CN109956194A - 半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够防止将半导体晶片的收纳容器包装的袋的破损的打包用缓冲体。一种当将用有柔性的袋（4）包装的收纳半导体晶片（W）的箱形的收纳容器（3）打包在打包箱（5）中时、与由袋包装的状态的收纳容器的上表面、打包箱的上板（51）的内表面和打包箱的侧板（52）的内表面分别接触并被夹装到其之间的第1缓冲体（1），其具有与打包箱的上板的内表面接触的第1面（11）、作为第1面的背侧且与由袋包装的状态的收纳容器的上表面接触的第2面（12）和与打包箱的侧板的内表面接触的第3面（13）；在第2面上形成在包括袋的状态下嵌合于收纳容器的矩形状的上表面部的第1凹部（121），在第1凹部的四角的每一个上形成朝向外侧的凹陷部（122）。

Description

半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体

技术领域

本发明涉及半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体。

背景技术

在将由半导体晶片的生产工厂生产的半导体晶片向设备生产工厂等输送的情况下，将多片晶片放入到晶片容器中，将该晶片容器进而放入到波纹板箱等中来输送。在此情况下，在晶片的收纳容器与波纹板箱之间设置打包用缓冲体，以使得半导体晶片不会因输送中的冲击而受到不良影响。

作为这种缓冲体，已知有以下这样的晶片容器的缓冲体，该晶片容器的缓冲体是当将收纳着多片半导体晶片的晶片容器收纳在外装箱内时、配置在外装箱与晶片容器之间的上下的1组发泡树脂制的缓冲体，在这1组发泡树脂制缓冲体的基底部上以突出状设置在外装箱内与外装箱的底及顶棚抵接的缓冲突起，将该缓冲突起形成为封闭的环状，并在1组发泡树脂制缓冲体的基底部上设置支承晶片容器的突起部，将缓冲突起以其中心线位于突起部的中心线上的方式配置（专利文献1）。

专利文献1：日本特许第4193472号公报。

然而，在将上述以往技术所示的晶片容器收纳到外装箱中的情况下，为了防止晶片容器的带电及维持晶片的清洁性，有将晶片容器用层叠了铝箔和树脂膜的层压袋包装、在该状态下收纳到外装箱中的情况。这种层压袋相对于晶片容器不密接，而是具有某种程度的余量地包装。因此，缓冲体的嵌入凹部的尺寸被设定为考虑到层压袋的厚度的尺寸。

但是，由于晶片容器是箱形，所以如果要将缓冲体勉强地嵌入，则有应力集中在层压袋的四角的剩余部分处、层压袋损伤或破裂的问题。相反，如果为了防止层压袋的剩余部分的损伤或破裂而将缓冲体的嵌入凹部整体的尺寸设为考虑到层压袋的厚度量和剩余部分的较宽的尺寸，则发生晶片容器不能被坚固地保持的其它问题。

发明内容

本发明要解决的课题是提供一种能够防止将半导体晶片的收纳容器包装的袋的破损的打包用缓冲体。

本发明借助下述半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体来解决上述课题，该半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体是当将用有柔性的袋包装的收纳半导体晶片的箱形的收纳容器打包在打包箱中时、被配置到由前述袋包装的状态的收纳容器与前述打包箱之间的缓冲体，其中，

具备第1缓冲体，所述第1缓冲体与由前述袋包装的状态的收纳容器的上表面、前述打包箱的上板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面分别接触，被夹装在由前述袋包装的状态的收纳容器的上表面、前述打包箱的上板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面之间；

前述第1缓冲体具有与前述打包箱的上板的内表面接触的第1面、作为前述第1面的背侧且与由前述袋包装的状态的收纳容器的上表面接触的第2面和与前述打包箱的侧板的内表面接触的第3面；

在前述第2面上，形成有在包括前述袋的状态下嵌合于前述收纳容器的矩形状的上表面部的第1凹部；

在前述第1凹部的四角的每一个上，形成有朝向外侧的凹陷部。

在本发明中，更优选的是，在包括前述凹陷部的前述第1凹部的四角的规定范围中形成有倒角部。

在本发明中，更优选的是，前述打包箱的上板由外折翼和一对内折翼构成，前述一对内折翼的折翼方向的合计长度形成为比前述外折翼的棱边的长度短；

前述第1缓冲体的前述第1面具有：

基底部，主要的表面是平坦的；

第1凸部，从前述基底部突出，当将前述一对内折翼折叠时，该第1凸部不与前述内折翼接触而与前述外折翼的内表面接触；

第2凸部，从前述基底部突出，当将前述一对内折翼折叠时，该第2凸部与该一对内折翼的末端的内表面分别接触。

在本发明中，更优选的是，前述第1缓冲体的前述第1面还具有第3凸部，该第3凸部从前述基底部突出，当将前述一对内折翼折叠时与该内折翼的末端以外的内表面分别接触；

前述第2凸部从前述基底部的突出高度和前述第3凸部从前述基底部的突出高度形成为相同的高度；

前述第1凸部从前述基底部的突出高度形成为比前述第2凸部及前述第3凸部从前述基底部的突出高度高前述内折翼的厚度的量。

在本发明中，还可以设成下述半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体：

还具备第2缓冲体，所述第2缓冲体与由前述袋包装的状态的收纳容器的底面、前述打包箱的底板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面分别接触而被夹装在由前述袋包装的状态的收纳容器的底面、前述打包箱的底板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面之间；

前述第2缓冲体具有与前述打包箱的底板的内表面接触的第1面、作为前述第1面的背侧且与由前述袋包装的状态的收纳容器的底面接触的第2面和与前述打包箱的侧板的内表面接触的第3面；

在前述第2面上，形成有在包括前述袋的状态下嵌合于前述收纳容器的矩形状的底面部的第2凹部；

在前述第2凹部的四角的每一个上形成有倾斜面。

有以下趋向：如果要将第1缓冲体的第1凹部嵌合于用有柔性的袋包装的收纳半导体晶片的箱形的收纳容器的上表面部，则袋的剩余部分集中到收纳容器的上表面部的四角中的至少某处。但是，根据本发明所涉及的缓冲体，由于在第1缓冲体的第1凹部的四角的每一个上形成有朝向外侧的凹陷部，所以袋的剩余部分被收纳到凹陷部中，应力集中被缓和。由此，防止袋损伤或破裂。

附图说明

图1是表示应用了本发明所涉及的缓冲体的打包规格的一实施方式的立体图。

图2是表示图1的打包状态的剖视图。

图3A是表示本发明所涉及的缓冲体中的被配置到收纳容器的上部的第1缓冲体的四面视图。

图3B是沿着图3A的IIIB－IIIB线的剖视图。

图3C是沿着图3A的IIIC－IIIC线的剖视图。

图4A是表示本发明所涉及的缓冲体中的被配置到收纳容器的下部的第2缓冲体的三面视图。

图4B是沿着图4A的IVB－IVB线的剖视图。

图4C是沿着图4A的IVC－IVC线的剖视图。

图5是表示应用本发明所涉及的缓冲体的半导体晶片的收纳容器的一例的立体图。

图6是图5的VI部的放大剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的一实施方式。图1是表示应用了本发明所涉及的缓冲体的打包规格的一实施方式的立体图，图2是表示图1的打包状态的剖视图。本实施方式的缓冲体如图1及图2所示，包括第1缓冲体1和第2缓冲体2，当将用有柔性的层压袋4包装的、收纳半导体晶片W的箱形的收纳容器3（参照图5）打包到打包箱5中时，被配置到用层压袋4包装的状态的收纳容器4与打包箱5之间。并且，如图2的打包状态所示，第1缓冲体1被配置到用层压袋4包装的状态的收纳容器4的上表面33与打包箱5的上板51之间，第2缓冲体2被配置到用层压袋4包装的状态的收纳容器4的底面34与打包箱5的底板53之间。由此，在输送中作用在打包箱5上的振动或冲击被第1缓冲体1及第2缓冲体2吸收，能够防止向半导体晶片W的不良影响。

图5是表示半导体晶片的收纳容器3的一例的立体图。关于应用本发明所涉及的缓冲体的半导体晶片的收纳容器3的结构没有被特别限定，但对通常使用的例如被称作FOSB（Front Opening Shipping Box，前开门式搬运盒）的收纳容器3的概略结构进行说明。图5所示的收纳容器3具有箱形的主体31和将上表面33的开口封堵的盖体32，该箱形的主体的上表面33开口，具有底面34和4个侧面35。在底面34的四角的每一个中设有脚部36。另外，图5所示的收纳容器3的姿势是打包到打包箱5中时的姿势，在该意义上称作上表面33、底面34及侧面35，而在设备生产工厂等中使用收纳容器3时，以下述方式使用的情况较多：相对于图5所示的姿势旋转90°而将某个侧面35作为底面，将设有盖体32的上表面33作为侧面，通过将盖体32开闭来进行半导体晶片W的取放。在本申请的说明书、权利要求书及附图中，以图1、图2、图5所示的打包时的姿势为基准来称作上表面、底面及侧面。

将图1所示的收纳容器3包装的层压袋4是例如在在铝箔的两面或单面上层叠了聚乙烯或聚丙烯等的树脂膜的具有柔性的袋体，在装入收纳容器3后，如图1所示那样通过将开口折叠而将收纳容器3包装。不是如真空封装那样密接于收纳容器3地封闭，而是在与收纳容器3之间有某种程度的余量地包装，为了防止收纳容器3的带电、维持半导体晶片W的清洁性而使用。

打包箱5是纸制波纹板箱或塑料制箱，具有上板51、4个侧板52及底板53。在上板51及底板53的每一个上，设有从一方的对置的棱边分别伸出的一对外折翼511、511及531、531，和从另一方的对置的棱边伸出的一对内折翼512、512及532、532。在图1中底板的外折翼及内折翼的图示省略，但如图2所示那样，底板53的外折翼531、531及内折翼532、532被预先固定。相对于此，上板51的一对外折翼511、511和一对内折翼512、512在将第2缓冲体2、用层压袋4包装的状态的收纳容器4及第1缓冲体1按照该顺序装入后，相互向内侧折叠而固定。此外，上板51的一对外折翼511、511如果折叠则其末端相互接触或大致接触，但一对内折翼512、512形成得较短，以使得即使折叠，其末端也不接触。即，如图6所示，一对内折翼512、512的折翼方向的合计长度L1+L1形成得比外折翼511的棱边的长度L2短。另外，图1所示的外折翼511由一对外折翼511、511构成，但也可以设成具有从某一方的棱边到对置的棱边的折翼长的一个外折翼。

接着，对第1缓冲体1进行说明。图3A是表示本发明所涉及的缓冲体中的被配置到收纳容器3的上部的第1缓冲体1的四面视图，图3B是沿着图3A的IIIB－IIIB线的剖视图，图3C是沿着图3A的IIIC－IIIC线的剖视图。图3A（a）是第1缓冲体1的仰视图，图3A（b）是第1缓冲体1的右侧视图，图3A（c）是第1缓冲体1的主视图，图3A（d）是第1缓冲体1的俯视图，第1缓冲体1的左侧视图与图3A（b）的右侧视图对称地表示，第1缓冲体1的后视图与图3A（c）的主视图对称地表示，所以省略图示。另外，图3A（a）所示的仰视图是向图1的+Z轴方向观察第1缓冲体1的图，图3A（d）所示的俯视图是向图1的－Z轴方向观察第1缓冲体1的图。

第1缓冲体1由发泡苯乙烯等的发泡性树脂构成，具有与打包箱5的上板51的内表面接触的第1面11、作为第1面11的背侧且与用层压袋4包装的状态的收纳容器3的上表面接触的第2面12、和与打包箱5的侧板52的内表面接触的第3面13。图3A（d）所示的第1面11具有构成基本面的基底部114、跨越形成在其中央的开口部14地在Y轴方向上延伸的第1凸部111、形成在该第1凸部111的X轴方向的两侧的两对第2凸部112、和形成在第1面11的四角处的第3凸部113。这些第1凸部111、第2凸部112、第3凸部113从基底部114向+Z轴方向突出地形成，第1凸部111与外折翼511、511的内表面抵接，第2凸部112及第3凸部113与内折翼512、512抵接。

第1凸部111形成为，当如图6所示那样将内折翼512、512相互折叠到内侧时，第1凸部位于内折翼的末端之间。并且，如图6所示，第2凸部112和第3凸部113从基底部114的突出高度H1形成为相等，第1凸部111从基底部114的突出高度H2形成为比第2凸部112及第3凸部113高内折翼512、512的厚度t1的量。由此，如图6所示，如果将内折翼512、512相互折叠到内侧，则内折翼512、512通过抵接在第2凸部112和第3凸部113上而被水平地支承。另一方面，如果将外折翼511、511相互向内侧折叠，则该外折翼511、511的内表面的中央抵接在第1凸部111上而被支承，其以外的内表面的大部分抵接在内折翼512、512的外表面上。由此，由于外折翼511、511的内表面抵接在第1凸部111和为与其相同高度的内折翼512、512的外表面上，所以外折翼511、511的大部分被水平地支承。

图3A（a）所示的第2面12大致遍及整体地形成第1凹部121，被包装在层压袋4中的收纳容器3的矩形状的上表面部嵌合到该第1凹部121中。此外，在第1凹部121的四角的每一个上，形成朝向外侧凹入的凹陷部122，进而从形成有凹陷部122的四角朝向两边分别在规定范围中形成有倒角部123。有以下趋向：如果要将第1缓冲体1的第1凹部121嵌合于被层压袋4包装的收纳容器3的矩形状的上表面部，则层压袋4的剩余部分41（参照图1）向四角集中。因此，通过在本实施方式的第1缓冲体1的第1凹部121的四角处设置凹陷部122，能够将剩余部分41退避到凹陷部122中而收纳到那里。此外，通过在包括第1凹部121的四角的规定范围中形成倒角部123，能够防止集中到四角处的层压袋4的剩余部分41卡挂在第1凹部121的边沿上而损伤。另外，由层压袋4进行的包装如上述那样相对于收纳容器3有余量地包装，所以不能确定其剩余部分41发生在四角的哪个上。因此，优选的是，凹陷部122及倒角部123形成在第1凹部121的四角的每一个上。

图3A（b）及图3A（c）所示的第3面13是第1缓冲体1的4个侧面，在4个第3面13的每一个上形成有一对第1突起部131、131和第2突起部132、132。第1突起部131、131和第2突起部132、132都设成从第3面13朝向末端为逐渐变细的形状，各自的末端抵接在打包箱5的侧板52的内表面上。借助这些第1突起部131、131和第2突起部132、132，作用在打包箱5的侧板52上的横向的外力被吸收，收纳容器3的横向的振动及冲击被缓和。

接着，对第2缓冲体2进行说明。图4A是表示本发明所涉及的缓冲体中的配置在收纳容器3的下部的第2缓冲体2的三面视图，图4B是沿着图4A的IVB－IVB线的剖视图，图4C是沿着图4A的IVC－IVC线的剖视图。图4A（a）是第2缓冲体2的俯视图，图4A（b）是第2缓冲体2的右侧视图，图4（c）是第2缓冲体2的主视图，第2缓冲体2的左侧视图与图4A（b）的右侧视图对称地表示，第2缓冲体2的后视图与图4A（c）的主视图对称地表示，所以省略图示。另外，图4A（a）所示的俯视图是在图1的－Z轴方向上观察第2缓冲体2的图。

第2缓冲体2由发泡苯乙烯等的发泡性树脂构成，具有与打包箱5的底板53的内表面接触的第1面21、作为第1面21的背侧且与被层压袋4包装的状态的收纳容器3的底面接触的第2面22、和与打包箱5的侧板52的内表面接触的第3面33。第2缓冲体2的后视图省略，但如图4A（b）的侧视图及图4A（c）的主视图所示，中央平坦地隆起，在四角的近旁形成4个脚部211，这4个脚部211与打包箱5的底板53的内表面抵接。

图4A（a）所示的第2面22除了形成在中央的开口部24以外，大致遍及整体形成第2凹部222，被包装在层压袋4中的收纳容器3的底面部被嵌合到该第2凹部222中。此外，在第2凹部222的四角的每一个上形成倾斜面221，接纳图5所示的收纳容器3的侧面35的下部的突出部分。

图4A（a）～图4A（c）所示的第3面23是第2缓冲体2的4个侧面，在4个第3面23的每一个上形成有一对第1突起部231、231和第2突起部232、232。第1突起部231、231和第2突起部232、232都设成从第3面23朝向末端为逐渐变细的形状，各自的末端抵接在打包箱5的侧板52的内表面上。由这些第1突起部231、231和第2突起部232、232将作用在打包箱5的侧板52上的横向的外力吸收，缓和收纳容器3的横向的振动及冲击。

如以上这样，根据本实施方式的缓冲体有以下趋向：如图1所示，如果将第1缓冲体1的第1凹部121嵌合于被层压袋4包装的收纳容器3的矩形状的上表面部，则层压袋4的剩余部分41集中到四角处，但由于在本实施方式的第1缓冲体1的第1凹部121的四角处设有凹陷部122，所以能够将剩余部分41退避到凹陷部122中而收纳到那里。由此，即使将第1凹部121的尺寸设定为稍窄，由于基本边牢固地嵌入所以防止晃动，同时，关于四角也防止由应力集中带来的层压袋4的损伤或破坏。

此外，根据本实施方式的缓冲体，由于在第1缓冲体1的包括第1凹部121的四角的规定范围中形成倒角部123，所以能够防止集中在四角处的层压袋4的剩余部分41卡挂在第1凹部121的边沿上而损伤。

此外，根据本实施方式的缓冲体，第1缓冲体1的第2凸部112和第3凸部113从基底部114的突出高度H1形成为相等，第1凸部111从基底部114的突出高度H2形成为比第2凸部112及第3凸部113高内折翼512、512的厚度t1的量。由此，如图6所示，如果将内折翼512、512相互向内侧折叠，则内折翼512、512通过抵接在第2凸部112和第3凸部113上而被水平地可靠地支承。进而，如果将外折翼511、511相互向内侧折叠，则该外折翼511、511的内表面的中央抵接在第1凸部111上而被支承，其以外的内表面的大部分抵接在内折翼512、512的外表面上。由此，外折翼511、511的内表面抵接在第1凸部111和与该第1凸部相同高度的内折翼512、512的外表面上，所以外折翼511、511的大部分被水平地可靠地支承。

附图标记说明

1 第1缓冲体

11 第1面

111 第1凸部

112 第2凸部

113 第3凸部

114 基底部

12 第2面

121 第1凹部

122 凹陷部

123 倒角部

13 第3面

131 第1突起部

132 第2突起部

14 开口部

2 第2缓冲体

21 第1面

211 脚部

22 第2面

221 倾斜面

222 第2凹部

23 第3面

231 第1突起部

232 第2突起部

24 开口部

3 收纳容器

31 主体

32 盖体

33 上表面

34 底面

35 侧面

36 脚部

4 层压袋

41 剩余部分

5 打包箱

51 上板

511 外折翼

512 内折翼

513 棱边

52 侧板

53 底板

W 半导体晶片。

Claims (5)

1.一种半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，是当将用有柔性的袋包装的收纳半导体晶片的箱形的收纳容器打包在打包箱中时、被配置到由前述袋包装的状态的收纳容器与前述打包箱之间的缓冲体，所述半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体的特征在于，

具备第1缓冲体，所述第1缓冲体与由前述袋包装的状态的收纳容器的上表面、前述打包箱的上板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面分别接触，被夹装在由前述袋包装的状态的收纳容器的上表面、前述打包箱的上板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面之间；

前述第1缓冲体具有与前述打包箱的上板的内表面接触的第1面、作为前述第1面的背侧且与由前述袋包装的状态的收纳容器的上表面接触的第2面和与前述打包箱的侧板的内表面接触的第3面；

在前述第2面上，形成有在包括前述袋的状态下嵌合于前述收纳容器的矩形状的上表面部的第1凹部；

在前述第1凹部的四角的每一个上，形成有朝向外侧的凹陷部。

2.如权利要求1所述的半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，其特征在于，

在包括前述凹陷部的前述第1凹部的四角的规定范围中形成有倒角部。

3.如权利要求1或2所述的半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，其特征在于，

前述打包箱的上板由外折翼和一对内折翼构成，前述一对内折翼的折翼方向的合计长度形成为比前述外折翼的棱边的长度短；

前述第1缓冲体的前述第1面具有：

基底部，主要的表面是平坦的；

第1凸部，从前述基底部突出，当将前述一对内折翼折叠时，该第1凸部不与前述内折翼接触而与前述外折翼的内表面接触；

第2凸部，从前述基底部突出，当将前述一对内折翼折叠时，该第2凸部与该一对内折翼的末端的内表面分别接触。

4.如权利要求3所述的半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，其特征在于，

前述第1缓冲体的前述第1面还具有第3凸部，该第3凸部从前述基底部突出，当将前述一对内折翼折叠时与该内折翼的末端以外的内表面分别接触；

前述第2凸部从前述基底部的突出高度和前述第3凸部从前述基底部的突出高度形成为相同的高度；

前述第1凸部从前述基底部的突出高度形成为比前述第2凸部及前述第3凸部从前述基底部的突出高度高前述内折翼的厚度的量。

5.如权利要求1所述的半导体晶片收纳容器的打包用缓冲体，其特征在于，

还具备第2缓冲体，所述第2缓冲体与由前述袋包装的状态的收纳容器的底面、前述打包箱的底板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面分别接触而被夹装在由前述袋包装的状态的收纳容器的底面、前述打包箱的底板的内表面和前述打包箱的侧板的内表面之间；

前述第2缓冲体具有与前述打包箱的底板的内表面接触的第1面、作为前述第1面的背侧且与由前述袋包装的状态的收纳容器的底面接触的第2面和与前述打包箱的侧板的内表面接触的第3面；

在前述第2面上，形成有在包括前述袋的状态下嵌合于前述收纳容器的矩形状的底面部的第2凹部；

在前述第2凹部的四角的每一个上形成有倾斜面。