CN109952012B - 一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳 - Google Patents

Abstract

本发明涉及复合材料门相关领域，具体是一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳，旨在解决现有复合材料防护壳电磁屏蔽效果差的技术问题。包括壳体和门体，壳体为一面开口的长方体空腔结构，门体盖合在壳体的开口面，壳体的开口面的边缘沿开口面内凸形成矩形环状的第一边框，门体由门面板和垂直于门面板的第二边框组成，第二边框与第一边框适配且两者贴合实现门体与壳体的盖合；门体包括从外向里依次设置的门板外层、第一铜网层和门板内层，第二边框与第一边框贴合的端面沿该端面设置有矩形环状的凹槽，凹槽内嵌装有导电胶条，导电胶条的厚度大于凹槽的深度，第一铜网层与导电胶条接触，壳体的内表面及第一边框的表面均铺设有第二铜网层。

Description

一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳

技术领域

本发明涉及复合材料门相关领域，具体是一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳。

背景技术

电子设备工作时，常常会受到各种电磁干扰（包括自身的干扰和来自其它设备的干扰），同时也会对其它设备产生电磁干扰。电磁干扰若超过了设备的允许值，就会影响设备的正常工作。为了保证电子设备的正常工作，在进行电子设备的结构设计时必须考虑电磁屏蔽。屏蔽有2个目的：其一是限制内部辐射区域电磁能量的泄漏；其二是防止外部的辐射进入自身区域。若设备外部承载空间设计成完全密闭的导电壳体，可以较好地实现上述2个屏蔽目的。要实现导电，最容易想到的就是采用全金属的防护壳体。但是，随着社会的进步，行业内对防护壳的减重及耐腐蚀要求越来越高，金属壳体已不能满足要求。行业内人员欲采用更轻量化、耐腐蚀性更好的复合材料去制作防护壳体，然而由于复合材料不导电，不能构成连续的导电屏蔽体，导致其电磁屏蔽效果差，这也正是制约着复合材料防护壳应用的主要因素。

发明内容

本发明旨在解决现有复合材料防护壳电磁屏蔽效果差的技术问题。为此，本发明提出一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳，包括皆由复合材料制成的壳体和门体，所述壳体为一面开口的长方体空腔结构，所述门体盖合在壳体的开口面，所述壳体的开口面的边缘沿开口面内凸形成矩形环状的第一边框，所述门体由门面板和垂直于门面板的第二边框组成，所述第二边框与第一边框适配（即：第二边框也为矩形环状结构且与第一边框大小相近或相等以保障两者能够贴合）且两者贴合实现门体与壳体的盖合；所述门体包括从外向里依次设置的门板外层、第一铜网层和门板内层，所述第二边框与所述第一边框贴合的端面沿该端面设置有矩形环状的凹槽，所述凹槽内嵌装有导电胶条，所述导电胶条的厚度大于所述凹槽的深度（保障门体盖合时，导电胶条能与第二铜网层接触），所述第一铜网层与所述导电胶条接触，所述壳体的内表面及第一边框的表面均铺设有第二铜网层。本发明的主要创新点就在于：在复合材料制作保护壳的前提下，通过铜网、导电胶条等结构的配合，巧妙的构造出了一个导电连续的屏蔽体结构，最大程度保障了复合材料保护壳的电磁屏蔽效果，使得复合材料保护壳的应用和推广成为可能。

进一步的，所述第二边框的第一铜网层与门板内层之间设置有填充物层，或第二边框的第一铜网层与门板外层之间设置有填充物层。

进一步的，所述第二边框与第一边框贴合形成的贴合面的宽度为15-60mm。

进一步的，所述第一铜网层的边缘置于所述凹槽中，且被所述导电胶条压接至凹槽的槽底。

进一步的，所述第一铜网层、第二铜网层的目数为50-120，所述第一铜网层、第二铜网层的厚度为0.1-0.5mm。

进一步的，所述第二边框的一个外侧面与对应的壳体的外侧面之间通过合页或卡扣连接。

本发明的有益效果是：

本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳，由门体和壳体组成，门体设置有第一边框，壳体设置有第二边框，第一边框和第二边框拼合形成较深的缝隙，电磁屏蔽效果更好，且门体与壳体的连接配合更加方便；门体为三层结构，中间设置第一铜网层，第二边框的端面嵌装导电胶条，壳体内表面及第一边框表面皆铺设第二铜网层，门体盖合时，导电胶条与第二铜网层接触，第一铜网层、导电胶条、第二铜网层共同形成一个导电连续的屏蔽体结构，电磁屏蔽效果更好，使得复合材料保护壳的应用和推广成为可能。

附图说明

图1是本发明的防护壳的剖面结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明的一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳，包括皆由复合材料制成的壳体1和门体2，所述壳体1为一面开口的长方体空腔结构，所述门体2盖合在壳体1的开口面，所述壳体1的开口面的边缘沿开口面内凸形成矩形环状的第一边框11，所述门体2由门面板21和垂直于门面板21的第二边框22组成，所述第二边框22与第一边框11适配且两者贴合实现门体2与壳体1的盖合；所述门体2包括从外向里依次设置的门板外层23、第一铜网层24和门板内层25，所述第二边框22与所述第一边框11贴合的端面沿该端面设置有矩形环状的凹槽，所述凹槽内嵌装有导电胶条3，所述导电胶条3的厚度大于所述凹槽的深度，所述第一铜网层24与所述导电胶条3接触，所述壳体1的内表面及第一边框11的表面均铺设有第二铜网层4。这里，门体2与壳体1的连接采用本领域内常用的连接结构即可，如采用合页铰接，卡扣连接等。在门体2盖合在壳体1上时，第一铜网层24与导电胶条3接触，导电胶条3与第二铜网层4接触，这样第一铜网层24、导电胶条3、第二铜网层4共同形成一个封闭的屏蔽体结构，保障了屏蔽体的导电连续性，电磁屏蔽效果较好。这里，导电胶条3的厚度大于所述凹槽的深度，就是保障门体2盖合在壳体1上时，导电胶条3能与第一边框11表面的第二铜网层4接触，保障屏蔽体的导电连续性，同时，也实现了门体2与壳体1的软密封，进一步提高了屏蔽效果。

进一步的，所述第二边框22的第一铜网层24与门板内层25之间设置有填充物层26，或第二边框22的第一铜网层24与门板外层23之间设置有填充物层26。填充物层26的目的是在不增加门板用料的前提下增大第二边框22的宽度，从而使第一边框11和第二边框22的接触面积增大，贴合面的宽度变大，形成深缝隙结构，进一步提高电磁屏蔽效果。这里的填充物采用填充胶等即可。具体的，所述第二边框22与第一边框11贴合形成的贴合面的宽度为15-60mm，可采用15mm或25mm或35mm或45mm或60mm。

作为导电胶条3与第一铜网层24接触的一种优选方式，所述第一铜网层24的边缘置于所述凹槽中，且被所述导电胶条3压接至凹槽的槽底。接触紧密，更加可靠。

进一步的，所述第一铜网层24、第二铜网层4的目数为50-120，所述第一铜网层24、第二铜网层4的厚度为0.1-0.5mm，目数过大会影响屏蔽效果，目数过小又会提高铜网成本，上述尺寸范围正是经过计算后得出的较为优选的目数范围。具体的，第一铜网层24、第二铜网层4的目数可为50或70或100或120，第一铜网层24、第二铜网层4的厚度可为0.1mm或0.3mm或0.5mm。

作为门体2和壳体1的一种优选连接结构，所述第二边框22的一个外侧面与对应的壳体1的外侧面之间通过合页或卡扣连接，在门体2可靠连接的基础上，保障第一边框11和第二边框22能够紧密贴合。

以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (4)

1.一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳，包括皆由绝缘复合材料制成的壳体（1）和门体（2），所述壳体（1）为一面开口的长方体空腔结构，所述门体（2）盖合在壳体（1）的开口面，其特征在于：所述壳体（1）的开口面的边缘沿开口面内凸形成矩形环状的第一边框（11），所述门体（2）由门面板（21）和垂直于门面板（21）的第二边框（22）组成，所述第二边框（22）与第一边框（11）适配且两者贴合实现门体（2）与壳体（1）的盖合；所述门体（2）包括从外向里依次设置的门板外层（23）、第一铜网层（24）和门板内层（25），所述第二边框（22）与所述第一边框（11）贴合的端面沿该端面设置有矩形环状的凹槽，所述凹槽内嵌装有导电胶条（3），所述导电胶条（3）的厚度大于所述凹槽的深度，所述第一铜网层（24）与所述导电胶条（3）接触，所述壳体（1）的内表面及第一边框（11）的表面均铺设有第二铜网层（4），所述第一铜网层（24）的边缘置于所述凹槽中，且被所述导电胶条（3）压接至凹槽的槽底，所述第二边框（22）的第一铜网层（24）与门板内层（25）之间设置有填充物层（26），或第二边框（22）的第一铜网层（24）与门板外层（23）之间设置有填充物层（26）。

2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳，其特征在于：所述第二边框（22）与第一边框（11）贴合形成的贴合面的宽度为15-60mm。

3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳，其特征在于：所述第一铜网层（24）、第二铜网层（4）的目数为50-120，所述第一铜网层（24）、第二铜网层（4）的厚度为0.1-0.5mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种具有电磁屏蔽功能的可开合的复合材料防护壳，其特征在于：所述第二边框（22）的一个外侧面与对应的壳体（1）的外侧面之间通过合页或卡扣连接。