CN110058038B - 传感器单元、电子设备、以及移动体 - Google Patents

传感器单元、电子设备、以及移动体 Download PDF

Info

Publication number
CN110058038B
CN110058038B CN201910027567.0A CN201910027567A CN110058038B CN 110058038 B CN110058038 B CN 110058038B CN 201910027567 A CN201910027567 A CN 201910027567A CN 110058038 B CN110058038 B CN 110058038B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
sensor unit
connector
sensor
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910027567.0A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN110058038A (zh
Inventor
斋藤佳邦
木下裕介
小林祥宏
佐久间正泰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN110058038A publication Critical patent/CN110058038A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110058038B publication Critical patent/CN110058038B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
CN201910027567.0A 2013-08-09 2014-07-31 传感器单元、电子设备、以及移动体 Active CN110058038B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-166008 2013-08-09
JP2013166008A JP2015034755A (ja) 2013-08-09 2013-08-09 センサーユニット、電子機器、および移動体
CN201410374525.1A CN104344820B (zh) 2013-08-09 2014-07-31 传感器单元、电子设备、以及移动体

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410374525.1A Division CN104344820B (zh) 2013-08-09 2014-07-31 传感器单元、电子设备、以及移动体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110058038A CN110058038A (zh) 2019-07-26
CN110058038B true CN110058038B (zh) 2021-08-10

Family

ID=52447437

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910027567.0A Active CN110058038B (zh) 2013-08-09 2014-07-31 传感器单元、电子设备、以及移动体
CN201410374525.1A Active CN104344820B (zh) 2013-08-09 2014-07-31 传感器单元、电子设备、以及移动体

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410374525.1A Active CN104344820B (zh) 2013-08-09 2014-07-31 传感器单元、电子设备、以及移动体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150040666A1 (enExample)
JP (1) JP2015034755A (enExample)
CN (2) CN110058038B (enExample)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106662446B (zh) 2014-07-16 2019-10-25 精工爱普生株式会社 传感器单元、电子设备以及移动体
JP6451112B2 (ja) * 2014-07-16 2019-01-16 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
JP6252444B2 (ja) * 2014-11-21 2017-12-27 アイシン精機株式会社 荷重検出装置
JP6597069B2 (ja) * 2015-09-02 2019-10-30 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、電子機器、および移動体
JP6641878B2 (ja) 2015-10-21 2020-02-05 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器および移動体
JP6926568B2 (ja) 2017-03-24 2021-08-25 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器および移動体
JP7024349B2 (ja) * 2017-11-24 2022-02-24 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、センサーユニットの製造方法、慣性計測装置、電子機器、および移動体
JP7013991B2 (ja) * 2018-03-26 2022-02-01 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器、移動体および表示装置
JP2019184453A (ja) 2018-04-12 2019-10-24 セイコーエプソン株式会社 センサーユニットおよび構造物監視装置
JP2019184452A (ja) * 2018-04-12 2019-10-24 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、および構造物監視装置
JP2020101484A (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器および移動体
JP7447586B2 (ja) * 2020-03-18 2024-03-12 セイコーエプソン株式会社 計測方法、計測装置、計測システム及び計測プログラム
JP7343048B2 (ja) * 2020-05-12 2023-09-12 株式会社村田製作所 加速度検出装置
JP7552377B2 (ja) * 2021-01-20 2024-09-18 セイコーエプソン株式会社 センサーモジュール

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05505236A (ja) * 1990-02-14 1993-08-05 エンデブコ・コーポレーション 表面取付け型圧電セラミツク式加速度計及びその製造方法
US5546644A (en) * 1991-12-17 1996-08-20 Atsugi Unisia Corporation Method of making an acceleration sensor
CN1519545A (zh) * 2003-02-03 2004-08-11 ��ʽ�����װ 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
JP2007218731A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Tdk Corp 衝撃検知装置
CN102192732A (zh) * 2010-03-01 2011-09-21 精工爱普生株式会社 传感器装置及其制造方法、运动传感器及其制造方法
CN102878990A (zh) * 2011-07-13 2013-01-16 精工爱普生株式会社 传感器装置以及电子设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04339265A (ja) * 1991-05-15 1992-11-26 Fujikura Ltd 圧電型加速度センサ装置
JP3757194B2 (ja) * 2002-06-28 2006-03-22 株式会社日立製作所 発熱抵抗体式流量測定装置
JP4683897B2 (ja) * 2004-10-14 2011-05-18 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 加速度センサチップパッケージ及びその製造方法
TW200908824A (en) * 2007-08-13 2009-02-16 Delta Electronics Inc Surface mount connector and circuit board assembly having same
US20110110792A1 (en) * 2009-11-12 2011-05-12 Joseph Kendall Mauro Sensors and methods and apparatus relating to same
WO2012049825A1 (ja) * 2010-10-15 2012-04-19 日立オートモティブシステムズ株式会社 物理量検出装置
JP2012198106A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Panasonic Corp 超音波センサ
KR101255942B1 (ko) * 2011-11-10 2013-04-23 삼성전기주식회사 관성센서 및 그 제조방법
US20140102210A1 (en) * 2012-10-11 2014-04-17 Continental Automotive Systems, Inc. Pressure Sensor With Robustness Against Mounting Stress
JP2014092531A (ja) * 2012-11-07 2014-05-19 Seiko Epson Corp 物理量検出装置、電子機器および移動体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05505236A (ja) * 1990-02-14 1993-08-05 エンデブコ・コーポレーション 表面取付け型圧電セラミツク式加速度計及びその製造方法
US5546644A (en) * 1991-12-17 1996-08-20 Atsugi Unisia Corporation Method of making an acceleration sensor
CN1519545A (zh) * 2003-02-03 2004-08-11 ��ʽ�����װ 传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
JP2007218731A (ja) * 2006-02-16 2007-08-30 Tdk Corp 衝撃検知装置
CN102192732A (zh) * 2010-03-01 2011-09-21 精工爱普生株式会社 传感器装置及其制造方法、运动传感器及其制造方法
CN102878990A (zh) * 2011-07-13 2013-01-16 精工爱普生株式会社 传感器装置以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015034755A (ja) 2015-02-19
US20150040666A1 (en) 2015-02-12
CN104344820B (zh) 2019-06-18
CN104344820A (zh) 2015-02-11
CN110058038A (zh) 2019-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110058038B (zh) 传感器单元、电子设备、以及移动体
CN106482720B (zh) 传感器单元、电子设备以及移动体
CN102809373B (zh) 模块以及电子设备
CN102809390B (zh) 保持部件、模块以及电子设备
US12436006B2 (en) Sensor device and electronic apparatus
EP2187168A1 (en) Inertia force sensor
US9541397B2 (en) Sensor device, and electronic apparatus
US9243909B2 (en) Module and electronic apparatus
JP2008224428A (ja) センサ装置
JP6255865B2 (ja) センサーユニット、電子機器、および移動体
US20230324179A1 (en) Inertial measurement device
US20250076335A1 (en) Sensor Module
JP2018136161A (ja) センサーユニット、および電子機器
JP2018136162A (ja) センサーユニット、および電子機器
JP6179580B2 (ja) センサーデバイスおよび電子機器
JP2013019826A (ja) 回路基板、センサーモジュールおよび電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant