CN109968206A - 一种掩膜板辅助射流加工方法 - Google Patents

一种掩膜板辅助射流加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种掩膜板辅助射流加工方法,涉及机械加工方法领域;具体步骤如下:(a)将掩膜板夹具安装到机床工作台上;(b)将工件放在掩膜板夹具中;(c)将掩膜板放在工件上方;(d)利用掩膜板夹具将掩膜板紧贴在工件上;(e)开启射流系统,射流流体从射流系统的喷嘴射到掩膜板上进行射流加工;(f)加工完毕后,操作掩膜板夹具将掩膜板从工件上取下来,然后取走加工好的工件;本发明成本低。

Description

一种掩膜板辅助射流加工方法
技术领域
本发明属于机械加工方法领域,特别涉及一种掩膜板辅助射流加工方法。
背景技术
为提升光学系统性能或实现特殊的功能要求,光学元件被设计加工成阶梯深度表面、锥形表面、阵列结构表面,或在光学元件表面加工出微小沟槽等。随着产业发展,人们对光学系统的功能要求越来越多,系统的精度要求也越来越高。如此大规模、高精度复杂表面光学元件的需求,对超精密光学元件的加工提出了非常大的挑战,也为开发新的超精密抛光加工装备和加工工艺提供了机遇。现有技术往往采用离子术抛光,设备成本和加工辅助成本非常高。
中国专利授权公告号CN104907894B,授权公开日20171124,公开了离子束抛光方法,该发明应用的离子束抛光设备包括:工件台、离子束发生器和运动控制系统。其中,工件放置于工件台上,离子束发生器发出形状和大小实时可控的离子束束斑(2);运动控制系统驱动工件台和/或离子束发生器运动,离子束束斑(2)在工件表面移动,实现对工件的抛光;该发明虽然可控性好,精度高,但是采用的离子束发生器市面上价格高昂,导致加工成本非常大。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术加工成本高的缺点,提出一种辅助掩膜板对工件进行射流加工,成本低的掩膜板辅助射流加工方法。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种掩膜板辅助射流加工方法,具体步骤如下:(a)将掩膜板夹具安装到机床工作台上;(b)将工件放在掩膜板夹具中;(c)将掩膜板放在工件上方;(d)利用掩膜板夹具将掩膜板紧贴在工件上;(e)开启射流系统,射流流体从射流系统的喷嘴射到掩膜板上进行射流加工;(f)加工完毕后,操作掩膜板夹具将掩膜板从工件上取下来,然后取走加工好的工件。掩膜板在化学蚀刻、半导体加工等生产过程中得到广泛应用。其原理是用选定的图像、图形或物体,对待处理的工件进行遮挡,从而控制图像处理的区域或处理过程,掩膜板可以是金属材料的,也可以是多分子材料的。射流系统运用流体增压的原理,将射流流体加压,高压的射流流体从喷嘴射出来,射到掩膜板上,掩膜板下的工件在高压的射流流体冲击下被抛光。另外,通过选择不同大小的喷嘴,可以获得直径毫米级大小的去除效果,因而适用于较小尺度复杂形貌特征的加工。射流加工技术与离子束抛光技术原理相似,但是由于其采用射流流体取代离子束进行材料的去除加工。相比其它确定性抛光加工方式,搭建射流系统所需的配置相比简单,辅助装置需求少,因而整套装备实现成本较低。
作为优选,步骤(a)中的掩膜板夹具包括底座,所述底座固接到机床工作台上,所述工件摆放在底座上,所述底座上设有若干导向柱,所述导向柱底端固接在底座上,所述导向柱顶端均套设有导向套,所述导向套与导向柱滑动连接,所述导向柱从其一端到另一端设有第一通孔,所述底座上设有抽气孔及第一气道,所述抽气孔通过第一气道与第一通孔连接,所述导向套包括第二通孔,所述导向柱顶端从第二通孔底端插入,所述掩膜板搁在导向套顶端从而使得第二通孔顶端成为封闭端,所述掩膜板位于工件上方,所述抽气孔与一个真空泵连接,当真空泵工作时,第一通孔与第二通孔内的气压减小,在大气压的作用下,掩膜板贴紧在导向套顶端,导向套在导向柱上向底座方向滑动,最终掩膜板贴紧在工件上。底座固定在机床工作台上,工件摆放在底座上,底座上固接有若干导向柱,导向套套设在导向柱上并且可以上下滑动,抽气孔连接真空泵,将工件放在底座上,将掩膜板放在导向套上,开启真空泵,第一通孔、第二通孔、第一气道内的气压减小,由于掩膜板放在导向套上,此时在大气压作用下,掩膜板被吸附在导向套上,同时导向套沿着导向柱向下滑动,掩膜板同步向下运动,最终掩膜板贴紧在工件上,利用该掩膜板夹具将掩膜板贴紧在工件上后,掩膜板靠近喷嘴的一侧没有掩膜板夹具的结构露出来,掩膜板靠近喷嘴的一侧的射流面为一个平面,射流场不受到干扰,射流精度好。
作为优选,底座在靠近工件的一侧设有吸附孔,所述底座内设有第二气道,所述抽气孔通过第二气道与吸附孔连接,工件放在吸附孔上,当真空泵工作时,吸附孔内的气压减小,在大气压的作用下,工件被吸附在底座上。真空泵工作,第二气道与吸附孔压力减小,在大气压作用下,工件被吸附在吸附孔上,增加工件在底座上的稳定性。
作为优选,吸附孔附近设有增稳槽,所述增稳槽与吸附孔之间设有气槽,所述增稳槽通过气槽与吸附孔连接。当真空泵工作的时候,增稳槽的气压也会减小,增加工件的吸附面,进一步增加了工件在底座上的稳定性。
作为优选,步骤(e)中的射流系统还包括隔膜泵及搅拌器,所述搅拌器内设有射流流体,所述搅拌器与隔膜泵连接,所述隔膜泵与喷嘴连接。搅拌器搅拌射流流体,使得射流流体呈悬浮状态,隔膜泵为射流流体加压,加压后的射流流体从喷嘴喷出。
作为优选,步骤(e)中的喷嘴上方设有Z向推动装置,所述喷嘴一侧设有X向推动装置,所述机床工作台与一个Y向推动装置连接,所述射流系统还包括控制卡,所述X向推动装置、Y向推动装置及Z向推动装置均与控制卡电连接。Z向推动装置可以控制喷嘴上下移动,X向推动装置可以控制喷嘴X向移动,Y向推动装置可以控制机床工作台Y向移动,从而可以使得喷头可以在工件上各个位置进行加工,根据掩膜板和加工路径,编写加工程序;通过控制卡控制喷头与机床工作台的移动,实现自动加工。
作为优选,射流系统还包括安全阀,所述隔膜泵通过安全阀与喷嘴连接。当隔膜泵到喷嘴的管子堵塞的时候,利用安全阀可以泄压,保证安全。
作为优选,步骤(e)中的射流流体为混有硬质颗粒的抛光液。硬质颗粒可以增加冲击力,增加抛光效果。
本发明的有益效果是:(1)本发明搭建射流系统所需的配置相比简单,辅助装置需求少,因而整套装备实现成本较低;(2)利用掩膜板夹具将掩膜板贴紧在工件上后,掩膜板靠近喷嘴的一侧没有掩膜板夹具的结构露出来,掩膜板靠近喷嘴的一侧的射流面为一个平面,射流场不受到干扰,射流精度好;(3)编写加工程序;通过控制卡控制喷头与机床工作台的移动,实现自动加工。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为掩膜板夹具的结构示意图;
图3为掩膜板夹具放上工件和掩膜板之后的结构示意图;
图4为图3的俯视图;
图5为图4的A-A剖视图;
图6为图4的B-B剖视图。
图中:掩膜板夹具1、机床工作台2、工件3、喷嘴4、底座5、导向套6、第一通孔7、抽气孔8、第一气道9、第二通孔10、吸附孔11、第二气道12、增稳槽13、气槽14、隔膜泵15、搅拌器16、Z向推动装置18、X向推动装置20、Y向推动装置21、控制卡22、安全阀23、掩膜板24、导向柱25。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细阐述:
图1至图6展示了一种掩膜板辅助射流加工方法,具体步骤如下:(a)掩膜板夹具1包括底座5,所述底座5固接到机床工作台2上,所述底座5上设有若干导向柱25,所述导向柱25底端固接在底座5上,所述导向柱25顶端均套设有导向套6,所述导向套6与导向柱25滑动连接,所述导向柱25从其一端到另一端设有第一通孔7,所述底座5上设有抽气孔8及第一气道9,所述抽气孔8通过第一气道9与第一通孔7连接,所述导向套6包括第二通孔10,所述导向柱25顶端从第二通孔10底端插入,所述掩膜板24搁在导向套6顶端从而使得第二通孔10顶端成为封闭端,所述掩膜板24位于工件3上方,所述抽气孔8与一个真空泵连接;底座5在靠近工件3的一侧设有吸附孔11,所述底座5内设有第二气道12,所述抽气孔8通过第二气道12与吸附孔11连接,吸附孔11附近设有增稳槽13,所述增稳槽13与吸附孔11之间设有气槽14,所述增稳槽13通过气槽14与吸附孔11连接;首先将掩膜板夹具1安装到机床工作台2上;(b)将工件3放在底座5的吸附孔11上;(c)将掩膜板24放在导向套6上面,工件3上方;(d)打开真空泵,在大气压的作用下,掩膜板被吸附在导向套顶端,同时,导向套沿着导向柱向下滑动,最终掩膜板贴紧在工件上;(e)射流系统包括隔膜泵15、安全阀23及搅拌器16,所述搅拌器16内设有射流流体,射流流体采用混有硬质颗粒的抛光液;所述搅拌器16与隔膜泵15连接,所述隔膜泵15通过安全阀23与喷嘴4连接;喷嘴4上方设有Z向推动装置18,所述喷嘴4一侧设有X向推动装置20,所述机床工作台2与一个Y向推动装置21连接,所述射流系统还包括控制卡22,所述X向推动装置20、Y向推动装置21及Z向推动装置18均与控制卡22电连接;根据掩膜板和加工路径,编写加工程序;开启射流系统,射流流体从射流系统的喷嘴4射到掩膜板24上,控制卡22控制喷头4与机床工作台2的移动,进行自动射流加工;(f)加工完毕后,关闭真空泵,掩膜板从导向套顶端松开,将掩膜板24从工件3上面取下来,然后取走加工好的工件3。
掩膜板是用选定的图像、图形或物体,对待处理的工件进行遮挡,从而控制图像处理的区域或处理过程,掩膜板可以是金属材料的,也可以是多分子材料的。射流系统运用流体增压的原理,将射流流体加压,高压的射流流体从喷嘴射出来,射到掩膜板上,掩膜板下的工件在高压的射流流体冲击下被抛光。另外,通过选择不同大小的喷嘴,可以获得直径毫米级大小的去除效果,因而适用于较小尺度复杂形貌特征的加工。射流加工技术与离子束抛光技术原理相似,但是由于其采用射流流体取代离子束进行材料的去除加工。相比其它确定性抛光加工方式,搭建射流系统所需的配置相比简单,辅助装置需求少,因而整套装备实现成本较低。本发明中,掩膜板靠近喷嘴的一侧的射流面为一个平面,射流场不受到干扰,射流精度好。在大气压作用下,工件被吸附在吸附孔及增稳槽上,增加工件在底座上的稳定性。当隔膜泵到喷嘴的管子堵塞的时候,利用安全阀可以泄压,保证安全。硬质颗粒可以增加冲击力,增加抛光效果。

Claims (8)

1.一种掩膜板辅助射流加工方法,其特征在于,具体步骤如下:(a)将掩膜板夹具(1)安装到机床工作台(2)上;(b)将工件(3)放在掩膜板夹具(1)中;(c)将掩膜板(24)放在工件(3)上方;(d)利用掩膜板夹具(1)将掩膜板(24)紧贴在工件(3)上;(e)开启射流系统,射流流体从射流系统的喷嘴(4)射到掩膜板(24)上进行射流加工;(f)加工完毕后,操作掩膜板夹具(1)将掩膜板(24)从工件(3)上取下来,然后取走加工好的工件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种掩膜板辅助射流加工方法,其特征在于,步骤(a)中的掩膜板夹具(1)包括底座(5),所述底座(5)固接到机床工作台(2)上,所述工件(3)摆放在底座(5)上,所述底座(5)上设有若干导向柱(25),所述导向柱(25)底端固接在底座(5)上,所述导向柱(25)顶端均套设有导向套(6),所述导向套(6)与导向柱(25)滑动连接,所述导向柱(25)从其一端到另一端设有第一通孔(7),所述底座(5)上设有抽气孔(8)及第一气道(9),所述抽气孔(8)通过第一气道(9)与第一通孔(7)连接,所述导向套(6)包括第二通孔(10),所述导向柱(25)顶端从第二通孔(10)底端插入,所述掩膜板(24)搁在导向套(6)顶端从而使得第二通孔(10)顶端成为封闭端,所述掩膜板(24)位于工件(3)上方,所述抽气孔(8)与一个真空泵连接,当真空泵工作时,第一通孔(7)与第二通孔(10)内的气压减小,在大气压的作用下,掩膜板(24)贴紧在导向套(6)顶端,导向套(6)在导向柱(25)上向底座(5)方向滑动,最终掩膜板(24)贴紧在工件(3)上。
3.根据权利要求2所述的一种掩膜板辅助射流加工方法,其特征在于,所述底座(5)在靠近工件(3)的一侧设有吸附孔(11),所述底座(5)内设有第二气道(12),所述抽气孔(8)通过第二气道(12)与吸附孔(11)连接,工件(3)放在吸附孔(11)上,当真空泵工作时,吸附孔(11)内的气压减小,在大气压的作用下,工件(3)被吸附在底座(5)上。
4.根据权利要求3所述的一种掩膜板辅助射-流加工方法,其特征在于,所述吸附孔(11)附近设有增稳槽(13),所述增稳槽(13)与吸附孔(11)之间设有气槽(14),所述增稳槽(13)通过气槽(14)与吸附孔(11)连接。
5.根据权利要求1所述的一种掩膜板辅助射流加工方法,其特征在于,步骤(e)中的射流系统还包括隔膜泵(15)及搅拌器(16),所述搅拌器(16)内设有射流流体,所述搅拌器(16)与隔膜泵(15)连接,所述隔膜泵(15)与喷嘴(4)连接。
6.根据权利要求1所述的一种掩膜板辅助射流加工方法,其特征在于,步骤(e)中的喷嘴(4)上方设有Z向推动装置(18),所述喷嘴(4)一侧设有X向推动装置(20),所述机床工作台(2)与一个Y向推动装置(21)连接,所述射流系统还包括控制卡(22),所述X向推动装置(20)、Y向推动装置(21)及Z向推动装置(18)均与控制卡(22)电连接。
7.根据权利要求5所述的一种掩膜板辅助射流加工方法,其特征在于,所述射流系统还包括安全阀(23),所述隔膜泵(15)通过安全阀(23)与喷嘴(4)连接。
8.根据权利要求1所述的一种掩膜板辅助射流加工方法,其特征在于,步骤(e)中的射流流体为混有硬质颗粒的抛光液。
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