CN109979845A - 一种foup盒用夹持装置、foup装置及固定方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种foup盒用夹持装置、foup装置及固定方法。本发明提供的一种foup盒用夹持装置包括:夹持安装板、导轨滑块机构、滑块连接板、夹持支撑板、夹持器、气缸连接板、气缸和气缸支撑板。通过本发明,可以对foup盒硅片进行侧面操作,解除了foup盒操作位置的限制,而且可靠性强,结构合理,调节方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种主要应用于工业领域的自动化机械装置,尤其涉及一种foup盒用夹持装置、foup装置及固定方法。
背景技术
半导体晶圆在制造过程中会有许多的程序或步骤,而晶圆则会因这些程序或步骤,需要置放于不同的位置以及不同的机器中,因此在工艺中晶圆必须从一处运送至另一处,甚至必须储存一段时间,以配合必要的工艺。其中,晶圆承载装置(Cassette)同时具备储存及运送功能,并且需要适用于各种形式的运输及传送装置,因此在半导体晶圆在制造过程中扮演了极为重要的角色。
半导体制造工厂中,晶圆通常需要在生产线上不同的工艺模块之间进行高效的传输和定位,设备前端装置(Equipment Front End Module,简称EFEM)正是完成这一任务的关键装备,是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁,能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。
设备前端装置至少包括用于存储晶圆的晶圆盒(Front Opening Unified Pod,简称Foup)、用于承载晶圆盒的装载端口(Load Port)以及用于将晶圆从晶圆盒内取出和收纳至晶圆盒内的操作机械手,该装载端口包括开门器和设置在开门器上的承载机构,当半导体生产线上的运输小车移至装载端口前,通过人工或机械将晶圆盒放置到装载端口的承载机构上,然后由开门器执行晶圆盒的开盒动作,进而由操作机械手取出晶圆盒内的晶圆并输送至机台进行相应的制程,待晶圆加工处理后,再由操作机械手将晶圆收纳至晶圆盒内。
现有技术中公开有一种FOUP装载门装置,包括一装载门本体、一框架、一装载门运动系统以及一晶圆检测部;装载门运动系统包括一装载门连接支架、一升降台、一第一X向移动机构、一第一Y向移动机构以及一翻转机构;框架可转动的连接于装载门连接支架;第一X向移动机构包括一X向移动部分以及一X向驱动部分,使装载门连接支架相对升降台沿X向移动;第一Y向移动机构包括一Y向丝杠组件,使升降台沿Y向丝杠组件的丝杠做升降运动;翻转机构包括一翻转连接结构、一翻转气缸,翻转气缸的缸杆与框架的下边框固定连接,框架可相对装载门本体转动。这种FOUP装载门装置结构复杂,且无法是在FOUP的完全固定,操作不便。
随着自动化水平的越来越高,硅片加工自动化要求更严格,硅片的加工,硅片盒及硅片搬运、取放的自动化程度很高。Foup盒的固定是硅片传输基础,Foup盒的位置固定主要是依靠foup盒重力对下端支撑装置的作用,这种方式无法完全固定foup,对foup盒侧面进行操作时,会使foup盒偏离原有的固定位置,限制了对foup盒的操作位置。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种foup盒用夹持装置、foup装置及固定方法。
第一方面,本发明实施例中提供一种foup盒用夹持装置,包括:夹持安装板、导轨滑块机构、滑块连接板、夹持支撑板、夹持器、气缸连接板、气缸和气缸支撑板,所述导轨滑块机构包括导轨和滑块,所述导轨与所述夹持安装板固定,所述滑块与所述滑块连接板固定,所述夹持支撑板固定在所述滑块连接板上且所述夹持支撑板的侧端与所述滑块连接板固定,所述气缸通过所述气缸支撑板安装在所述夹持安装板上,所述夹持器与所述夹持支撑板连接,所述气缸连接板与所述夹持支撑板固定,所述气缸的伸缩杆伸出并与所述气缸连接板相接触。
可选地,在一些实施例中,所述夹持支撑板和所述夹持器之间还设置有夹持器固定板,所述夹持器固定板与所述夹持支撑板固定连接,所述夹持器通过螺纹与所述夹持器固定板连接。
可选地,在一些实施例中,所述夹持支撑板与所述滑块连接板之间的夹角为90°,所述夹持支撑板的侧端与所述滑块连接板通过加强筋固定。
可选地,在一些实施例中,所述夹持器的形状为蘑菇头状。
可选地,在一些实施例中,所述气缸支撑板的数量为2个,用于固定所述气缸。
可选地,在一些实施例中,所述导轨滑块机构和所述夹持安装板之间通过螺钉固定,所述气缸支撑板和所述夹持安装板之间通过螺钉固定,所述气缸连接板和所述夹持支撑板之间通过螺钉固定。
第二方面,本发明还提供了一种foup装置,其特征在于,包括foup盒和本发明所提供的foup盒用夹持装置,所述foup盒用夹持装置用于foup盒的固定。
可选地,在一些实施例中,所述foup盒用夹持装置可安装在所述foup盒的上端或下端。
第三方面,本发明还提供了一种foup盒的固定方法,利用权利要求1-6任一项的foup盒用夹持装置来固定foup盒。
可选地,在一些实施例中,本发明所提供的foup盒的固定方法包括步骤:所述foup盒上开设有固定口,所述foup盒用夹持装置的夹持器位于所述固定口的正上方,控制所述气缸的伸缩杆伸出,从而带动所述滑块连接板一起向下移动,直到所述夹持器深入所述foup盒的固定口,完成所述foup盒的固定。气缸的伸缩杆与滑块、滑块连接板上的零件固定,没有相对位移,所以气缸的伸缩杆的运动完全一致,所以控制所述气缸的伸缩杆伸出,从而带动所述滑块连接板一起向下移动。
从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:
本发明提供的基于上述描述,本发明可实现foup盒的完全固定,可以对foup盒硅片进行侧面操作,解除了foup盒操作位置的限制,而且可靠性强,结构合理,调节方便。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的foup盒用夹持装置的主视图;
图2为根据本发明一实施例的foup盒用夹持装置的结构示意图;
图3为根据本发明一实施例的foup装置的结构示意图;
图4为根据本发明另一实施例的foup装置的侧视图;
图5为根据本发明另一实施例的foup装置的结构示意图。
附图标记:100、foup盒;200、foup盒用夹持装置;300、foup装置;400、下端支撑机构;1、夹持安装板;2、导轨滑块机构;201、导轨;202、滑块;3、滑块连接板;4、夹持支撑板;5、夹持器;6、夹持器固定板;7、加强筋;8、气缸连接板;9、气缸;901、气缸的伸缩杆;10、气缸支撑板;11、调节螺母;12、基板。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
结合图1-2所示,本发明提供了一种foup盒用夹持装置200,包括:夹持安装板1、导轨滑块机构2、滑块连接板3、夹持支撑板4、夹持器5、气缸连接板8、气缸9和气缸支撑板10,所述导轨滑块机构2包括导轨201和滑块202,所述导轨201与所述夹持安装板1固定,所述滑块202与所述滑块连接板3固定,所述夹持支撑板4固定在所述滑块连接板3上且所述夹持支撑板4的侧端与所述滑块连接板3固定,所述气缸9通过所述气缸支撑板10安装在所述夹持安装板1上,所述夹持器5与所述夹持支撑板4连接,所述气缸连接板8与所述夹持支撑板4固定,所述气缸的伸缩杆901伸出并与所述气缸连接板8相接触。foup盒用夹持装置通过所述夹持安装板固定在foup盒所在的基板上。
在一些具体的实施例中,所述夹持支撑板4和所述夹持器5之间还设置有夹持器固定板6,所述夹持器固定板6与所述夹持支撑板4固定连接,所述夹持器5通过螺纹与所述夹持器固定板6连接。进一步优选地,如图1所示,通过调节螺母11调节夹持蘑菇头5的螺纹深度
在一些具体的实施例中,所述夹持支撑板4与所述滑块连接板3之间的夹角为90°。
在一些具体的实施例中,所述夹持支撑板4的侧端与所述滑块连接板3通过加强筋7固定。进一步优选地,所述加强筋的数量为2个。
在一些具体的实施例中,所述夹持器5的形状为蘑菇头状,此时,可以称之为夹持蘑菇头。
在一些具体的实施例中,所述气缸支撑板10的数量为2个,用于固定所述气缸9。
在一些具体的实施例中,所述导轨滑块机构2和所述夹持安装板1之间通过螺钉固定。
在一些具体的实施例中,所述气缸支撑板10和所述夹持安装板1之间通过螺钉固定。
在一些具体的实施例中,所述气缸连接板8和所述夹持支撑板4之间通过螺钉固定。
进一步优选地,在一些具体的实施例中,优选地,本发明的foup盒用夹持装置200安装foup盒100的上端位置,其中,夹持安装板1固定在基板12上,导轨滑块机构2的导轨201与夹持安装板1固定,导轨滑块机构2的滑块202与滑块连接板3固定,夹持支撑板4通过螺钉连接固定在滑块连接板3上,加强筋7与滑块连接板3和夹持支撑板4的侧面固定,气缸9通过两个气缸支撑板10固定在夹持安装板1上,气缸的伸缩杆901通过气缸连接板8与夹持支撑板4定连接,夹持蘑菇头5通过螺纹与夹持器固定板6连接,通过调节螺母11调节夹持蘑菇头5的螺纹深度,控制伸出长度,夹持器固定板6通过螺钉固定在夹持支撑板4上。本发明所述的基板12为foup盒所在的基板。
结合图3所示为根据本发明一实施例的foup装置300的结构示意图,所述foup装置300包括foup盒100和本发明所提供的foup盒用夹持装置200,所述foup盒用夹持装置200用于foup盒100的固定。
在一些具体的实施例中,所述foup盒用夹持装置200可安装在所述foup盒100的上端或下端。
结合图4所示为根据本发明的另一实施例的foup装置300的侧视图,结合图5所示为根据本发明的另一实施例的foup装置300的结构示意图。进一步优选地,在一些具体的实施例中,所述foup盒的下端固定在一下端支撑机构400上,下端支撑机构400与基板12固定。本发明所提供的foup盒用夹持装置200可用作上端夹持装置也安装在基板12上。当foup盒100放置在下端支撑机构400上,上端夹持装置200固定foup盒100上端,具体是通过气缸9伸长驱动夹持蘑菇头5按压住foup盒100上端的固定位置,在下端支撑机构400的共同作用下,使foup盒100完全固定。
此外,本发明还提供了一种foup盒的固定方法,利用本发明所提供的foup盒用夹持装置200来固定foup盒100。
在一些具体的实施例中,本发明所提供的foup盒的固定方法包括步骤:所述foup盒上开设有固定口,所述foup盒用夹持装置200的夹持器5位于所述固定口的正上方,控制所述气缸的伸缩杆901伸出,从而带动所述滑块连接板3一起向下移动,直到所述夹持器5深入所述foup盒的固定口,完成所述foup盒的固定。
从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:
本发明提供的基于上述描述,本发明可实现foup盒的完全固定,可以对foup盒硅片进行侧面操作,解除了foup盒操作位置的限制,而且可靠性强,结构合理,调节方便。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统,装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于一计算机可读存储介质中,存储介质可以包括:只读存储器(ROM,Read Only Memory)、随机存取存储器(RAM,RandomAccess Memory)、磁盘或光盘等。
以上对本发明所提供的一种foup盒用夹持装置、foup盒及固定方法进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种foup盒用夹持装置,其特征在于,包括:夹持安装板、导轨滑块机构、滑块连接板、夹持支撑板、夹持器、气缸连接板、气缸和气缸支撑板,所述导轨滑块机构包括导轨和滑块,所述导轨与所述夹持安装板固定,所述滑块与所述滑块连接板固定,所述夹持支撑板固定在所述滑块连接板上且所述夹持支撑板的侧端与所述滑块连接板固定,所述气缸通过所述气缸支撑板安装在所述夹持安装板上,所述夹持器与所述夹持支撑板连接,所述气缸连接板与所述夹持支撑板固定,所述气缸的伸缩杆伸出并与所述气缸连接板相接触。
2.根据权利要求1所述的foup盒用夹持装置,其特征在于,所述夹持支撑板和所述夹持器之间还设置有夹持器固定板,所述夹持器固定板与所述夹持支撑板固定连接,所述夹持器通过螺纹与所述夹持器固定板连接。
3.根据权利要求1所述的foup盒用夹持装置,其特征在于,所述夹持支撑板与所述滑块连接板之间的夹角为90°,所述夹持支撑板的侧端与所述滑块连接板通过加强筋固定。
4.根据权利要求1所述的foup盒用夹持装置,其特征在于,所述夹持器的形状为蘑菇头状。
5.根据权利要求1所述的foup盒用夹持装置,其特征在于,所述气缸支撑板的数量为2个,用于固定所述气缸。
6.根据权利要求1所述的foup盒用夹持装置,其特征在于,所述导轨滑块机构和所述夹持安装板之间通过螺钉固定,所述气缸支撑板和所述夹持安装板之间通过螺钉固定,所述气缸连接板和所述夹持支撑板之间通过螺钉固定。
7.一种foup装置,其特征在于,包括foup盒和如权利要求1-6任一项所述的foup盒用夹持装置,所述foup盒用夹持装置用于foup盒的固定。
8.根据权利要求7所述的foup装置,其特征在于,所述foup盒用夹持装置可安装在所述foup盒的上端或下端。
9.一种foup盒的固定方法,其特征在于,利用权利要求1-6任一项的foup盒用夹持装置来固定foup盒。
10.根据权利要求9所述的固定方法,其特征在于,包括步骤:所述foup盒上开设有固定口,所述foup盒用夹持装置的夹持器位于所述固定口的正上方,控制所述气缸的伸缩杆伸出,从而带动所述滑块连接板一起向下移动,直到所述夹持器深入所述foup盒的固定口,完成所述foup盒的固定。
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---|---|
CN (1) | CN109979845B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI741749B (zh) * | 2020-02-11 | 2021-10-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 用於自動化晶圓載具搬運的裝置及方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070297884A1 (en) * | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Hyun-Su Jung | Wafer receptacle in semiconductor device fabrication equipment |
KR20090103487A (ko) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 신코우덴키 가부시키가이샤 | 클램프 기구 |
CN102449752A (zh) * | 2009-05-27 | 2012-05-09 | 罗兹株式会社 | 气氛置换装置 |
CN203553124U (zh) * | 2013-11-20 | 2014-04-16 | 爱立发自动化设备(上海)有限公司 | 一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构 |
CN105173727A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-23 | 苏州达恩克精密机械有限公司 | 芯片组装机的上料机械手 |
-
2017
- 2017-12-28 CN CN201711455432.1A patent/CN109979845B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070297884A1 (en) * | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Hyun-Su Jung | Wafer receptacle in semiconductor device fabrication equipment |
KR20090103487A (ko) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 신코우덴키 가부시키가이샤 | 클램프 기구 |
CN102449752A (zh) * | 2009-05-27 | 2012-05-09 | 罗兹株式会社 | 气氛置换装置 |
CN203553124U (zh) * | 2013-11-20 | 2014-04-16 | 爱立发自动化设备(上海)有限公司 | 一种送料装置的半导体料盒夹持机构改良结构 |
CN105173727A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-23 | 苏州达恩克精密机械有限公司 | 芯片组装机的上料机械手 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
SAMEER A.ABU-ZAID: "晶圆/晶圆盒表面状态对氮气净化处理的影响", 《电子与电脑》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI741749B (zh) * | 2020-02-11 | 2021-10-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 用於自動化晶圓載具搬運的裝置及方法 |
US11295973B2 (en) | 2020-02-11 | 2022-04-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus and method for automated wafer carrier handling |
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