CN109995351A - 开关集成器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种开关集成器件,包括双极晶体管(Tr1)、集成晶体管(Tr2)、集成二极管(D1)以及集成二极管(D2);所述双极晶体管(Tr1)为NPN型,所述集成晶体管(Tr2)为PNP型;所述双极晶体管(Tr1)的集电极、所述集成晶体管(Tr2)的基极以及所述集成二极管(D2)的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件的输入端;所述双极晶体管(Tr1)的基极、所述集成晶体管(Tr2)的发射极以及所述集成二极管(D1)的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件控制端;所述集成二极管(D1)的阳极、所述双极晶体管(Tr1)的发射极、所述集成晶体管(Tr2)的集电极以及所述集成二极管(D2)的阳极连接在一起,作为所述开关集成器件的输出端。
Description
技术领域
本发明涉及开关电路技术领域,尤其涉及一种开关集成器件。
背景技术
目前大多利用双极功率晶体管来实现开关性能,双极功率晶体管在导通时可以使被控电路例如电源电路工作,当双极功率晶体管在关断时,被控电路并不会马上关断,这是因为双极功率晶体管在导通时会积累电荷,积累的电荷依旧会作用在被控电路上,从而影响双极功率晶体管的开关性能。
发明内容
基于此,有必要提供一种开关集成器件。
一种开关集成器件,包括:双极晶体管Tr1、集成晶体管Tr2、集成二极管D1以及集成二极管D2;所述双极晶体管Tr1为NPN型,所述集成晶体管Tr2为PNP型;
所述双极晶体管Tr1的集电极、所述集成晶体管Tr2的基极以及所述集成二极管D2的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件的输入端;所述双极晶体管Tr1的基极、所述集成晶体管Tr2的发射极以及所述集成二极管D1的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件控制端;所述集成二极管D1的阳极、所述双极晶体管Tr1的发射极、所述集成晶体管Tr2的集电极以及所述集成二极管D2的阳极连接在一起,作为所述开关集成器件的输出端。
一个实施例中,所述开关集成器件还包括第一N型区,作为所述双极晶体管Tr1的集电区、集成晶体管Tr2的基区以及集成二极管D2的阴极区;
第一N型区,用于形成所述双极晶体管Tr1的集电区、集成晶体管Tr2的基区以及集成二极管D2的阴极区;
第一P型区,设于所述第一N型区内,用于形成所述双极晶体管Tr1的基区以及所述集成晶体管Tr2的发射区;
第二P型区,设于所述第一N型区内,用于形成所述集成晶体管Tr2的集电区、集成二极管D1的阳极区以及所述集成二极管D2的阳极区;
第二N型区,设于所述第一P型区内,用于形成所述双极晶体管Tr1的发射区;
第三N型区,设于所述第二P型区内,用于形成所述集成二极管D1的阴极区;
所述第一N型区作为所述输入端,所述第一P型区和第三N型区作为所述控制端,所述第二P型区和第二N型区作为所述输出端。
一个实施例中,所述第一N型区包括第一区域和第二区域,所述第二区域的掺杂浓度大于所述第一区域的掺杂浓度;所述第一区域设于所述第二区域上,所述第一P型区和所述第二P型区设于所述第二区域内;
所述第一区域用于形成所述集成晶体管Tr2的基区,所述第二区域用于形成所述双极晶体管Tr1的集电区以及所述集成二极管D2的阴极区,所述输入端分别连接所述第一区域、所述第二区域。
一个实施例中,所述开关集成器件还包括:
第一金属连线,所述第一金属连线用于引出所述第一N型区;
第二金属连线,所述第二金属连线用于引出所述第一P型区和第三N型区并连接在一起;
第三金属连线,所述第三金属连线用于引出所述第二P型区和第二N型区并连接在一起。
一个实施例中,所述第一P型区的深度与所述第二P型区的深度相同,所述第一P型区横向上的宽度与所述第二P型区横向上的宽度不相同。
一个实施例中,所述第二N型区的深度与所述第三型区的深度相同,所述第二N型区横向上的宽度与所述第三N型区横向上的宽度不相同。
一个实施例中,所述第一P型区与所述第二P型区间的横向距离处于预设距离范围。
一个实施例中,所述开关集成器件为SiC器件。
一个实施例中,所述双极晶体管Tr1是双极功率晶体管。
一个实施例中,所述第一N型区是N型衬底。
上述开关集成器件,在所述双极晶体管Tr1导通时,为被控电路提供驱动电流,所述开关集成器件接收到关断信号时,所述双极晶体管Tr1处于截止状态,双极晶体管Tr1中积累的电荷可以通过处于正向偏置状态的集成二极管D1、处于正向偏置状态的集成二极管D2以及集成晶体管Tr2得到快速释放,从而使得被控电路可以快速关断。因此上述开关集成器件具备较好的开关性能,灵敏性较好。
附图说明
图1为一个实施例中的开关集成器件的结构示意图;
图2为一个实施例中的开关集成器件示意图;
图3为另一个实施例中的开关集成器件示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,图1是一个实施例中的开关集成器件的结构示意图,该开关集成器件包括:双极晶体管Tr1、集成晶体管Tr2、集成二极管D1以及集成二极管D2;双极晶体管Tr1为NPN型,集成晶体管Tr2为PNP型。
双极晶体管Tr1的集电极、集成晶体管Tr2的基极以及集成二极管D2的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件的输入端;双极晶体管Tr1的基极、集成晶体管Tr2的射极以及集成二极管D1的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件控制端;集成二极管D1的阳极、双极晶体管Tr1的射极、集成晶体管Tr2的集电极以及集成二极管D2的阳极连接在一起,作为所述开关集成器件的输出端;在为开关集成器件提供导通电压大于双极晶体管Tr1的开启电压时,使得双极晶体管Tr1工作在饱和状态,双极晶体管Tr1导通,为被控电路提供驱动电流,并在双极晶体管Tr1中积累电荷;在为开关集成器件提供关断信号、使得双极晶体管Tr1工作在截止状态时,积累在双极晶体管Tr1中的电荷通过集成二极管D1、集成二极管D2以及集成晶体管Tr2得以释放。
所述双极晶体管Tr1具体可以是双极功率晶体管,双极功率晶体管可为内含数十至数百个晶体管单元、功率可达几百千瓦的大容量型晶体管,双极晶体管Tr1也可以是小容量型晶体管。
在其中一个实施例中,开关集成器件还包括第一端子、第二端子以及第三端子(图1中未标示);第一端子分别与双极晶体管Tr1的集电极、集成晶体管Tr2的基极、集成二极管D2的阴极连接,用于为所述开关集成器件的输入端引入输入信号;第二端子分别与双极晶体管Tr1的基极、集成晶体管Tr2的射极、集成二极管D1连接,用于为所述开关集成器件控制端引入控制信号;第三端子分别与集成二极管D1的阳极、双极晶体管Tr1的射极、集成晶体管Tr2的集电极、集成二极管D2的阳极连接,用于为所述开关集成器件的输出端引出输出信号。
请参阅2,图2为一个实施例中的开关集成器件,该开关集成器件包括:第一N型区10,作为半导体结构的N型衬底、第一P型区20、第二P型区30、第二N型区40、第三N型区50;第一N型区10用于形成双极晶体管Tr1的集电区、集成晶体管Tr2的基区以及集成二极管D2的阴极区;第一P型区20设于第一N型区10内,第一P型区20用于形成双极晶体管Tr1的基区以及集成晶体管Tr2的发射区;第二P型区30设于第一N型区10内,第二P型区用于形成集成晶体管Tr2的集电区、集成二极管D1的阳极区以及集成二极管D2的阳极区;第二N型区40设于第一P型区20内,第二N型区40用于形成双极晶体管Tr1的发射区;第三N型区50设于第二P型区30内,第三N型区50用于形成集成二极管D1的阴极区;本实施例的开关集成器件,形成NPN型双极晶体管Tr1、PNP型的集成晶体管Tr2、集成二极管D1以及集成二极管D2。
其中一个实施例中,第一P型区和第二P型区均可以离子注入的方式形成于第一N型区10内。
其中一个实施例中,第二N型区40可以离子注入的方式形成于第一P型区10内,第三N型区50可以离子注入的方式形成于第二P型区30内。所述第一N型区10作为所述输入端,所述第一P型区20和第三N型区50作为所述控制端,所述第二P型区30和第二N型区40作为所述输出端。
一个实施例中的开关集成器件,请参阅图2,开关集成器件还包括第一金属连线60、第二金属连线70以及第三金属引线80;所述第一金属连线用于引出所述第一N型区,所述第二金属连线用于引出所述第一P型区和第三N型区并连接在一起,第三金属连线用于引出所述第二P型区和第二N型区并连接在一起。第一金属连线60是将双极晶体管Tr1的集电区、集成晶体管Tr2的基区以及集成二极管D2的阴极区引出并连接在一起,第二金属连线70是将双极晶体管Tr1的基区、集成晶体管Tr2的射区以及集成二极管D1的阴极区引出并连接在一起,第三金属引线80将集成二极管D1的阳极区、双极晶体管Tr1的射极区、集成晶体管Tr2的集电极区以及集成二极管D2的阳极区引出并连接在一起。
其中一个实施例中,第一金属连线60、第二金属连线70以及第三金属引线80均可为金属层或者金属通孔。
其中一个实施例中,开关集成器件是SiC器件。SiC材料作为第三代半导体材料正得到越来越广泛的应用,SiC材料导热系数高、力学性能优良以及光学性能好的优点。其他实施例中,开关集成器件也可以是利用Si材料、GaAs材料或其他半导体材料的制备器件。
其中一个实施例中,请参阅图3,第一N型10包括第一区域(可为中掺杂浓度N型区)102和第二区域(可为重掺杂浓度N型区)101;第一区域102设于第二区域101上,第一P型区20和第二P型区30设于第一区域102内;第一区域102用于形成集成晶体管Tr2的基区,第二区域用于形成双极晶体管Tr1的集电区以及集成二极管D2的阴极区,第一金属连线是用于将第二区域中的双极晶体管Tr1的集电区、第一区域102中的集成晶体管Tr2的基区以及第二区域中的集成二极管D2的阴极区引出并连接在一起。
其中一个实施例中,请参阅图2或图3,第一P型区20的深度与第二P型区30的深度相同,第一P型区横向上的宽度与第二P型区横向上的宽度不相同。其他实施例中,第一P型区横向上的宽度与第二P型区横向上的宽度也可以相同。其他实施例中,第一P型区20的深度与第二P型区30的深度也可以不相同。
其中一个实施例中,请参阅图2或图3,第二N型区40的深度与第三N型区50的深度相同,第二N型区横向上的宽度与第三N型区横向上的宽度不相同。其他实施例中,第二N型区横向上的宽度与第三N型区横向上的宽度也可以相同。其他实施例中,第二N型区40的深度与第三N型区50的深度也可以不相同。
其中一个实施例中,请参阅图2或图3,第一P型区20与第二P型区30间的横向距离处于预设距离范围,该预设距离范围具体可以是10μm~100μm,设置第一P型区20与第二P型区30间的横向距离处于预设距离范围内是为了确保第一P型区20与第二P型区30之间的第一N型区10合适的范围,以确保集成晶体管Tr2的基区宽度为有效宽度。集成晶体管Tr2的结构参数例如集成晶体管Tr2基区宽度,可以影响双极晶体管Tr1的饱和工作点,从而影响开关集成器件的开关性能。
上述开关集成器件,在所述双极晶体管Tr1导通时,为被控电路提供驱动电流,所述开关集成器件接收到关断信号时,所述双极晶体管Tr1处于截止状态,双极晶体管Tr1中积累的电荷可以通过处于正向偏置状态的集成二极管D1、处于正向偏置状态的集成二极管D2以及集成晶体管Tr2得到快速释放,从而使得被控电路可以快速关断。因此上述开关集成器件具备较好的开关性能,灵敏性较好。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能组合都进行描述,然而只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施例,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种开关集成器件,其特征在于,包括:双极晶体管(Tr1)、集成晶体管(Tr2)、集成二极管(D1)以及集成二极管(D2);所述双极晶体管(Tr1)为NPN型,所述集成晶体管(Tr2)为PNP型;
所述双极晶体管(Tr1)的集电极、所述集成晶体管(Tr2)的基极以及所述集成二极管(D2)的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件的输入端;所述双极晶体管(Tr1)的基极、所述集成晶体管(Tr2)的发射极以及所述集成二极管D1的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件控制端;所述集成二极管(D1)的阳极、所述双极晶体管(Tr1)的发射极、所述集成晶体管(Tr2)的集电极以及所述集成二极管(D2)的阳极连接在一起,作为所述开关集成器件的输出端。
2.根据权利要求1所述的开关集成器件,其特征在于,包括:
第一N型区,用于形成所述双极晶体管(Tr1)的集电区、集成晶体管(Tr2)的基区以及集成二极管(D2)的阴极区;
第一P型区,设于所述第一N型区内,用于形成所述双极晶体管(Tr1)的基区以及所述集成晶体管(Tr2)的发射区;
第二P型区,设于所述第一N型区内,用于形成所述集成晶体管(Tr2)的集电区、集成二极管(D1)的阳极区以及所述集成二极管(D2)的阳极区;
第二N型区,设于所述第一P型区内,用于形成所述双极晶体管(Tr1)的发射区;
第三N型区,设于所述第二P型区内,用于形成所述集成二极管(D1)的阴极区;
所述第一N型区作为所述输入端,所述第一P型区和第三N型区作为所述控制端,所述第二P型区和第二N型区作为所述输出端。
3.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,所述第一N型区包括第一区域和第二区域,所述第二区域的掺杂浓度大于所述第一区域的掺杂浓度;所述第一区域设于所述第二区域上,所述第一P型区和所述第二P型区设于所述第二区域内;
所述第一区域用于形成所述集成晶体管(Tr2)的基区,所述第二区域用于形成所述双极晶体管(Tr1)的集电区以及所述集成二极管(D2)的阴极区。
4.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,还包括:
第一金属连线,所述第一金属连线用于引出所述第一N型区;
第二金属连线,所述第二金属连线用于引出所述第一P型区和第三N型区并连接在一起;
第三金属连线,所述第三金属连线用于引出所述第二P型区和第二N型区并连接在一起。
5.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,所述第一P型区的深度与所述第二P型区的深度相同,所述第一P型区横向上的宽度与所述第二P型区横向上的宽度不相同。
6.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,所述第二N型区的深度与所述第三N型区的深度相同,所述第二N型区横向上的宽度与所述第三N型区横向上的宽度不相同。
7.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,所述第一P型区与所述第二P型区间的横向距离处于预设距离范围。
8.根据权利要求1-7任一项所述的开关集成器件,其特征在于,所述双极晶体管(Tr1)是双极功率晶体管。
9.根据权利要求1-7任一项所述的开关集成器件,其特征在于,所述开关集成器件为SiC器件。
10.根据权利要求2-7任一项所述的开关集成器件,其特征在于,所述第一N型区是N型衬底。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4303841A (en) * | 1979-05-21 | 1981-12-01 | Exxon Research & Engineering Co. | VMOS/Bipolar power switch |
US5223728A (en) * | 1992-04-02 | 1993-06-29 | Motorola, Inc. | Optical switch integrated circuit |
US5237211A (en) * | 1990-11-15 | 1993-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Bidirectional switch circuit with automatic return-current path selector |
US6252451B1 (en) * | 1998-08-28 | 2001-06-26 | Stmicroelectronics S.A. | Switching circuit |
JP2003017574A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置及びこれに用いる保護回路 |
US20070139095A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | On-Bright Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | System and method for driving bipolar transistors in switching power conversion |
-
2017
- 2017-12-30 CN CN201711492170.6A patent/CN109995351B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4303841A (en) * | 1979-05-21 | 1981-12-01 | Exxon Research & Engineering Co. | VMOS/Bipolar power switch |
US5237211A (en) * | 1990-11-15 | 1993-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Bidirectional switch circuit with automatic return-current path selector |
US5223728A (en) * | 1992-04-02 | 1993-06-29 | Motorola, Inc. | Optical switch integrated circuit |
US6252451B1 (en) * | 1998-08-28 | 2001-06-26 | Stmicroelectronics S.A. | Switching circuit |
JP2003017574A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置及びこれに用いる保護回路 |
US20070139095A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | On-Bright Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | System and method for driving bipolar transistors in switching power conversion |
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