CN109967873A - 一种平板刮刀激光焊接设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种平板刮刀激光焊接设备，包括平板刮刀激光焊接设备，包括机体，机体内设有工作台，还包括：激光焊机，激光焊机固定在工作台上；多个上料机构，上料机构包括机械臂和定位治具，机械臂上设有吸盘，吸盘用于吸取工件，定位治具设置在机械臂的一侧，机械臂将工件移动到定位治具上实现定位；焊接台，焊接台设置在激光焊机的一侧，且焊接台周侧于工作台上安装固定多个上料机构；其中，在多个上料机构的配合下将工件移动到焊接台上，且在激光焊机的作用下完成焊接，通过这样的方式，在上料机构和焊接台的共同配合下，实现平板刮刀的焊接，整个焊接过程无需外界人力过多干预，极大提高平板刮刀的生产效率，达到增加企业利润的目的。

Description

一种平板刮刀激光焊接设备

技术领域

本发明涉及平板刮刀组合焊接技术领域，尤其涉及一种平板刮刀激光焊接设备。

背景技术

在打印机或复印机的打印或复印过程中,碳粉在硒鼓上形成图像,再转印到复印纸上面,这个过程中会有一部分碳粉留在硒鼓上面,如果这一部分不被清除的话,在复印下一张的时候就会转印到下一张复印纸上面,就会影响到下一张的复印效果和质量,在这时就需要有一种装置在复印机复印完一张后清除残留在硒鼓上的碳粉,这种装置就是清洁刮刀(平板刮刀)。

但是，目前用于制造清洁刮刀的设备都相对的落后，这些设备从下料、组装和焊接等过程都需要人工过多的干预，导致人力的浪费，生产效率低下，而且，这些设备上负责各个工艺的机构结构复杂，彼此间的联系不多，影响生产效率，因此，有必要发明一种新型应用于平板刮刀激光焊接的设备。

发明内容

本发明目的在于提供一种平板刮刀激光焊接设备，在多个上料机构和焊接台的共同配合下，实现平板刮刀的焊接，整个焊接过程无需外界人力过多干预，极大的提高了平板刮刀的生产效率，达到增加企业利润的目的。

为了达到上述目的，本发明的技术方案有：

一种平板刮刀激光焊接设备，包括机体，所述机体内设有工作台，还包括：激光焊机，所述激光焊机用于焊接工件，所述激光焊机固定在所述工作台上；多个上料机构，所述上料机构包括机械臂和定位治具，所述机械臂为XZ轴机械臂，用于在上下或者左右方向上移动，所述机械臂上设有吸盘，所述吸盘用于吸取工件，所述定位治具设置在机械臂的一侧，所述机械臂将工件移动到所述定位治具上实现定位；焊接台，所述焊接台设置在所述激光焊机的一侧，且所述焊接台周侧于所述工作台上安装固定多个所述上料机构；其中，在多个所述上料机构的配合下将工件移动到所述焊接台上，且在所述激光焊机的作用下完成焊接。

其中，所述上料机构包括分别设置在所述焊接台两侧的刮刀上料机构和折弯件上料机构，所述刮刀上料机构包括第一机械臂和设置在所述第一机械臂上的第一吸盘，所述第一吸盘下方于工作台上设有第一物料台，所述第一物料台一侧设有第一定位治具；所述折弯件上料机构包括第二机械臂和设置在所述第二机械臂上的第二吸盘，所述第二吸盘下方于工作台上设有第二物料台，所述第二物料台一侧设有第二定位治具。

其中，所述第二物料台下端滑动连接有水平移动的第一滑台，且所述第一滑台设置在所述工作台上。

其中，所述第一定位治具上设有用于定位的定位区，所述定位区边缘上设有多根定位柱。

其中，所述第二定位治具上设有用于定位的定位台，所述定位台呈阶梯状。

其中，所述焊接台由第二滑台和滑动安装在第二滑台上的焊接定位治具构成，所述第二滑台固定在所述工作台上，所述焊接定位治具呈阶梯状，且顶部上设有焊接区，所述焊接区上设有用于配合焊接的限位部。

其中，所述限位部包括限位围栏和限位柱，所述限位围栏布置在焊接区的周测，所述限位柱对称设置在所述焊接区的两侧

其中，所述机体内还包括涂胶机构，所述涂胶机构设置在所述激光焊机一侧上，所述涂胶机构包括涂胶机械臂和设置在所述涂胶机械臂一侧的涂胶定位治具，所述涂胶机械臂为XZ轴涂胶机械臂，用于在上下或者左右方向上移动，所述涂胶机械臂下端设有横杆，且所述横杆分别与所述涂胶定位治具和焊接定位治具在同一水平线上，所述横杆上设有第三吸盘和第四吸盘，且所述第三吸盘和第四吸盘之间相互间隔，所述第四吸盘下方设有注胶咀，且所述注胶咀固定在所述机械臂上。

其中，所述第四吸盘下方于所述工作台上设有成品放置区。

其中，还包括外罩，所述外罩盖设在所述机体上

本发明的一种平板刮刀激光焊接设备，其有益效果为：在上料机构、焊接台以及激光焊机的共同配合下，实现平板刮刀的焊接，设备上的各个机构结构精简，相互之间紧密联系，整个焊接过程无需外界人力过多干预，极大的提高了平板刮刀的生产效率，达到增加企业利润的目的。

附图说明

图1为平板刮刀激光焊接设备结构立体图；

图2为平板刮刀激光焊接设备内部结构立体图；

图3为平板刮刀激光焊接设备内部结构俯视图；

图4为刮刀上料机构结构立体图；

图5为折弯件上料机构结构立体图；

图6为涂胶机构结构立体图；

图7为焊接台结构立体图；

图8为平板刮刀结构立体图。

图中标号说明：1、机体；2、工作台；3、激光焊机；4、焊接台；41、第二滑台；42、焊接定位治具；5、刮刀上料机构；51、第一机械臂；52、第一吸盘；53、第一物料台；54、第一定位治具；541、定位区；542、定位柱；6、折弯件上料机构；61、第二机械臂；62、第二吸盘；63、第二物料台；631、第一滑台；64、第二定位治具；641、定位台；7、吸塑盘；8、刮刀；9、折弯件；91、通孔；10、限位围栏；11、限位柱；12、涂胶机构；13、涂胶机械臂；14、涂胶定位治具；15、第三吸盘；16、第四吸盘；17、注胶咀；18、成品放置区；19、外罩。

具体实施方式

结合附图说明本发明的一种平板刮刀激光焊接设备。

作为本发明的一种优选实施例：

一种平板刮刀激光焊接设备，参阅图1-图3，包括机体1，所述机体1内设有工作台2，所述工作台2上设有用于焊接工件的激光焊机3，所述机体1内还设有：多个上料机构，所述上料机构包括机械臂和定位治具，所述机械臂为XZ轴机械臂，用于在上下或者左右方向上移动，所述机械臂上设有吸盘，所述吸盘用于吸取工件，所述定位治具设置在机械臂的一侧，所述机械臂将工件移动到所述定位治具上实现定位；焊接台4，所述焊接台4设置在所述激光焊机3的一侧，且所述焊接台4周侧于所述工作台2上安装固定多个所述上料机构；其中，在多个所述上料机构的配合下将工件移动到所述焊接台4上，且在所述激光焊机3的作用下完成焊接。

其中，参阅图8，这里的工件是指未完成的平板刮刀，分为折弯件9和刮刀8两部分，平板刮刀是由折弯件9和刮刀8相互焊接形成。

进一步地，参阅图4和图5，在本实施例中，上料机构设置的数量有两个，分别为设置在所述焊接台4两侧的刮刀上料机构5和折弯件上料机构6，所述刮刀上料机构5包括第一机械臂51和设置在所述第一机械臂51上的第一吸盘52，所述第一吸盘52下方于工作台2上设有第一物料台53，所述第一物料台53一侧设有第一定位治具54；所述折弯件上料机构6包括第二机械臂61和设置在所述第二机械臂61上的第二吸盘62，所述第二吸盘62下方于工作台2上设有第二物料台63，所述第二物料台63一侧设有第二定位治具64。

其中，参阅图4和图5，第一物料台53上设有吸塑盘7，吸塑盘7上存放着多条刮刀8，吸塑盘7上每一处用于存放刮刀7的位置均与第一吸盘52相对应，第一吸盘52在第一机械臂51的作用下向下，第一吸盘52包裹吸塑盘上，将刮刀吸取，然后第一吸盘52升起，在第一机械臂51的作用下，向左移动到第一定位治具54上定位，接着，第一吸盘52在第一机械臂51的作用下将刮刀8带到焊接台4上；第二物料台63同样设有吸塑盘7，吸塑盘7上存放着多个与刮刀8相配合的折弯件9，吸塑盘7上每一处用于存放折弯件9的位置均与第一吸盘52相对应，折弯件9被第二吸盘62吸取后，在第二机械臂61的作用下移动到第二定位治具64上定位，接着被带到焊接台4上，特别地，折弯件9是比刮刀8预先到达焊接台4的，折弯件9在焊接台4上被定位后，刮刀8再被送至焊接台4上与折弯件9配合定位，最后在激光焊机3的作用下完成焊接。

优选地，参阅图5，所述第二物料台63下端滑动连接有水平移动的第一滑台631，且所述第一滑台631设置在所述工作台2上，其中，第一滑台631上设置的第二物料台63的数量为两个，当某一个物料台上的折弯件9用完了，第一滑台631启动，将另一个物料台送至第二吸盘62的下方。

优选地，参阅图4，所述第一定位治具54上设有用于定位的定位区541，所述定位区541边缘上设有多根定位柱542，第一定位治具54的作用是定位刮刀8，刮刀8到达在定位区541后，在多根定位柱542的限制下实现定位，可以有效的将各种形态的刮刀8纠正定位，最后在第一机械臂51的作用下送至焊接台4上进行焊接。

优选地，参阅图5，所述第二定位治具64上设有用于定位的定位台641，所述定位台641呈阶梯状，第二定位治具64的作用是定位折弯件9，其中，折弯件9是由两条长条状的长板相互焊接形成且相互垂直，折弯件9呈L形，第二吸盘62吸取折弯件9后，将折弯件9送至定位台641，L形折弯件内侧与阶梯状的定位台641相贴合形成L形状，完成定位，最后在第二机械臂61的作用下被送至焊接台4上，然后刮刀8被送至折弯件9表面上在激光焊机3的作用下完成焊接。

优选地，参阅图7，所述焊接台4由第二滑台41和滑动安装在第二滑台41上的焊接定位治具42构成，所述第二滑台41固定在所述工作台2上，所述焊接定位治具42呈阶梯状，可与L形的折弯件9相配合，且顶部上设有焊接区421，所述焊接区421上设有用于配合焊接的限位部，所述限位部包括限位围栏10和限位柱11，所述限位围栏10布置在焊接区421的周测，所述限位柱11对称设置在所述焊接区421的两侧。

其中，参阅图8，折弯件9两侧上设有与限位柱11相配合的通孔91，折弯件9到达焊接台4后，首先其自身的L形轮廓与阶梯状的焊接定位治具42相贴合，然后折弯件9上的通孔91套接在限位柱11上实现对折弯件9的定位和固定，接着，刮刀8达到焊接台4，长矩形的刮刀8落到焊接定位治具42上后，刮刀8周测分别与限位围栏相抵靠，通过限位围栏的限制，实现对刮刀8的定位与固定，激光焊机3工作，进行对折弯件9和刮刀8之间的焊接。

优选地，参阅图6，所述机体1内还包括涂胶机构12，所述涂胶机构12设置在所述激光焊机3一侧上，所述涂胶机构12包括涂胶机械臂13和设置在所述涂胶机械臂13一侧的涂胶定位治具14，所述涂胶机械臂13为XZ轴涂胶机械臂，具有上下移动和左右移动的功能，所述涂胶机械臂13下端设有横杆131，且所述横杆131分别与所述涂胶定位治具14和焊接定位治具42在同一水平线上，所述横杆131上设有第三吸盘15和第四吸盘16，且所述第三吸盘15和第四吸盘16之间相互间隔，所述第四吸盘16下方设有注胶咀，且所述注胶咀17固定在所述涂胶机械臂13上。

其中，折弯件9和刮刀8之间完成焊接后形成平板刮刀，会通过涂胶机构12进行注胶以实现进一步的加固和绝缘，其工作过程为：涂胶机械臂13驱动第三吸盘15向左移动到达焊接定位治具42上方，同时将已焊接好的平板刮刀吸取，接着，涂胶机械臂13驱动第三吸盘15向右移动，到达涂胶定位治具14上方后，将平板刮刀放置在所述焊接定位治具42上进行定位，接着，涂胶机械臂13向左移动至焊接定位治具42的上方，在这个移动过程中，设置在第四吸盘16下方的注胶咀17工作，对放置在涂胶定位治具14上的平板刮刀进行涂胶，当涂胶机械臂13到达焊接定位治具42上方时，完成注胶，此时，第四吸盘16向下吸取已经注胶完成的平板刮刀，与此同时，第三吸盘15向下吸取新的未注胶的平板刮刀，如此重复上述步骤，从而实现平板刮刀的循环注胶。

其中，参阅图6，涂胶定位治具14上同样设有限位柱11和阶梯状的定位台641，它们均参与折弯件9的定位，折弯件9L形的结构与阶梯状的定位台641相配合，且限位柱11与折弯件9上的通孔91相配合，两者共同作用将焊接有刮刀8的折弯件9固定在涂胶定位治具14上。

进一步地，所述第四吸盘16下方于所述工作台2上设有成品放置区18，用于放置注胶后的平板刮刀。

优选地，参阅图1，本设备还包括外罩19，所述外罩19盖设在所述机体1上，用于保护设备在工作中不受外界干扰，同时保护操作人员的作业安全。

本发明的一种平板刮刀激光焊接设备，其有益效果为：在多个上料机构、焊接台4以及激光焊机3的共同配合下，实现平板刮刀的焊接，其中，该设备上还设有涂胶机构12，用于平板刮刀的涂胶，最后，设备上的各个机构结构精简，相互之间紧密联系，整个焊接过程无需外界人力过多干预，极大的提高了平板刮刀的生产效率，达到增加企业利润的目的。

根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (10)

1.一种平板刮刀激光焊接设备，包括机体，所述机体内设有工作台，其特征在于，还包括：激光焊机，所述激光焊机用于焊接工件，所述激光焊机固定在所述工作台上；

多个上料机构，所述上料机构包括机械臂和定位治具，所述机械臂为XZ轴机械臂，用于在上下或者左右方向上移动，所述机械臂上设有吸盘，所述吸盘用于吸取工件，所述定位治具设置在机械臂的一侧，所述机械臂将工件移动到所述定位治具上实现定位；

焊接台，所述焊接台设置在所述激光焊机的一侧，且所述焊接台周侧于所述工作台上安装固定多个所述上料机构；

其中，在多个所述上料机构的配合下将工件移动到所述焊接台上，且在所述激光焊机的作用下完成焊接。

2.根据权利要求1所述的平板刮刀激光焊接设备，其特征在于，所述上料机构包括分别设置在所述焊接台两侧的刮刀上料机构和折弯件上料机构，所述刮刀上料机构包括第一机械臂和设置在所述第一机械臂上的第一吸盘，所述第一吸盘下方于工作台上设有第一物料台，所述第一物料台一侧设有第一定位治具；所述折弯件上料机构包括第二机械臂和设置在所述第二机械臂上的第二吸盘，所述第二吸盘下方于工作台上设有第二物料台，所述第二物料台一侧设有第二定位治具。

3.根据权利要求2所述的平板刮刀激光焊接设备，其特征在于，所述第二物料台下端滑动连接有水平移动的第一滑台，且所述第一滑台设置在所述工作台上。

4.根据权利要求2所述的平板刮刀激光焊接设备，其特征在于，所述第一定位治具上设有用于定位的定位区，所述定位区边缘上设有多根定位柱。

5.根据权利要求2所述的平板刮刀激光焊接设备，其特征在于，所述第二定位治具上设有用于定位的定位台，所述定位台呈阶梯状。

6.根据权利要求1所述的平板刮刀激光焊接设备，其特征在于，所述焊接台由第二滑台和滑动安装在第二滑台上的焊接定位治具构成，所述第二滑台固定在所述工作台上，所述焊接定位治具呈阶梯状，且顶部上设有焊接区，所述焊接区上设有用于配合焊接的限位部。

7.根据权利要求6所述的平板刮刀激光焊接设备，其特征在于，所述限位部包括限位围栏和限位柱，所述限位围栏布置在焊接区的周测，所述限位柱对称设置在所述焊接区的两侧。

8.根据权利要求6所述的平板刮刀激光焊接设备，其特征在于，所述机体内还包括涂胶机构，所述涂胶机构设置在所述激光焊机一侧上，所述涂胶机构包括涂胶机械臂和设置在所述涂胶机械臂一侧的涂胶定位治具，所述涂胶机械臂为XZ轴涂胶机械臂，用于在上下或者左右方向上移动，所述涂胶机械臂下端设有横杆，且所述横杆分别与所述涂胶定位治具和焊接定位治具在同一水平线上，所述横杆上设有第三吸盘和第四吸盘，且所述第三吸盘和第四吸盘之间相互间隔，所述第四吸盘下方设有注胶咀，且所述注胶咀固定在所述机械臂上。

9.根据权利要求8所述的平板刮刀激光焊接设备，其特征在于，所述第四吸盘下方于所述工作台上设有成品放置区。

10.根据权利要求1-9任一项所述的平板刮刀激光焊接设备，其特征在于，还包括外罩，所述外罩盖设在所述机体上。