CN109990241A - 车用电子装置 - Google Patents

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    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
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    • F21V19/0025Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本发明公开一种车用电子装置,包括基座及软性电路板。基座包括突出柱。软性电路板配置在基座上且具有穿孔。其中,突出柱穿过穿孔,突出柱与第一穿孔为紧配合。如此,可提升基座与软性电路板的组装性。

Description

车用电子装置
技术领域
本发明涉及一种车用电子装置,且特别涉及一种具有突出柱的车用电子装置。
背景技术
传统的车灯包含基座及软性电路板,其中软性电路板固定在基座上。在基座与软性电路板的组装过程中,先将软性电路板的穿孔套置在基座的突出柱,其中穿孔与突出柱为松配合,然后再热熔突出柱,以固定软性电路板与基座的相对位置。为了避免软性电路板在组装过程中翘起(或弹起),通常会先将一些突出柱预热熔,然后再一次性地将其余的突出柱热熔。然而,这样的缺点必须要耗费额外的预热熔工时及成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种车用电子装置,可改善前述现有技术的问题。
根据本发明的一实施例,提出一种车用电子装置。车用电子装置包括一基座及一软性电路板。基座包括一突出柱。软性电路板配置在基座上且具有一第一穿孔。其中,突出柱穿过第一穿孔,突出柱与第一穿孔为紧配合。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A绘示依照本发明一实施例的车用电子装置组装前的局部分解图;
图1B绘示图1A的车用电子装置的局部组装图;
图1C绘示图1B的车用电子装置的局部立体图;
图2绘示图1A的第一穿孔与突出柱的俯视图;
图3绘示图2的第一穿孔与突出柱的另一种几何型态的俯视图;
图4绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置的局部组装图;
图5绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置的局部组装图;
图6绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置的局部组装图;
图7绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置的局部组装图;
图8绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置的局部组装图;
图9绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置的局部组装图;
图10绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置的局部组装图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参照图1A~1C,图1A绘示依照本发明一实施例的车用电子装置100组装前的局部分解图,图1B绘示图1A的车用电子装置100的局部组装图,而图1C绘示图1B的车用电子装置100的局部立体图。
如图1A所示,车用电子装置100包括基座110、软性电路板120、发光元件130、电子元件140及垫片150。车用电子装置100例如是车灯,然本发明实施例不以此为限。车用电子装置100可以是车灯以外的电子装置。
基座110例如是车用电子装置100的壳体。为避免图示过于复杂,图1A仅绘示壳体的一部分。软性电路板120配置在基座110上。发光元件130例如是发光二极体。电子元件140例如是被动元件,如电阻、电容或电感。发光元件130及电子元件140配置在并电性连接于软性电路板120。
如图1A及1C所示,软性电路板120包括基板121及线路层122,线路层122形成在基板121内,前述发光元件130及电子元件140配置在且电性连接于线路层122。
如图1A所示,基座110具有至少一突出柱111,而软性电路板120的机板121具有至少一第一穿孔121a。在未组装前,突出柱111的外径D1等于或大于第一穿孔121a的内径d1。如此,如图1B所示,当突出柱111穿过第一穿孔121a后,突出柱111与第一穿孔121a紧配,使软性电路板120与基座110不会轻易分离。在软性电路板120与基座110的组装过程中,软性电路板120中已与基座110的突出柱111紧配的部分不会弹起或翘起,因此可让作业员更快速地将软性电路板120的其它部分配置在基座110上,以加速基座110与软性电路板120的组装作业时间,提升作业效率。
如图1A~1C所示,由于突出柱111的外径D1大于第一穿孔121a的内径d1,在突出柱111穿过第一穿孔121a后会挤压第一穿孔121a边缘的基板材料,使基板121形成环绕突出柱111的凸缘1211。
如图1A所示,垫片150配置在软性电路板120上。虽然未绘示,然垫片150具有一凸点从垫片150的穿孔150a的侧壁突出。当基座110的突出柱111穿过垫片150的穿孔150a时,该凸点可抵压基座110的突出柱111,以稳固垫片150与软性电路板120的相对位置。在另一实施例中,由于突出柱111与第一穿孔121a已采用紧配设计,车用电子装置100也可选择性省略垫片150。在另一实施例中,亦可省略凸点。
请参照图2,其绘示图1A的第一穿孔121a与突出柱111的俯视图。虚线表示组装前第一穿孔121a的轮廓。如图所示,第一穿孔121a的横剖面形状为长条形,其可以是椭圆形,然亦可为圆形,而突出柱111的横剖面形状为圆形。
请参照图3,其绘示图2的第一穿孔121a与突出柱111的另一种几何型态的俯视图。虚线表示组装前第一穿孔121a的轮廓。如图所示,第一穿孔121a的横剖面形状为圆形,然亦可为非圆形,例如长条形,而突出柱111的横剖面形状类似十字形,或其它几何外形。
综上,只要第一穿孔121a与突出柱111能够紧配合即可,本发明实施例不限定第一穿孔121a的形状及/或突出柱111的形状。此处的”紧配合”意指几何结构上的干涉。
请参照图4,其绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置200的局部组装图。车用电子装置200例如是车灯,然本发明实施例不以此为限。车用电子装置200包括基座210、软性电路板220、发光元件230、电子元件240及垫片250。本实施例的软性电路板220、发光元件230、电子元件240及垫片250分别具有类似或相同于前述软性电路板120、发光元件130、电子元件140及垫片150的结构,于此不再赘述。
在本实施例中,基座210具有段差结构。例如,基座210包括第一部分212及第二部分213,第一部分212与第二部分213上下错开而形成段差。基座210包括至少二突出柱211,其分别位于第一部分212与第二部分213上。软性电路板220具有至少二第一穿孔220a。
基座210的段差结构会增加软性电路板220的组装难度。然而,由于本发明实施例的第一穿孔220a与突出柱211的紧配设计,使得在组装过程中,其中一个或一些第一穿孔220a与对应的突出柱211可先紧配,避免软性电路板220弹起或翘起,然后可更顺利、快速地组合另一个或另一些穿孔220a与对应的突出柱211。
请参照图5,其绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置300的局部组装图。车用电子装置300例如是车灯,然本发明实施例不以此为限。车用电子装置300包括基座310、软性电路板320、发光元件330及电子元件340。本实施例的软性电路板320、发光元件330及电子元件340分别具有类似或相同于前述软性电路板120、发光元件130及电子元件140的结构,于此不再赘述。
相较于前述车用电子装置100,本实施例的车用电子装置300省略垫片150,且基座310的一个或一些突出柱311未热熔,而另一或另一些突出柱311’受到热熔。如图所示,热熔的突出柱311’包括相连接的直柱3111及抵压头3112,抵压头3112是突出柱311的一端热熔变形而成,其抵压在软性电路板320上,以防止软性电路板320与基座310分离。
此外,软性电路板320包括基板321及线路层322,其中线路层322形成于基板321上。基板321具有至少一第一穿孔321a。由于突出柱311与第一穿孔321a紧配合,因此即使一个或一些突出柱311未热熔,也不会降低软性电路板320与基座310的结合性。由于不需热熔全部的突出柱311,因此完成热熔作业所需时间也相对减少。
请参照图6,其绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置400的局部组装图。车用电子装置400例如是车灯,然本发明实施例不以此为限。车用电子装置400包括基座410、软性电路板420、发光元件430、电子元件440及光学件460。本实施例的软性电路板420、发光元件430及电子元件440具有类似或相同于前述软性电路板320、发光元件330及电子元件340的结构,于此不再赘述。
光学件460可为灯罩、棱镜、导光条或导光罩。本实施例以灯罩为例说明,光学件460与基座410相对配置,且光学件460包括至少一卡勾461及至少一固定柱462,其中卡勾461卡合在基座410的边缘,以固定光学件460与基座410的相对位置。固定柱462抵压在软性电路板420的上表面,以将软性电路板420固定在基座410上。如图所示,软性电路板420包括基板421及线路层422,线路层422形成在基板421上。本实施例的固定柱462的端面是抵压在基板421的上表面421u。在另一实施例中,固定柱462的端面可抵压在线路层422的上表面。
请参照图7,其绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置500的局部组装图。车用电子装置500例如是车灯,然本发明实施例不以此为限。车用电子装置500包括基座510、软性电路板520、发光元件530、电子元件540及光学件560。本实施例的发光元件530及电子元件540具有类似或相同于前述发光元件330及电子元件340的结构,于此不再赘述。
光学件560与基座510相对配置。光学件560包括至少一卡勾561及至少一固定柱562,其中卡勾561卡合在基座510的边缘,以固定光学件560与基座510的相对位置。软性电路板520包括基板521及线路层522,线路层522形成在基板521上。基板521具有至少一第一穿孔521a1及至少一第二穿孔521a2。第一穿孔521a1具有类似或同于前述第一穿孔121a的特征,于此不再赘述。光学件560的固定柱562穿过第二穿孔521a2并抵压在基座510上,可限制软性电路板520与基座510的横向位移量。
如图7的放大图所示,固定柱562包括第一柱5621及第二柱5622,其中第一柱5621具有抵压面5621s,而第二柱5622自抵压面5621s往下延伸。固定柱562是以第一柱5621的抵压面5621s抵压在软性电路板520上,且第二柱5622穿过第二穿孔521a2而抵压在基座510上。如此,固定柱562可同时固定光学件560与软性电路板520的相对位置以及光学件560与基座510的相对位置。
请参照图8,其绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置600的局部组装图。车用电子装置600例如是车灯,然本发明实施例不以此为限。车用电子装置600包括基座610、软性电路板620、发光元件630、电子元件640及光学件660。本实施例的软性电路板620、发光元件630及电子元件640具有类似或相同于前述软性电路板520、发光元件530及电子元件540的结构,于此不再赘述。
软性电路板620包括基板621及线路层622,线路层622形成在基板621上。在本实施例中,基板621具有至少一第二穿孔621a2,而基座610具有至少一第三穿孔610a。光学件660与基座610相对配置。光学件660包括至少一固定柱662,固定柱662穿过软性电路板620的第二穿孔621a2及基座610的第三穿孔610a,并以其抵压端6621卡合在基座610的下表面610b。抵压端6621的外径大于第三穿孔610a的内径,使光学件660与基座610不会轻易分离。
请参照图9,其绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置700的局部组装图。车用电子装置700例如是车灯,然本发明实施例不以此为限。车用电子装置700包括基座710、软性电路板720、发光元件730、电子元件740及光学件760。本实施例的软性电路板720、发光元730及电子元件740具有类似或相同于前述软性电路板420、发光元件430及电子元件440的结构,于此不再赘述。
在本实施例中,基座710包括至少一突出柱711。光学件760与基座710相对配置,且光学件760包括至少一固定柱762,固定柱762的端面762s与基座710的突出柱711的端面711s对接,以固定光学件760与基座710的相对位置。
请参照图10,其绘示依照本发明另一实施例的车用电子装置900的局部组装图。车用电子装置800例如是车灯,然本发明实施例不以此为限。车用电子装置800包括基座810、软性电路板820、发光元件830、电子元件840及光学件860。本实施例的软性电路板820、发光元830及电子元840具有类似或相同于前述软性电路板720、发光元件730及电子元件740的结构,于此不再赘述。
在本实施例中,基座810包括至少一突出柱811。光学件860与基座810相对配置,且光学件860包括至少一固定柱862。固定柱862具有一凹部862r,突出柱811的端部位于凹部862r内。如此,可固定光学件860与基座810的相对位置,且能限制基座810与光学件860的横向位移量。
综上,本发明实施例的车用电子装置至少包括基板及软性电路板,其中基板包括至少一突出柱,而软性电路板具有至少一第一穿孔,突出柱与第一穿孔是采用紧配合设计,可稳固基板与软性电路板的相对位置,且可不需热熔全部突出柱,以减少热熔作业时间。在一实施例中,车用电子装置更包括光学件,其包括至少一固定柱。在一实施例中,光学件的多个固定柱的至少一者可抵压在软性电路板的表面上,或穿过软性电路板而抵压在基板的表面上,或穿过过软性电路板与基板而卡合在基板的下表面上,以固定或稳定基板与光学件的相对位置。在另一实施例中,光学件的多个固定柱的至少一者可抵压在对应的突出柱的端面,以固定或稳定基板与光学件的相对位置。在其它实施例中,光学件的多个固定柱的至少一者具有凹部,对应的突出柱的端部可位于凹部内,以固定或稳定基板与光学件的相对位置。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种车用电子装置,其特征在于,包括:
一基座,包括一突出柱;以及
一软性电路板,配置在该基座上且具有一第一穿孔;
其中,该突出柱穿过该第一穿孔,且该突出柱与该第一穿孔为紧配合。
2.如权利要求1所述的车用电子装置,其特征在于,在该突出柱与该第一穿孔结合前,该突出柱的该外径等于或大于该第一穿孔的该内径。
3.如权利要求1所述的车用电子装置,其特征在于,在该软性电路板包括一基板及一线路层,该基板包括该第一穿孔及一凸缘,该凸缘形成于该第一穿孔的边缘。
4.如权利要求1所述的车用电子装置,其特征在于,更包括:
一发光元件,配置在该软性电路板上。
5.如权利要求1所述的车用电子装置,其特征在于,更包括:
一光学件,与该基座相对配置且包括一固定柱,该固定柱抵压在该软性电路板的上表面。
6.如权利要求1所述的车用电子装置,其特征在于,该软性电路板具有包括一第二穿孔,该车用电子装置更包括:
一光学件,与该基座相对配置且包括一固定柱,该固定柱穿过该第二穿孔并抵压在该基座上。
7.如权利要求1所述的车用电子装置,其特征在于,该软性电路板具有一第二穿孔,该基座具有一第三穿孔,该车用电子装置更包括:
一光学件,与该基座相对配置且具有一固定柱,该固定柱穿过该第二穿孔及该第三穿孔,并卡合在该基座的下表面。
8.如权利要求1所述的车用电子装置,其特征在于,更包括:
一光学件,与该基座相对配置且具有一固定柱,该固定柱与该突出柱对接。
9.如权利要求8所述的车用电子装置,其特征在于,该固定柱的端面与该突出柱的端面对接。
10.如权利要求8所述的车用电子装置,其特征在于,该固定柱具有一凹部,该突出柱的端部位于该凹部内。
11.如权利要求1所述的车用电子装置,其特征在于,该第一穿孔为长条孔,该突出柱为圆柱。
12.如权利要求1所述的车用电子装置,其特征在于,该第一穿孔为圆孔,该突出柱具有十字结构。
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