CN110012394B - 振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器，其中，振膜基材包括由高分子材料制成的高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述多孔阻尼材料层嵌设于所述高分子材料层。本发明的有益效果在于：(1)多孔阻尼材料具有较高的结构强度，能够抑制高分子材料的收缩性，因而可确保采用本发明振膜基材制成的产品尺寸保持一致性。(2)本发明的振膜基材能够抑制和改善高温情况下高分子材料性能的变异，因而采用本发明振膜基材的扬声器等产品振幅随温度升高偏移较小，提高了产品性能的稳定性。

Description

振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器
技术领域
本发明涉及声学设备领域，尤其涉及一种振膜基材、该振膜基材的制备方法、采用该振膜基材制备的振膜及具有该振膜的扬声器。
背景技术
目前，振膜材料一般是硅橡胶、热塑性弹性体(TPE)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)等单层或者复合材料，这些高分子材料弹性模量较小，有比较好的弹性，在现有的振膜制备中比较常用到。但是，由于这些高分子材料不耐高温，在部分产品上，当温度上升到一定程度的时候(产品持续振动或者做可靠性实验)，产品振幅会越来越大，产生偏移，致使产品摇摆，直接导致产品性能失效。图1为采用现有的振膜材料在不同的温度下，分别震动20ms和500ms的振幅变化图，20ms与500ms代表测试现有振膜材料同一个频率阶段区间所用不同的时间，时间越长，振动次数越多，产品温度越高。从图中我们可以看到现有振膜材料在20ms与50ms测试条件下，产品上同一个点振幅出现显著的偏移。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种高温下振幅偏移小的振膜材料。
本发明的目的之二在于提供制备高温下振幅偏移小的振膜材料的方法。
本发明的目的之三在于提供采用高温下振幅偏移小的振膜材料制备的振膜。
本发明的目的之四在于提供一种具有高温下振幅偏移小的振膜的扬声器。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：一种振膜基材，包括由高分子材料制成的高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述多孔阻尼材料层嵌设于所述高分子材料层。
进一步地，所述高分子材料层的厚度大于所述多孔阻尼材料层的厚度。
进一步地，所述高分子材料层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述多孔阻尼材料层设于所述第一表面和所述第二表面之间。
进一步地，所述多孔阻尼材料层具有靠近所述第一表面的第一侧面、与所述第一侧面相背设置且靠近所述第二表面的第二侧面和从所述第一侧面向第二侧面贯穿设置的多个通孔，所述高分子材料层包括层叠于所述第一侧面的第一高分子材料层、层叠于所述第二侧面的第二高分子材料层和嵌入到所述通孔内的高分子材料嵌入层。
进一步地，所述第一高分子材料层、所述第二高分子材料层和高分子材料嵌入层一体成型。
进一步地，所述高分子材料层采用硅橡胶、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二酯中的至少一种制成。
进一步地，所述多孔阻尼材料层采用聚邻苯二甲酰胺、聚醚酮材料中的至少一种制成。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现：
一种上述的振膜基材的制备方法，包括以下步骤：
分别制备高分子材料基板和多孔阻尼材料基板；
将所述高分子材料基板和多孔阻尼材料基板层叠并通过高温模压方式固定在一起，制成所述振膜基材。
本发明的目的之三采用如下技术方案实现：一种振膜，由上述的振膜基材加工而成。
本发明的目的之四采用如下技术方案实现：一种扬声器，包括磁路系统、振动系统以及设有收容腔的盆架，所述磁路系统和振动系统均收容于所述收容腔中，所述振动系统包括与所述盆架顶部连接的振膜，所述振膜采用上述的振膜。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：(1)多孔阻尼材料具有较高的结构强度，能够抑制高分子材料的收缩性，因而可确保采用本发明振膜基材制成的产品尺寸保持一致性。(2)本发明的振膜基材能够抑制和改善高温情况下高分子材料性能的变异，因而采用本发明振膜基材的扬声器等产品振幅随温度升高偏移较小，提高了产品性能的稳定性。
附图说明
图1为现有振膜材料在不同的温度下分别震动20ms和500ms的振幅变化示意图；
图2为本发明实施例提供的振膜基材的立体结构示意图；
图3为本发明实施例提供的振膜基材的主视平面图；
图4为本发明实施例提供的振膜基材的剖面结构示意图；
图5为本发明实施例提供的振膜基材在不同的温度下分别震动20ms和500ms的振幅变化示意图；
图6为本发明实施例提供的高分子材料基板和多孔阻尼材料基板层叠后高温模压前的爆炸示意图；
图7为本发明实施例提供的扬声器一个视角的立体图；
图8为图7中A-A的剖视图。
图中：1、振膜基材；11、高分子材料层；111、第一高分子材料层；112、第二高分子材料层；113、高分子材料嵌入层；116、第一表面；117、第二表面；12、多孔阻尼材料层；121、通孔；122、第一侧面；123、第二侧面；101、高分子材料基板；102、多孔阻尼材料基板；20、扬声器；21、磁路系统；211、磁框；212、永磁铁；213、极芯；22、振动系统；221、振膜；222、音圈；23、盆架。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图2-5所示，本发明实施例提供的一种振膜基材1，包括由高分子材料制成的高分子材料层11和由多孔阻尼材料组制成的多孔阻尼材料层12，多孔阻尼材料层12嵌设于所述高分子材料层11。因为在本实施例振膜基材1中增加了多孔阻尼材料层12，多孔阻尼材料具有较高的结构强度，能够抑制高分子材料的收缩性，因而可确保采用本实施例振膜基材1制成的产品尺寸保持一致性，并且本实施例的振膜基材1能够抑制和改善高温情况下高分子材料性能变异，因而采用本实施例振膜基材1的扬声器等产品振幅随温度升高偏移较小，提高了产品性能稳定性。
优选地，高分子材料层11的厚度大于多孔阻尼材料层12的厚度。高分子材料层11包括相对设置的第一表面116和第二表面117。在本实施例中，多孔阻尼材料层12整体嵌设于高分子材料层11内，且位于第一表面116和第二表面117之间。
在本实施例中，多孔阻尼材料层12具有靠近第一表面116的第一侧面122、与第一侧面122相背设置且靠近第二表面117的第二侧面123和从第一侧面122向第二侧面123贯穿设置的多个通孔121，高分子材料层11包括层叠于第一侧面122的第一高分子材料层111、层叠于第二侧面123的第二高分子材料层112和嵌入到通孔121内的高分子材料嵌入层113。其中，第一高分子材料层111、第二高分子材料层112和高分子材料嵌入层113的材质都相同且一体成型，制造工艺简单。本实施例中，高分子材料层11是贯穿通孔121且分别在多孔阻尼材料层12两侧都形成层叠层的，作为替代的实施方案，高分子材料层11采用以下设置方式也是可以的：高分子材料层11也可只包括层叠于第一侧面122的第一高分子材料层111和嵌入到通孔121内的高分子材料嵌入层113，其中，高分子材料嵌入层113可以刚好贯穿通孔121，即第二表面117与第二侧面123齐平，或者，高分子材料嵌入层113也可以不贯穿通孔121，即第二表面117位于通孔121内。
优选地，高分子材料层采用硅橡胶、热塑性弹性体(TPE)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)中的至少一种制成，这些高分子材料弹性模量较小，有比较好的弹性。
优选地，多孔阻尼材料层采用聚邻苯二甲酰胺、聚醚酮材料中的至少一种制成，这些多孔阻尼材料结构强度较高，能在高温的情况下抑制高分子材料性能变异。
图5为采用本实施例的振膜基材1在不同的温度下，分别震动20ms和500ms的振幅变化图，20ms与500ms代表测试本实施例振膜基材1同一个频率阶段区间所用不同的时间。从图中我们可以看到本实施例振膜基材1在20ms与50ms测试条件下，产品上同一个点振幅偏移小。
本实施例还提供上述的振膜基材1的制备方法，包括以下步骤：
分别制备高分子材料基板101和多孔阻尼材料基板102；
将高分子材料基板101和多孔阻尼材料基板102层叠并通过高温模压方式固定在一起，制成振膜基材1。
在本实施例中，如图6所示，高分子材料基板101和多孔阻尼材料基板102数量都是一块且高分子材料基板101的厚度大于多孔阻尼材料基板102的厚度。首先，将高分子材料基板101层叠在多孔阻尼材料基板102的第一侧面122，之后进行高温模压，高分子材料会嵌入到多孔阻尼材料基板102的通孔121中，形成高分子材料嵌入层113，仍层叠于多孔阻尼材料基板102第一侧面122的高分子材料形成第一高分子材料层111，多孔阻尼材料基板102形成多孔阻尼材料层12。当高分子材料基板101的厚度足够大，进行长时间的高温模压后，高分子材料会嵌入并穿透通孔121，在多孔阻尼材料基板102的第二侧面123形成第二高分子材料层112。本实施例中的多孔阻尼材料基板102的第一侧面122与多孔阻尼材料层12的第一侧面122相同，多孔阻尼材料基板102的第二侧面123与多孔阻尼材料层12的第二侧面123相同。
本实施例提供的振膜，由上述振膜基材1加工而成。由于采用上述的振膜基材1加工而成，故振膜的振幅随温度升高偏移较小，产品性能比较稳定。将振膜基材1加工形成振膜，具体可包括对振膜基材1进行裁切、冲压成型等加工操作。
如图7-8所示，本实施例提供的扬声器20，包括磁路系统21、振动系统22以及设有收容腔的盆架23，磁路系统21和振动系统22均收容于收容腔中，振动系统22包括与盆架23顶部连接的振膜221，振膜221采用本实施例提供的振膜。其中，第一高分子材料层111或第二高分子材料层112位于振膜221靠近盆架23的一侧。在一较佳实施方案中，磁路系统21包括与盆架23底部连接的磁框211、收容于磁框211中的永磁铁212和固定于永磁铁212的顶部的极芯213，永磁铁212的底部固定至磁框211内，振动系统22包括与盆架23顶部连接的振膜221和设于振膜221底部且位于收容腔中的音圈222，音圈222在磁路系统21产生的磁场的作用下进行运动，从而带动振膜221上下震动。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种振膜基材，其特征在于，包括由高分子材料制成的高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述多孔阻尼材料层嵌设于所述高分子材料层，所述高分子材料层的厚度大于所述多孔阻尼材料层的厚度，所述高分子材料层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述多孔阻尼材料层设于所述第一表面和所述第二表面之间，所述多孔阻尼材料层具有靠近所述第一表面的第一侧面、与所述第一侧面相背设置且靠近所述第二表面的第二侧面和从所述第一侧面向第二侧面贯穿设置的多个通孔，所述高分子材料层包括层叠于所述第一侧面的第一高分子材料层、层叠于所述第二侧面的第二高分子材料层和嵌入到所述通孔内的高分子材料嵌入层。
2.根据权利要求1所述的振膜基材，其特征在于，所述第一高分子材料层、所述第二高分子材料层和高分子材料嵌入层一体成型。
3.根据权利要求1至2任一项所述的振膜基材，其特征在于，所述高分子材料层采用硅橡胶、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二酯中的至少一种制成。
4.根据权利要求3所述的振膜基材，其特征在于，所述多孔阻尼材料层采用聚邻苯二甲酰胺、聚醚酮材料中的至少一种制成。
5.一种如权利要求1至4任一项所述的振膜基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
分别制备高分子材料基板和多孔阻尼材料基板；
将所述高分子材料基板和多孔阻尼材料基板层叠并通过高温模压方式固定在一起，制成所述振膜基材。
6.一种振膜，其特征在于，由上述权利要求1至4中任一项所述的振膜基材加工而成。
7.一种扬声器，包括磁路系统、振动系统以及设有收容腔的盆架，所述磁路系统和振动系统均收容于所述收容腔中，所述振动系统包括与所述盆架顶部连接的振膜，其特征在于，所述振膜采用如权利要求6所述的振膜。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113490128B (zh) * 2021-06-30 2022-11-18 歌尔股份有限公司 用于发声装置的振膜及发声装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5552004A (en) * 1995-04-03 1996-09-03 Gen Electric Method of making an acoustic composite material for an ultrasonic phased array
CN1599511A (zh) * 2003-08-22 2005-03-23 日本先锋公司 镁振动板、其制造方法及扬声器装置
CN205754823U (zh) * 2016-05-16 2016-11-30 歌尔股份有限公司 扬声器振膜
CN107277712A (zh) * 2017-07-06 2017-10-20 奥音科技（北京）有限公司 硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置
CN108668214A (zh) * 2018-05-23 2018-10-16 张祥奎 一种扬声器振膜及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7299892B2 (en) * 2004-09-20 2007-11-27 International Automotive Components Group North America, Inc. Door trim speaker grille with electroluminescent lamp and injection molding method of making same
CN202374438U (zh) * 2011-12-19 2012-08-08 歌尔声学股份有限公司 电声换能器振膜
WO2017170781A1 (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 旭化成株式会社 セルロース微細繊維層を含む樹脂複合フィルム
CN106792377A (zh) * 2017-01-23 2017-05-31 瑞声科技（南京）有限公司 振膜及发声器件
CN208529900U (zh) * 2017-12-07 2019-02-22 深圳市赫裕技术有限公司 一种基于peek的扬声器振膜
CN208337866U (zh) * 2018-04-17 2019-01-04 东莞涌韵音膜有限公司 三维多层音膜
CN208315611U (zh) * 2018-06-11 2019-01-01 江苏真美包装科技有限公司 柔性光伏发电膜

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5552004A (en) * 1995-04-03 1996-09-03 Gen Electric Method of making an acoustic composite material for an ultrasonic phased array
CN1599511A (zh) * 2003-08-22 2005-03-23 日本先锋公司 镁振动板、其制造方法及扬声器装置
CN205754823U (zh) * 2016-05-16 2016-11-30 歌尔股份有限公司 扬声器振膜
CN107277712A (zh) * 2017-07-06 2017-10-20 奥音科技（北京）有限公司 硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置
CN108668214A (zh) * 2018-05-23 2018-10-16 张祥奎 一种扬声器振膜及其制备方法

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