CN109963409B - 基板侧面导线的制造方法和基板结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板侧面导线的制造方法和基板结构，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的工艺制得的基板侧面导线厚度均匀性不佳且容易出现断线的问题。本发明的基板侧面导线的制造方法包括：在基板的侧面形成多个第一图案结构，每个第一图案结构均为条状且相邻第一图案结构之间的间隙连接基板的顶面和底面；在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜；去除各第一图案结构且使附着在各第一图案结构上的导电材料薄膜脱落。

Description

基板侧面导线的制造方法和基板结构
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种基板侧面导线的制造方法和一种基板结构。
背景技术
现有的微发光二极管(Micro LED)显示基板的结构为基板顶面设置微发光二极管构成的阵列，柔性电路板绑定在基板的底面，基板顶面和底面上的线路通过基板侧面上的线路相连。基板的侧面的长宽比通常很大而且宽度比较窄，不能采用诸如光刻的工艺形成线路。现有工艺中通常采用转移印刷的方法直接形成基板侧面上的线路。但转移印刷方法直接制得的导线通常厚度并不均匀且容易出现断线不良。
发明内容
本发明至少部分解决现有的制造工艺中显示基板的侧面导线厚度不均匀且容易断线的问题，提供一种基板侧面导线的制造方法和一种基板结构。
根据本发明第一方面，提供一种基板侧面导线的制造方法，包括：
在基板的侧面形成多个第一图案结构，每个第一图案结构均为条状且相邻第一图案结构之间的间隙连接基板的顶面和底面；
在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜；
去除各第一图案结构且使附着在各第一图案结构上的导电材料薄膜脱落。
可选地，所述在基板的侧面形成多个第一图案结构的步骤具体包括：利用预定墨水在基板的侧面形成多个第一图案初始结构，相邻第一图案初始结构之间的间隙连接所述基板的顶面和底面，预定墨水包括第一溶剂和自组装材料；
去除预定墨水中的第一溶剂且使自组装材料结合成整体结构，以得到第一图案结构；
所述去除各第一图案结构具体为：利用第二溶剂去除自组装材料。
可选地，第一图案结构的两端分别延伸至基板的顶面的边缘区域和/或底面的边缘区域，且导电材料薄膜延伸至该边缘区域。
可选地，自组装材料包括胶体微球；胶体微球包括聚苯乙烯微球。
可选地，预定墨水中胶体微球的质量占比在5％-30％。
可选地，所述去除预定墨水中的第一溶剂且使自组装材料结合成整体结构的步骤包括：
快速蒸发第一溶剂以使胶体微球附着在基底上；
在设定温度下对胶体微球进行干燥处理以使胶体微球结合为整体结构。
可选地，在所述利用预定墨水在基板的侧面形成多个第一图案结构的步骤中还包括对基板上的预定墨水静置设定时间。
可选地，在形成第一图案结构之前该制造方法还包括：
在该顶面和该底面上贴附保护膜，保护膜的边界与所述边缘区域的外轮廓相接。
可选地，导电材料薄膜具体由局部溅射或印刷金属桨的工艺制得。
根据本发明第二方面，提供一种由本发明第一方面的制造方法制得的基板结构。
附图说明
图1为本发明的实施例的基板侧面导线的制造方法的流程图；
图2为本发明的实施例的基板侧面导线的制造方法的实例的流出图；
图3为本发明的实施例的基板侧面导线的制造方法中间状态的结构图；
图4为本发明的实施例的基板侧面导线的制造方法完成阶段的结构图；
其中，附图标记为：1、基板；11、第一图案结构；12、侧面导线；13、微发光二极管。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种基板侧面导线的制造方法，参见图1，包括以下步骤。
首先，在基板1的侧面形成多个第一图案结构11，每个第一图案结构11均为条状且相邻第一图案结构11之间的间隙连接基板1的顶面和底面。第一图案结构11的材料应当是后续工艺中能够被去除的材料。第一图案结构11所在的位置为不希望形成侧面导线12的位置。第一图案结构11之间的间隙的位置为希望形成侧面导线12的位置。具体地，第一图案结构11可以是方条，也可以是斜条，本发明对此不做限定。进一步，对第一图案结构11的长宽比也不做具体限定。
然后，在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜。需要说明的是，导电材料薄膜的厚度至少应当小于第一图案结构11的厚度，如此在第一图案结构11的间隙位置处的导电材料与位于第一图案结构11上导电材料才不会连在一起。具体二者的高度差要多大以及导电材料薄膜要多薄才能保证二者上的导电材料不会连接到一起，本领域技术人员可以通过实验的方法确定。
最后，去除各第一图案结构11且使附着在各第一图案结构11上的导电材料薄膜脱落。由于第一图案结构11被去除，附着在第一图案结构11上的导电材料薄膜也随之一起被去除。在第一图案结构11之间的导电材料薄膜被保留下来形成基板1侧面导线12。
利用现有的加工工艺制造整面的导电材料薄膜时，其整体的厚度均与性能以及完整性容易控制地比转移印刷工艺要高。例如采用局部溅射、印刷金属浆的工艺制得的整面的导电材料薄膜的品质都是高于转移印刷工艺的。那么被保留下来的导电材料薄膜所形成的侧面导线12的品质也是优于转移印刷工艺直接制得的侧面导线12的。
图2示出的是基于上述方法的一个具体实例。
第一步，利用预定墨水在基板1的侧面形成多个第一图案初始结构，相邻第一图案初始结构11之间的间隙连接所述基板1的顶面和底面，预定墨水包括第一溶剂和自组装材料。
具体地，可以利用现有的转移印刷的工艺形成第一图案初始结构。第一图案初始结构经后续步骤处理成为第一图案结构11。由于第一图案结构11最终是要被去除的，故在这一步中的第一图案初始结构的厚度均匀性和完整性的要求并不高。
以自组装材料为聚苯乙烯微球为例，第一溶剂可选为四氯化碳、二氯乙烷、三氯甲烷、四氢呋喃、硝基苯、甲苯、二硫化碳中的任一项，优选采用四氯化碳。
为使第一图案初始结构的状态达到稳定，可选地，还应当对第一图案初始结构进行静置设定时间。
第二步，去除预定墨水中的第一溶剂且使自组装材料结合成整体结构，以得到第一图案结构11。这一步骤的目的是使第一图案初始结构变为稳定的且连为一体的固体状态。
具体的流程可以是：快速蒸发第一溶剂以使胶体微球附着在基底上，随后在设定温度下对胶体微球进行干燥处理以使胶体微球结合为整体结构。具体地，胶体微球反应后成为胶体晶体。该步骤完成后的产品形态参见图3。
第三步，在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜。导电材料薄膜例如是金属薄膜，其厚度可以控制在2-6um。
第四步，利用第二溶剂去除自组装材料且使附着在各第一图案上的导电材料薄膜脱落。对于自组装材料为聚苯乙烯微球的情况，第二溶剂可选为三氯甲苯。具体发生的可以是溶解反应。该步骤完成后的产品形态参见图4。
在上述实施方式中，自组装材料应当是具备三个特性：能够被配成墨水、能够结合成稳定的连为一体的固体结构、在结合为稳定的连为一体的固体结构之后仍能被溶剂去除。
基于此，自组装材料的一类可选材料为胶体微球。
具体地，胶体微球例如是聚苯乙烯微球。聚苯乙烯微球的直径可选为50-300nm。采用聚苯乙烯微球的情况下，第一图案结构11的静置时间优选在2-10min。
需要说明的是，预定墨水中胶体微球的质量占比在5％-30％。胶体微球质量占比过小则形成的第一图案结构11过薄，起不到将需要去除的导电材料和需要保留的导电材料分开的作用。胶体微球的质量占比过高，则预定墨水的墨水特性不足，不利于通过诸如转移印刷的工艺形成预定的图案。
可选地，第一图案结构11的两端分别延伸至基板1的顶面的边缘区域和/或底面的边缘区域，且导电材料薄膜延伸至该边缘区域。那么第一图案之间的间隙也是延伸到基板1的顶面或者底面的，从而后续步骤中形成的侧面导线12也是延伸到基板1的顶面或者底面的。侧面导线12延伸到基板1顶面的部分可以用于连接微发光二极管13(或者说连接微发光二极管13的驱动电路)，侧面导线12延伸到基板1底面的部分可以用于连接诸如柔性电路板(FPC)等结构。
需要说明的是，由于在制作基板1侧面导线12时，部分情况下，基板1的顶面或底面已有一些电路结构(例如已经转移好了微发光二极管13)，在形成第一图案结构11之前该制造方法还包括：在该顶面和该底面上贴附保护膜，保护膜的边界与所述边缘区域的外轮廓相接。即保护膜的边界也就是侧面导线12延伸到底面的部分的边界或者是侧面导线12延伸到顶面的部分的边界。当然，该保护膜后续工艺中应当是可剥离的。
需要说明的是，在形成基板1的侧面导线12之前，通常在基板1的顶面和底面均已形成有一些线路(这部分线路在附图中均未示出)。不论侧面导线12是仅设置在基板1的侧面，还是延伸到基板1的顶面或底面，侧面导线12均需要和这些已有的线路形成电连接。各附图中仅示出了一根侧面导线12，实际侧面导线12的数量不限于一根。进一步侧面导线12向顶面或底面延伸的长度也是可以根据实际需要进行调整的。
实施例2：
本实施例提供一种由本发明实施例1的制造方法制得的基板结构。
相较于现有技术，该基板结构的侧面导线厚度均匀性得到提高，且断线不良得到降低。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种基板侧面导线的制造方法，其特征在于，包括：
在基板的侧面形成多个第一图案结构，每个第一图案结构均为条状且相邻第一图案结构之间的间隙连接基板的顶面和底面；
在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜；
去除各第一图案结构且使附着在各第一图案结构上的导电材料薄膜脱落，以使各第一图案结构之间的导电材料薄膜形成基板侧面导线；
所述在基板的侧面形成多个第一图案结构的步骤具体包括：
利用预定墨水在基板的侧面形成多个第一图案初始结构，相邻第一图案初始结构之间的间隙连接所述基板的顶面和底面，预定墨水包括第一溶剂和自组装材料；
去除预定墨水中的第一溶剂且使自组装材料结合成整体结构，以得到第一图案结构；
所述去除各第一图案结构具体为：利用第二溶剂去除自组装材料。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，第一图案结构的两端分别延伸至基板的顶面的边缘区域和/或底面的边缘区域，且导电材料薄膜延伸至该边缘区域。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，自组装材料包括胶体微球；胶体微球包括聚苯乙烯微球。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，预定墨水中胶体微球的质量占比在5％-30％。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述去除预定墨水中的第一溶剂且使自组装材料结合成整体结构的步骤包括：
快速蒸发第一溶剂以使胶体微球附着在基底上；
在设定温度下对胶体微球进行干燥处理以使胶体微球结合为整体结构。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述利用预定墨水在基板的侧面形成多个第一图案结构的步骤中还包括对基板上的预定墨水静置设定时间。
7.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在形成第一图案结构之前该制造方法还包括：
在该顶面和该底面上贴附保护膜，保护膜的边界与所述边缘区域的外轮廓相接。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，导电材料薄膜具体由局部溅射或印刷金属桨的工艺制得。
9.一种由权利要求1-8任意一项制造方法制得的基板结构。
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