CN109917949B - 焊盘连接结构和包括其的触摸传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及焊盘连接结构和包括其的触摸传感器。所述焊盘连接结构包括：基板；下绝缘层，其形成在基板的顶表面上；焊盘电极，其布置在下绝缘层上；和上绝缘层，其包括开口，焊盘电极的顶表面通过开口暴露。通过下绝缘层减小了经由开口的阶状部高度，从而提高了与导电连接结构的连接可靠性。

Description

焊盘连接结构和包括其的触摸传感器
相关申请的交叉引用和优先权声明
本申请要求于2017年12月12日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2017-0170663的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种焊盘连接结构和包括该焊盘连接结构的触摸传感器。更具体地，本发明涉及一种包括绝缘层和导电图案的焊盘连接结构，以及包括该焊盘连接结构的触摸传感器。
背景技术
随着信息技术的发展，对具有更薄尺寸、重量轻、功耗效率高等的显示装置的各种需求正在增加。显示装置可以包括平板显示装置，例如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示(PDP)装置、电致发光显示装置、有机发光二极管(OLED)显示装置等。
还开发了一种触摸面板或触摸传感器，其能够通过用手指或工具选择在屏幕中显示的指令来输入用户的指示。触摸面板或触摸传感器可以与显示装置组合，使得显示和信息输入功能可以在一个电子装置中实现。
随着显示装置的分辨率增加到QHD(四倍高分辨率)级别或UHD(超高分辨率)级别，触摸传感器中也需要高分辨率。因此，包括在触摸传感器中的感测电极或通道的数量增加，并且用于将通道与外部电路连接的焊盘的宽度或间距减小。
然而，当焊盘的宽度或间距减小时，经由焊盘的电连接可靠性可能降低，并且通过外部电路的电连接电阻可能增加。此外，还可能导致机械连接故障。
例如，韩国专利公开No.2016-0070591公开了一种包括电极布线的触摸传感器，并且未能提供用于在包括微小焊盘的高分辨率触摸传感器中充分实现电连接可靠性的解决方案。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种焊盘连接结构，其具有改善的连接可靠性和电气性能。
根据本发明的一个方面，提供了一种包括焊盘连接结构的触摸传感器。
根据本发明的一个方面，提供了一种包括焊盘连接结构或触摸传感器的具有高分辨率的图像显示装置。
本发明构思的上述方面将通过以下特征或构造来实现：
(1)一种焊盘连接结构，包括：基板；下绝缘层，其形成在基板的顶表面上；焊盘电极，其布置在下绝缘层上；和上绝缘层，其包括开口，焊盘电极的顶表面通过开口暴露。
(2)根据上述(1)所述的焊盘连接结构，其中下绝缘层包括彼此隔离的多个下绝缘图案，并且焊盘电极布置在下绝缘图案中的每一者上。
(3)根据上述(2)所述的焊盘连接结构，其中下绝缘图案包括相对于基板的顶表面以预定锐角倾斜的侧壁。
(4)根据上述(3)所述的焊盘连接结构，其中，焊盘电极完全覆盖下绝缘图案，并且包括具有与下绝缘图案的形状对应的形状的倾斜侧壁。
(5)根据上述(3)所述的焊盘连接结构，其中，上绝缘层包括在与下绝缘图案的侧壁重叠的区域处的突起。
(6)根据上述(5)所述的焊盘连接结构，其中，开口的上周边由突起限定。
(7)根据上述(1)所述的焊盘连接结构，还包括导电连接结构，其经由开口电连接到焊盘电极。
(8)根据上述(7)所述的焊盘连接结构，其中，导电连接结构包括经由开口与焊盘电极接触的各向异性导电膜。
(9)根据上述(8)所述的焊盘连接结构，其中，导电连接结构还包括粘合到各向异性导电膜的柔性印刷电路板。
(10)根据上述(1)所述的焊盘连接结构，其中上绝缘层与下绝缘层部分地重叠，并且上绝缘层的顶表面与焊盘电极的顶表面之间的阶状部高度为上绝缘层的高度的50％或更小。
(11)一种触摸传感器，包括：基板，其包括感测区域和焊盘连接区域；感测电极，其设置在基板的感测区域上；焊盘连接结构，其布置在基板的焊盘连接区域上，其中焊盘连接结构包括下绝缘层、焊盘电极和上绝缘层，下绝缘层形成在基板的顶表面上，焊盘电极布置在下绝缘层上，上绝缘层包括开口，焊盘电极的顶表面通过开口暴露；以及迹线，迹线将感测电极与焊盘连接结构的焊盘电极连接。
(12)根据上述(11)所述的触摸传感器，其中，感测电极包括沿着彼此交叉的两个方向布置的第一感测电极和第二感测电极。
(13)根据上述(12)所述的触摸传感器，还包括：绝缘层，其至少部分地覆盖第一感测电极；和桥电极，其布置在绝缘层上以连接彼此相邻的第二感测电极。
(14)根据上述(13)所述的触摸传感器，其中，下绝缘层包括与绝缘层的材料相同的材料，并且焊盘电极包括与感测电极或桥电极的材料相同的材料。
(15)根据上述(11)所述的触摸传感器，其中，上绝缘层覆盖感测区域上的感测电极。
根据本发明的示例性实施方式，焊盘连接结构可以包括形成在基板与焊盘电极之间的下绝缘层以及包括开口的上绝缘层，焊盘电极可以通过该开口暴露。可以通过下绝缘层增加焊盘电极的高度，使得可以减小上绝缘层和焊盘电极之间的阶状部。因此，可以增强可以经由开口连接到焊盘电极的导电连接结构的粘合，并且可以防止由于接触失败导致的电阻增加。
在一些实施方式中，下绝缘层和焊盘电极可以通过与触摸传感器的感测区域中的结构的工艺基本相同的工艺形成。因此，可以在没有附加工艺的情况下提高连接可靠性。
附图说明
图1是示出根据示例性实施方式的焊盘连接结构的示意性横截面图；
图2是示出根据比较例的焊盘连接结构的示意横截面图；
图3是示出根据比较例的焊盘连接结构的示意横截面图；和
图4和图5分别是示出了根据示例性实施方式的触摸传感器的顶视平面图和横截面图。
具体实施方式
根据本发明的示例性实施方式，提供了一种焊盘连接结构和包括焊盘连接结构的触摸传感器。焊盘连接结构可以在基板上依次包括基板、下绝缘层、焊盘电极和上绝缘层。上绝缘层可以包括开口，焊盘电极通过该开口暴露。通过下绝缘层可以改善经由焊盘电极的导电连接结构的连接可靠性。
在下文中，将参考附图详细描述本发明。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的这些实施方式是为了进一步理解本发明的精神，而不是如在详细说明书和所附权利要求中所公开的那样来限制要保护的主题。
图1是示出根据示例性实施方式的焊盘连接结构的示意性横截面图。
参考图1，焊盘连接结构可包括基板100、下绝缘层110、焊盘电极120和上绝缘层130。
基板100可以包括膜型基板，其可以用作用于形成焊盘电极120和/或触摸传感器(参见图4和图5)的基层，或者用作在其上形成焊盘连接结构或触摸传感器的物体或工件。在一些实施方式中，基板100可以包括显示面板，在该显示面板上形成焊盘连接结构或触摸传感器。
例如，基板100可以包括通常在触摸传感器中使用的基板或膜材料。例如，基板100可包括玻璃、聚合物和/或无机绝缘材料。聚合物可包括例如环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物(polyallylate)、聚酰亚胺(PI)、乙酸丙酸纤维素(CAP)、聚醚砜(PES)、三乙酸纤维素(TAC)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。无机绝缘材料可包括，例如，氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、金属氧化物等。
下绝缘层110可以形成在基板100的顶表面上。在示例性实施方式中，下绝缘层110可以与基板100的顶表面接触，并且可以包括多个彼此隔离的下绝缘图案。在下文中，可以使用相同的附图标记来描述下绝缘图案和下绝缘层。
如图1中所示，下绝缘图案110的侧壁可以是锥形的或者与基板100的顶表面成预定锐角地倾斜。例如，下绝缘图案110可以具有梯形横截面。
下绝缘图案110可以由有机绝缘材料例如丙烯酸类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸酯类树脂或硅氧烷类树脂等形成。在这种情况下，可以通过印刷工艺或涂覆工艺(例如喷墨印刷、喷嘴印刷、旋涂、狭缝涂覆等)将树脂组合物涂覆在基板100的顶表面上，以形成涂层，并且可以执行固化工艺以形成下绝缘图案110。
在一些实施方式中，可以通过曝光和显影工艺图案化涂层以形成如图1所示的下绝缘图案110。
在一个实施方式中，下绝缘图案110可以由诸如氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等的无机绝缘材料形成。在这种情况下，可以通过例如化学气相沉积(CVD)工艺、物理气相沉积(PVD)工艺等将无机绝缘材料沉积在基板100的顶表面上，然后可以执行干法或湿法蚀刻工艺以形成下绝缘图案110。
如图1中所示，下绝缘图案110的侧壁可以具有基本线性的形状。在一些实施方式中，侧壁可具有弯曲轮廓，例如凹形或凸形。
可以在下绝缘图案110上形成焊盘电极120。在一些实施方式中，焊盘电极120可以在基板100的顶表面上覆盖下绝缘图案110的顶表面和侧壁。在这种情况下，焊盘电极120可以与基板100的顶表面接触。焊盘电极110可以具有包括与下绝缘图案110的轮廓基本相同或相似的轮廓的顶表面和侧壁
焊盘电极120可包括金属、合金、金属线或透明导电氧化物。例如，焊盘电极120可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)或其合金(例如，银-钯-铜(APC))。它们可以单独使用或以其组合使用。
在一些实施方式中，焊盘电极120可包括透明导电氧化物，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化镉锡(CTO)等。
在一个实施方式中，焊盘电极120可以具有包括金属层和透明导电氧化物层的多层结构。
上绝缘层130可以形成在基板100的顶表面上并且可以部分地覆盖焊盘电极120。在示例性实施方式中，上绝缘层130可以包括开口135，焊盘电极120的顶表面通过开口135可以至少部分地暴露。
上绝缘层130可以通过与下绝缘层或下绝缘图案110的工艺和材料基本相同或类似的工艺和材料形成。例如，有机绝缘材料或无机绝缘材料可以被涂覆或印刷以形成上绝缘层130。在一些实施方式中，开口135可以通过诸如显影工艺或蚀刻工艺的图案化工艺形成。
上绝缘层130可以包括在与焊盘电极120和下绝缘图案110重叠区域处的突起132。例如，上绝缘层130可以形成在焊盘电极120和下绝缘图案110的倾斜侧壁上以形成突起132。在一些实施方式中，突起132可以沿着开口135的上周边形成。
根据如上所述的示例性实施方式，可以在形成焊盘电极120之前在基板100上形成下绝缘层或下绝缘图案110，使得通过开口135暴露的焊盘电极120的高度可以增加。因此，可以减小上绝缘层130和焊盘电极120之间的阶状部高度H2。例如，阶状部高度H2可以被定义为突起132的顶表面和焊盘电极120的顶表面之间的距离。
因此，当执行用于连接导电连接结构(参见图3)和焊盘电极120的连接或接合工艺时，可以防止由于阶状部引起的粘合失败和接触电阻的增加，并且可以实现具有高可靠性的焊盘连接结构。
在一些实施方式中，上绝缘层130和下绝缘图案110的重叠宽度D1可以是约7μm或更小，优选地约5μm或更小。如果重叠宽度D1变得过大，则突起132可能膨胀，并且上绝缘层130的平面性可能劣化，从而导致导电连接结构的接合失败。
在一些实施方式中，阶状部高度H2可以是上绝缘层的高度H1的约50％或更小。因此，可以避免或显着减少由于焊盘电极120和上绝缘层130之间的阶状部导致的导电连接结构的连接失败。
图2是示出根据比较例的焊盘连接结构的示意性横截面图。
参考图2，比较例的焊盘连接结构可包括基板100、焊盘电极120a和上绝缘层130a。
在比较例中，焊盘电极120a可以直接形成在基板100的顶表面上，并且在基板100的顶表面上可以形成包括开口135a的上绝缘层130a，焊盘电极120的顶表面通过开口135a暴露。
在这种情况下，上绝缘层130a可以具有预定高度H1以覆盖例如触摸传感器的感测电极。因此，可以增加上绝缘层130a的顶表面和焊盘电极120a的顶表面之间的阶状部高度H3。因此，用于连接导电连接结构的开口135a的高度也可能增加，从而由于与导电连接结构的不充分粘合而导致连接失败和电阻增加。
然而，根据如上所述的示例性实施方式，下绝缘图案110或下绝缘层可以布置在焊盘电极110下方以减小阶状部高度H2，从而可以增强与导电连接结构的连接可靠性。
图3是示出根据比较例的焊盘连接结构的示意性横截面图。例如，图3示出了焊盘电极和导电连接结构之间的连接。
参考图3，导电连接结构150可以通过上绝缘层130上的开口135电连接到焊盘电极120。
在示例性实施方式中，导电连接结构150可以包括各向异性导电膜(ACF)140和柔性印刷电路板(FPCB)150。ACF 140可以粘合到上绝缘层130并且可以填充开口135以与焊盘电极120的暴露表面接触。
如上所述，可以通过下绝缘图案110增加焊盘电极120的高度，并且可以减小焊盘电极与上绝缘层130之间的阶状部高度。因此，可以减少开口135中的填充量，并且可以改善焊盘电极120与ACF 140之间的粘合。此外，ACF 140可以粘合到焊盘电极120的整个暴露表面而不会在开口135中产生空隙，从而可以减小接触电阻并且可以提高电连接可靠性。
另外，上绝缘层130可以包括由下绝缘图案110和/或焊盘电极120的倾斜侧壁形成的突起132。ACF 140与上绝缘层130之间的接触区域可以通过突起132增加，从而可以进一步增强ACF 140的粘合性。因此，可以防止由外部冲击引起的ACF 140的层离。
FPCB 145可以附接在ACF 140上以电连接到焊盘电极120。FPCB 145可以将从触摸传感器的感测电极产生的电容变化转换为电信号以传输到驱动IC。
如图3所示，ACF 140可以共同接合到多个焊盘电极120。或者，ACF 140可以单独地接合到每个焊盘电极120。
为了便于描述，图3示出了，ACF 140完全填充开口135并具有平坦化的顶表面。然而，在一个实施方式中，ACF 140可以沿着上绝缘层130和开口135的轮廓一致地形成。
图4和图5分别是示出了根据示例性实施方式的触摸传感器的顶视平面图和横截面图。
在图4中，平行于基板100的顶表面并且彼此垂直的两个方向被定义为第一方向和第二方向。例如，第一方向对应于触摸传感器的长度方向，第二方向对应于触摸传感器的宽度方向。
例如，图5包括在感测区域S中沿第一方向的局部横截面图和在焊盘连接区域P中沿第二方向的局部横截面图。
参考图4和图5，触摸传感器可以包括形成在基板100上的感测电极210和220、迹线250和焊盘电极120。触摸传感器可以包括感测区域S和感测区域S周围的周边区域。因此，基板100的顶表面可以分成感测区域S和周边区域。
感测电极210和220可以布置在基板100的感测区域S上。在示例性实施方式中，感测电极210和220可以包括第一感测电极210和第二感测电极220。
第一感测电极210可以沿第二方向(例如，宽度方向)布置。因此，可以由第一感测电极210形成沿第二方向延伸的第一感测电极行。此外，多个第一感测电极行可以沿第一方向布置。
在一些实施方式中，沿第二方向相邻的第一感测电极210可以通过连接部分215物理地且电气地连接。例如，连接部分215可以与第一感测电极210在同一层面上一体地形成。
第二感测电极220可以沿第一方向(例如，长度方向)布置。在一些实施方式中，第二感测电极220可以包括彼此物理分离的岛型单元电极。在这种情况下，沿第一方向相邻的第二感测电极220可以通过桥电极225彼此电连接。
因此，沿第一方向延伸的第二感测电极列可以由多个第二感测电极220和桥电极225形成。此外，多个第二感测电极列可以沿第二方向布置。
感测电极210和220，和/或桥电极225可包括金属、合金、金属线或透明导电氧化物。
例如，感测电极210和220，和/或桥电极225可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)或其合金(例如，银-钯-铜(APC))。它们可以单独使用，也可以组合使用。
感测电极210和220、和/或桥电极225可以包括透明导电氧化物，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化镉锡(CTO)等。
在一些实施方式中，感测电极210和220，和/或桥电极225可以包括堆叠结构，该堆叠结构包括透明导电氧化物和金属。例如，感测电极210和220、和/或桥电极225可以具有包括透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层增强柔性性能，并且可以减小电阻以增加信号传输速度。此外，通过透明导电氧化物层可以改善抗腐蚀性能和透射率。
如图5所示，桥电极225可以形成在绝缘层230上。绝缘层230可以至少部分地覆盖包括在第一感测电极210中的连接部分215，并且可以至少部分地覆盖在连接部分215周围的第二感测电极220的部分。桥电极225可以穿过绝缘层230形成，并且可以与相对于连接部分215彼此相邻的第二感测电极220电连接。
绝缘层230可以包括诸如氧化硅、氮化硅等的无机绝缘材料，或诸如丙烯酸类树脂、硅氧烷类树脂等的有机绝缘材料。
迹线250可以布置在基板100的周边区域上。迹线250可以从第一感测电极行和第二感测电极列中的每一个发散，以在周边区域上延伸。
在示例性实施方式中，周边区域的一个端部可以用作焊盘连接区域P。迹线250可以被收集在焊盘连接区域P中以与每个焊盘电极120连接或合并。
如参考图1或图3所述的焊盘连接结构可以布置在焊盘连接区域P上。焊盘电极120可以在焊盘连接区域P中形成在形成于基板100的顶表面上的下绝缘层或下绝缘图案110上。
可以在焊盘电极120上形成包括开口135的上绝缘层240，焊盘电极120的顶表面可以通过开口135暴露。在一些实施方式中，上绝缘层也可以在感测区域S上延伸，以用作覆盖感测电极210和220以及桥电极225的钝化层。
如参考图3所述，包括例如各向异性导电膜和柔性印刷电路板的导电连接结构可以经由焊盘连接区域P上的开口135电连接到焊盘电极120。如上所述，可以通过下绝缘图案110减小焊盘电极120与上绝缘层240之间的阶状部高度，从而可以提高导电连接结构的连接可靠性。
在一些实施方式中，焊盘连接区域P上的下绝缘图案110可以使用与感测区域S上的绝缘层230的工艺和材料基本相同的工艺和材料来形成。在一些实施方式中，焊盘电极120可以使用与桥电极225的工艺和材料基本相同的工艺和材料来形成。在这种情况下，可以使用用于在感测区域S上形成感测结构的工艺和材料来形成焊盘连接结构，从而可以提高工艺效率和生产率。
在一些实施方式中，可以在形成感测电极210和220之前在焊盘连接区域P上形成下绝缘层或下绝缘图案110。在这种情况下，焊盘电极120可以通过与感测电极210和220的工艺基本相同的工艺被图案化。
图4和图5中示出的触摸传感器可以是，例如互电容型触摸传感器。
在一些实施方式中，焊盘连接结构可以应用于自电容型触摸传感器。例如，各自具有岛状图案形状的感测电极可以布置在基板的感测区域上，并且迹线可以从每个感测电极延伸以与焊盘连接区域上的焊盘连接结构连接。
根据示例性实施方式，还提供了包括焊盘连接结构和触摸传感器的图像显示装置。
图像显示装置可以包括液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置、电致发光显示装置、有机发光二极管(OELD)显示装置等的显示面板。
根据示例性实施方式的触摸传感器可以布置在显示面板与图像显示设备的窗口之间。包括柔性印刷电路板的导电连接结构可以与包括在触摸传感器中的焊盘连接结构连接，并且可以朝向显示面板弯曲以与例如图像显示装置的主板连接。
例如，触摸传感器可以应用于柔性显示装置的触摸传感器层或触摸面板，从而可以实现高分辨率的图像显示装置。

Claims (13)

1.一种焊盘连接结构，包括：
基板；
下绝缘层，所述下绝缘层与所述基板的顶表面接触并包括彼此隔离的多个下绝缘图案；
焊盘电极，所述焊盘电极布置在所述下绝缘图案中的每一者上；
上绝缘层，所述上绝缘层形成在所述基板的所述顶表面上并部分覆盖所述焊盘电极，所述上绝缘层包括开口，所述焊盘电极的顶表面通过所述开口暴露；和
导电连接结构，所述导电连接结构经由所述上绝缘层上的所述开口电连接到所述焊盘电极。
2.根据权利要求1所述的焊盘连接结构，其中所述下绝缘图案包括相对于所述基板的所述顶表面以预定锐角倾斜的侧壁。
3.根据权利要求2所述的焊盘连接结构，其中所述焊盘电极完全覆盖所述下绝缘图案，并且包括倾斜侧壁，所述倾斜侧壁具有与所述下绝缘图案的形状对应的形状。
4.根据权利要求2所述的焊盘连接结构，其中所述上绝缘层包括在与所述下绝缘图案的所述侧壁重叠的区域处的突起。
5.根据权利要求4所述的焊盘连接结构，其中所述开口的上周边由所述突起限定。
6.根据权利要求1所述的焊盘连接结构，其中所述导电连接结构包括通过所述开口接触所述焊盘电极的各向异性导电膜。
7.根据权利要求6所述的焊盘连接结构，其中所述导电连接结构还包括粘合到所述各向异性导电膜的柔性印刷电路板。
8.根据权利要求1所述的焊盘连接结构，其中所述上绝缘层与所述下绝缘层部分地重叠，并且
所述上绝缘层的顶表面和所述焊盘电极的顶表面之间的阶状部高度是所述上绝缘层的高度的50％或更小。
9.一种触摸传感器，包括：
基板，所述基板包括感测区域和焊盘连接区域；
感测电极，所述感测电极设置在所述基板的所述感测区域上；
焊盘连接结构，所述焊盘连接结构布置在所述基板的所述焊盘连接区域上，其中所述焊盘连接结构包括：
下绝缘层，所述下绝缘层与所述基板的顶表面接触并包括彼此隔离的多个下绝缘图案；
焊盘电极，所述焊盘电极布置在所述下绝缘图案中的每一者上；
上绝缘层，所述上绝缘层形成在所述基板的所述顶表面上并部分覆盖所述焊盘电极，所述上绝缘层包括开口，所述焊盘电极的顶表面通过所述开口暴露；和
导电连接结构，所述导电连接结构经由所述上绝缘层上的所述开口电连接到所述焊盘电极；以及
迹线，所述迹线将所述感测电极与所述焊盘连接结构的所述焊盘电极连接。
10.根据权利要求9所述的触摸传感器，其中，所述感测电极包括沿着彼此交叉的两个方向设置的第一感测电极和第二感测电极。
11.根据权利要求10所述的触摸传感器，还包括：
绝缘层，所述绝缘层至少部分地覆盖所述第一感测电极；和
桥电极，所述桥电极布置在所述绝缘层上，以连接彼此相邻的所述第二感测电极。
12.根据权利要求11所述的触摸传感器，其中所述下绝缘层包括与所述绝缘层的材料相同的材料，并且
所述焊盘电极包括与所述感测电极或所述桥电极的材料相同的材料。
13.根据权利要求9所述的触摸传感器，其中所述上绝缘层覆盖所述感测区域上的所述感测电极。
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