CN110017814A - 一种检测芯片倾斜的方法及系统 - Google Patents

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涂前超
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    • G—PHYSICS
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Abstract

本发明公开了一种检测芯片倾斜的方法及系统，所述方法的步骤包括：固定在治具上的芯片沿导轨移动至待检测位置；利用激光位移传感器测量所述芯片与所述激光位移传感器的激光探头之间的实际距离；判断所述实际距离是否在预设的标准值范围内，若是，则所述芯片流向下一道工序，否则暂停工序并发出确认通知。通过激光测距测量芯片上表面至激光位移传感器的距离来判断芯片是否倾斜，测量精度高，检测效果理想，传统光电传感器对射检测方式的漏检测、误检测现象；检测系统的结构稳定，为检测方法的实现提供了可靠保障。

Description

一种检测芯片倾斜的方法及系统
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种检测芯片倾斜的方法及系统。
背景技术
在芯片的生产流程中，芯片被放置在治具凹槽内以后，需要根据检测要求，对芯片放置是否平整、有没有倾斜等情况进行检测。目前主要采用传统光电传感器对射的检测方式。但是，这种方式存在明显漏洞，很容易出现漏检、检测不到位等情况，对下一道工序造成影响，甚至损坏芯片。因此，需要采用一种新的检测手段来精确判断芯片是否倾斜，避免现有检测方式的弊端。
发明内容
本发明的目的是提供一种检测芯片倾斜的方法及系统，避免传统光电传感器对射检测方式的漏检测、误检测现象，提高芯片检测的精度。
为实现上述目的，本发明所提供的一种检测芯片倾斜的方法，其步骤包括：
步骤一，固定在治具上的芯片沿导轨移动至待检测位置；
步骤二，利用激光位移传感器测量所述芯片与所述激光位移传感器的激光探头之间的实际距离；
步骤三，判断所述实际距离是否在预设的标准值范围内，若是，则所述芯片流向下一道工序，否则暂停工序并发出确认通知。
优选地，在所述步骤一中，所述待检测位置位于所述激光位移传感器的下方。
优选地，在所述步骤一中，所述待检测位置位于所述激光位移传感器的垂直下方。
优选地，在所述步骤二中，所述实际距离是指所述芯片的上表面至所述激光探头之间的距离。
优选地，在所述步骤三中，当所述实际距离大于所述标准值范围的最大值或者小于所述标准值范围的最小值时，暂停工序并发出确认通知。
本发明还公开了一种应用上述的检测芯片倾斜的方法的芯片检测系统，包括：
芯片输送装置，所述芯片输送装置包括导轨、安装在所述导轨上并能沿所述导轨移动的治具及驱动所述治具沿所述导轨移动的驱动机构；
芯片检测装置，所述芯片检测装置包括固定于所述导轨上方的支架及安装于所述支架上的激光位移传感器；
控制器，所述控制器的输入端与所述激光位移传感器电连接，所述控制器的输出端与所述驱动机构电连接。
优选地，所述支架包括平行于所述导轨设置的横梁，所述激光位移传感器安装于所述横梁的底部。
优选地，所述芯片输送装置包括能够沿所述导轨滑动的滑块，所述治具固定连接在所述滑块上。
优选地，所述驱动机构包括同步带及驱动所述同步带运动的伺服电机，所述控制器的输出端与所述伺服电机电连接。
上述技术方案所提供的一种检测芯片倾斜的方法及系统，与现有技术相比，其有益技术效果包括：通过激光测距测量芯片上表面至激光位移传感器的距离来判断芯片是否倾斜，测量精度高，检测效果理想，传统光电传感器对射检测方式的漏检测、误检测现象；检测系统的结构稳定，为检测方法的实现提供了可靠保障。
附图说明
图1是本发明的检测芯片倾斜的系统的结构示意图。
其中，1－导轨，2－治具，3－横梁，4－激光位移传感器，5－滑块，6－芯片，7－底座大板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明公开了一种检测芯片倾斜的方法，其步骤包括：
步骤一，固定在治具2上的芯片6沿导轨1移动至待检测位置；
步骤二，利用激光位移传感器4测量所述芯片6与所述激光位移传感器4的激光探头之间的实际距离；
步骤三，判断所述实际距离是否在预设的标准值范围内，若是，则所述芯片流向下一道工序，否则暂停工序并发出确认通知。
基于上述技术特征的检测芯片倾斜的方法，采用激光位移传感器，所述激光位移传感器是非接触式、高精度测量电子产品，通过激光测距测量芯片上表面至激光位移传感器的距离来判断芯片是否倾斜，测量精度高，检测效果理想，传统光电传感器对射检测方式的漏检测、误检测现象。
优选地，在所述步骤一中，所述治具2安装在导轨1上并能沿所述导轨1移动，使所述治具2上放置的芯片6能够到达待检测位置。所述待检测位置位于所述激光位移传感器4的下方，以便于测量所述芯片6与所述激光位移传感器4的激光探头之间的实际距离。
优选地，在所述步骤一中，所述待检测位置位于所述激光位移传感器4的垂直下方，所述芯片6与所述激光位移传感器4的激光探头之间的实际距离为所述芯片6的上表面与所述激光位移传感器4的激光探头之间的高度差，能够更有效避免误检测。
优选地，在所述步骤二中，所述激光位移传感器4的激光探头发出激光，探测到位于所述激光探头下方的芯片6并测量所述实际距离，所述实际距离是指所述芯片6的上表面至所述激光探头之间的距离。
优选地，在所述步骤三中，所述标准值范围是当所述芯片6处于平整放置的状态时，在允许误差下，所述芯片6的上表面至所述激光探头之间的距离范围。当所述实际距离大于所述标准值范围的最大值或者小于所述标准值范围的最小值时，暂停工序并发出确认通知。当所述实际距离在所述标准值范围内时，判断所述芯片放置平整，属于合格，芯片可流向下一道工序；当所述实际距离在所述标准值范围之外时，判断芯片放置倾斜，属于不合格，则工序暂停，通知人工进行确认。
请参阅附图1，本发明还公开了一种应用上述检测芯片倾斜的方法的芯片检测系统，包括：
芯片输送装置，所述芯片输送装置包括导轨1、安装在所述导轨1上并能沿所述导轨1移动的治具2及驱动所述治具2沿所述导轨1移动的驱动机构，所述治具2用于放置芯片6；
芯片检测装置，所述芯片检测装置包括固定于所述导轨1上方的支架及安装于所述支架上的激光位移传感器4；
控制器，所述控制器的输入端与所述激光位移传感器4电连接，所述控制器的输出端与所述驱动机构电连接。
基于上述技术特征的芯片检测系统，通过激光测距测量芯片上表面至激光位移传感器的距离来判断芯片是否倾斜，测量精度高，检测效果理想，传统光电传感器对射检测方式的漏检测、误检测现象；而且检测系统的结构稳定，为检测方法的实现提供了可靠保障。
具体地，当所述激光位移传感器4测量到所述芯片6与所述激光位移传感器4的激光探头之间的实际距离后，将所述实际距离数据输送至所述控制器。所述控制器判断所述实际数据是否在预设的标准值范围内，若是，则控制所述驱动机构继续运行，所述芯片流向下一道工序；否则控制所述驱动机构暂停运行，暂停工序并发出需要人工确认的确认通知。
所述芯片7放置在所述治具2的芯片凹槽中。
进一步地，所述导轨1固定在底座大板7上。所述芯片输送装置包括能够沿所述导轨1滑动的滑块5，所述滑块5与所述导轨1滑动配合。所述治具2固定连接在所述滑块5上。所述导轨1和滑块5的配合具有支撑和导向的作用，使所述水平移动的治具2在移动过程中高度不变，运行更加平稳，这也为放置于所述治具2上的芯片上表面高度一致提供了保障。
进一步地，所述支架固定在所述底座大板7上。优选地，所述支架包括平行于所述导轨1设置的横梁3，较佳地，所述横梁3设于所述导轨的垂直上方。所述激光位移传感器4安装于所述横梁3的底部。
进一步地，所述驱动机构包括同步带及驱动所述同步带运动的伺服电机，所述控制器的输出端与所述伺服电机电连接。所述滑块5通过同步带传动以实现在所述导轨1上的滑动动作。所述控制器通过控制所述伺服电机的运行来控制已检测的芯片是否流入下一道工序。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种检测芯片倾斜的方法，其特征在于，其步骤包括：
步骤一，固定在治具上的芯片沿导轨移动至待检测位置；
步骤二，利用激光位移传感器测量所述芯片与所述激光位移传感器的激光探头之间的实际距离；
步骤三，判断所述实际距离是否在预设的标准值范围内，若是，则所述芯片流向下一道工序，否则暂停工序并发出确认通知。
2.如权利要求1所述的检测芯片倾斜的方法，其特征在于，在所述步骤一中，所述待检测位置位于所述激光位移传感器的下方。
3.如权利要求2所述的检测芯片倾斜的方法，其特征在于，在所述步骤一中，所述待检测位置位于所述激光位移传感器的垂直下方。
4.如权利要求1所述的检测芯片倾斜的方法，其特征在于，在所述步骤二中，所述实际距离是指所述芯片的上表面至所述激光探头之间的距离。
5.如权利要求1所述的检测芯片倾斜的方法，其特征在于，在所述步骤三中，当所述实际距离大于所述标准值范围的最大值或者小于所述标准值范围的最小值时，暂停工序并发出确认通知。
6.一种应用权利要求1－5中任一项所述的检测芯片倾斜的方法的芯片检测系统，其特征在于，包括：
芯片输送装置，所述芯片输送装置包括导轨、安装在所述导轨上并能沿所述导轨移动的治具及驱动所述治具沿所述导轨移动的驱动机构；
芯片检测装置，所述芯片检测装置包括固定于所述导轨上方的支架及安装于所述支架上的激光位移传感器；
控制器，所述控制器的输入端与所述激光位移传感器电连接，所述控制器的输出端与所述驱动机构电连接。
7.如权利要求6所述的芯片检测系统，其特征在于，所述支架包括平行于所述导轨设置的横梁，所述激光位移传感器安装于所述横梁的底部。
8.如权利要求6所述的芯片检测系统，其特征在于，所述芯片输送装置包括能够沿所述导轨滑动的滑块，所述治具固定连接在所述滑块上。
9.如权利要求6所述的芯片检测系统，其特征在于，所述驱动机构包括同步带及驱动所述同步带运动的伺服电机，所述控制器的输出端与所述伺服电机电连接。
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