CN109936918A - 孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及聚四氟乙烯玻璃布层，线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，线路板上设有第一铜箔层的侧面设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。如此增加了导热途径，铜基板的厚度增加，散热效果较好。本发明还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产领域，特别是一种孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法。
背景技术
现有的高频线路板由于设置的高频电子元件较多，发热量较大，散热效果不理想。在中国专利《孔金属化铜基散热线路板》中，揭示了一种基板为铜基板的高频线路板，铜基板能够快速地进行导热，增加散热面积，提高散热效果。但是由于表面的线路层仅通过若干金属化的通孔与铜基板连接，散热效果仍不是很理想。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种通过若干盲孔与铜基板连接、增加导热途径、铜基板厚度增加、散热效果较好的孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法，以解决上述问题。
一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及粘接铜基板与第一铜箔层的聚四氟乙烯玻璃布层，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一铜箔层与铜基板，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层的侧面向内凹陷设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过盲孔处的第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。
进一步地，所述铜基板的厚度为2毫米。
进一步地，所述第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为35微米。
进一步地，所述盲孔深度为0.5毫米。
一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1：用超粗化药水对铜基板的一个侧面进行糙化，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米；
步骤S2：在高温高压的环境下，将铜基板、聚四氟乙烯玻璃布粘结片及电解铜箔进行压合，形成初级线路板，电解铜箔的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布粘结片的厚度为50～100微米；
步骤S3：在初级线路板上具有电解铜箔的一侧钻盲孔，盲孔的深度为0.3～1毫米；
步骤S4：在初级线路板上钻通孔；
步骤S5：将等离子体喷射至盲孔及通孔中；
步骤S6：在盲孔及通孔中沉积一层化学铜层；
步骤S7：在盲孔及通孔中通过直流电镀的方法在化学铜层的表面电镀上一层金属铜层，形成第二铜箔层及导电层；
步骤S8：在电解铜箔上通过蚀刻的方式制作需要的线路图案，形成第一铜箔层。
进一步地，所述化学铜层的厚度为10～30微米。
进一步地，所述金属铜层的厚度为10～30微米。
与现有技术相比，本发明的孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及粘接铜基板与第一铜箔层的聚四氟乙烯玻璃布层，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一铜箔层与铜基板，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层的侧面向内凹陷设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过盲孔处的第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。如此增加了导热途径，铜基板的厚度增加，散热效果较好。本发明还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法。
附图说明
以下结合附图描述本发明的实施例，其中：
图1为本发明提供的孔金属化铜基高频散热线路板的侧面剖视图。
具体实施方式
以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
请参考图1，本发明提供的孔金属化铜基高频散热线路板包括铜基板10、第一铜箔层20及粘接铜基板10与第一铜箔层20的聚四氟乙烯玻璃布层30。
孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔40，通孔40的内侧壁上设置有导电层41，导电层41连接第一铜箔层20与铜基板10。
孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层20的侧面向内凹陷设置有若干盲孔50，盲孔50的底部位于铜基板10中，盲孔50的内侧壁上设有第二铜箔层21，第二铜箔层21也可仅设置于盲孔50与聚四氟乙烯玻璃布层30之间及盲孔50与铜基板10之间。
第一铜箔层20通过盲孔50处的第二铜箔层21与铜基板10连接，增加了第一铜箔层20的导热途径，提高了散热效果。
本实施方式中，铜基板10的厚度为1.5～2.5毫米，优选为2毫米；第一铜箔层20及第二铜箔层21的厚度为30～50微米，优选为35微米；聚四氟乙烯玻璃布层30的厚度为50～100微米。铜基板10的厚度远大于第一铜箔层20、第二铜箔层21及聚四氟乙烯玻璃布层30的厚度，提高了散热效果。
盲孔50深度为0.3～1毫米，优选为0.5毫米，可保证盲孔50的底部位于铜基板10中，使得第一铜箔层20通过第二铜箔层21与铜基板10连接。
本发明还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1：用超粗化药水对铜基板10的一个侧面进行糙化，形成粗糙的表面，增加后续压合时树脂与金属的结合力，铜基板10的厚度为1.5～2.5毫米；
步骤S2：在高温高压的环境下，将铜基板10及电解铜箔分别放置于聚四氟乙烯玻璃布粘结片的两侧，并对铜基板10、聚四氟乙烯玻璃布粘结片及电解铜箔进行压合，形成初级线路板，电解铜箔的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布粘结片的厚度为50～100微米，聚四氟乙烯玻璃布粘结片形成聚四氟乙烯玻璃布层30。
步骤S3：在初级线路板上具有电解铜箔的一侧钻盲孔50，盲孔50的深度为0.3～1毫米，盲孔50伸入到铜基板10中且不贯穿铜基板10。
步骤S4：在初级线路板上钻通孔40。
步骤S5：在等子设备中将氮气、氢气、氧气、四氟化碳气进行电离，形成等离子体，将等离子体喷射至盲孔50及通孔40中，对盲孔50及通孔40的内侧壁进行改性和除钻孔胶渣，使后续铜和树脂之间有良好的结合力，无空洞。
步骤S6：在盲孔50及通孔40中沉积一层化学铜层，化学铜层的厚度为10～30微米。
步骤S7：在盲孔50及通孔40中通过直流电镀的方法在已沉积的化学铜层的表面电镀上一层金属铜层，形成第二铜箔层21及导电层41，金属铜层的厚度为10～30微米；
步骤S8：在电解铜箔上通过蚀刻的方式制作需要的线路图案，形成第一铜箔层20。
与现有技术相比，本发明提供的孔金属化铜基高频散热线路板包括铜基板10、第一铜箔层20及粘接铜基板10与第一铜箔层20的聚四氟乙烯玻璃布层30，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔40，通孔40的内侧壁上设置有导电层41，导电层41连接第一铜箔层20与铜基板10，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层20的侧面向内凹陷设置有若干盲孔50，盲孔50的底部位于铜基板10中，在盲孔50与聚四氟乙烯玻璃布层30之间、盲孔50与铜基板10之间具有第二铜箔层21，第一铜箔层20通过盲孔50处的第二铜箔层21与铜基板10连接，铜基板10的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层20及第二铜箔层21的厚度均为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层30的厚度为50～100微米，盲孔50深度为0.3～1毫米。如此增加了导热途径，铜基板10的厚度增加，散热效果较好。本发明还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (7)
1.一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：包括铜基板、第一铜箔层及粘接铜基板与第一铜箔层的聚四氟乙烯玻璃布层，孔金属化铜基高频散热线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一铜箔层与铜基板，孔金属化铜基高频散热线路板上设有第一铜箔层的侧面向内凹陷设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过盲孔处的第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。
2.如权利要求1所述的孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述铜基板的厚度为2毫米。
3.如权利要求1所述的孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为35微米。
4.如权利要求1所述的孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述盲孔深度为0.5毫米。
5.一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：用超粗化药水对铜基板的一个侧面进行糙化，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米；
步骤S2：在高温高压的环境下，将铜基板、聚四氟乙烯玻璃布粘结片及电解铜箔进行压合，形成初级线路板，电解铜箔的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布粘结片的厚度为50～100微米；
步骤S3：在初级线路板上具有电解铜箔的一侧钻盲孔，盲孔的深度为0.3～1毫米；
步骤S4：在初级线路板上钻通孔；
步骤S5：将等离子体喷射至盲孔及通孔中；
步骤S6：在盲孔及通孔中沉积一层化学铜层；
步骤S7：在盲孔及通孔中通过直流电镀的方法在化学铜层的表面电镀上一层金属铜层，形成第二铜箔层及导电层；
步骤S8：在电解铜箔上通过蚀刻的方式制作需要的线路图案，形成第一铜箔层。
6.如权利要求5所述的孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，其特征在于：所述化学铜层的厚度为10～30微米。
7.如权利要求5所述的孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法，其特征在于：所述金属铜层的厚度为10～30微米。
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