CN110016212A - 一种低熔点聚酯切片制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及聚酯切片制备技术领域，且公开了一种低熔点聚酯切片制备工艺，包括如下步骤：a.成核剂放入反应釜中，再向反应釜中加入质量浓度在15%～26%的1,2‑亚乙基二醇，对反应釜内的物质进行搅拌混合成均匀分散的混合溶液，搅拌时长为15～20min；b.再向反应釜内加入以下质量百分数的物料，p‑苯二甲酸30～35%、二元醇35～38%、精对苯二甲酸20～25%和二甲酸改性剂10～25%进行酯化反应，得到酯化产物；c.将步骤b中得到的酯化产物放入缩聚反应器中进行预缩反应和终缩反应3～5h得到反应溶体。该低熔点聚酯切片制备工艺，具备能够快速制备低熔点的聚酯切片的优点。

Description

一种低熔点聚酯切片制备工艺
技术领域
本发明涉及聚酯切片制备技术领域，具体为一种低熔点聚酯切片制备工艺。
背景技术
聚酯切片通常指聚合生产得到的聚酯原料一般加工成约4*5*2毫米左右的片状颗粒。聚酯生产的工艺路线有直接酯化法(PTA法)和酯交换法(DMT法)。PTA法具有原料消耗低、反应时间短等优势，自80年代起己成为聚酯的主要工艺和首选技术路线。大规模生产线的为连续生产工艺，半连续及间歇生产工艺则适合中、小型多种生产装置。聚酯的用途现包括纤维，各类容器、包装材料、薄膜、胶片、工程塑料等领域。
低熔点聚酯切片具有熔点低、流动性好的特点,其纤维可广泛应用于纺织、无纺布行业,亦可直接应用于建材、涂料等行业，我国化纤工业还不能大量提供品质高、熔点范围大、可纺性好、黏结效果优良的低熔点聚酯纤维。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种低熔点聚酯切片制备工艺，具备能够快速制备低熔点的聚酯切片的优点，解决了我国化纤工业还不能大量提供品质高、熔点范围大、可纺性好、黏结效果优良的低熔点聚酯纤维的问题。
（二）技术方案
为实现能够快速制备低熔点的聚酯切片的目的，本发明提供如下技术方案：一种低熔点聚酯切片制备工艺，包括如下步骤：
a.成核剂放入反应釜中，再向反应釜中加入质量浓度在15%～26%的1,2-亚乙基二醇，对反应釜内的物质进行搅拌混合成均匀分散的混合溶液，搅拌时长为15～20min；
b.再向反应釜内加入以下质量百分数的物料，p-苯二甲酸30～35%、二元醇35～38%、精对苯二甲酸20～25%和二甲酸改性剂10～25%进行酯化反应，得到酯化产物；
c.将步骤b中得到的酯化产物放入缩聚反应器中进行预缩反应和终缩反应3～5h得到反应溶体，破坏了p-苯二甲酸-二元醇分子的硬性连接结构，大大的降低了聚酯切片的熔点，能够在较低的温度下,熔体也有较好的流变行为，且整个生产流程快速方便，能够快速方便的大批量进行对低熔点聚酯切片的制备，便于使用；
d.将步骤c中得到的反应溶体自然冷却后放入切料机中进行切料切割，得到切片，再将切割成形的切片放入干燥箱内进行烘干干燥，得到最终的聚酯切片；
e. 将苛性镁石和纳米级三氧化二锑混合放入混料机中混合搅拌生产10～18min，再往混料机中加入表面改性剂，启动混料机继续工作生产20～30min，得到混料物质；
f.将步骤d中得到的聚酯切片和步骤e中的得到的混料物质添加至双螺杆挤出机中，将双螺杆挤出机的温度调制为60℃～90℃进行挤出造粒，将造粒后得到的物料经过干燥机干燥后得到最终的低熔点聚酯切片，能够大大的提高聚酯切片的阻燃性能，提高了聚酯切片在使用过程中的安全性。
优选的，所述成核剂具体为碳酸钙-二氧化钛成核剂。
优选的，所述步骤b中精对苯二甲酸的质量分数为40%～55%。
优选的，所述步骤b中二元醇的质量分数为20%～26%。
优选的，所述步骤e中的苛性镁石、表面改性剂和纳米级三氧化二锑质量比为5:5:1。
优选的，在步骤a的反应过程中将反应釜调整为压力强度在0.3～0.45MPa之间，温度在280℃～310℃之间。
优选的，在步骤b的反应过程中将反应釜的压强调至为0.25～0.35MPa，温度调至为275℃～295℃。
优选的，在步骤c的反应过程中将缩聚反应器的真空余压度调至为120～150MPa，温度调至为276℃～286℃。
优选的，在步骤e的反应过程中将混料机的温度调至为210℃～225℃。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种低熔点聚酯切片制备工艺，具备以下有益效果：
1、该低熔点聚酯切片制备工艺，破坏了p-苯二甲酸-二元醇分子的硬性连接结构，大大的降低了聚酯切片的熔点，能够在较低的温度下,熔体也有较好的流变行为，且整个生产流程快速方便，能够快速方便的大批量进行对低熔点聚酯切片的制备，便于使用。
2、该低熔点聚酯切片制备工艺，通过将苛性镁石和纳米级三氧化二锑混合放入混料机中混合搅拌生产得到混料物质，再将混料物质与聚酯切片混合能够得到一个阻燃效果十分优良的聚酯切片，能够大大的提高聚酯切片的阻燃性能，提高了聚酯切片在使用过程中的安全性。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种低熔点聚酯切片制备工艺，包括如下步骤：
a.成核剂放入反应釜中，再向反应釜中加入质量浓度在15%～26%的1,2-亚乙基二醇，对反应釜内的物质进行搅拌混合成均匀分散的混合溶液，搅拌时长为15～20min；
b.再向反应釜内加入以下质量百分数的物料，p-苯二甲酸30～35%、二元醇35～38%、精对苯二甲酸20～25%和二甲酸改性剂10～25%进行酯化反应，得到酯化产物；
c.将步骤b中得到的酯化产物放入缩聚反应器中进行预缩反应和终缩反应3～5h得到反应溶体；
d.将步骤c中得到的反应溶体自然冷却后放入切料机中进行切料切割，得到切片，再将切割成形的切片放入干燥箱内进行烘干干燥，得到最终的聚酯切片；
e. 将苛性镁石和纳米级三氧化二锑混合放入混料机中混合搅拌生产10～18min，再往混料机中加入表面改性剂，启动混料机继续工作生产20～30min，得到混料物质；
f.将步骤d中得到的聚酯切片和步骤e中的得到的混料物质添加至双螺杆挤出机中，将双螺杆挤出机的温度调制为60℃～90℃进行挤出造粒，将造粒后得到的物料经过干燥机干燥后得到最终的低熔点聚酯切片。
成核剂具体为碳酸钙-二氧化钛成核剂。
步骤b中精对苯二甲酸的质量分数为40%～55%。
步骤b中二元醇的质量分数为20%～26%。
步骤e中的苛性镁石、表面改性剂和纳米级三氧化二锑质量比为5:5:1。
在步骤a的反应过程中将反应釜调整为压力强度在0.3～0.45MPa之间，温度在280℃～310℃之间。
在步骤b的反应过程中将反应釜的压强调至为0.25～0.35MPa，温度调至为275℃～295℃。
在步骤c的反应过程中将缩聚反应器的真空余压度调至为120～150MPa，温度调至为276℃～286℃。
在步骤e的反应过程中将混料机的温度调至为210℃～225℃。
综上所述，该低熔点聚酯切片制备工艺，使用时，通过一系列的制备工艺流程，破坏了p-苯二甲酸-二元醇分子的硬性连接结构，大大的降低了聚酯切片的熔点，能够在较低的温度下,熔体也有较好的流变行为，且整个生产流程快速方便，能够快速方便的大批量进行对低熔点聚酯切片的制备，便于使用，通过将苛性镁石和纳米级三氧化二锑混合放入混料机中混合搅拌生产得到混料物质，再将混料物质与聚酯切片混合能够得到一个阻燃效果十分优良的聚酯切片，能够大大的提高聚酯切片的阻燃性能，提高了聚酯切片在使用过程中的安全性。
需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种低熔点聚酯切片制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：
a.成核剂放入反应釜中，再向反应釜中加入质量浓度在15%～26%的1,2-亚乙基二醇，对反应釜内的物质进行搅拌混合成均匀分散的混合溶液，搅拌时长为15～20min；
b.再向反应釜内加入以下质量百分数的物料，p-苯二甲酸30～35%、二元醇35～38%、精对苯二甲酸20～25%和二甲酸改性剂10～25%进行酯化反应，得到酯化产物；
c.将步骤b中得到的酯化产物放入缩聚反应器中进行预缩反应和终缩反应3～5h得到反应溶体；
d.将步骤c中得到的反应溶体自然冷却后放入切料机中进行切料切割，得到切片，再将切割成形的切片放入干燥箱内进行烘干干燥，得到最终的聚酯切片；
e. 将苛性镁石和纳米级三氧化二锑混合放入混料机中混合搅拌生产10～18min，再往混料机中加入表面改性剂，启动混料机继续工作生产20～30min，得到混料物质；
f.将步骤d中得到的聚酯切片和步骤e中的得到的混料物质添加至双螺杆挤出机中，将双螺杆挤出机的温度调制为60℃～90℃进行挤出造粒，将造粒后得到的物料经过干燥机干燥后得到最终的低熔点聚酯切片。
2.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯切片制备工艺，其特征在于：所述成核剂具体为碳酸钙-二氧化钛成核剂。
3.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯切片制备工艺，其特征在于：所述步骤b中精对苯二甲酸的质量分数为40%～55%。
4.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯切片制备工艺，其特征在于：所述步骤b中二元醇的质量分数为20%～26%。
5.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯切片制备工艺，其特征在于：所述步骤e中的苛性镁石、表面改性剂和纳米级三氧化二锑质量比为5:5:1。
6.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯切片制备工艺，其特征在于：在步骤a的反应过程中将反应釜调整为压力强度在0.3～0.45MPa之间，温度在280℃～310℃之间。
7.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯切片制备工艺，其特征在于：在步骤b的反应过程中将反应釜的压强调至为0.25～0.35MPa，温度调至为275℃～295℃。
8.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯切片制备工艺，其特征在于：在步骤c的反应过程中将缩聚反应器的真空余压度调至为120～150MPa，温度调至为276℃～286℃。
9.根据权利要求1所述的一种低熔点聚酯切片制备工艺，其特征在于：在步骤e的反应过程中将混料机的温度调至为210℃～225℃。
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