CN110047774B - 一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用 - Google Patents

一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用 Download PDF

Info

Publication number
CN110047774B
CN110047774B CN201810046196.6A CN201810046196A CN110047774B CN 110047774 B CN110047774 B CN 110047774B CN 201810046196 A CN201810046196 A CN 201810046196A CN 110047774 B CN110047774 B CN 110047774B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
thin film
vessel
deposited
perovskite thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810046196.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110047774A (zh
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Microquanta Semiconductor Corp ltd
Original Assignee
Hangzhou Microquanta Semiconductor Corp ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Microquanta Semiconductor Corp ltd filed Critical Hangzhou Microquanta Semiconductor Corp ltd
Priority to CN201810046196.6A priority Critical patent/CN110047774B/zh
Priority to PCT/CN2018/122633 priority patent/WO2019141045A1/zh
Priority to EP18901559.7A priority patent/EP3723118B1/en
Priority to US16/960,361 priority patent/US20200373507A1/en
Priority to KR1020207020952A priority patent/KR102418868B1/ko
Priority to JP2020535494A priority patent/JP7037838B6/ja
Publication of CN110047774A publication Critical patent/CN110047774A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110047774B publication Critical patent/CN110047774B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/10Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation comprising heterojunctions between organic semiconductors and inorganic semiconductors
    • H10K30/15Sensitised wide-bandgap semiconductor devices, e.g. dye-sensitised TiO2
    • H10K30/151Sensitised wide-bandgap semiconductor devices, e.g. dye-sensitised TiO2 the wide bandgap semiconductor comprising titanium oxide, e.g. TiO2
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/024Deposition of sublayers, e.g. to promote adhesion of the coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541Heating or cooling of the substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/50Organic perovskites; Hybrid organic-inorganic perovskites [HOIP], e.g. CH3NH3PbI3
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/50Photovoltaic [PV] devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/811Of specified metal oxide composition, e.g. conducting or semiconducting compositions such as ITO, ZnOx
    • Y10S977/812Perovskites and superconducting composition, e.g. BaxSr1-xTiO3

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)

Abstract

本发明涉及一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,包括一密封腔室,在密封腔室内至少设置有一组半封闭反应器装置,半封闭反应器装置包括下加热升华装置和上加热台,在下加热升华装置的顶部设置有器皿,在器皿内盛载有反应物前体,在器皿的正上方设置有基片架,基片架遮罩在器皿的开口上,在器皿的侧面设置有基片架支撑平台,基片架设置在基片架支撑平台上,在基片架的下底面设置有待沉积的基片,基片上的待沉积面正朝向器皿中的反应物前体,上加热台设置在基片架上给基片加热。本发明还公开了使用该沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备制备钙钛矿太阳能电池的方法。本发明可在制备过程中控制薄膜的晶体生长,提高成膜质量及均匀性和重复性。

Description

一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用
技术领域
本发明属于钙钛矿太阳能电池技术领域,特别涉及一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用。
背景技术
太阳能电池是一种光电转换器件,利用半导体的光伏效应将太阳能转化为电能。发展至今,太阳能发电已经成为除水力发电和风力发电之外最重要的可再生能源。现用于商业化的半导体有单晶硅、多晶硅、非晶硅、碲化镉、铜铟镓硒等等,但大多能耗大、成本高。
近年来,一种钙钛矿太阳能电池受到广泛关注,这种钙钛矿太阳能电池以有机金属卤化物为光吸收层。钙钛矿为ABX3型的立方八面体结构,如图1所示。此种材料制备的薄膜太阳能电池工艺简便、生产成本低、稳定且转化率高,自2009年至今,光电转换效率从3.8%提升至22%以上,已高于商业化的晶硅太阳能电池且具有较大的成本优势。
现有的各种钙钛矿太阳能电池薄膜成型工艺可分为两大类:溶液法和气相法。在溶液法操作简便,但薄膜均一性、重复性差,影响电池的效率。气相法有双源共蒸发法、气相辅助溶液法、化学气相沉积(CVD)等方法,其中气相溶液辅助法可制备均一、大晶粒尺寸、表面粗糙度小的钙钛矿薄膜,但薄膜的重复性、成膜质量有待提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用,提供了一个均匀稳定的反应环境,可在制备过程中控制薄膜的晶体生长,提高成膜质量及均匀性和重复性,并可嵌入大型生产线进行连续生产。
本发明是这样实现的,提供一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,包括一密封腔室,在所述密封腔室内至少设置有一组半封闭反应器装置,所述半封闭反应器装置包括下加热升华装置和上加热台,在所述下加热升华装置的顶部设置有开口朝上的器皿,在所述器皿内盛载有反应物前体,在所述器皿的正上方设置有基片架,所述基片架遮罩在器皿的开口上,在所述器皿的侧面设置有基片架支撑平台,所述基片架设置在基片架支撑平台上,在所述基片架的下底面设置有待沉积的基片,所述基片位于器皿的正上方,其上的待沉积面正朝向器皿中的反应物前体,所述上加热台设置在基片架上以加热基片,所述反应物前体被蒸发沉积到基片表面;控制密封腔室内的气压,控制上加热台和下加热升华装置的加热温度。
进一步地,所述器皿的开口面积大于基片的面积。
进一步地,所述基片架可带动基片在水平或垂直方向来回往复运动。
进一步地,在所述器皿内的反应物前体厚度为2~10mm,其厚度差不超过0.1~1.0mm;所述基片的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm。
进一步地,所述密封腔室内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台的加热温度范围为20~400℃,所述下加热升华装置的加热温度范围为20~400℃,反应时间为10~120min。
进一步地,所述密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,密封腔室内的气压由真空泵和真空阀控制。
本发明是这样实现的,还提供一种如前所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,包括以下步骤:
第一步骤、向器皿中倒入反应物前体材料,将基片的待沉积面朝下设置在基片架的内底面上,将基片架放置在基片架支撑平台上,然后将设置好的半封闭反应器装置放入密封腔室内;
第二步骤、抽取密封腔室内的气体,控制密封腔室内的气压;给上加热台和下加热升华装置分别通电,控制上加热台和下加热升华装置的加热温度,反应物前体被蒸发并沉积到基片表面上;
第三步骤、持续反应10~120min时间后,将上加热台和下加热升华装置断电停止加热,并恢复密封腔室内为大气压,取出沉积好反应物前体的基片。
进一步地,在第一步骤中,在所述器皿内的反应物前体厚度为2~10mm,其厚度差不超过0.1~1.0mm,所述基片的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm。
进一步地,在第二步骤中,所述基片架可带动基片在水平或垂直方向来回往复运动。
进一步地,在第二步骤中,所述的密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,密封腔室内的气压由真空泵和真空阀控制。
进一步地,在第二步骤中,所述密封腔室内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台的加热温度范围为20~400℃,所述下加热升华装置的加热温度范围为20~400℃。
本发明是这样实现的,还提供一种钙钛矿太阳能电池,所述钙钛矿太阳能电池包括钙钛矿层,在所述钙钛矿层的制备过程中使用如前所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备。
本发明是这样实现的,还提供一种前述的钙钛矿太阳能电池的制备方法,所述钙钛矿太阳能电池包括第一导电电极、第一传输层、钙钛矿薄膜层、第二传输层以及第二导电电极,其制备方法包括以下步骤:
S1、在第一导电电极上制备第一传输层;
S1、利用旋涂、刮涂、狭缝式连续涂布、喷涂、印刷或真空沉积中任意一种加工方法在沉积有第一传输层的基底上沉积一种或多种金属卤化物BX2薄膜;
S2、其次将沉积有金属卤化物BX2薄膜的基片作为待沉积基片固定在如前所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的基片架上,在所述器皿中放置一种或多种反应物AX并每种均匀铺平,所述基片的待沉积面朝下正对器皿中的反应物AX,同时给上加热台和下加热升华装置加热,控制密封腔室内的气压,控制上加热台和下加热升华装置的加热温度,反应物AX被蒸发并沉积到含有金属卤化物BX2的基片表面上生成钙钛矿薄膜层;
S3、反应结束后,取出已沉积好的基片;
S4、在制备的钙钛矿薄膜层上沉积第二传输层;
S5、沉积第二导电电极;
其中,所述金属卤化物BX2中的B为二价金属阳离子,可为铅、锡、钨、铜、锌、镓、锗、砷、硒、铑、钯、银、镉、铟、锑、锇、铱、铂、金、汞、铊、铋、钋中的一种阳离子,X为氯、溴、碘、硫氰根、氰根、氧氰根中任意的一种阴离子;所述金属卤化物BX2薄膜厚度为80-300nm;
所述的反应物AX中A为铯、铷、钾、胺基、脒基或者碱族中任意的一种阳离子,X为氯、溴、碘、硫氰根、氰根、氧氰根中任意的一种阴离子。
进一步地,所述在所述器皿内的反应物前体厚度为2~10mm,每种反应物前体的厚度差不超过0.1~1.0mm,所述基片的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm;所述密封腔室内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台的加热温度范围为100~400℃,所述下加热升华装置的加热温度范围为100~400℃,制备的钙钛矿薄膜层的厚度为100~600nm。
进一步地,所述基片架可带动基片在水平或垂直方向来回往复运动。
进一步地,所述的密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,密封腔室内的气压由真空泵和真空阀控制。
与现有技术相比,本发明的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用,提供了一个均匀稳定的反应环境,可在钙钛矿薄膜的制备过程中控制薄膜的晶体生长,提高成膜质量及均匀性和重复性,并可嵌入大型生产线进行连续生产。
与现有技术相比,本发明同时还具有以下特点:
1. 可精确地控制要形成的钙钛矿薄膜的质量,提高钙钛矿薄膜的均匀性。
2. 促进金属卤化物与卤化物蒸汽的充分反应,提高对于钙钛矿结晶的可控性。
3. 提供了一种可实现连续性生产的方案。
4. 提高沉积速度及材料的利用率。
5. 真空下沉积防止钙钛矿材料的分解或变质。
附图说明
图1为现有技术钙钛矿薄膜中分子结构示意图;
图2为本发明的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备一较佳实施例的平面示意图;
图3为图2中半封闭装置的一个较佳示例的平面示意图;
图4为图3中基片架较佳示例示意图;
图5为本发明的钙钛矿太阳能中钙钛矿薄膜的制备流程图;
图6为使用本发明的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备制得的钙钛矿薄膜的扫描电镜图;
图7为使用本发明的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备制得的钙钛矿太阳能电池的JV曲线。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请同时参照图2、图3以及图4所示,本发明沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,包括一密封腔室1,在所述密封腔室1内至少设置有一组半封闭反应器装置2。
所述半封闭反应器装置2包括下加热升华装置3和上加热台4。在所述下加热升华装置3的顶部设置有开口朝上的器皿5,在所述器皿5内盛载有反应物前体。在所述器皿5的正上方设置有基片架6。所述基片架6遮罩在器皿5的开口上。在所述器皿5的侧面设置有基片架支撑平台7,所述基片架6设置在基片架支撑平台7上。在所述基片架6的下底面设置有待沉积的基片8,所述基片8位于器皿5的正上方,其上的待沉积面正朝向器皿5中的反应物前体。所述上加热台4设置在基片架6上以加热基片8。所述反应物前体被蒸发沉积到基片8表面。控制密封腔室1内的气压,控制上加热台4和下加热升华装置3的加热温度。所述上加热台4设置在基片架6的顶部,在所述下加热升华装置3内设置有给器皿5中的反应物前体加热的反应物加热装置,在所述上加热台4上设置有给基片8加热的基片加热装置。
所述器皿5的开口面积大于基片8的面积。在所述器皿5内的反应物前体厚度为2~10mm,其厚度差不超过0.1~1.0mm。所述基片8的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm。
所述密封腔室1内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台4的加热温度范围为20~400℃,所述下加热升华装置3的加热温度范围为20~400℃,反应时间为10~120min。
本发明的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备还包括一传动装置9,所述传动装置9驱动基片架支撑平台7使基片架6在水平方向或垂直方向上来回往复运动。
本发明的密封腔室1为小型腔体或大型连续生产设备。密封腔室1的气压由真空泵和真空阀控制。
本发明还公开了一种如前所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,包括以下步骤:
第一步骤、向器皿5中倒入反应物前体材料,将基片8的待沉积面朝下设置在基片架6的内底面上,将基片架6放置在基片架支撑平台7上,然后将设置好的半封闭反应器装置2放入密封腔室1内。
第二步骤、抽取密封腔室1内的气体,控制密封腔室1内的气压,给上加热台4和下加热升华装置3分别通电,控制上加热台4和下加热升华装置3的加热温度,反应物前体被蒸发并沉积到基片8表面上。
第三步骤、持续反应10~120min时间后,将上加热台4和下加热升华装置3断电停止加热,并恢复密封腔室1内为大气压,取出沉积好反应物前体的基片8。
在第一步骤中,在所述器皿5内的反应物前体厚度为2~10mm,其厚度差不超过0.1~1.0mm,所述基片8的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm。
在第二步骤中,所述密封腔室1内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台4的加热温度范围为20~400℃,所述下加热升华装置3的加热温度范围为20~400℃。
在第二步骤中,所述基片架6可带动基片8在水平或垂直方向来回往复运动。
在第二步骤中,所述的密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,密封腔室内的气压由真空泵和真空阀控制。
本发明还公开了一种钙钛矿太阳能电池,所述钙钛矿太阳能电池包括钙钛矿层,在所述钙钛矿层的制备过程中使用如前所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备。
请参照图5所示,本发明还公开了一种钙钛矿太阳能电池的制备方法,所述钙钛矿太阳能电池包括第一导电电极、第一传输层、钙钛矿薄膜层、第二传输层以及第二导电电极,其制备方法包括以下步骤:
S1、在第一导电电极上制备第一传输层。
S2、利用旋涂、刮涂、狭缝式连续涂布、喷涂、印刷或真空沉积中任意一种加工方法在沉积有第一传输层的基底上沉积一种或多种金属卤化物BX2薄膜。
S3、其次将沉积有金属卤化物BX2薄膜的基片8作为待沉积基片固定在如前所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的基片架6上,在所述器皿5中放置一种或多种反应物AX并每种均匀铺平,所述基片8的待沉积面朝下正对器皿5中的反应物AX,同时给上加热台4和下加热升华装置3加热,控制密封腔室1内的气压,控制上加热台4和下加热升华装置3的加热温度,反应物AX被蒸发并沉积到含有金属卤化物BX2的基片8表面上生成钙钛矿薄膜层。
S4、反应结束后,取出已沉积好的基片8。
S5、在基片8的钙钛矿薄膜层上沉积第二传输层。
S6、沉积第二导电电极。
其中,所述金属卤化物BX2中的B为二价金属阳离子,可为铅(Pb2+)、锡(Sn2+)、钨(W2 +)、铜(Cu2+)、锌(Zn2+)、镓(Ga2+)、锗(Ge2+)、砷(As2+)、硒(Se2+)、铑(Rh2+)、钯(Pd2+)、银(Ag2 +)、镉(Cd2+)、铟(In2+)、锑(Sb2+)、锇(Os2+)、铱(Ir2+)、铂(Pt2+)、金(Au2+)、汞(Hg2+)、铊(Tl2 +)、铋(Bi2+)、钋(Po2+)中的一种阳离子,X为氯(Cl-)、溴(Br-)、碘(I-)、硫氰根(NCS-)、氰根(CN-)、氧氰根 (NCO-)中任意的一种阴离子;所述金属卤化物BX2薄膜厚度为80-300nm。
其中,所述的反应物AX中A为铯(Cs+)、铷(Rb+)、钾(K+)、胺基、脒基或者碱族中的一种,X为氯(Cl-)、溴(Br-)、碘(I-)、硫氰根(NCS-)、氰根(CN-)、氧氰根 (NCO-)中任意的一种阴离子。
所述在所述器皿5内的反应物前体厚度为2~10mm,每种反应物前体的厚度差不超过0.1~1.0mm,所述基片8的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm。所述密封腔室1内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台4的加热温度范围为100~400℃,所述下加热升华装置3的加热温度范围为100~400℃,制备的钙钛矿薄膜层的厚度为100~600nm。
所述基片架6可带动基片8在水平或垂直方向来回往复运动。
所述的密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,所述密封腔室1内的气压由真空泵和真空阀控制。
下面结合具体实施例来说明使用本发明的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备来制备钙钛矿太阳能电池的方法。
实施例1。
一种钙钛矿太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:
(1)将10×10cm的ITO玻璃板依次经洗洁精、去离子水、丙酮、异丙醇超声各清洗30min,再用N2吹干后经UV O-zone处理10min;
(2)制备PEDOT:PSS薄膜作为空穴传输层;
(3)制备金属卤化物薄膜前驱液:将461mg的PbI2(1mmol)、溶解于1mL的DMF溶液中,60℃加热搅拌2h,溶解后待用;
(4)使用制备的前驱液通过狭缝涂布制备掺杂的PbI2薄膜;
(5)将沉积有金属卤化物薄膜的基片8固定于基片架6,带沉积面朝下,利用传动装置将反应腔上盖传输至被MAI铺满的蒸发皿正上方,架于基片架支撑平台7上,利用真空泵抽真空控制气压,到达在一定值后反馈于真空阀使其关闭,密封腔室1腔体内气压范围为10-5Pa~105Pa,下加热台升华装置3控制在100℃~200℃,上加热台4加热温度控制在100℃~200℃,MAI气体分子与PbI2反应生成钙钛矿薄膜,反应时间为10-120min;
(8)沉积电子传输层PCBM;
(9)蒸镀金属导电层Ag电极,制得钙钛矿太阳能电池。
图6为使用本发明的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备制得的钙钛矿薄膜的扫描电镜图,从图上可以看出,使用此法制备的钙钛矿平整、致密,晶体颗粒大小均匀。
图7为使用本发明的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备制得的钙钛矿太阳能电池的JV曲线,电池效率达16.08%(PCE)。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,包括一密封腔室,其特征在于,在所述密封腔室内至少设置有一组半封闭反应器装置,所述半封闭反应器装置包括下加热升华装置和上加热台,在所述下加热升华装置的顶部设置有开口朝上的器皿,在所述器皿内盛载有反应物前体,在所述器皿的正上方设置有基片架,所述基片架遮罩在器皿的开口上,在所述器皿的侧面设置有基片架支撑平台,所述基片架设置在基片架支撑平台上,在所述基片架的下底面设置有待沉积的基片,所述基片位于器皿的正上方,其上的待沉积面正朝向器皿中的反应物前体,所述上加热台设置在基片架上以加热基片,所述反应物前体被蒸发沉积到基片表面;控制密封腔室内的气压,控制上加热台和下加热升华装置的加热温度。
2.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,所述器皿的开口面积大于基片的面积。
3.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,所述基片架可带动基片在水平或垂直方向来回往复运动。
4.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,在所述器皿内的反应物前体厚度为2~10mm,其厚度差不超过0.1~1.0mm;所述基片的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm。
5.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,所述密封腔室内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台的加热温度范围为20~400℃,所述下加热升华装置的加热温度范围为20~400℃,反应时间为10~120min。
6.如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备,其特征在于,所述的密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,密封腔室内的气压由真空泵和真空阀控制。
7.一种如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步骤、向器皿中倒入反应物前体材料,将基片的待沉积面朝下设置在基片架的内底面上,将基片架放置在基片架支撑平台上,然后将设置好的半封闭反应器装置放入密封腔室内;
第二步骤、抽取密封腔室内的气体,控制密封腔室内的气压;给上加热台和下加热升华装置分别通电,控制上加热台和下加热升华装置的加热温度,反应物前体被蒸发并沉积到基片表面上;
第三步骤、持续反应10~120min时间后,将上加热台和下加热升华装置断电停止加热,并恢复密封腔室内为大气压,取出沉积好反应物前体的基片。
8.如权利要求7所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,在第一步骤中,在所述器皿内的反应物前体厚度为2~10mm,其厚度差不超过0.1~1.0mm,所述基片的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm。
9.如权利要求7所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,在第二步骤中,所述基片架可带动基片在水平或垂直方向来回往复运动。
10.如权利要求7所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,在第二步骤中,所述的密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,密封腔室内的气压由真空泵和真空阀控制。
11.如权利要求7所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的使用方法,其特征在于,在第二步骤中,所述密封腔室内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台的加热温度范围为20~400℃,所述下加热升华装置的加热温度范围为20~400℃。
12.一种钙钛矿太阳能电池,其特征在于,所述钙钛矿太阳能电池包括钙钛矿层,在所述钙钛矿层的制备过程中使用如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备。
13.一种如权利要求12所述的钙钛矿太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述钙钛矿太阳能电池包括第一导电电极、第一传输层、钙钛矿薄膜层、第二传输层以及第二导电电极,其制备方法包括以下步骤:
S1、在第一导电电极上制备第一传输层;
S2、利用旋涂、刮涂、狭缝式连续涂布、喷涂、印刷或真空沉积中任意一种加工方法在沉积有第一传输层的基底上沉积一种或多种金属卤化物BX2薄膜;
S3、其次将沉积有金属卤化物BX2薄膜的基片作为待沉积基片固定在如权利要求1所述的沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备的基片架上,在所述器皿中放置一种或多种反应物AX并每种均匀铺平,所述基片的待沉积面朝下正对器皿中的反应物AX,同时给上加热台和下加热升华装置加热,控制密封腔室内的气压,控制上加热台和下加热升华装置的加热温度,反应物AX被蒸发并沉积到含有金属卤化物BX2的基片表面上生成钙钛矿薄膜层;
S4、反应结束后,取出已沉积好的基片;
S5、在钙钛矿薄膜层上沉积第二传输层;
S6、沉积第二导电电极;
其中,所述金属卤化物BX2中的B为二价金属阳离子,可为铅、锡、钨、铜、锌、镓、锗、砷、硒、铑、钯、银、镉、铟、锑、锇、铱、铂、金、汞、铊、铋、钋中的一种阳离子,X为氯、溴、碘、硫氰根、氰根、氧氰根中任意的一种阴离子;所述金属卤化物BX2薄膜厚度为80-300nm;
所述的反应物AX中A为铯、铷、钾、胺基、脒基或者碱族中任意的一种阳离子,X为氯、溴、碘、硫氰根、氰根、氧氰根中任意的一种阴离子。
14.如权利要求13所述的钙钛矿太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述在所述器皿内的反应物前体厚度为2~10mm,每种反应物前体的厚度差不超过0.1~1.0mm,所述基片的待沉积面与反应物前体的顶面高度距离为5~40mm;所述密封腔室内的反应气压范围为10-5Pa~105Pa,所述上加热台的加热温度范围为100~400℃,所述下加热升华装置的加热温度范围为100~400℃,制备的钙钛矿薄膜层的厚度为100~600nm。
15.如权利要求13所述的钙钛矿太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述基片架可带动基片在水平或垂直方向来回往复运动。
16.如权利要求13所述的钙钛矿太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述的密封腔室为小型腔体或大型连续生产设备,密封腔室内的气压由真空泵和真空阀控制。
CN201810046196.6A 2018-01-17 2018-01-17 一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用 Active CN110047774B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810046196.6A CN110047774B (zh) 2018-01-17 2018-01-17 一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用
PCT/CN2018/122633 WO2019141045A1 (zh) 2018-01-17 2018-12-21 一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用
EP18901559.7A EP3723118B1 (en) 2018-01-17 2018-12-21 Apparatus for immersion-based preparation of perovskite thin film, use method and application thereof
US16/960,361 US20200373507A1 (en) 2018-01-17 2018-12-21 Apparatus For Immersion-Based Preparation of Perovskite Thin Film, Use Method and Application Thereof
KR1020207020952A KR102418868B1 (ko) 2018-01-17 2018-12-21 페로브스카이트 박막의 침지식 제조 기기 및 사용방법과 응용
JP2020535494A JP7037838B6 (ja) 2018-01-17 2018-12-21 ペロブスカイトフィルムを製造する蒸着装置、その使用方法およびペロブスカイト太陽電池の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810046196.6A CN110047774B (zh) 2018-01-17 2018-01-17 一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110047774A CN110047774A (zh) 2019-07-23
CN110047774B true CN110047774B (zh) 2021-08-27

Family

ID=67273112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810046196.6A Active CN110047774B (zh) 2018-01-17 2018-01-17 一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20200373507A1 (zh)
EP (1) EP3723118B1 (zh)
JP (1) JP7037838B6 (zh)
KR (1) KR102418868B1 (zh)
CN (1) CN110047774B (zh)
WO (1) WO2019141045A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112993078B (zh) * 2019-12-02 2023-04-07 许昌学院 一种湿法单质粉末室温反应制备CuBiI4光电薄膜材料的化学方法
CN111893437A (zh) * 2020-07-16 2020-11-06 中国电子科技集团公司第十八研究所 一种后处理制备梯度带隙钙钛矿薄膜的装置及方法
CN113130759B (zh) * 2021-03-05 2022-08-16 华南理工大学 一种快速去除卤化物钙钛矿薄膜表面缺陷的方法及其在钙钛矿太阳能电池中的应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104393109A (zh) * 2014-10-28 2015-03-04 合肥工业大学 一种钙钛矿太阳能电池的化学气相沉积制备方法
CN104505462A (zh) * 2014-12-19 2015-04-08 深圳大学 一种有机金属卤化物薄膜及其制备方法与应用
WO2015170445A1 (en) * 2014-05-05 2015-11-12 Okinawa Institute Of Science And Technology School Corporation System and method for fabricating perovskite film for solar cell applications
CN105239054A (zh) * 2015-11-03 2016-01-13 天津理工大学 一种微米粒径有机无机杂化钙钛矿薄膜的制备装置及方法
CN106917064A (zh) * 2017-02-16 2017-07-04 上海大学 单步原位闪蒸法生长abx3型钙钛矿薄膜的制备方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6103638A (en) 1997-11-07 2000-08-15 Micron Technology, Inc. Formation of planar dielectric layers using liquid interfaces
JP4554824B2 (ja) * 1999-03-30 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置,そのメンテナンス方法およびその施工方法
KR100647577B1 (ko) 2002-06-12 2006-11-17 삼성에스디아이 주식회사 기판정렬장치 및 기판정렬방법
EP1741802B1 (en) * 2004-03-29 2013-08-21 Tadahiro Ohmi Film-forming apparatus and film-forming method
US7371998B2 (en) * 2006-07-05 2008-05-13 Semitool, Inc. Thermal wafer processor
US8133360B2 (en) * 2007-12-20 2012-03-13 Applied Materials, Inc. Prediction and compensation of erosion in a magnetron sputtering target
US8674311B1 (en) * 2010-03-10 2014-03-18 Radiation Monitoring Devices, Inc. Polycrystalline lanthanum halide scintillator, devices and methods
KR101782965B1 (ko) * 2011-02-28 2017-09-29 한국전자통신연구원 태양전지의 제조방법
KR101306459B1 (ko) * 2011-11-16 2013-09-09 엘지이노텍 주식회사 태양광 발전장치 및 이의 제조방법
US8778081B2 (en) * 2012-01-04 2014-07-15 Colorado State University Research Foundation Process and hardware for deposition of complex thin-film alloys over large areas
WO2016021112A1 (en) 2014-08-07 2016-02-11 Okinawa Institute Of Science And Technology School Corporation System and method based on multi-source deposition for fabricating perovskite film
CN104183697B (zh) * 2014-08-25 2017-01-11 常州大学 一种钙钛矿结构的太阳能电池及其制备方法
WO2016081789A1 (en) * 2014-11-20 2016-05-26 Brown University Methods of making coated substrates
CN106282922A (zh) 2016-09-07 2017-01-04 中国工程物理研究院材料研究所 一种共蒸发制备无机非铅卤化物钙钛矿薄膜的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015170445A1 (en) * 2014-05-05 2015-11-12 Okinawa Institute Of Science And Technology School Corporation System and method for fabricating perovskite film for solar cell applications
CN104393109A (zh) * 2014-10-28 2015-03-04 合肥工业大学 一种钙钛矿太阳能电池的化学气相沉积制备方法
CN104505462A (zh) * 2014-12-19 2015-04-08 深圳大学 一种有机金属卤化物薄膜及其制备方法与应用
CN105239054A (zh) * 2015-11-03 2016-01-13 天津理工大学 一种微米粒径有机无机杂化钙钛矿薄膜的制备装置及方法
CN106917064A (zh) * 2017-02-16 2017-07-04 上海大学 单步原位闪蒸法生长abx3型钙钛矿薄膜的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019141045A1 (zh) 2019-07-25
EP3723118A4 (en) 2021-03-10
EP3723118B1 (en) 2021-11-03
JP2021507542A (ja) 2021-02-22
JP7037838B2 (ja) 2022-03-17
KR102418868B1 (ko) 2022-07-07
CN110047774A (zh) 2019-07-23
US20200373507A1 (en) 2020-11-26
JP7037838B6 (ja) 2022-04-01
EP3723118A1 (en) 2020-10-14
KR20200100148A (ko) 2020-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108258128B (zh) 一种具有界面修饰层的钙钛矿太阳能电池及其制备方法
US11447858B2 (en) System and method for fabricating perovskite film for solar cell applications
KR101942696B1 (ko) 페로브스카이트 박막의 저압 화학 증착 장비 및 그의 사용 방법과 응용
Parize et al. ZnO/TiO2/Sb2S3 core–shell nanowire heterostructure for extremely thin absorber solar cells
CN110047774B (zh) 一种沉浸式制备钙钛矿薄膜的设备及使用方法和应用
US9263610B2 (en) Electrochemical method of producing copper indium gallium diselenide (CIGS) solar cells
JP6521336B2 (ja) マルチソース堆積に基づくペロブスカイト膜の製造システムおよび製造方法
CN105369232B (zh) 基于铅单质薄膜原位大面积控制合成钙钛矿型CH3NH3PbBr3薄膜材料的化学方法
CN110047998B (zh) 一种沉浸式制备钙钛矿太阳能电池的设备及使用方法
CN110400876A (zh) 一种掺杂抗氧化剂的钙钛矿薄膜及其制备方法和应用
CN104051628A (zh) 有机/无机杂化钙钛矿薄膜的制备方法及其薄膜的用途
US8138009B2 (en) Method of fabricating thin film solar cell and apparatus for fabricating thin film solar cell
JP2003124487A (ja) 太陽電池の製造装置
CN104716227A (zh) Czts薄膜太阳电池吸收层的制备方法
US20130157407A1 (en) APPARATUS FOR INLINE PROCESSING OF Cu(In,Ga)(Se,S)2 EMPLOYING A CHALCOGEN SOLUTION COATING MECHANISM
CN113745405A (zh) 一种钙钛矿薄膜的制备方法及其太阳能电池
US20160240709A1 (en) Solar cell having three-dimensional p-n junction structure and method for manufacturing same
KR101380142B1 (ko) 기판 이동형 안개분사 화학기상 증착법과 이를 이용한 투명 전도성 산화물층의 제조방법 및 cis계 박막태양전지의 제조방법
CN115360307B (zh) 一种钙钛矿薄膜的制备方法
CN105980067B (zh) 在缓冲层沉积期间的溶液遏制
US8466001B1 (en) Low-cost solution approach to deposit selenium and sulfur for Cu(In,Ga)(Se,S)2 formation
Wang et al. Perovskites for printed flexible electronics
CN117202750A (zh) 一种掺杂的钙钛矿薄膜及其制备方法和钙钛矿太阳能电池
CN116419581A (zh) 一种基于Ni-MOF框架的Ni-MOF空穴传输层和钙钛矿太阳能电池及其制备方法
Al-Esseili et al. Design and Development of multi cation hybrid perovskites for photovoltaic applications

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant