CN109995351A - 开关集成器件 - Google Patents

开关集成器件 Download PDF

Info

Publication number
CN109995351A
CN109995351A CN201711492170.6A CN201711492170A CN109995351A CN 109995351 A CN109995351 A CN 109995351A CN 201711492170 A CN201711492170 A CN 201711492170A CN 109995351 A CN109995351 A CN 109995351A
Authority
CN
China
Prior art keywords
region
integrated
type
transistor
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711492170.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109995351B (zh
Inventor
蒋正勇
甘新慧
金志明
张伟民
朱家从
钱叶华
王国平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi China Resources Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Wuxi China Resources Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi China Resources Microelectronics Co Ltd filed Critical Wuxi China Resources Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201711492170.6A priority Critical patent/CN109995351B/zh
Publication of CN109995351A publication Critical patent/CN109995351A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109995351B publication Critical patent/CN109995351B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • H01L27/0611Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
    • H01L27/0617Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type
    • H01L27/0629Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type in combination with diodes, or resistors, or capacitors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/04Modifications for accelerating switching
    • H03K17/042Modifications for accelerating switching by feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/04213Modifications for accelerating switching by feedback from the output circuit to the control circuit in bipolar transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/60Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B70/00Technologies for an efficient end-user side electric power management and consumption
    • Y02B70/10Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本发明提出一种开关集成器件,包括双极晶体管(Tr1)、集成晶体管(Tr2)、集成二极管(D1)以及集成二极管(D2);所述双极晶体管(Tr1)为NPN型,所述集成晶体管(Tr2)为PNP型;所述双极晶体管(Tr1)的集电极、所述集成晶体管(Tr2)的基极以及所述集成二极管(D2)的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件的输入端;所述双极晶体管(Tr1)的基极、所述集成晶体管(Tr2)的发射极以及所述集成二极管(D1)的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件控制端;所述集成二极管(D1)的阳极、所述双极晶体管(Tr1)的发射极、所述集成晶体管(Tr2)的集电极以及所述集成二极管(D2)的阳极连接在一起,作为所述开关集成器件的输出端。

Description

开关集成器件
技术领域
本发明涉及开关电路技术领域,尤其涉及一种开关集成器件。
背景技术
目前大多利用双极功率晶体管来实现开关性能,双极功率晶体管在导通时可以使被控电路例如电源电路工作,当双极功率晶体管在关断时,被控电路并不会马上关断,这是因为双极功率晶体管在导通时会积累电荷,积累的电荷依旧会作用在被控电路上,从而影响双极功率晶体管的开关性能。
发明内容
基于此,有必要提供一种开关集成器件。
一种开关集成器件,包括:双极晶体管Tr1、集成晶体管Tr2、集成二极管D1以及集成二极管D2;所述双极晶体管Tr1为NPN型,所述集成晶体管Tr2为PNP型;
所述双极晶体管Tr1的集电极、所述集成晶体管Tr2的基极以及所述集成二极管D2的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件的输入端;所述双极晶体管Tr1的基极、所述集成晶体管Tr2的发射极以及所述集成二极管D1的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件控制端;所述集成二极管D1的阳极、所述双极晶体管Tr1的发射极、所述集成晶体管Tr2的集电极以及所述集成二极管D2的阳极连接在一起,作为所述开关集成器件的输出端。
一个实施例中,所述开关集成器件还包括第一N型区,作为所述双极晶体管Tr1的集电区、集成晶体管Tr2的基区以及集成二极管D2的阴极区;
第一N型区,用于形成所述双极晶体管Tr1的集电区、集成晶体管Tr2的基区以及集成二极管D2的阴极区;
第一P型区,设于所述第一N型区内,用于形成所述双极晶体管Tr1的基区以及所述集成晶体管Tr2的发射区;
第二P型区,设于所述第一N型区内,用于形成所述集成晶体管Tr2的集电区、集成二极管D1的阳极区以及所述集成二极管D2的阳极区;
第二N型区,设于所述第一P型区内,用于形成所述双极晶体管Tr1的发射区;
第三N型区,设于所述第二P型区内,用于形成所述集成二极管D1的阴极区;
所述第一N型区作为所述输入端,所述第一P型区和第三N型区作为所述控制端,所述第二P型区和第二N型区作为所述输出端。
一个实施例中,所述第一N型区包括第一区域和第二区域,所述第二区域的掺杂浓度大于所述第一区域的掺杂浓度;所述第一区域设于所述第二区域上,所述第一P型区和所述第二P型区设于所述第二区域内;
所述第一区域用于形成所述集成晶体管Tr2的基区,所述第二区域用于形成所述双极晶体管Tr1的集电区以及所述集成二极管D2的阴极区,所述输入端分别连接所述第一区域、所述第二区域。
一个实施例中,所述开关集成器件还包括:
第一金属连线,所述第一金属连线用于引出所述第一N型区;
第二金属连线,所述第二金属连线用于引出所述第一P型区和第三N型区并连接在一起;
第三金属连线,所述第三金属连线用于引出所述第二P型区和第二N型区并连接在一起。
一个实施例中,所述第一P型区的深度与所述第二P型区的深度相同,所述第一P型区横向上的宽度与所述第二P型区横向上的宽度不相同。
一个实施例中,所述第二N型区的深度与所述第三型区的深度相同,所述第二N型区横向上的宽度与所述第三N型区横向上的宽度不相同。
一个实施例中,所述第一P型区与所述第二P型区间的横向距离处于预设距离范围。
一个实施例中,所述开关集成器件为SiC器件。
一个实施例中,所述双极晶体管Tr1是双极功率晶体管。
一个实施例中,所述第一N型区是N型衬底。
上述开关集成器件,在所述双极晶体管Tr1导通时,为被控电路提供驱动电流,所述开关集成器件接收到关断信号时,所述双极晶体管Tr1处于截止状态,双极晶体管Tr1中积累的电荷可以通过处于正向偏置状态的集成二极管D1、处于正向偏置状态的集成二极管D2以及集成晶体管Tr2得到快速释放,从而使得被控电路可以快速关断。因此上述开关集成器件具备较好的开关性能,灵敏性较好。
附图说明
图1为一个实施例中的开关集成器件的结构示意图;
图2为一个实施例中的开关集成器件示意图;
图3为另一个实施例中的开关集成器件示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,图1是一个实施例中的开关集成器件的结构示意图,该开关集成器件包括:双极晶体管Tr1、集成晶体管Tr2、集成二极管D1以及集成二极管D2;双极晶体管Tr1为NPN型,集成晶体管Tr2为PNP型。
双极晶体管Tr1的集电极、集成晶体管Tr2的基极以及集成二极管D2的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件的输入端;双极晶体管Tr1的基极、集成晶体管Tr2的射极以及集成二极管D1的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件控制端;集成二极管D1的阳极、双极晶体管Tr1的射极、集成晶体管Tr2的集电极以及集成二极管D2的阳极连接在一起,作为所述开关集成器件的输出端;在为开关集成器件提供导通电压大于双极晶体管Tr1的开启电压时,使得双极晶体管Tr1工作在饱和状态,双极晶体管Tr1导通,为被控电路提供驱动电流,并在双极晶体管Tr1中积累电荷;在为开关集成器件提供关断信号、使得双极晶体管Tr1工作在截止状态时,积累在双极晶体管Tr1中的电荷通过集成二极管D1、集成二极管D2以及集成晶体管Tr2得以释放。
所述双极晶体管Tr1具体可以是双极功率晶体管,双极功率晶体管可为内含数十至数百个晶体管单元、功率可达几百千瓦的大容量型晶体管,双极晶体管Tr1也可以是小容量型晶体管。
在其中一个实施例中,开关集成器件还包括第一端子、第二端子以及第三端子(图1中未标示);第一端子分别与双极晶体管Tr1的集电极、集成晶体管Tr2的基极、集成二极管D2的阴极连接,用于为所述开关集成器件的输入端引入输入信号;第二端子分别与双极晶体管Tr1的基极、集成晶体管Tr2的射极、集成二极管D1连接,用于为所述开关集成器件控制端引入控制信号;第三端子分别与集成二极管D1的阳极、双极晶体管Tr1的射极、集成晶体管Tr2的集电极、集成二极管D2的阳极连接,用于为所述开关集成器件的输出端引出输出信号。
请参阅2,图2为一个实施例中的开关集成器件,该开关集成器件包括:第一N型区10,作为半导体结构的N型衬底、第一P型区20、第二P型区30、第二N型区40、第三N型区50;第一N型区10用于形成双极晶体管Tr1的集电区、集成晶体管Tr2的基区以及集成二极管D2的阴极区;第一P型区20设于第一N型区10内,第一P型区20用于形成双极晶体管Tr1的基区以及集成晶体管Tr2的发射区;第二P型区30设于第一N型区10内,第二P型区用于形成集成晶体管Tr2的集电区、集成二极管D1的阳极区以及集成二极管D2的阳极区;第二N型区40设于第一P型区20内,第二N型区40用于形成双极晶体管Tr1的发射区;第三N型区50设于第二P型区30内,第三N型区50用于形成集成二极管D1的阴极区;本实施例的开关集成器件,形成NPN型双极晶体管Tr1、PNP型的集成晶体管Tr2、集成二极管D1以及集成二极管D2。
其中一个实施例中,第一P型区和第二P型区均可以离子注入的方式形成于第一N型区10内。
其中一个实施例中,第二N型区40可以离子注入的方式形成于第一P型区10内,第三N型区50可以离子注入的方式形成于第二P型区30内。所述第一N型区10作为所述输入端,所述第一P型区20和第三N型区50作为所述控制端,所述第二P型区30和第二N型区40作为所述输出端。
一个实施例中的开关集成器件,请参阅图2,开关集成器件还包括第一金属连线60、第二金属连线70以及第三金属引线80;所述第一金属连线用于引出所述第一N型区,所述第二金属连线用于引出所述第一P型区和第三N型区并连接在一起,第三金属连线用于引出所述第二P型区和第二N型区并连接在一起。第一金属连线60是将双极晶体管Tr1的集电区、集成晶体管Tr2的基区以及集成二极管D2的阴极区引出并连接在一起,第二金属连线70是将双极晶体管Tr1的基区、集成晶体管Tr2的射区以及集成二极管D1的阴极区引出并连接在一起,第三金属引线80将集成二极管D1的阳极区、双极晶体管Tr1的射极区、集成晶体管Tr2的集电极区以及集成二极管D2的阳极区引出并连接在一起。
其中一个实施例中,第一金属连线60、第二金属连线70以及第三金属引线80均可为金属层或者金属通孔。
其中一个实施例中,开关集成器件是SiC器件。SiC材料作为第三代半导体材料正得到越来越广泛的应用,SiC材料导热系数高、力学性能优良以及光学性能好的优点。其他实施例中,开关集成器件也可以是利用Si材料、GaAs材料或其他半导体材料的制备器件。
其中一个实施例中,请参阅图3,第一N型10包括第一区域(可为中掺杂浓度N型区)102和第二区域(可为重掺杂浓度N型区)101;第一区域102设于第二区域101上,第一P型区20和第二P型区30设于第一区域102内;第一区域102用于形成集成晶体管Tr2的基区,第二区域用于形成双极晶体管Tr1的集电区以及集成二极管D2的阴极区,第一金属连线是用于将第二区域中的双极晶体管Tr1的集电区、第一区域102中的集成晶体管Tr2的基区以及第二区域中的集成二极管D2的阴极区引出并连接在一起。
其中一个实施例中,请参阅图2或图3,第一P型区20的深度与第二P型区30的深度相同,第一P型区横向上的宽度与第二P型区横向上的宽度不相同。其他实施例中,第一P型区横向上的宽度与第二P型区横向上的宽度也可以相同。其他实施例中,第一P型区20的深度与第二P型区30的深度也可以不相同。
其中一个实施例中,请参阅图2或图3,第二N型区40的深度与第三N型区50的深度相同,第二N型区横向上的宽度与第三N型区横向上的宽度不相同。其他实施例中,第二N型区横向上的宽度与第三N型区横向上的宽度也可以相同。其他实施例中,第二N型区40的深度与第三N型区50的深度也可以不相同。
其中一个实施例中,请参阅图2或图3,第一P型区20与第二P型区30间的横向距离处于预设距离范围,该预设距离范围具体可以是10μm~100μm,设置第一P型区20与第二P型区30间的横向距离处于预设距离范围内是为了确保第一P型区20与第二P型区30之间的第一N型区10合适的范围,以确保集成晶体管Tr2的基区宽度为有效宽度。集成晶体管Tr2的结构参数例如集成晶体管Tr2基区宽度,可以影响双极晶体管Tr1的饱和工作点,从而影响开关集成器件的开关性能。
上述开关集成器件,在所述双极晶体管Tr1导通时,为被控电路提供驱动电流,所述开关集成器件接收到关断信号时,所述双极晶体管Tr1处于截止状态,双极晶体管Tr1中积累的电荷可以通过处于正向偏置状态的集成二极管D1、处于正向偏置状态的集成二极管D2以及集成晶体管Tr2得到快速释放,从而使得被控电路可以快速关断。因此上述开关集成器件具备较好的开关性能,灵敏性较好。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能组合都进行描述,然而只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施例,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种开关集成器件,其特征在于,包括:双极晶体管(Tr1)、集成晶体管(Tr2)、集成二极管(D1)以及集成二极管(D2);所述双极晶体管(Tr1)为NPN型,所述集成晶体管(Tr2)为PNP型;
所述双极晶体管(Tr1)的集电极、所述集成晶体管(Tr2)的基极以及所述集成二极管(D2)的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件的输入端;所述双极晶体管(Tr1)的基极、所述集成晶体管(Tr2)的发射极以及所述集成二极管D1的阴极连接在一起,作为所述开关集成器件控制端;所述集成二极管(D1)的阳极、所述双极晶体管(Tr1)的发射极、所述集成晶体管(Tr2)的集电极以及所述集成二极管(D2)的阳极连接在一起,作为所述开关集成器件的输出端。
2.根据权利要求1所述的开关集成器件,其特征在于,包括:
第一N型区,用于形成所述双极晶体管(Tr1)的集电区、集成晶体管(Tr2)的基区以及集成二极管(D2)的阴极区;
第一P型区,设于所述第一N型区内,用于形成所述双极晶体管(Tr1)的基区以及所述集成晶体管(Tr2)的发射区;
第二P型区,设于所述第一N型区内,用于形成所述集成晶体管(Tr2)的集电区、集成二极管(D1)的阳极区以及所述集成二极管(D2)的阳极区;
第二N型区,设于所述第一P型区内,用于形成所述双极晶体管(Tr1)的发射区;
第三N型区,设于所述第二P型区内,用于形成所述集成二极管(D1)的阴极区;
所述第一N型区作为所述输入端,所述第一P型区和第三N型区作为所述控制端,所述第二P型区和第二N型区作为所述输出端。
3.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,所述第一N型区包括第一区域和第二区域,所述第二区域的掺杂浓度大于所述第一区域的掺杂浓度;所述第一区域设于所述第二区域上,所述第一P型区和所述第二P型区设于所述第二区域内;
所述第一区域用于形成所述集成晶体管(Tr2)的基区,所述第二区域用于形成所述双极晶体管(Tr1)的集电区以及所述集成二极管(D2)的阴极区。
4.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,还包括:
第一金属连线,所述第一金属连线用于引出所述第一N型区;
第二金属连线,所述第二金属连线用于引出所述第一P型区和第三N型区并连接在一起;
第三金属连线,所述第三金属连线用于引出所述第二P型区和第二N型区并连接在一起。
5.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,所述第一P型区的深度与所述第二P型区的深度相同,所述第一P型区横向上的宽度与所述第二P型区横向上的宽度不相同。
6.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,所述第二N型区的深度与所述第三N型区的深度相同,所述第二N型区横向上的宽度与所述第三N型区横向上的宽度不相同。
7.根据权利要求2所述的开关集成器件,其特征在于,所述第一P型区与所述第二P型区间的横向距离处于预设距离范围。
8.根据权利要求1-7任一项所述的开关集成器件,其特征在于,所述双极晶体管(Tr1)是双极功率晶体管。
9.根据权利要求1-7任一项所述的开关集成器件,其特征在于,所述开关集成器件为SiC器件。
10.根据权利要求2-7任一项所述的开关集成器件,其特征在于,所述第一N型区是N型衬底。
CN201711492170.6A 2017-12-30 2017-12-30 开关集成器件 Active CN109995351B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711492170.6A CN109995351B (zh) 2017-12-30 2017-12-30 开关集成器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711492170.6A CN109995351B (zh) 2017-12-30 2017-12-30 开关集成器件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109995351A true CN109995351A (zh) 2019-07-09
CN109995351B CN109995351B (zh) 2023-08-01

Family

ID=67110160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711492170.6A Active CN109995351B (zh) 2017-12-30 2017-12-30 开关集成器件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109995351B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4303841A (en) * 1979-05-21 1981-12-01 Exxon Research & Engineering Co. VMOS/Bipolar power switch
US5223728A (en) * 1992-04-02 1993-06-29 Motorola, Inc. Optical switch integrated circuit
US5237211A (en) * 1990-11-15 1993-08-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Bidirectional switch circuit with automatic return-current path selector
US6252451B1 (en) * 1998-08-28 2001-06-26 Stmicroelectronics S.A. Switching circuit
JP2003017574A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Sanken Electric Co Ltd 半導体装置及びこれに用いる保護回路
US20070139095A1 (en) * 2005-12-21 2007-06-21 On-Bright Electronics (Shanghai) Co., Ltd. System and method for driving bipolar transistors in switching power conversion

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4303841A (en) * 1979-05-21 1981-12-01 Exxon Research & Engineering Co. VMOS/Bipolar power switch
US5237211A (en) * 1990-11-15 1993-08-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Bidirectional switch circuit with automatic return-current path selector
US5223728A (en) * 1992-04-02 1993-06-29 Motorola, Inc. Optical switch integrated circuit
US6252451B1 (en) * 1998-08-28 2001-06-26 Stmicroelectronics S.A. Switching circuit
JP2003017574A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Sanken Electric Co Ltd 半導体装置及びこれに用いる保護回路
US20070139095A1 (en) * 2005-12-21 2007-06-21 On-Bright Electronics (Shanghai) Co., Ltd. System and method for driving bipolar transistors in switching power conversion

Also Published As

Publication number Publication date
CN109995351B (zh) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2502488A (en) Semiconductor amplifier
CN101262220B (zh) 光耦加速电路
CN109995351A (zh) 开关集成器件
CN106328802B (zh) 一种压电双极型晶体管
Cong et al. Photoelectric dual control negative differential resistance device fabricated by standard CMOS process
CN103162821B (zh) 光检测器电路及其检测方法
CN103247675B (zh) 具备光电转换和放大功能的异质结三极管
CN205595336U (zh) 一种逆导型igbt背面结构
CN106571375B (zh) 一种硅基apd的集成电路
JP6272223B2 (ja) 真空中での電子放出のための半導体素子
CN210723026U (zh) 一种晶体管结构
CN101546767B (zh) 一种可降低通态功耗的自关断晶闸管
CN105977287B (zh) 一种碳化硅双极结型晶体管
CN102569288B (zh) 静电保护结构
JP5218370B2 (ja) 電流増幅回路及び光検出デバイス
CN208173592U (zh) 一种双极性晶体管
CN110556387B (zh) 基于soi的双向恒流器件
CN104392995B (zh) 一种晶体管、驱动电路及其驱动方法、显示装置
Kostov et al. Integrated phototransistors in a CMOS process for optoelectronic integrated circuits
CN208835084U (zh) 一种新型光耦
CN102623511A (zh) 功率二极管
CN110310989A (zh) 一种双异质结单极性晶体管的器件结构
Williams et al. Negative electron affinity based vacuum collector transistor
SE424685B (sv) Forsterkar/switch-organ for hog effekt
CN116247089A (zh) 纳米尺度真空沟道三极管结构及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant