面元件固定到组装载体。

在备选的变型中，采用液体(例如酒、油等)作为流体。在这样的情况下，由于毛细管效应和/或传感器表面元件的外边缘处的表面张力，该液体规律性地上升，并且因此可以作为一种碰撞保护或阻尼器起作用，从而可以避免由于传感器表面元件彼此直接接触或与安装条直接接触而对传感器表面元件的外边缘的损害。

在有利的实施例中，在定位传感器表面元件之前测量传感器表面元件，由此使x射线探测器的整个传感器表面的尽可能完全表面覆盖成为可能，其中传感器表面元件具有尽可能少和尽可能小的间隙。然后，将传感器表面元件放置在组装载体或中间载体上，该组装载体或中间载体根据其外形尺寸而分类。该变型在上述的传感器表面元件抵靠安装条移动的框架下是特别有利的，因为在此由于传感器表面元件的不同尺寸可能出现间隙。在此可选地采用分类算法，借助于该分类算法，计算传感器表面元件的布置，从比x射线探测器的“平铺”所需的数目更多的数目的传感器表面元件中选择传感器表面元件的布置，以尽可能完全地填充表面。优选地，在这种情况下，选择尽可能相等大小的传感器表面元件，即选择特别是彼此之间具有小于20μm的偏差的传感器表面元件，以用于平铺x射线探测器。

在上述传感器元件的分类的备选方案或可选附加方案中，传感器表面元件沿其外边缘被修整，使得两个相邻的传感器表面元件分别在其面向彼此的外边缘处被同时修整。在这样的情况下，优选地在将传感器表面元件放置在组装载体或中间载体上(或必要时放置在另外的锯切夹具上)之后执行该修整。特别地，根据规格(优选地在相应的载体上)将传感器表面元件彼此相邻放置并且然后用锯对其修整。优选地，在这种情况下，根据列和行来修整以阵列形式布置的传感器表面元件，使得在一个修整步骤中将沿着一定数目的传感器表面元件的行或列“移动通过”。通过这种对两个传感器表面元件的同时的(与修整工具的前进方向有关的两侧，修整工具具体而言是锯刀片)修整，在两个传感器表面元件上有利地产生“等同”外边缘，该两个传感器表面元件可以被精确地彼此抵靠放置。这又实现这些传感器表面元件之间的间隙尺寸的减小。特别地，相邻传感器表面元件上的修整的容差基本上用作镜像。

优选地，在放置在组装载体或中间载体上之前(并且在上述的修整之前)，成形具有修整余量的传感器表面元件，即，具体而言切割传感器表面元件。特别是在这种情况下，“修整余量”被理解为：以较大尺寸生产的传感器表面元件，至少以比在较大外形尺寸方向上的标准容差或目标容差更粗的容差生产的传感器表面元件，使得在该未修剪状态的传感器表面元件比针对最终组装状态所指定的大。

在又一有利的方案中，用第一湿填充材料(也被称为所谓的“底部填充剂”)来填充各个传感器表面元件之间的间隙，其中间隙发生在放置中介件或相应的中介件之前、在将传感器表面元件定位在组装载体上期间。该第一底部填充剂特别涉及湿聚合物(即，特别是热固塑料)，例如环氧树脂、丙烯酸酯等。通过该第一底部填充剂，有利地将传感器表面元件在空间上相对于彼此固定，并且该元件之间的间隙是封闭的。这能够防止这样的情况：例如，随后引入的用于在传感器表面元件上支持相应的中介件的另外的(第二)底部填充剂的介质渗透在各个传感器表面元件之间。此外，可以有利地防止或至少改善以下情况：另外的部件和/或这样的第二底部填充剂在硬化时将机械应力引入传感器表面元件，这可能导致x射线负载下的不期望的信号不稳定性(“漂移点”)。

在有利的改进方案中，用于传感器表面元件的流体支撑移动的液体被用作第一底部填充剂。该液体例如涉及优选地具有低粘度的人造树脂，该人造树脂有利地通过热量的施加而引发硬化。因此，可以对准传感器表面元件而没有超过人造树脂的规定适用期(人造树脂从液体变成凝胶状并且因此变成空间约束状态的时间)的风险，并且仅在传感器表面元件的定位之后才会“启动”人造树脂的硬化。用于传感器表面元件的滑动支撑的(未硬化的)第一底部填充剂的使用有利地能够节省工艺步骤和材料。可选地，在硬化之后并且在可能的后续的像素的实施之前，清洁传感器表面元件的接触表面。例如，使用合适的蚀刻装置或溶剂进行清洁。

在有利的方案中，特别是轻微导电的材料被用作第一底部填充剂，特别是具有在约100kΩ至1MΩ之间的值的电阻的材料被用作第一底部填充剂。这使得能够在相应的传感器表面元件的边缘处形成电压降。由于该电压降，可以有利地平滑(均匀化)传感器表面元件的(特别是在深度方向上的)边缘处的电场线的走向，从而可以减少像素误差。

特别地，对于在将传感器表面元件定位在组装载体上之后将像素实施在传感器表面元件上(并且还可选地，其中移动传感器表面元件抵靠安装条以进行定位)的情况，在又一有利的方案中，特别是在放置中介件或相应的中介件之前，用覆盖膜来覆盖传感器表面元件，优选地，用形成前述所谓的干膜的覆盖膜来覆盖传感器表面元件。在这种情况下，放置该覆盖膜，使得传感器表面元件之间的间隙被覆盖。优选地，该覆盖膜保持在传感器表面元件上，使得传感器表面元件之间的间隙保持被覆盖。该方案是在传感器表面元件之间引入第一底部填充剂的替代方案或可选的附加方案。通过该覆盖膜，将有利地防止可能的另外的(第二)底部填充剂渗透到传感器表面元件之间的间隙中。因此，通过该覆盖膜，也可以防止或至少减少由第二底部填充剂引起的应力，并且因此也可以降低信号不稳定性。

优选地，上述覆盖膜表示保护层的变体，用于光刻地实施像素并且为此而局部地、特别是光刻地开口。因此，通过使用覆盖膜，可以有利地仅通过一个元件来完成两个任务(即，形成用于光刻的保护层并且覆盖间隙)。

基本上，所谓的“柱形凸块”被用作相应中介件上的接触元件。然而，特别优选地，金属柱体(或支柱)特别是所谓的铜支柱被实施为中介件或相应的中介件上的接触元件。与传统的柱形凸块相比，这些接触元件特别地具有(特别是彼此之间的)改进的位置容差。可选地，铜支柱在其自由端侧上承载接触球，通过该接触球，将使得与相应像素的接触的简化实施成为可能。

特别是对于一定数目的中介件的情况，在定位精度方面有利的设计中，这些中介件借助于组装膜彼此对准。组装膜特别涉及一种膜，其中光刻地或例如使用激光技术来引入与接触元件的阵列互补的开口，特别是开孔。这些开口穿透根据每个中介件的规格(优选金属柱体)而布置的接触元件，使得每个中介件在表面方向上被“锁定”在组装膜上。然后，优选地将组装膜用作载体，借助于该载体将所有中介件放置在传感器表面元件上的指定位置处。因此，在这种情况下，组装膜保持在相应的中介件和传感器表面元件之间。

在可选的改进方案中，至少一个中介件借助于接触元件的各自布置(具体而言是各自的图案)，特别是借助于接触元件的接合接触表面上的金属柱体和对应的组装膜的互补布置，与组装膜中的开口唯一地对准。因此，根据一种“锁和键原理”将相应的中介件布置在组装膜上。优选地，在这种情况下，在可能穿过各个像素表面的布置的框架内来实施接触元件的图案(优选地，与接触元件的所采用表面相比更大)。此外，基本上还可以想到例如遗漏单个接触元件(即，单个接触元件在相应的中介件上缺失)。可选地，(也)通过遗漏接触元件来实施接触元件的图案。

此外，在用于组装膜上的相应中介件的简化对准的可选方案中，通过中介件的开口吹入空气，特别是从下侧吹入，以有助于相应的中介件移动到其目标位置中，使得相应的中介件可移动地被支撑在气垫上。作为又一可选方案，不通过开口吹入空气，中介件与其接触元件锁定在该开口中，使得中介件自动地沉入该开口中。

为了增加x射线探测器的扭转刚度，例如抵抗x射线探测器内的不同的材料相关的热膨胀的扭转刚度，(除了借助于前述组装膜的对准之外，可选地)将中介件或可能的一定数目的中介件预先安装在安装框架中，该安装框架特别地与中介件相比是刚性的。优选地，在将中介件或相应的中介件放置在传感器表面元件上之前进行该预安装。此外，这还使得可以将覆盖元件，具体而言是将集体电子器件实施为柔性印刷电路板成为可能。

在有利的改进方案中，采用具有相对低的热膨胀系数(优选小于5ppm/K)的材料作为组装框架的材料(例如，铁镍合金)，该材料以品牌名Kovar、Invar等为人所知。

有利地，组装框架在外侧具有框架轨道，该框架轨道相对于传感器表面元件在放置方向上突出。在将其中紧固有中介件的组装框架放置在传感器表面元件上期间，在外传感器表面元件(即界定传感器表面的外侧的传感器表面元件)的边缘上横向推动这些框架轨道。这使得传感器表面元件的外边缘能够被保护而抵抗来自与其他部件的接触的损坏。有利地，采用框架轨道或至少一个该轨道作为在指定的最终组装状态下的、被布置在传感器表面元件上的电压连接元件或相应电压连接元件的电力馈送。因此，可以有利地省略借助于柔性缆线的电力馈送，具有扭结的缆线的该柔性缆线可能导致传感器表面元件的边缘的损坏。

在一定数目的中介件的情况下，组装框架特别地具有框架杆，该框架杆将组装框架的内表面以十字形划分。中介件被分别插入由这些框架杆形成的每个隔间中，并且在这种情况下，中介件被保持在周围的框架杆上，并且在必要时被保持在组装框架的外主框架杆上。

在有利的方案中，采用夹板作为力传递元件，以施加在传感器表面元件和相应的中介件之间形成接触的组装力。该夹板被放置在传感器表面元件上的x射线辐射侧(特别是在移除组件载体之后)，并且优选地抵靠覆盖元件而夹紧。优选地，对x射线透明的材料被用作夹板的材料，例如，诸如聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯的塑料或玻璃，使得在必要时夹板可以保持在传感器表面元件上。在对此可选地备选方案或附加改进方案中，在建立接触之后，优选地在建立上述的压焊连接之后，将再次移除夹板，以避免在正常操作期间夹板对x射线辐射的减弱。在后一种情况下，可选地将夹板放置在组装载体上。优选地，夹板是弯曲的，从而可以将用于形成电接触的足够高的力施加到所有传感器表面元件上。可选地，夹板承载电压连接元件或相应的电压连接元件。对于在实施相应的中介件和传感器表面元件之间的接触之后将再次移除夹板的情况，在可选的变型中，将使用夹板以便于将电压连接元件布置在传感器表面元件上。

在使用夹板的备选且特别有利的方案中，使用膜作为力传递元件。在该方案中，借助于该膜，首先形成特别是由传感器表面元件、中介件或相应的中介件、评估电路和覆盖元件所形成的用于预安装单元的流体密封封装。然后，对该流体密封封装施加真空，特别是抽真空。由此，膜贴附到传感器表面元件或在必要时贴附到还未被移除的组件载体，并且使得在传感器表面元件的整个表面上施加均匀的力成为可能。在这种情况下，可以有利地避免例如由于不平整的表面的局部力峰。此外，可以通过所施加的真空的变化来控制力的值。

在有利的改进方案中，在此描述的真空用于至少在传感器表面元件和中介件或相应的中介件之间引入第二填充材料(底部填充剂)。优选地，第二底部填充剂实际上涉及附加的另外的底部填充剂，通过第一底部填充剂或可选地附加地通过干膜来第二底部填充剂防止流入传感器表面元件之间的间隙。这使得能够减小或阻止由在第二底部填充剂的工艺期间的收缩引起的、在传感器表面元件中的(机械的、特别是内部的)应力。然后，第二底部填充剂被硬化。作为备选方案，仅使用第二底部填充剂，第二底部填充剂于是可能流入间隙，或者如果出现间隙的话，有利地由干膜阻止第二底部填充剂流入间隙。第二底部填充剂特别地以传感器表面元件与相应的中介件的粘合的形式，用于传感器表面元件和相应的中介件之间的接触(特别是压焊连接)的机械稳定。在这种情况下，在可选的变型中，在第二底部填充剂的硬化之后，再次移除在此描述的用于形成流体密封封装的膜。对于第二底部填充剂涉及在硬化时例如在烘箱中第二底部填充剂硬化期间发出(主要是生成气体)副产物(例如水、氨等)的材料(例如所谓的缩聚物)的情况，继续维持真空，以便能够以这种方式持续排出副产物。

在备选变型中，独立于在此描述的膜的使用，将第二底部填充剂引入，例如使用传感器表面元件和相应的中介件之间的毛细管效应，而作为这些部件之间的力传递元件。特别地，当使用夹板时，有利地还采用第二底部填充剂，使得在第二底部填充剂的硬化之后可以有利地再次移除该板，并且传感器表面元件仍然具有到中介件或相应中介件的足够高的聚合力。

本发明的x射线探测器根据上述的组装方法来生产，并且因此具有结合本发明的组装方法所描述的特征以及优点。

本发明的x射线设备(例如C臂x射线设备)具有在此描述的x射线探测器。因此，本发明的x射线设备共有上述的结合本发明的组装方法所描述的特征以及优点。

附图说明

下文将参考附图更详细地描述本发明的示例性实施例。在附图中：

图1以示意性侧视图示出了x射线探测器，

图2以示意性俯视图示出了在部分组装状态下的x射线探测器的传感器表面元件，

图3示出了从侧面看的、在另一部分组装状态下的x射线探测器的放大的示意性细节视图，

图4以在图1所描绘的视图再次示出了在另一部分组装状态下的x射线探测器，

图5以在图2所描绘的视图示出了用于生产x射线探测器的备选示例性实施例，

图6和图7以在图3所描绘的视图示出了用于在传感器表面元件上形成像素的两个备选的示例性实施例，

图8和图9以在图2所描绘的视图示出了用于x射线探测器的组装的又一示例性实施例，

图10以在图2所描绘的视图再次示出了用于x射线探测器的组装的又一示例性实施例，

图11和图12以在图2或图1分别示出的视图示出了用于x射线探测器的组装的又一示例性实施例，

图13以在图1所描绘的视图示出了用于x射线探测器的组装的备选示例性实施例，

图14以在图3所描绘的视图示出了x射线探测器的又一示例性实施例，

图15以在图1所描绘的视图示出了用于x射线探测器的组装的备选示例性实施例，以及

图16以示意图示出了具有x射线探测器的x射线设备。

在所有附图中，彼此对应的组件始终用相同的附图标记来标记。

具体实施方式

图1中示意性地示出的是x射线探测器1的示例性实施例，具体而言，其被实施为平板探测器。x射线探测器1包括以阵列彼此相邻布置的一定数目的传感器表面元件4(也参见图2)。这些传感器表面元件4由x射线辐射直接转换材料实施，具体而言是由碲化镉实施。在与x射线的入射侧6相对的接触侧8(参见图3)上，在传感器表面元件4上以阵列的形式布置一定数目的电极，每个电极表示一个像素10。利用入射的x射线辐射，在相应的传感器表面元件4中形成电荷载子，由于施加在传感器表面元件4的入射侧6和接触侧8上的提取电压，电荷载子在接触侧8的方向上迁移。在这种情况下，提取电压规则地具有在约-1000V范围内的值。然后，在像素10处，可以记录被布置在相应像素10上方的传感器表面元件4的区域中生成的电荷载子。这使得针对每个像素10的区域中的入射x射线辐射能够生成特别高分辨率的测量信号。

为了电荷载子的记录并且还为了提取电压的施加，每个传感器表面元件4的像素10与被各自分配的评估电路(在此，具体而言是ASIC12)接触以用于信号传输。在入射侧6上，传感器表面元件4与用于施加提取电压的电压连接元件14接触。由于在x射线探测器1的表面方向16上看、ASIC 12小于传感器表面元件4，因此中介件18被连接在传感器表面元件4和ASIC 12之间，以用于接触被分配给相应的像素10的ASIC 12中的每个的输入通道。为了简化组装，在图1所描绘的示例性实施例中，两个中介件18在绘图纸面的方向上彼此相邻地布置。中介件18中的每个中介件，在正常的最终组装状态下面向传感器表面元件4的接触侧8的配合接触侧20上，承载一定数目的接触元件22，接触元件22均被分配给像素10。借助于这些接触元件22，在根据规格(参见图1)的最终组装状态中，像素10分别与所分配的相应的ASIC 12接触以用于信号传输。为了能够将借助于ASIC 12采集和预处理的测量信号转发给x射线探测器1上级评估单元，相应的ASIC 12与集合电子器件24接触以用于信号传输并且被集合电子器件24覆盖(集合电子器件24形成底侧覆盖元件)。

为了减小由于生产而在相应传感器表面元件4之间出现的(组装)间隙26的大小，并且由此必要时避免或至少减少由间隙26太大而引起的、探测器上的x射线图像伪影或盲点，执行下文更详细地描述的用于生产x射线探测器1的组装方法。具体而言，在该方法中，相应传感器表面元件4不是通过焊接到子单元(混合体)并且然后被安装在集合电子器件24上而被连接到相应的ASIC 12。这是因为：在焊接工艺期间出现生产容差的情况下，针对例如低于40μm的间隙26，间隙尺寸不能以足够确定性而被粘附或只能以高代价才能被粘附。取而代之，最初以使其入射侧6位于组件载体30上而定位并且固定传感器表面元件4。然后，将中介件18放置在传感器表面元件4上(参见图3)。在图1所描绘的示例性实施例中，由预安装单元进行中介件18和传感器表面元件4之间的接触，该预安装单元是通过用夹板32将电压连接元件14、传感器表面元件4、中介件18、ASIC 12和集合电子器件24压在一起而形成。在这种情况下，接触元件22大多数在像素10上存在变形，由此实际上通过压焊连接而实现了足够好的电接触。因此可以减少焊料工艺以及相关联的接触元件22将在表面方向16上相对于像素10移动的风险。此外，传感器表面元件4可以独立于中介件18而被布置，并且因此传感器表面元件4和中介件18之间在组装载体30上也具有特别小的间隙尺寸。

如图3中更详细地示出的，在表面方向16上看，接触元件22具有比像素10更小的外形尺寸。这又使得以下成为可能：满足接触元件22和/或像素10的位置容差，并且有助于各个接触元件22与根据规格所分配的相应像素10的足够精确的接触。备选地，接触元件22包括所谓的柱形凸块(由金制成)或铜支柱。后者具有的优点是：与柱形凸块相比，它们可以以显著更小的容差而被生产和定位。

为了固定和保护接触元件22和像素10之间的接触，在夹板32夹紧(具体而言是依靠集合电子器件24夹紧)之后，在传感器表面元件4和中介件18之间引入被称为底部填充剂34的填充材料并且然后使该填充材料硬化。该底部填充剂34将传感器表面元件4和中介件18彼此粘合。在可选的示例性实施例中，这还使得在底部填充剂34的硬化之后能够再次移除夹板32。

图4中更详细示出的是夹紧夹板32的组装步骤。在这种情况下，夹板32被弯曲成远离传感器表面元件4的至少两个相对端，使得在夹板32的夹紧期间，该夹板被依次施加到所有传感器表面元件4并且施加足够的安装力以形成接触元件22和像素10之间的接触。

在图2中所示的示例性实施例中，各个传感器表面元件4已经预先被提供有相应的像素阵列(在图2中，作为示例，仅示出了具有其像素10的一个传感器表面元件4)。由于各个传感器表面元件4之间的位置波动，这可能导致在相应的传感器表面元件4上延伸的像素列和像素行产生失真。

因此，在安装方法的备选示例性实施例中(参见图5)，在将传感器表面元件4定位在组装载体30上之后，将像素10仅放在相应的传感器表面元件4上。在这种情况下，用在所有传感器表面元件4上延伸的“全局”网格来创建像素10。因此，在整个x射线探测器1上延伸的所有像素列和像素行(至少在针对像素10的生产容差的框架内)可以沿直线延伸。此外，图5通过示例的方式并且大幅度地放大地示出了各个传感器表面元件4的生产和定位精度。由于各个传感器表面元件4的不同大小(即，外形尺寸)并且还由于将部件放置在组装载体30上过程中的定位波动，在传感器表面元件4之间延伸的间隙26的间隙尺寸也是变化的。由于固定的(全局)像素网格，因此结果可以是：在各个传感器表面元件4的外边缘40上的一些像素10自身是被“截断”的，即，没有被实施为具有完全的表面。针对左下方上所图示的传感器表面元件4，这在图5中被放大示出。然而，此处试验已示出，针对足够的图像质量，减少50％但至少减少20％至30％的最大值的像素10可以提供足够高的信号水平。

图6更详细地示出了像素10的(追溯)实施例。在此，像素10被光刻地实施。这意味着最初将光刻漆42放在传感器表面元件4上并且然后在各个像素10的目标位置处将光刻漆42光刻地打开，具体而言是将光刻漆42蚀刻掉。然后，在通过该工艺暴露的各个传感器表面元件4的接触表面8上，通过金属层的无电沉积方法(具体而言是所谓的凸块下金属化)来实施相应的像素10。在实施相应的像素10之后，将光刻漆42从传感器表面元件4移除，并且在必要时也从组装载体30移除。在未更详细示出的示例性实施例中，借助于例如覆盖物或涂层来防止具有光刻漆42的传感器表面元件4的外边缘的湿润。

在图7中更详细地示出的备选示例性实施例中，代替光刻漆42，将被称为“干膜44”的覆盖膜放在传感器表面元件4上。在该示例性实施例中，各个像素10根据图6所描绘的示例性实施例也被光刻地实施。然而，在传感器表面元件4上实施像素10之后，剩下干膜44，使得干膜44防止间隙26随后被底部填充剂34填充。

图8和图9中所示的是组装方法的又一示例性实施例，具体而言是用于各个传感器表面元件4在组装载体30上定位的工艺步骤。在这种情况下，组装载体30具有彼此成直角的两个组装条46，两个组装条分别用作传感器表面元件4的止挡边缘。在此，传感器表面元件4(优选地通过锯切工艺)被切割成相对于其外形尺寸(即，长度和宽度)测量的形状，并且借助于分类算法而被预分类，使得在将传感器表面元件4适当地放置在组装载体30上时，根据规格产生整个表面的尽可能最大的表面覆盖。在(根据预分类)放置各个传感器表面元件4之后，这些传感器表面元件4被推动抵靠两个组装条46。这使传感器表面元件4彼此自动对齐，使得针对间隙26设定特别小的间隙尺寸。为了移动传感器表面元件4，如图9中用两个箭头所表示的，组装载体30在朝向两个组装条46的方向上被倾斜。为了使得传感器表面元件4在组装载体30上的特别平滑的滑动成为可能，传感器表面元件4位于流体上，具体而言位于通过组装载体30中的对应开孔而吹入的液体或气垫上。在这种情况下，液体可以上升到间隙26中，并且也可以在传感器表面元件4的移动时防止外边缘40彼此撞击，或至少阻尼该移动。

在未更详细示出的示例性实施例中，用于移动传感器表面元件4的液体由湿(可硬化的)材料形成，例如由环氧树脂形成，借助于该湿材料，使得利用上升到间隙26中的液体来彼此固定传感器表面元件成为可能。在这种情况下，该液体形成另一底部填充剂48(参见图14)。已经流到传感器表面元件4的平坦侧面上的底部填充剂48可选地在其硬化之后被移除。

在未更详细示出的又一示例性实施例中，图8和图9中的示例性实施例的组装载体30由中间载体代替。因此，首先传感器表面元件4被移动以在该中间载体上对准，并且然后在对准状态下被转移到组装载体30。

在传感器表面元件4在组装载体30上的定位步骤的又一示例性实施例中，传感器表面元件4不被如前所述地测量和预分类。而是，传感器表面元件4相对于其目标测量值(在图10中借助于长虚线框线50表示)被成形为具有修整余量52。然后，传感器表面元件4被定位在锯切夹具53上并且然后被修整。使用锯来修整，该锯沿着锯切路径54(由点线示出)而被引导。在这种情况下，传感器表面元件4被布置成：当锯沿着两个传感器表面元件4之间延伸的锯切路径54向下移动时，同时修整两个相邻的传感器表面元件4。由此，在完全相对地在两个相邻的传感器表面元件4的外边缘40上修整期间，规划了与生产相关的波动。因此，这两个传感器表面元件4使其相应面对的外边缘40相互几乎精确地匹配。然后，以这种方式，经修整的传感器表面元件4以相同的顺序被转移到组装载体30，并且借助于参考图8和图9描述的定位方法而彼此对准，省略预分类。这使得被布置在各个传感器表面元件4之间的间隙26能够被进一步减小。

图11和图12中示出的是用于使中介件18相对于彼此对准的示例性实施例。在这种情况下，使用组装框架60，其中预先安装各个中介件18。在这种情况下，组装框架60具有围绕其外边缘延伸的环形矩形封闭主框架腹板62，在该组装框架60上，两个交叉框架杆64被布置在内侧。在这种情况下，框架杆64将组装框架60的内表面划分成一定数目的(在图11中所描绘的本示例性实施例中是四个)框架隔间66。中介件18被分别放置在这些框架隔间66中，并且被紧固到框架杆64和主框架腹板62(参见图12)。此外，框架条68也被实施在主框架腹板62上，该框架条68在指定的预安装状态下(参见图12)、在朝向传感器表面元件4的方向上、沿环形周向方向突出。在这种情况下，框架条68形成对准辅助件，用于使组装框架60相对于传感器表面元件4对准。此外，框架条68还根据规格在最终组装状态下形成用于传感器表面元件4的边缘保护。组装框架60由具有低热膨胀系数的金属合金形成。这使得，即使在变化的使用温度下，组装框架60有助于x射线探测器1的稳定形状。此外，由于组装框架60的刚性，也可以由柔性印刷电路板来实现集合电子器件24，而不会出现对x射线探测器1整体稳定性的任何不利影响。

在可选的示例性实施例中(未更详细示出)，采用至少一个框架条68，以用于接触电压连接元件14。因此，可以省掉到电压连接元件14的单独的缆线电力馈送。

图13中所示的是用于中介件18的定位和对准的备选示例性实施例。在这种情况下，中介件18及其接触元件22被放置在组装膜70上，在该示例性实施例中，该接触元件22实际上由铜支柱形成。被插入该组装膜70(组装膜70借助于张紧框架72而被张紧)的是与接触元件22相对应的开口(具体而言：开孔)。在这种情况下，通过例如激光束钻孔或蚀刻方法等高精度生产技术而将这些开孔插入组装膜70。这使得各个中介件18能够在组装膜70上以高精度和彼此小的距离而被布置和被对准。在该示例性实施例的可选变型中，中介件18的接触元件22中的至少一些以各自的图案被布置在中介件18的接合接触表面20上。相应地，被分配给特定中介件18的开孔也以该各自的图案被布置在组装膜70中。这针对每个单独的中介件18在组装膜70上产生唯一的定位和对准。为了使各个中介件18在组装膜70上对准，例如通过组装膜70中的开孔而吹入空气，使得相应中介件18位于气垫上并且因此可以特别平滑地移动。在相应中介件18及其接触元件22沉入组装膜70所分配的开孔中的区域中，在这种情况下，将不再通过对应的开孔而吹入空气。

图14中所示的是x射线探测器1的另一示例性实施例。在这种情况下，在各个传感器表面元件4之间引入的底部填充剂48(其旨在防止底部填充剂34流入传感器表面元件4之间的间隙26)是导电材料，具体而言是由填充有导电颗粒的环氧树脂形成的。以这种方式，被施加在电压连接元件14和中介件18之间的提取电压的电场线74可以在各个传感器表面元件4的边缘区域中被“均匀化”。否则，由于传感器表面元件4的与生产相关的边缘缺陷，靠近边缘的电场线76(由点划线示出)可能具有不规则的走向，这又可能影响测量结果。

图15中所示的是用于实施传感器表面元件4(具体而言是其像素10)与中介件18的接触元件22之间的接触的又一示例性实施例。取代借助于图1至图5中所描绘的示例性实施例中的夹板32施加，借助于膜78来施加实施接触所需的组装力。在这种情况下，由组装载体30、传感器表面元件4、中介件18和集合电子器件24所形成的预组装单元被放置在罐状保持框架80中。该保持框架80由膜78密封，以形成流体密封的封装。然后，借助于真空泵82将封装的内部抽空。这使得膜78(未更详细示出)贴附到组装载体30的整个表面并且在组装载体30的整个表面上对组装载体30施加均匀的力。在这种情况下，所施加的该组装力的值可以通过借助于真空泵82来施加的真空的值来控制。在图15中所示的示例性实施例中，中介件18被布置在组装框架60中。但是，图15中所示的操作方法可以容易地应用于本文所述的所有示例性实施例。

在实施接触之后，还使用被施加在封装内部的真空，以用底部填充剂来填充中介件18和传感器表面元件4之间以及中介件18和集合电子器件24之间的空隙。为此，保持框架80特别地穿透有一定数目的底部填充剂流入通道84，这使得以下成为可能：该通道84作为一种移液管，以在预组装单元的要求点处供应底部填充剂34。

图16中所示的是x射线设备90，具体而言是C臂设备。该x射线设备具有x射线源92，x射线源92在x射线设备90的运行期间发射x射线辐射94。与x射线源92相对地被安装在x射线设备90的C臂96上的是x射线探测器1。x射线源92和x射线探测器1借助于C臂96而被布置为相对于患者床98可移动。为了评估借助于x射线探测器1探测到的x射线辐射(具体而言，是借助于ASIC 12预处理的测量信号)，x射线探测器1(具体而言是集合电子器件24)连接到控制处理器以用于信号传输，该控制处理器也被称为图像处理器100，形成上述的上级评估单元。为了控制x射线源92，该源也连接到图像处理器100。

本发明的主题不限于在此描述的示例性实施例。相反，本领域技术人员可以从本说明书中得出本发明的其他形式的实施例。特别地，本发明的各个特征及其基于不同的示例性实施例描述的实施例变型也可以以另一方式彼此组合。

Claims (20)

1.一种用于生产x射线探测器(1)的组装方法，其中根据所述方法

-将由x射线辐射敏感材料形成的多个传感器表面元件(4)定位在一个组装载体(30)上，

-所述传感器表面元件(4)中的每个传感器表面元件的接触侧(8)被划分成多个像素(10)并且与所述组装载体(30)相对，在所述接触侧(8)上放置一个中介件(18)，使得被布置在所述中介件(18)的面向所述传感器表面元件(4)的一个配合接触侧(20)上的多个接触元件(22)各自接触一个像素(10)，以及

-在与所述中介件(18)的所述配合接触侧(20)相对的所述中介件(18)的一个电路侧上，针对每个传感器表面元件(4)分别放置一个评估电路(12)。

2.根据权利要求1所述的组装方法，

其中在相应的所述传感器表面元件(4)和所述中介件(18)之间的所述接触是在没有焊接的情况下进行的。

3.根据权利要求1或2所述的组装方法，

其中在所述电路侧上放置覆盖在所述评估电路(12)上的一个覆盖元件(24)，

-移除所述组装载体(30)，以及

-将一个力传递元件(32、78)放置在所述传感器表面元件(4)或所述组装载体(30)上，并且借助于所述力传递元件(32、78)来将组装力施加到所述传感器表面元件(4)，以用于实施与所述中介件(18)的导电连接。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的组装方法，

其中借助于所述组装载体(30)，将一个电压连接元件(14)施加到所述传感器表面元件(4)。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的组装方法，

其中所述中介件(18)覆盖一定数目的传感器表面元件(4)。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的组装方法，

其中在将所述中介件(18)放置在相应的所述传感器表面元件(4)的所述接触侧(8)上之前，将相应的所述评估电路(12)安装在所述中介件(18)上。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的组装方法，

其中从所述表面方向(12)上看，相应的所述评估电路(12)小于所分配的相应的所述传感器表面元件(4)。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的组装方法，

其中在所述组装载体(30)上定位之后，仅将所述传感器表面元件(4)中的每个传感器表面元件的所述接触侧(8)被划分成所述像素(10)。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的组装方法，

其中将彼此相邻且彼此成一定角度对准的两个组装条(46)布置在所述组装载体(30)上或布置在一个中间载体上，并且其中将所述传感器表面元件(4)放置在所述组装载体(30)上或放置在所述中间载体上，并且所述传感器表面元件(4)抵靠所述组装条(46)被推动，以用于定位。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的组装方法，

其中所述传感器表面元件(4)沿着其外边缘(40)被修整，使得两个相邻的传感器表面元件(4)在其面向彼此的外边缘(40)处同时被修整。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的组装方法，

其中在放置所述中介件(18)之前、在将所述传感器表面元件(4)定位在所述组装载体(30)上期间，利用第一湿填充材料(48)填充在各个所述传感器表面元件(4)之间出现的间隙(26)。

12.根据权利要求1至11中的任一项所述的组装方法，

其中在将所述传感器表面元件(4)定位在所述组装载体(30)上之后，利用覆盖膜(44)来覆盖所述传感器表面元件(4)。

13.根据权利要求1至12中的任一项所述的组装方法，

其中将金属柱体实施作为所述中介件(18)上的接触元件(22)。

14.根据权利要求1至13中的任一项所述的组装方法，

其中将一定数目的中介件(18)放置在所述传感器表面元件(4)上，并且其中借助于一个组装膜(70)来将各个所述中介件(18)彼此对准，所述中介件(18)中的每个中介件的所述接触元件(22)通过预定开口而穿透所述组装膜(70)。

15.根据权利要求1至13中的任一项所述的组装方法，

其中在一个组装框架(60)中预先安装所述中介件或在必要时预先安装一定数目的所述中介件(18)。

16.根据权利要求3至15中的任一项所述的组装方法，

其中采用一个夹板(32)作为力传递元件，将所述夹板放置在所述传感器表面元件(4)或所述组装载体(30)的x射线辐射侧并且抵靠所述覆盖元件(24)张紧。

17.根据权利要求3至15中的任一项所述的组装方法，

其中采用一个膜(78)作为力传递元件，借助于所述膜(78)形成用于预安装单元的流体密封封装，所述预安装单元由所述传感器表面元件(4)、所述中介件或相应的所述中介件(18)、所述评估电路(12)和所述覆盖元件形成，并且其中所述流体密封封装具有施加于所述流体密封封装的真空。

18.根据权利要求1至17中的任一项所述的组装方法，

其中特别地使用所述真空，至少在所述传感器表面元件(4)和所述中介件或相应的多个所述中介件(18)之间引入第二填充材料(34)。

19.一种x射线探测器(1)，其由根据权利要求1至18中的任一项所述的组装方法来生产。

20.一种x射线设备(90)，具有根据权利要求19所述的x射线探测器(1)。