CN109974763A - 校准系统和校准方法 - Google Patents

校准系统和校准方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109974763A
CN109974763A CN201711444495.7A CN201711444495A CN109974763A CN 109974763 A CN109974763 A CN 109974763A CN 201711444495 A CN201711444495 A CN 201711444495A CN 109974763 A CN109974763 A CN 109974763A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
resistance
temperature
calibration system
robot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711444495.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109974763B (zh
Inventor
谢逢春
邓颖聪
张丹丹
胡绿海
刘云
鲁异
吴海东
肖辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Kunshan League Automechanism Co Ltd
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Kunshan League Automechanism Co Ltd
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Shanghai Co Ltd, Kunshan League Automechanism Co Ltd, Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201711444495.7A priority Critical patent/CN109974763B/zh
Priority to US16/232,484 priority patent/US10957471B2/en
Priority to DE102018251745.2A priority patent/DE102018251745A1/de
Publication of CN109974763A publication Critical patent/CN109974763A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109974763B publication Critical patent/CN109974763B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
    • H01C17/2416—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by chemical etching
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • G01R31/013—Testing passive components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D18/00—Testing or calibrating apparatus or arrangements provided for in groups G01D1/00 - G01D15/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
    • H01C17/26—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by converting resistive material
    • H01C17/265—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by converting resistive material by chemical or thermal treatment, e.g. oxydation, reduction, annealing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Control Of Resistance Heating (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开一种校准系统，包括：电阻检测仪，适于检测电子器件的电阻；第一容器，容纳有适于蚀刻引线的蚀刻溶液；和加热器，适于加热电子器件。当电阻检测仪检测到的电子器件在第一温度时的第一电阻在第一预定范围以内时，利用加热器将电子器件加热到高于第一温度的第二温度，并利用电阻检测仪检测电子器件在第二温度时的第二电阻，如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，利用蚀刻溶液对引线进行蚀刻，以调节电子器件的电阻值，直至电子器件在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内，使得电子器件的电阻满足预定的精度要求。本发明降低了电子器件的制造难度，同时还能够降低废品率，节约制造成本。

Description

校准系统和校准方法
技术领域
本发明涉及一种适于校准电子器件的电阻的校准系统和校准方法。
背景技术
在现有技术中，电子器件的电阻应当满足预定的精度要求，即，制造出的电子器件的电阻应当在预定范围以内。为了保证制造出的电子器件的电阻能够满足预定的精度要求，必须提高制造精度，这增加了制造难度。
在现有技术中，如果制造出的电子器件的电阻不在预定范围以内，这个电子器件就成了一个废品，会被直接抛弃，这会造成极大的浪费。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种校准系统，适于校准电子器件的电阻，所述电子器件包括暴露在外的引线。所述校准系统包括：电阻检测仪，适于检测所述电子器件的电阻；第一容器，容纳有适于蚀刻所述引线的蚀刻溶液；和加热器，适于加热所述电子器件。当所述电阻检测仪检测到的所述电子器件在第一温度时的第一电阻在第一预定范围以内时，利用所述加热器将所述电子器件加热到高于第一温度的第二温度，并利用所述电阻检测仪检测所述电子器件在第二温度时的第二电阻，如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，利用所述蚀刻溶液对所述引线进行蚀刻，以调节所述电子器件的电阻值，直至所述电子器件在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述第一温度小于40℃，所述第二温度高于300℃。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述校准系统还包括机器人，在所述机器人上安装有适于抓取所述引线的第一抓取器，所述第一抓取器与所述电阻检测仪电连接；当所述第一抓取器抓取住所述引线时，所述电子器件经由所述第一抓取器电连接至所述电阻检测仪，以便通过所述电阻检测仪检测所述电子器件的电阻。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述校准系统还包括：第一托盘，适于放置多个待校准的电子器件；第二抓取器，安装在所述机器人上，适于抓取所述电子器件的主体部；和视觉系统，适于引导所述第二抓取器从所述第一托盘上抓取所述电子器件。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述校准系统还包括转动台，所述第二抓取器将抓取的所述电子器件放置在所述转动台上，所述转动台在所述视觉系统的引导下，将所述放置在其上的所述电子器件转动到预定位置。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述校准系统还包括第二容器，在所述第二容器中容纳有用于对所述电子器件进行清洗的去离子水；当放置在所述转动台上的电子器件被转动到预定位置之后，所述机器人在所述视觉系统的引导下通过所述第一抓取器抓取住所述电子器件的引线，并将抓取的电子器件放入到所述第二容器中进行清洗，以便去除所述电子器件上的杂质。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述电子器件被所述去离子水清洗之后，所述机器人将抓取的电子器件从所述第二容器中移出，并利用所述电阻检测仪检测所述电子器件在第一温度时的第一电阻。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述校准系统还包括第三容器，在所述第三容器中容纳有用于对所述电子器件进行清洗的纯净水；当所述电阻检测仪检测到的所述电子器件在第一温度时的第一电阻在第一预定范围以内时，所述机器人将抓取的电子器件放入到所述第三容器中进行清洗。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述电子器件被所述纯净水清洗之后，所述机器人将抓取的电子器件移动到所述加热器处，并利用所述加热器将所述电子器件加热到所述第二温度；在所述电子器件被加热到所述第二温度时，利用所述电阻检测仪检测所述电子器件在第二温度时的第二电阻。
根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述电阻检测仪检测到的电子器件在第二温度时的第二电阻在第二预定范围之外时，所述机器人将抓取的电子器件放入到所述第一容器中，以便对所述电子器件的引线进行蚀刻。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在对所述电子器件的引线进行蚀刻之后，所述机器人将抓取的电子器件再次放入到所述第三容器中进行清洗，并利用所述电阻检测仪再次检测所述电子器件在第一温度时的第一电阻；如果检测到的所述电子器件在第一温度时的第一电阻在所述第一预定范围以内时，所述机器人将抓取的电子器件再次移动到所述加热器处，并利用所述加热器将所述电子器件再次加热到所述第二温度；在所述电子器件被再次加热到所述第二温度时，利用所述电阻检测仪再次检测所述电子器件在第二温度时的第二电阻。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述校准系统还包括第二托盘，所述第二托盘适于放置多个已经被校准好的电子器件；当所述电阻检测仪检测到的电子器件在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内时，所述机器人将抓取的电子器件放置到所述第二托盘上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述加热器为火焰加热器，其可通过火焰灼烧所述电子器件，以便将所述电子器件快速加热到所述第二温度。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一容器、第二容器和第三容器被安装在同一个支撑架上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述校准系统还包括安全光栅，所述安全光栅位于所述校准系统的入口处，用于检测是否有外部物体进入所述校准系统的工作区域；当所述安全光栅检测到有外部物体进入所述校准系统的工作区域时，所述校准系统立刻停止工作。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述校准系统还包括一个控制柜和安装在所述控制柜上的基座，所述机器人、第一托盘、转动台、电阻检测仪、加热器、第二托盘、支撑架、安全光栅、视觉系统安装在所述基座上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述控制柜具有适于将所述控制柜固定地支撑在地面上的支撑脚和适于将所述控制柜可移动地支撑在地面上的滚轮；所述支撑脚可收起或放下，当所述支撑脚放下时，所述控制柜被所述支撑脚固定地支撑在地面上；当所述支撑脚收起时，所述控制柜被所述滚轮可移动地支撑在地面上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件为传感器，所述电子器件的主体部呈圆柱状，所述电子器件的引线从所述主体部中延伸出。
根据本发明的另一个方面，提供一种校准方法，适于校准电子器件的电阻，所述校准方法包括以下步骤：
S10：检测所述电子器件在第一温度时的第一电阻，如果检测到的第一电阻在第一预定范围以内时，则执行下面的步骤S20；
S20：将所述电子器件加热到高于第一温度的第二温度，并检测所述电子器件在第二温度时的第二电阻；
S30：如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，蚀刻所述电子器件的暴露在外的引线，以调节所述电子器件的电阻值；
S40：重复执行前述步骤S10、S20和S30，直至所述电子器件在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内。
根据本发明的另一个方面，提供一种校准方法，适于校准电子器件的电阻，所述校准方法包括以下步骤：
S100：提供前述校准系统；
S200：机器人通过第二抓取器从第一托盘上抓取电子器件，并将抓取的电子器件放置在转动台上；
S300：转动台在视觉系统的引导下将放置在其上的电子器件旋转到预定位置；
S400：机器人通过第一抓取器从转动台上抓取电子器件，并将抓取的电子器件放入到第二容器中进行清洗；
S500：利用电阻检测仪检测电子器件在第一温度时的第一电阻，如果检测到的第一电阻在第一预定范围以内时，机器人将抓取的电子器件放入到第三容器中进行清洗；
S600：机器人将抓取的电子器件移动到加热器处，并用加热器将电子器件加热到高于第一温度的第二温度，并用电阻检测仪检测电子器件在第二温度时的第二电阻；
S700：如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，机器人将抓取的电子器件放入到第一容器中对电子器件的引线进行蚀刻，以调节电子器件的电阻值；
S800：重复执行前述步骤S500、S600、S700，直至电子器件在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内；
S900：机器人将已校准好的电子器件放置到第二托盘上。
在本发明的前述各个实例性的实施例中，可以通过校准系统来调节电子器件的电阻，使得电子器件的电阻满足预定的精度要求，这样，就能够降低电子器件的制造难度，同时还能够降低废品率，节约制造成本。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的校准系统的立体示意图；
图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子器件的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种校准系统，适于校准电子器件的电阻，所述电子器件包括暴露在外的引线。所述校准系统包括：电阻检测仪，适于检测所述电子器件的电阻；第一容器，容纳有适于蚀刻所述引线的蚀刻溶液；和加热器，适于加热所述电子器件。当所述电阻检测仪检测到的所述电子器件在第一温度时的第一电阻在第一预定范围以内时，利用所述加热器将所述电子器件加热到高于第一温度的第二温度，并利用所述电阻检测仪检测所述电子器件在第二温度时的第二电阻，如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，利用所述蚀刻溶液对所述引线进行蚀刻，以调节所述电子器件的电阻值，直至所述电子器件在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的校准系统的立体示意图；图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子器件10的示意图。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，该校准系统适于校准电子器件10的电阻，使得电子器件10的电阻满足预定的精度要求。如图2所示，该电子器件10包括暴露在外的两根引线12，电子器件10可通过这两根引线12电连接至电路板。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，该校准系统主要包括：电阻检测仪400、第一容器710和加热器500。电阻检测仪400适于检测电子器件10的电阻；第一容器710容纳有适于蚀刻引线12的蚀刻溶液；加热器500适于加热电子器件10。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，当电阻检测仪400检测到的电子器件10在第一温度时的第一电阻在第一预定范围以内时，利用加热器500将电子器件10加热到高于第一温度的第二温度，并利用电阻检测仪400检测电子器件10在第二温度时的第二电阻，如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，利用蚀刻溶液对引线12进行蚀刻，以调节电子器件10的电阻值，直至电子器件10在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内。
在本发明的一个实例性的实施例中，前述第一温度通常为室温，即校准系统所处的自然环境温度。因此，前述第一温度通常小于40℃。前述第二温度要远远高于第一温度，通常，第二温度高于300℃。
在本发明的一个实例性的实施例中，如图1所示，前述加热器500可以为火焰加热器，该火焰加热器可通过火焰灼烧电子器件10，以便将电子器件10快速加热到第二温度。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，校准系统还包括机器人100，在机器人100上安装有适于抓取引线12的第一抓取器110，第一抓取器110与电阻检测仪400电连接。当第一抓取器110抓取住引线12时，电子器件10经由第一抓取器110电连接至电阻检测仪400，以便通过电阻检测仪400检测电子器件10的电阻。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，校准系统还包括：第一托盘200、第二抓取器120和视觉系统130。第一托盘200适于放置多个待校准的电子器件10；第二抓取器120安装在机器人100上，适于抓取电子器件10的主体部11；视觉系统130适于引导机器人100通过第二抓取器120从第一托盘200上抓取电子器件10。
在本发明的一个实例性的实施例中，前述视觉系统130可以包括摄像机。
如图1所示，在图示的实施例中，校准系统还包括转动台300，第二抓取器120将抓取的电子器件10放置在转动台300上，转动台300在视觉系统130的引导下，将放置在其上的电子器件10转动到预定位置。
如图1所示，在图示的实施例中，校准系统还包括第二容器720，在第二容器720中容纳有用于对电子器件10进行清洗的去离子水。
如图1所示，在图示的实施例中，当放置在转动台300上的电子器件10被转动到预定位置之后，机器人100在视觉系统130的引导下通过第一抓取器110抓取住电子器件10的引线12，并将抓取的电子器件10放入到第二容器720中进行清洗，以便去除电子器件10上的杂质。
如图1所示，在图示的实施例中，在电子器件10被去离子水清洗之后，机器人100将抓取的电子器件10从第二容器720中移出，并利用电阻检测仪400检测电子器件10在第一温度时的第一电阻。
如图1所示，在图示的实施例中，校准系统还包括第三容器730，在第三容器730中容纳有用于对电子器件10进行清洗的纯净水。
如图1所示，在图示的实施例中，当电阻检测仪400检测到的电子器件10在第一温度时的第一电阻在第一预定范围以内时，机器人100将抓取的电子器件10放入到第三容器730中进行清洗。
如图1所示，在图示的实施例中，在电子器件10被纯净水清洗之后，机器人100将抓取的电子器件10移动到加热器500处，并利用加热器500将电子器件10加热到第二温度；在电子器件10被加热到第二温度时，利用电阻检测仪400检测电子器件10在第二温度时的第二电阻。
如图1所示，在图示的实施例中，当电阻检测仪400检测到的电子器件10在第二温度时的第二电阻在第二预定范围之外时，机器人100将抓取的电子器件10放入到第一容器710中，以便对电子器件10的引线12进行蚀刻。
如图1所示，在图示的实施例中，在对电子器件10的引线12进行蚀刻之后，机器人100将抓取的电子器件10再次放入到第三容器730中进行清洗，并利用电阻检测仪400再次检测电子器件10在第一温度时的第一电阻。如果检测到的电子器件10在第一温度时的第一电阻在第一预定范围以内时，机器人100将抓取的电子器件10再次移动到加热器500处，并利用加热器500将电子器件10再次加热到第二温度。在电子器件10被再次加热到第二温度时，利用电阻检测仪400再次检测电子器件10在第二温度时的第二电阻。
如图1所示，在图示的实施例中，校准系统还包括第二托盘600，第二托盘600适于放置多个已经被校准好的电子器件10。
如图1所示，在图示的实施例中，当电阻检测仪400检测到的电子器件10在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内时，机器人100将抓取的电子器件10放置到第二托盘600上。
如图1所示，在图示的实施例中，第一容器710、第二容器720和第三容器730被安装在同一个支撑架700上。
如图1所示，在图示的实施例中，校准系统还包括安全光栅800，安全光栅800位于校准系统的入口处，用于检测是否有外部物体进入校准系统的工作区域。当安全光栅800检测到有外部物体进入校准系统的工作区域时，校准系统立刻停止工作。
如图1所示，在图示的实施例中，校准系统还包括一个控制柜2和安装在控制柜2上的基座1，机器人100、第一托盘200、转动台300、电阻检测仪400、加热器500、第二托盘600、支撑架700、安全光栅800、视觉系统130安装在基座1上。
如图1所示，在图示的实施例中，控制柜2具有适于将控制柜2固定地支撑在地面上的支撑脚2a和适于将控制柜2可移动地支撑在地面上的滚轮2b。支撑脚2a可收起或放下，当支撑脚2a放下时，控制柜2被支撑脚2a固定地支撑在地面上；当支撑脚2a收起时，控制柜2被滚轮2b可移动地支撑在地面上。
如图2所示，在图示的实施例中，该电子器件10为传感器，电子器件10的主体部11呈圆柱状，电子器件10的引线12从主体部11中延伸出。
根据本发明的另一个方面，还公开一种校准方法，适于校准电子器件10的电阻，该校准方法包括以下步骤：
S10：检测电子器件10在第一温度时的第一电阻，如果检测到的第一电阻在第一预定范围以内时，则执行下面的步骤S20；
S20：将电子器件10加热到高于第一温度的第二温度，并检测电子器件10在第二温度时的第二电阻；
S30：如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，蚀刻电子器件10的暴露在外的引线12，以调节电子器件10的电阻值；
S40：重复执行前述步骤S10、S20和S30，直至电子器件10在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内。
根据本发明的另一个方面，还公开一种校准方法，适于校准电子器件10的电阻，该校准方法包括以下步骤：
S100：提供如前所述的校准系统；
S200：机器人100通过第二抓取器120从第一托盘200上抓取电子器件10，并将抓取的电子器件10放置在转动台300上；
S300：转动台300在视觉系统130的引导下将放置在其上的电子器件10旋转到预定位置；
S400：机器人100通过第一抓取器110从转动台300上抓取电子器件10，并将抓取的电子器件10放入到第二容器720中进行清洗；
S500：利用电阻检测仪400检测电子器件10在第一温度时的第一电阻，如果检测到的第一电阻在第一预定范围以内时，机器人100将抓取的电子器件10放入到第三容器730中进行清洗；
S600：机器人100将抓取的电子器件10移动到加热器500处，并用加热器500将电子器件10加热到高于第一温度的第二温度，并用电阻检测仪400检测电子器件10在第二温度时的第二电阻；
S700：如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，机器人100将抓取的电子器件10放入到第一容器710中对电子器件10的引线12进行蚀刻，以调节电子器件10的电阻值；
S800：重复执行前述步骤S500、S600、S700，直至电子器件10在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内；
S900：机器人100将已校准好的电子器件10放置到第二托盘600上。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (20)

1.一种校准系统，适于校准电子器件(10)的电阻，所述电子器件(10)包括暴露在外的引线(12)，
所述校准系统包括：
电阻检测仪(400)，适于检测所述电子器件(10)的电阻；
第一容器(710)，容纳有适于蚀刻所述引线(12)的蚀刻溶液；和
加热器(500)，适于加热所述电子器件(10)，
当所述电阻检测仪(400)检测到的所述电子器件(10)在第一温度时的第一电阻在第一预定范围以内时，利用所述加热器(500)将所述电子器件(10)加热到高于第一温度的第二温度，并利用所述电阻检测仪(400)检测所述电子器件(10)在第二温度时的第二电阻，如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，利用所述蚀刻溶液对所述引线(12)进行蚀刻，以调节所述电子器件(10)的电阻值，直至所述电子器件(10)在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内。
2.根据权利要求1所述的校准系统，其特征在于：所述第一温度小于40℃，所述第二温度高于300℃。
3.根据权利要求1或2所述的校准系统，其特征在于：
所述校准系统还包括机器人(100)，在所述机器人(100)上安装有适于抓取所述引线(12)的第一抓取器(110)，所述第一抓取器(110)与所述电阻检测仪(400)电连接；
当所述第一抓取器(110)抓取住所述引线(12)时，所述电子器件(10)经由所述第一抓取器(110)电连接至所述电阻检测仪(400)，以便通过所述电阻检测仪(400)检测所述电子器件(10)的电阻。
4.根据权利要求3所述的校准系统，其特征在于，所述校准系统还包括：
第一托盘(200)，适于放置多个待校准的电子器件(10)；
第二抓取器(120)，安装在所述机器人(100)上，适于抓取所述电子器件(10)的主体部(11)；和
视觉系统(130)，适于引导所述第二抓取器(120)从所述第一托盘(200)上抓取所述电子器件(10)。
5.根据权利要求4所述的校准系统，其特征在于：
所述校准系统还包括转动台(300)，所述第二抓取器(120)将抓取的所述电子器件(10)放置在所述转动台(300)上，所述转动台(300)在所述视觉系统(130)的引导下，将所述放置在其上的所述电子器件(10)转动到预定位置。
6.根据权利要求5所述的校准系统，其特征在于：
所述校准系统还包括第二容器(720)，在所述第二容器(720)中容纳有用于对所述电子器件(10)进行清洗的去离子水；
当放置在所述转动台(300)上的电子器件(10)被转动到预定位置之后，所述机器人(100)在所述视觉系统(130)的引导下通过所述第一抓取器(110)抓取住所述电子器件(10)的引线(12)，并将抓取的电子器件(10)放入到所述第二容器(720)中进行清洗，以便去除所述电子器件(10)上的杂质。
7.根据权利要求6所述的校准系统，其特征在于：
在所述电子器件(10)被所述去离子水清洗之后，所述机器人(100)将抓取的电子器件(10)从所述第二容器(720)中移出，并利用所述电阻检测仪(400)检测所述电子器件(10)在第一温度时的第一电阻。
8.根据权利要求7所述的校准系统，其特征在于：
所述校准系统还包括第三容器(730)，在所述第三容器(730)中容纳有用于对所述电子器件(10)进行清洗的纯净水；
当所述电阻检测仪(400)检测到的所述电子器件(10)在第一温度时的第一电阻在第一预定范围以内时，所述机器人(100)将抓取的电子器件(10)放入到所述第三容器(730)中进行清洗。
9.根据权利要求8所述的校准系统，其特征在于：
在所述电子器件(10)被所述纯净水清洗之后，所述机器人(100)将抓取的电子器件(10)移动到所述加热器(500)处，并利用所述加热器(500)将所述电子器件(10)加热到所述第二温度；
在所述电子器件(10)被加热到所述第二温度时，利用所述电阻检测仪(400)检测所述电子器件(10)在第二温度时的第二电阻。
10.根据权利要求9所述的校准系统，其特征在于：
当所述电阻检测仪(400)检测到的电子器件(10)在第二温度时的第二电阻在第二预定范围之外时，所述机器人(100)将抓取的电子器件(10)放入到所述第一容器(710)中，以便对所述电子器件(10)的引线(12)进行蚀刻。
11.根据权利要求10所述的校准系统，其特征在于：
在对所述电子器件(10)的引线(12)进行蚀刻之后，所述机器人(100)将抓取的电子器件(10)再次放入到所述第三容器(730)中进行清洗，并利用所述电阻检测仪(400)再次检测所述电子器件(10)在第一温度时的第一电阻；
如果检测到的所述电子器件(10)在第一温度时的第一电阻在所述第一预定范围以内时，所述机器人(100)将抓取的电子器件(10)再次移动到所述加热器(500)处，并利用所述加热器(500)将所述电子器件(10)再次加热到所述第二温度；
在所述电子器件(10)被再次加热到所述第二温度时，利用所述电阻检测仪(400)再次检测所述电子器件(10)在第二温度时的第二电阻。
12.根据权利要求11所述的校准系统，其特征在于：
所述校准系统还包括第二托盘(600)，所述第二托盘(600)适于放置多个已经被校准好的电子器件(10)；
当所述电阻检测仪(400)检测到的电子器件(10)在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内时，所述机器人(100)将抓取的电子器件(10)放置到所述第二托盘(600)上。
13.根据权利要求1所述的校准系统，其特征在于：
所述加热器(500)为火焰加热器，其可通过火焰灼烧所述电子器件(10)，以便将所述电子器件(10)快速加热到所述第二温度。
14.根据权利要求12所述的校准系统，其特征在于：
所述第一容器(710)、第二容器(720)和第三容器(730)被安装在同一个支撑架(700)上。
15.根据权利要求14所述的校准系统，其特征在于：
所述校准系统还包括安全光栅(800)，所述安全光栅(800)位于所述校准系统的入口处，用于检测是否有外部物体进入所述校准系统的工作区域；
当所述安全光栅(800)检测到有外部物体进入所述校准系统的工作区域时，所述校准系统立刻停止工作。
16.根据权利要求15所述的校准系统，其特征在于：
所述校准系统还包括一个控制柜(2)和安装在所述控制柜(2)上的基座(1)，所述机器人(100)、第一托盘(200)、转动台(300)、电阻检测仪(400)、加热器(500)、第二托盘(600)、支撑架(700)、安全光栅(800)、视觉系统(130)安装在所述基座(1)上。
17.根据权利要求16所述的校准系统，其特征在于：
所述控制柜(2)具有适于将所述控制柜(2)固定地支撑在地面上的支撑脚(2a)和适于将所述控制柜(2)可移动地支撑在地面上的滚轮(2b)；
所述支撑脚(2a)可收起或放下，当所述支撑脚(2a)放下时，所述控制柜(2)被所述支撑脚(2a)固定地支撑在地面上；当所述支撑脚(2a)收起时，所述控制柜(2)被所述滚轮(2b)可移动地支撑在地面上。
18.根据权利要求1所述的校准系统，其特征在于：
所述电子器件(10)为传感器，所述电子器件(10)的主体部(11)呈圆柱状，所述电子器件(10)的引线(12)从所述主体部(11)中延伸出。
19.一种校准方法，适于校准电子器件(10)的电阻，所述校准方法包括以下步骤：
S10：检测所述电子器件(10)在第一温度时的第一电阻，如果检测到的第一电阻在第一预定范围以内时，则执行下面的步骤S20；
S20：将所述电子器件(10)加热到高于第一温度的第二温度，并检测所述电子器件(10)在第二温度时的第二电阻；
S30：如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，蚀刻所述电子器件(10)的暴露在外的引线(12)，以调节所述电子器件(10)的电阻值；
S40：重复执行前述步骤S10、S20和S30，直至所述电子器件(10)在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内。
20.一种校准方法，适于校准电子器件(10)的电阻，所述校准方法包括以下步骤：
S100：提供权利要求12所述的校准系统；
S200：机器人(100)通过第二抓取器(120)从第一托盘(200)上抓取电子器件(10)，并将抓取的电子器件(10)放置在转动台(300)上；
S300：转动台(300)在视觉系统(130)的引导下将放置在其上的电子器件(10)旋转到预定位置；
S400：机器人(100)通过第一抓取器(110)从转动台(300)上抓取电子器件(10)，并将抓取的电子器件(10)放入到第二容器(720)中进行清洗；
S500：利用电阻检测仪(400)检测电子器件(10)在第一温度时的第一电阻，如果检测到的第一电阻在第一预定范围以内时，机器人(100)将抓取的电子器件(10)放入到第三容器(730)中进行清洗；
S600：机器人(100)将抓取的电子器件(10)移动到加热器(500)处，并用加热器(500)将电子器件(10)加热到高于第一温度的第二温度，并用电阻检测仪(400)检测电子器件(10)在第二温度时的第二电阻；
S700：如果检测到的第二电阻在第二预定范围之外时，机器人(100)将抓取的电子器件(10)放入到第一容器(710)中对电子器件(10)的引线(12)进行蚀刻，以调节电子器件(10)的电阻值；
S800：重复执行前述步骤S500、S600、S700，直至电子器件(10)在第二温度时的第二电阻在第二预定范围以内；
S900：机器人(100)将已校准好的电子器件(10)放置到第二托盘(600)上。
CN201711444495.7A 2017-12-27 2017-12-27 校准系统和校准方法 Active CN109974763B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711444495.7A CN109974763B (zh) 2017-12-27 2017-12-27 校准系统和校准方法
US16/232,484 US10957471B2 (en) 2017-12-27 2018-12-26 Calibration system and calibrating method
DE102018251745.2A DE102018251745A1 (de) 2017-12-27 2018-12-27 Kalibrierungssystem und Kalibrierungsverfahren

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711444495.7A CN109974763B (zh) 2017-12-27 2017-12-27 校准系统和校准方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109974763A true CN109974763A (zh) 2019-07-05
CN109974763B CN109974763B (zh) 2022-03-18

Family

ID=66768039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711444495.7A Active CN109974763B (zh) 2017-12-27 2017-12-27 校准系统和校准方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10957471B2 (zh)
CN (1) CN109974763B (zh)
DE (1) DE102018251745A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473681B (zh) * 2019-08-27 2021-08-10 博敏电子股份有限公司 一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109974763B (zh) * 2017-12-27 2022-03-18 泰科电子(上海)有限公司 校准系统和校准方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5491182A (en) * 1977-12-28 1979-07-19 Fujitsu Ltd Dry etching control
DE3117827A1 (de) * 1981-05-06 1982-11-25 Draloric Electronic GmbH, 6000 Frankfurt Verfahren zur herstellung von messwiderstaenden fuer widerstandsthermometer und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE2965028D1 (en) * 1979-05-21 1983-04-21 Bbc Brown Boveri & Cie Method and device for trimming at least one temperature-dependent resistor
JPS62256438A (ja) * 1986-04-30 1987-11-09 Hitachi Ltd エツチング終点制御パタ−ン
CN1285043A (zh) * 1997-07-22 2001-02-21 M&R自动化及工业设备有限公司 测量和分级电阻的测量和分级装置及其方法
US20040232932A1 (en) * 2003-05-21 2004-11-25 Ching-Lai Lu Chip testing machine
CN1560643A (zh) * 2004-02-23 2005-01-05 西安交通大学 基于压敏电阻片的半波冲击电流自动测试装置
CN201622313U (zh) * 2010-03-30 2010-11-03 南京时恒电子科技有限公司 热敏电阻全自动测试分级装置
CN202815027U (zh) * 2012-10-13 2013-03-20 贵州天义电器有限责任公司 一种继电器测试夹具
CN103424623A (zh) * 2012-05-24 2013-12-04 宸阳光电科技（厦门）有限公司 电阻率量测装置
CN105083976A (zh) * 2014-05-14 2015-11-25 泰科电子(上海)有限公司 电子设备生产系统
KR20160083676A (ko) * 2015-01-02 2016-07-12 서울시립대학교 산학협력단 습식 및 건식 식각공정을 이용한 압저항형 압력센서 제조방법
CN106623007A (zh) * 2016-11-17 2017-05-10 南阳理工学院 自动光敏电阻测试分选机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105083977B (zh) * 2014-05-14 2018-04-10 泰科电子(上海)有限公司 自动配料设备
CN105088073B (zh) * 2015-08-28 2017-10-31 宝山钢铁股份有限公司 屈服强度600MPa级高延伸率热镀铝锌及彩涂钢板及其制造方法
CN109974763B (zh) * 2017-12-27 2022-03-18 泰科电子(上海)有限公司 校准系统和校准方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5491182A (en) * 1977-12-28 1979-07-19 Fujitsu Ltd Dry etching control
DE2965028D1 (en) * 1979-05-21 1983-04-21 Bbc Brown Boveri & Cie Method and device for trimming at least one temperature-dependent resistor
DE3117827A1 (de) * 1981-05-06 1982-11-25 Draloric Electronic GmbH, 6000 Frankfurt Verfahren zur herstellung von messwiderstaenden fuer widerstandsthermometer und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
JPS62256438A (ja) * 1986-04-30 1987-11-09 Hitachi Ltd エツチング終点制御パタ−ン
CN1285043A (zh) * 1997-07-22 2001-02-21 M&R自动化及工业设备有限公司 测量和分级电阻的测量和分级装置及其方法
US20040232932A1 (en) * 2003-05-21 2004-11-25 Ching-Lai Lu Chip testing machine
CN1560643A (zh) * 2004-02-23 2005-01-05 西安交通大学 基于压敏电阻片的半波冲击电流自动测试装置
CN201622313U (zh) * 2010-03-30 2010-11-03 南京时恒电子科技有限公司 热敏电阻全自动测试分级装置
CN103424623A (zh) * 2012-05-24 2013-12-04 宸阳光电科技（厦门）有限公司 电阻率量测装置
CN202815027U (zh) * 2012-10-13 2013-03-20 贵州天义电器有限责任公司 一种继电器测试夹具
CN105083976A (zh) * 2014-05-14 2015-11-25 泰科电子(上海)有限公司 电子设备生产系统
KR20160083676A (ko) * 2015-01-02 2016-07-12 서울시립대학교 산학협력단 습식 및 건식 식각공정을 이용한 압저항형 압력센서 제조방법
CN106623007A (zh) * 2016-11-17 2017-05-10 南阳理工学院 自动光敏电阻测试分选机

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHIACHUNG CHEN: "Evaluation of resistance–temperature calibration equations for NTC thermistors", 《MEASUREMENT》 *
于丽丽等: "NTC热敏电阻器在高精度温度测量中的应用", 《传感器技术》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473681B (zh) * 2019-08-27 2021-08-10 博敏电子股份有限公司 一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂

Also Published As

Publication number Publication date
US20190198205A1 (en) 2019-06-27
DE102018251745A1 (de) 2019-06-27
US10957471B2 (en) 2021-03-23
CN109974763B (zh) 2022-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102128995B1 (ko) 웨이퍼 핸들링을 모니터하는 시스템 및 방법과 웨이퍼 핸들링 기계
CN109974763A (zh) 校准系统和校准方法
KR101052106B1 (ko) 가열플레이트의 온도측정방법, 기판처리장치 및 가열플레이트의 온도측정용의 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체
KR20110090753A (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법과 기억 매체
CN105358949A (zh) 用于测量热通量的方法及系统
CN107773026A (zh) 烹饪器具
ITBO20130466A1 (it) Metodo di ispezione e/o manutenzione di una parte di un impianto industriale mediante realta' aumentata, e corrispondente sistema per guidare l'ispezione e/o la manutenzione della parte di impianto industriale
CN107608002B (zh) 基于人体探测装置的人体探测方法
CN110326890A (zh) 姿态检测的升降桌及工位预约系统
CN106449454B (zh) 晶圆表面铜层厚度多点测量系统
TWI691047B (zh) 資料處理方法、資料處理裝置以及資料處理程式
JP2017504014A (ja) 位置敏感基板デバイス
CN111095518A (zh) 基板搬运装置以及求出基板搬运机器人与基板载置部的位置关系的方法
US8125653B2 (en) Apparatus and method for the determination of the position of a disk-shaped object
JP2017005627A5 (zh)
CN207502419U (zh) 玻璃检测系统
JP2014202614A (ja) 赤外線検知装置および検知対象の検知方法
CN207662754U (zh) 一种石英舟
RU2642931C2 (ru) Диагностика промышленных процессов c помощью измерений температуры инфракрасного излучения
CN206135951U (zh) 一种人体存在感应控制装置及墙面开关
KR101694674B1 (ko) 검사용 카메라의 캘리브레이션 장치
CN202720059U (zh) 用于检测锅体温度的非插入式探温装置及一种加热设备
CN105784127A (zh) 一种红外传感器组合式标准测试源及测试方法
CN213287722U (zh) 自动化视觉检测设备
CN208000352U (zh) 一种测试多联电磁阀类线束逻辑顺序的仪器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant