CN110011105A - 高频电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种高频电连接器，该高频电连接器具有导电壳体，该导电壳体中支承有至少一个信号触头，该导电壳体具有前端部和与前端部相反的后端部，前端部用于与配合连接器配合，后端部用于电连接至印刷电路板或同轴电缆。主接地连接件定位在导电壳体的内部，并且与主接地连接件分开的辅助接地连接件定位在导电壳体的内部或外部。主接地连接件和辅助接地连接件限定电连接器的分开的接地路径。

Description

高频电连接器
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年11月21日提交的美国临时申请No.62/589,092的优先权，该美国临时申请的主题通过参引并入本文中。
技术领域
本发明涉及被设计成用于针对高频应用改善RF性能的电连接器和电连接器组件。
背景技术
在当前基于RF的系统中，对所有的附件以及包括RF连接器和电缆在内的传输线而言，存在对防止RF泄漏和RF侵入以改善RF性能的增加的需求。这种需求与日俱增，这是因为：随着更多RF频谱被许可用于商业用途，在相同频谱中运行的系统之间存在串扰的机会增加。这方面的示例是宽带互联网传输网络，比如DOCSIS 3.0系统和3.1CATV系统。这些系统通常限于DC到1200MHz的频率范围。同时，许多新的无线频谱被许可用于移动通信比如LTE并且在相同频率范围内的频带上运行。例如，用于LTE通信的两个冲突频谱是700MHzBlock C、Band 13和800MHzESMR、Band 26。为了获得最佳的RF性能，连接器接口和电缆传输线需要防止这些无线信号侵入有线宽带系统中。
当前的RF电连接器——例如如图1中观察到的F型连接器——的部件通常通过螺纹接合来配合。图1中所示的F型连接器10具有螺母12、以及延伸到螺母12外部以用于与配合连接器18的触头16配合的中央引脚14。然而，通常，安装者在将螺母12与配合连接器18螺纹连接在一起时(例如，当将螺母12与配合连接器18接合时)无法适当地拧紧部件，从而导致RF信号的显著泄漏。即使是推进式接合也会在部件之间留下间隙，这允许相当大的RF泄漏，从而导致退化的RF性能。此外，F型连接器的馈通接口导致可变的中央引脚尺寸，这限制了在较高频率和数据速率处的性能。F型连接器也可能由于弯曲的引脚和引脚完整性以及暴露和腐蚀而是不可靠的。另外，来自信号接地配合序列的电压微尖峰通常出现在常规的RF连接器中。
因此，存在对即使在高频处仍提供可靠且一致的RF性能的电连接器需求。
发明内容
因此，本发明可以提供一种高频电连接器，该高频电连接器可以包括外导电壳体，外导电壳体中支承有至少一个信号触头，并且该外导电壳体包括用于与配合连接器相配合的前端部、以及与前端部相反的用于电连接至印刷电路板或同轴电缆的后端部。主接地连接件可以定位在外导电壳体的内部。与主接地连接件分开的辅助接地连接件可以定位在外导电壳体的内部或外部。主接地连接件和辅助接地连接件限定电连接器的分开的接地路径。在优选的实施方式中，高频电连接器是RF插头或插座。
在某些实施方式中，主接地连接件是定位在外导电壳体的内部的一个或更多个内接触点，所述一个或更多个内接触点配置成与配合连接器电接合；所述一个或更多个内接触点定位在位于外导电壳体的内部的内导电壳体的一个或更多个弹簧指上，并且所述一个或更多个弹簧指可以通过所述至少一个信号触头的接口端部而被定位；内导电壳体具有用于与配合连接器配合的前端部、以及后端部，外导电壳体的后端部和内导电壳体的后端部构造成用于电连接至印刷电路板，并且在外导电壳体与内导电壳体之间限定有接纳区域以用于接纳配合连接器的配合端部；外导电壳体的后端部和内导电壳体的后端部包括用于连接至印刷电路板的一个或更多个尾部；内导电壳体的前端部包括所述一个或更多个弹簧指，并且所述一个或更多个弹簧指围绕所述至少一个信号触头；以及/或者在内导电壳体中接纳有介电插入件并且该介电插入件围绕所述至少一个信号触头。
在一个实施方式中，主接地连接件的所述一个或更多个内接触点靠近前端部或在前端部处定位在外导电壳体的内表面上，并且后端部终止于同轴电缆。
在另一实施方式中，所述至少一个信号触头被缩回(set back)成使得外导电壳体的前端部延伸超过所述至少一个信号触头的接口端部以进行封闭的进入配合；外导电壳体的前端部没有螺纹。
在一些实施方式中，辅助接地连接件是位于外导电壳体的内表面上的一个或更多个接触点；所述一个或更多个接触点定位在从外导电壳体的内表面向内延伸的一个或更多个弹簧突部上；辅助接地连接件是靠近前端部或在前端部处位于外导电壳体的外表面上的一个或更多个接触点；以及/或者所述一个或更多个接触点定位在外表面上的环形凹部中。
本发明还可以提供一种电连接器组件，该电连接器组件包括插座，该插座可以包括内导电壳体和外导电壳体，其中，内导电壳体中支承有至少一个插口触头，并且内导电壳体和外导电壳体中的每一者均具有用于与配合连接器配合的前端部、以及构造成电连接至印刷电路板的后端部。插座主接地连接件可以定位在内导电壳体上，插座辅助接地连接件可以定位在外导电壳体的内表面上。该组件还可以包括插头，该插头可以包括外导电壳体，该外导电壳体支承至少一个引脚触头，所述至少一个引脚触头构造成与插座的所述至少一个插口触头配合。插头的外导电壳体具有用于与插座的前端部配合的前端部、以及构造成电连接至同轴电缆的后端部。插头主接地连接件可以定位在插头的外导电壳体的内表面上，并且插头辅助接地连接件可以定位在插头的外导电壳体的外表面上。当插座和插头配合时，插座主连接件和插头主连接件形成穿过该组件的主接地路径，插座辅助接地连接件和插头辅助接地连接件形成穿过该组件的与主接地路径分开的辅助接地路径。
在某些实施方式中，插座主接地连接件是一个或更多个内接触点；以及/或者插头主接地连接件是一个或更多个内接触点，所述一个或更多个内接触点构造成与插座主接地连接件的所述一个或更多个内接触点连接以形成主接地路径；以及/或者插座主接地连接件的一个或更多个接触点定位在位于内导电壳体的前端部处的一个或更多个弹簧指上；以及/或者插头主接地连接件的一个或更多个接触点靠近外导电壳体的前端部或在外导电壳体的前端部处定位在插头的外导电壳体的内表面上。
在其他实施方式中，插座辅助接地连接件是插座的外导电壳体的内表面的一个或更多个内接触点；以及/或者插头辅助接地连接件是位于插头的外导电壳体的外表面上的一个或更多个外接触点，所述一个或更多个外接触点构造成与插座辅助接地连接件的所述一个或更多个内接触点连接；以及/或者插座辅助接地连接件的所述一个或更多个内接触点定位在从插座的外导电壳体的内表面向内延伸的一个或更多个弹簧突部上；以及/或者插头辅助接地连接件的所述一个或更多个外接触点定位在环形凹部中，该环形凹部靠近插头的外导电壳体的前端部或位于插头的外导电壳体的前端部处；以及/或者插座的一个或更多个弹簧突部与插头的环形凹部接合。
在一个实施方式中，组件的所述至少一个插口触头具有用于与所述至少一个引脚触头的对应接口端部配合的接口端部；并且接口端部分别在外导电壳体中缩回，由此形成封闭的进入配合。
在另一实施方式中，插头的外导电壳体的前端部构造成被接纳在插座的外导电壳体中并且被推动到插座的内导电壳体的前端部上；以及/或者插座的内导电壳体的后端部和外导电壳体的后端部具有构造成与印刷电路板接合的尾部；以及/或者插头的外导电壳体的后端部经由压缩接合而连接至同轴电缆。
本发明还可以提供一种高频电连接器，该高频电连接器可以包括导电壳体，该导电壳体中支承有至少一个信号触头，并且该导电壳体可以包括用于与配合连接器配合的前端部、以及与前端部相反的用于电连接至印刷电路板和同轴电缆的后端部；用以建立穿过连接器的主要接地路径的用于主接地的装置；以及用以建立穿过连接器的与主接地路径分开的辅助接地路径的用于辅助接地的装置。
本发明还可以提供一种高频适配器，该高频适配器可以包括具有内介电插入件的外导电壳体，该内介电插入件中支承有至少一个信号触头，并且该外导电壳体包括用于与配合连接器配合的前端部、以及与前端部相反的后端部，该后端部构造成与适配器联接器接合且终止于印刷电路板或同轴电缆。所述至少一个信号触头具有用于与配合触头配合的接口端部、以及接纳在适配器联接器中的用于电连接至印刷电路板或同轴电缆的相反端部。主接地连接件可以定位在外导电壳体的内部。与主接地连接件分开的辅助接地连接件可以定位在外导电壳体的内部或外部。主接地连接件和辅助接地连接件限定适配器的分开的接地路径。
在某些实施方式中，适配器联接器包括螺母部分、外螺纹、以及用于支承所述至少一个信号触头的相反端部的绝缘体；适配器的主接地连接件可以是位于外导电壳体的内部的一个或更多个内接触点，所述一个或更多个内接触点构造成与配合连接器电接合；所述一个或更多个内接触点定位在位于外导电壳体的内部的内导电壳体的一个或更多个弹簧指上，所述一个或更多个弹簧指通过所述至少一个信号触头的接口端部而被定位；以及/或者所述一个或更多个内接触点定位在外导电壳体的内表面上。
在一些实施方式中，适配器的辅助接地连接件是位于外导电壳体的内表面上的一个或更多个内接触点、或者位于外导电壳体的外表面上的一个或更多个外接触点；第二接地连接件是定位在从外导电壳体的内表面向内延伸的弹簧突部上的一个或更多个内接触点；以及/或者第二接地连接件是定位在外导电壳体的外表面的环形凹部中的一个或更多个外接触点，环形凹部靠近外导电壳体的前端部或位于外导电壳体的前端部处。
在实施方式中，适配器的所述至少一个信号触头被缩回成使得外导电壳体的前端部延伸超过所述至少一个信号触头的接口端部以进行封闭的进入配合。
附图说明
通过参照在结合附图考虑时进行的以下详细描述，本发明变得更好地理解，由此将容易地获得对本发明及其附带的许多优点的更全面的领会：
图1是常规的F型电连接器的分解图；
图2是根据本发明的示例性实施方式的电连接器及其组件的分解横截面图；
图3A和图3B是图2中所示的电连接器和组件的分解横截面图，其示出了两个不同的安装件；
图4是图2中所示的电连接器中的一个电连接器的分解立体图；
图5是图4中所示的电连接器的横截面图；
图6是根据本发明的另一示例性实施方式的电连接器及其组件的分解立体图；
图7是图6中所示的电连接器和组件的分解横截面图；以及
图8是图6中所示的电连接器的组件的局部横截面图。
具体实施方式
参照附图，本发明涉及电连接器及其组件的示例性实施方式，电连接器及其组件被设计成为比如高频应用、例如高达18GHz的高频应用显著改善RF性能。本发明可以是例如用于CATV宽带应用的RF连接器和组件，RF连接器和组件被配置为提供适合于消费者级别使用的直观用户体验；为未来的系统和协议实现带宽扩展，包括与5G的融合；在安装程序级别实现与现有工具基础架构的兼容性；降低整个价值链的总体拥有成本，特别是减少卡车运转；和/或实现针对当前和未来无线频段的高RF入口保护。
本发明的电连接器及其组件可以(1)采用推进式接口，其简化配合以消除或减少自安装应用期间的连接问题；(2)通过消除连接器之间的扭转间隙需求来提供更高密度的封装潜力；(3)采用钉压式接口，即在连接器插头侧的接口中存在专用的中央触点或信号引脚，无需将电缆中央导体馈通到接口而成为插头的中央触点，可实现一致的RF阻抗并且从而实现更高频率(高达18GHz)的性能扩展空间且实现高可靠性触头完整性和可靠的延长现场寿命；和/或(4)提供坚固的防斜插接口(scoop-proof interface)，其配置成使得当配合连接器部分地配合且然后在任何非同轴位置成角度时，不可能用配合接口“斜插”并与其任何内部部件接触或损坏其任何内部部件，比如外部触点、绝缘体或中央触点。例如，可以通过使接触构件在外部地面/护罩中凹进来实现防斜插配置。
本发明的电连接器及其组件还可以下述构型：该构型允许例如通过消除对制造螺纹的需要而具有全金属板构造以获得长期成本效益；提供标准压缩压接端接和现有工具；和/或利用来自最新一代CMTS路由器的现场验证接口技术，比如利用印刷电路板之间的盲配连接来实现连接器系统的稳健机械和电气性能。
本发明总体上提供了电连接器102和104及其组件100，电连接器102和104及其组件100被设计成用于通过分别为每个连接器提供主接地连接件110和112来显著地抑制被组装的连接器的接口处的RF泄漏和进入。还可以为每个连接器分别提供辅助接地连接件120和122以进一步改善RF性能。
连接器102和104可以是例如插头和插座。插头和插座中的每一者通常分别具有外导电壳体106和108、分别具有位于壳体内部的介电插入件140和142，介电插入件140和142分别支承至少一个信号触头、比如引脚150或插口152。每个外壳体106和108可以分别包括前端部130和132以与另一配合连接器配合，并且每个壳体106和108包括与前端部相反的后端部134和136。插头102的后端部134构造成终止于同轴电缆C并电连接至同轴电缆C，参见图3A和图3B。引脚触头150具有接口端部154以用于与插座的对应接口端部156配合。引脚150的与接口端部154相对的端部电连接至电缆C。插座104的后端部136配置成以右手构型(图3A)或者直线构型(图3B)电连接至印刷电路板PCB。同样地，插口触头152的与其接口端部156相反的端部158电连接至印刷电路板PCB。
如参见图2，插头102的外壳体106包括内导电表面160和外导电表面162以及靠近壳体106前端部130或位于壳体106的前端部130处的环形凹部164。介电插入件140被容纳在壳体106的内部并对引脚触头150进行支承。引脚触头150可以被支承在缩回位置。也就是说，壳体106的前端部130延伸超过引脚触头150的接口端部154，以允许与插座配合的封闭的进入配合。插头106的前端部130可以设计成与插座104推进式接合，使得不需要螺纹或螺纹接合。后端部134可以通过压缩接合比如压接来使电缆C终止。
如参见图4和图5，插座104可以包括内导电壳体170，其被接纳在外导电壳体108的内部，内导电壳体170具有介电插入件142，介电插入件142中支承有插口触头152。在实施方式中，介电插入件142绕插口触头152模制。插口触头152可以类似于引脚触头150被支承在缩回位置。也就是说，外壳体108可以延伸超过插口触头152的接口端部156，如参见图2。内壳体170具有用于与插头102的前端部130配合的前端部172和用于电接合印刷电路板PCB的后端部174。前端部172可以包括在插口触头152的接口端部156近旁或大致围绕插口触头152的接口端部156一个或更多个弹簧指176。在指状件176的远端部可以设置有唇缘177。外壳体108的后端部132和内壳体170的后端部174可以具有一个或更多个尾部176以用于比如通过焊接或压配合来接合印刷电路板12。外壳体108的内表面180与内壳体170之间的空间是接纳区域，接纳区域定尺寸成适于容纳插头102的前端部130。可以在外壳体108与内壳体170之间靠近它们的后端部处提供第二介电插入件178以给插座提供额外的支承。
主接地连接件110和112可以是任何接地技术，比如通过连接器的壳体106或108的导电表面接地、通过隔离并连接至设备PCB的附加接地触头接地或者通过传统的单接地等接地。在一个实施方式中，主接地连接件110和112中的每一者分别是外壳体106和108内部的一个或更多个内接触点114和116。根据本发明的主接地连接件110和112提供连接以确保RF信号以最小的信号损失通过连接器、插头102和插座104。
如参见图2和图5，插头主接地连接件110的内接触点114可以位于其外壳体106的靠近外壳体106的前端部130或在外壳体106的前端部130处的内表面160上或并且定位成接合插座主接地连接件112的内接触点116。插座104的内接触点116可以位于内导电壳体170上并且优选地在壳体170的前端部172处定位在弹簧指176上、比如唇缘177的外表面上(图4)。替代性地，内接触点114和116可以定位或结合到一个或更多个臂、尖齿、翼瓣、梁等中。
插头102和插座104的辅助接地连接件120和122分别配置成在连接器组件的接口处提供额外的接地。根据本发明的辅助接地连接件120和122的功能是提供辅助屏障以显著降低泄漏的RF信号的功率电平或者泄漏到连接器之间的传输线中的RF噪声。辅助接地连接件120和122将泄漏或泄露的功率水平降低到小于使用它的系统的灵敏度的点。
类似于主接地连接件，插头102和插座104的辅助接地连接件120和122可以分别是任何接地技术，比如通过连接器的壳体106或108的导电表面接地、通过隔离并连接至设备PCB的增加的接地触点接地或者通过传统的单接地等接地。例如，插头辅助接地连接件120可以是位于外壳体106的外表面162上的一个或更多个外接触点118，其与插座的接地连接件122的一个或更多个内接触点119连接，如参见图2和图5。在实施方式中，插头102的外接触点118可以定位在壳体106的环形凹部164中。插座104的内接触点119可以定位在壳体108的内表面180上。在实施方式中，内接触点119可以定位在从壳体的内表面180向内延伸的弹簧突部182上。替代性地，外接触点118和内接触点119可以定位或结合到一个或更多个臂、尖齿、翼瓣、梁等中。
图5示出了插头102和插座104的组件100的横截面图，示出了主接地连接件的接触点114和116电连接以形成接地路径、以及辅助接地连接件的接触点118和119电连接以形成另一个分开的接地路径。插头102的前端部130可以插入插座104的前端部132并且然后被推动到插座的内壳体170上。组件的内部接地由主接地连接件110和112通过壳体的内表面162上的插头的内接触点114与插座104的弹簧指174上的内接触点116的接触来提供，从而限定穿过连接器和组件100的主接地路径。插头102与插座104之间的这种钉压式配合接口提供一致的RF阻抗以及更高频率(高达18GHz)的性能余量。
接地还由辅助接地连接件120和122通过当突片182安置于环形凹部164中时插头102的环形凹部164中的外接触点118与插座壳体108的内弹簧片182上的内接触点119的接触来提供。插头的环形凹部164与插座的弹簧突部182之间的接合还提供了插头102与插座104之间的机械连接。由辅助接地机构120提供的附加的辅助接地点可以抑制连接器组件100的RF泄漏，即使在高频处也能实现好于-100dB，例如-129.89dB(对于1.2GHz而言)、-123.24dB(对于3GHz而言)以及-117.47dB(对于6GHz而言)。
如参见图6至图8，本发明还可以提供适配器或适配器组件200，其被设计成允许本发明与传统的RF连接系统一起使用。适配器包括结合到插头102’和插座104’中的一者或两者中的适配器联接器210，插头102’和插座104’类似于上述实施方式中所描述的插头102和插座104。适配器联接器210可以安装在连接器壳体106’和108’的后端部134’和136’上，如参见图7。适配器联接器210具有内绝缘体212，其对分别连接至引脚触头150和插口触头152的触头延伸部214进行支承。触头延伸部214可以与引脚触头150和插口触头152的与他们的接口端部154和156相反的端部接合。适配器联接器210的外表面216带有螺纹以接纳传统的连接器或端接电缆。还可以设置有螺母部分218以与适配器联接器210一起辅助扭矩施加。如参见图8，插头与插座——插头与插座中结合有适配器联接器210——之间的连接接口与上述实施方式中所描述的相同，均包括主接地连接件110和112以及辅助接地连接件120和122。
在本发明的实施方式中，连接器可以是圆形/管状同轴连接器，并且接地特征可以是非圆形形状、比如方形且仍然具有双接地屏蔽的优点。辅助接地连接件可以是直接集成的金属导电部件或者是定位成通过介电材料、比如空气或塑料与主接地隔离的独立屏蔽部件。
虽然已经选择特定实施方式来说明本发明，但是本领域技术人员将理解，可以在不脱离所附权利要求限定的本发明的范围的情况下在所选择的特定实施方式中作出各种变型和改型。

Claims (33)

1.一种高频电连接器，包括：
外导电壳体，所述外导电壳体中支承有至少一个信号触头，并且所述外导电壳体包括用于与配合连接器相配合的前端部以及与所述前端部相反的用于电连接至印刷电路板或同轴电缆的后端部；
主接地连接件，所述主接地连接件定位在所述外导电壳体的内部；以及
辅助接地连接件，所述辅助接地连接件是与所述主接地连接件分开的并且定位在所述外导电壳体的内部或外部，
其中，所述主接地连接件和所述辅助接地连接件限定所述电连接器的分开的接地路径。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述主接地连接件是位于所述外导电壳体的内部的一个或更多个内接触点，所述一个或更多个内接触点配置成电接合所述配合连接器。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述一个或更多个内接触点定位在位于所述外导电壳体的内部的内导电壳体的一个或更多个弹簧指上，并且所述一个或更多个弹簧指能够通过所述至少一个信号触头的接口端部而被定位。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其中，所述内导电壳体具有用于与所述配合连接器配合的前端部、以及后端部，所述外导电壳体的后端部和所述内导电壳体的后端部配置成用于电连接至印刷电路板，并且所述外导电壳体与所述内导电壳体之间限定有接纳区域以用于接纳所述配合连接器的配合端部。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其中，所述外导电壳体的后端部和所述内导电壳体的后端部包括用于连接至所述印刷电路板的一个或更多个尾部。
6.根据权利要求4所述的电连接器，其中，所述内导电壳体的前端部包括所述一个或更多个弹簧指，并且所述一个或更多个弹簧指围绕所述至少一个信号触头。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其中，所述内导电壳体中接纳有介电插入件，并且所述介电插入件围绕所述至少一个信号触头。
8.根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述一个或更多个内接触点靠近所述前端部或在所述前端部处位于所述外导电壳体的内表面上，并且所述后端部终止于同轴电缆。
9.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述至少一个信号触头被缩回成使得所述外导电壳体的前端部延伸超过所述至少一个信号触头的接口端部以进行封闭的进入配合。
10.根据权利要求8所述的电连接器，其中，所述外导电壳体的前端没有螺纹。
11.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述辅助接地连接件是位于所述外导电壳体的内表面上的一个或更多个接触点。
12.根据权利要求11所述的电连接器，其中，所述一个或更多个接触点定位在从所述外导电壳体的所述内表面向内延伸的一个或更多个弹簧突部上。
13.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述辅助接地连接件是靠近所述前端部或在所述前端部处位于所述外导电壳体的外表面上的一个或更多个接触点。
14.根据权利要求13所述的电连接器，其中，所述一个或更多个接触点定位在所述外表面上的环形凹部中。
15.一种电连接器组件，包括：
插座，所述插座包括内导电壳体和外导电壳体、插座主接地连接件以及插座辅助接地连接件，所述内壳体中支承有至少一个插口触头，所述内导电壳体和所述外导电壳体中的每一者均具有用于与配合连接器相配合的前端部、以及配置成电连接至印刷电路板的后端部，所述插座主接地连接件定位在所述内导电壳体上，所述插座辅助接地连接件定位在所述外导电壳体的内表面上；以及
插头，所述插头包括支承至少一个引脚触头的外导电壳体、插头主接地连接件以及插头辅助接地连接件，所述至少一个引脚触头配置成与所述插座的所述至少一个插口触头相配合，所述插头的外导电壳体具有用于与所述插座的前端部相配合的前端部以及配置成电连接至同轴电缆的后端部，所述插头主接地连接件定位在所述插头的外导电壳体的内表面上，所述插头辅助接地连接件定位在所述插头的外导电壳体的外表面上，
其中，当所述插座和所述插头相配合时，所述插座主连接件和所述插头主连接件形成穿过所述组件的主接地路径，并且所述插座辅助接地连接件和所述插头辅助接地连接件形成穿过所述组件的与所述主接地路径分开的辅助接地路径。
16.根据权利要求15所述的组件，其中，所述插座主接地连接件是一个或更多个内接触点；并且所述插头主接地连接件是配置成与所述插座主接地连接件的一个或更多个内接触点连接以形成所述主接地路径的一个或更多个内接触点。
17.根据权利要求16所述的组件，其中，所述插座主接地连接件的一个或更多个接触点定位在位于所述内导电壳体的前端部处的一个或更多个弹簧指上；并且所述插头主接地连接件的一个或更多个接触点靠近所述插头的外导电壳体的前端部或在所述插头的外导电壳体的前端部处定位在所述插头的外导电壳体的内表面上。
18.根据权利要求16所述的组件，其中，所述插座辅助接地连接件是所述插座的外导电壳体的内表面的一个或更多个内接触点；并且所述插头辅助接地连接件是位于所述插头的外导电壳体的外表面上的一个或更多个外接触点，所述一个或更多个外接触点配置成与所述插座辅助接地连接件的一个或更多个内接触点连接。
19.根据权利要求18所述的组件，其中，所述插座辅助接地连接件的一个或更多个内接触点定位在从所述插座的外导电壳体的内表面向内延伸的一个或更多个弹簧突部上；并且所述插头辅助接地连接件的所述一个或更多个外接触点定位在环形凹部中，所述环形凹部靠近所述插头的外导电壳体的前端部或位于所述插头的外导电壳体的前端部处。
20.根据权利要求19所述的组件，其中，所述插座的所述一个或更多个弹簧突部接合所述插头的所述环形凹部。
21.根据权利要求15所述的组件，其中，所述至少一个插口触头具有接口端部，所述接口端部用于与所述至少一个引脚触头的对应接口端部相配合；并且所述接口端部相应地在所述外导电壳体中缩回，从而形成封闭的进入配合。
22.根据权利要求15所述的组件，其中，所述插头的外导电壳体的前端部构造成接纳在所述插座的外导电壳体中并且推动到所述插座的内导电壳体的前端部上。
23.根据权利要求15所述的组件，其中，所述插座的内导电壳体的后端部和外导电壳体的后端部具有构造成与所述印刷电路板接合的尾部；并且所述插头的外导电壳体的后端部经由压缩接合而连接至所述同轴电缆。
24.一种高频电连接器，包括：
导电壳体，所述导电壳体中支承有至少一个信号触头，并且所述导电壳体包括用于与配合连接器相配合的前端部以及与所述前端部相反的用于电连接至印刷电路板和同轴电缆的后端部；
用以建立穿过所述连接器的主接地路径的用于主接地的装置；以及
用以建立穿过所述连接器的与所述主接地路径分开的辅助接地路径的用于辅助接地的装置。
25.一种高频适配器，包括：
外导电壳体，所述外导电壳体具有内介电插入件，所述内介电插入件中支承有至少一个信号触头，并且所述外导电壳体包括用于与配合连接器相配合的前端部以及与所述前端部相反的后端部，所述后端部配置成与适配器联接器接合且终止于印刷电路板或同轴电缆，
所述至少一个信号具有用于与配合触头相配合的接口端部、以及接纳在所述适配器联接器中的用于电连接至所述印刷电路板或所述同轴电缆的相反端部；
主接地连接件，所述主接地连接件定位在所述外导电壳体的内部；以及
辅助接地连接件，所述辅助接地连接件是与所述主接地连接件分开的并且定位在所述外导电壳体的内部或外部，
其中，所述主接地连接件和所述辅助接地连接件限定所述适配器的分开的接地路径。
26.根据权利要求25所述的适配器，其中，所述适配器联接器包括螺母、外螺纹、以及用于支承所述至少一个信号触头的连接端部的绝缘体。
27.根据权利要求25所述的适配器，其中，所述主接地连接件是位于所述外导电壳体的内部的一个或更多个内接触点，所述一个或更多个内接触点配置成电接合所述配合连接器。
28.根据权利要求27所述的适配器，其中，所述一个或更多个内接触点定位在位于所述外导电壳体的内部的内导电壳体的一个或更多个弹簧指上，所述一个或更多个弹簧指通过所述至少一个信号触头的所述接口端部而被定位。
29.根据权利要求27所述的适配器，其中，所述一个或更多个内接触点定位在所述外导电壳体的内表面上。
30.根据权利要求27所述的适配器，其中，所述辅助接地连接件是位于所述外导电壳体的内表面上的一个或更多个内接触点或者位于所述外导电壳体的外表面上的一个或更多个外接触点。
31.根据权利要求30所述的适配器，其中，所述第二接地连接件是定位在从所述外导电壳体的所述内表面向内延伸的弹簧突部上的所述一个或更多个内接触点。
32.根据权利要求30所述的适配器，其中，所述第二接地连接件是定位在所述外导电壳体的所述外表面的环形凹部中的所述一个或更多个外接触点，所述环形凹部靠近所述外导电壳体的所述前端部或位于所述外导电壳体的所述前端部处。
33.根据权利要求25所述的适配器，其中，所述至少一个信号触头缩回成使得所述外导电壳体的前端部延伸超过所述至少一个信号触头的所述接口端部以进行封闭的进入配合。
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