CN109905824A - 扬声器结构 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种扬声器结构，包括：一电路板；一外墙，位于所述电路板的一表面；一振动膜，所述振动膜的外围固定在所述外墙上，与所述外墙、所述电路板共同形成一腔室；一个或多个支撑部，凸出于所述电路板的表面，且位于所述腔室内；以及一个或多个压电致动器，位于所述支撑部上，所述压电致动器在施加电压下带动所述振动膜振动。上述扬声器结构，通过压电致动器、电路板和一个或多个支撑部的不同配置方式，形成了不同的振动腔室和/或振动膜的驱动方式，进而使扬声器能输出不同质量的声音。

Description

扬声器结构
技术领域
本申请涉及声音播放技术领域，特别是涉及一种扬声器结构。
背景技术
听音乐已成为现代人生活中用以调剂紧张、单调的生活不可缺少的重要部分，所以一般消费性产品的扬声器(如：喇叭、耳机等)所表现出音乐的音质，会影响消费者在聆听音乐时对扬声器的使用体验。更随着消费者对音质的要求也是越来越高，因此对于一般消费性产品的扬声器的要求日趋重视，而改善音质和提高消费者的使用体验，需要扬声器制造商持续不断投注心力。
扬声器包括多种大小不一且适用不同需求的态样。传统的扬声器均以电磁构造作为发声结构为最大宗设计，然而电磁构造相关零组件的数量较多，通常较占体积且较耗能。如何在体积较小低耗能的扬声器中输出高音质是扬声器制造商研发的方向之一。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种扬声器结构。
一种扬声器结构，包括：
一电路板；
一外墙，位于所述电路板的一表面；
一振动膜，所述振动膜的外围固定在所述外墙上，与所述外墙、所述电路板共同形成一腔室；
一个或多个支撑部，凸出于所述电路板的表面，且位于所述腔室内；以及
一个或多个压电致动器，位于所述支撑部上，所述压电致动器在施加电压下带动所述振动膜振动。
在其中一个实施例中，所述电路板与所述支撑部具有多个导电路径，所述压电致动器透过所述导电路径与外部电路电连接。
在其中一个实施例中，所述扬声器结构还包括一中介结构，所述中介结构连接在所述振动膜与所述压电致动器之间，其中所述压电致动器透过所述中介结构以带动所述振动膜振动。
在其中一个实施例中，所述中介结构为一环形结构，配置在所述压电致动器的外缘。
在其中一个实施例中，一个或多个所述支撑部位于所述腔室的中心区域。
在其中一个实施例中，一个或多个所述支撑部互不相邻地分布在所述腔室内。
在其中一个实施例中，所述扬声器结构还包括一中介结构，所述中介结构连接在所述压电致动器与所述振动膜之间，且所述中介结构为一H形结构。
在其中一个实施例中，多个所述支撑部上分别配置所述压电致动器，且每一个所述压电致动器的一端连接至所述H形结构的凹陷部。
在其中一个实施例中，所述压电致动器的周缘固定在所述多个支撑部上。
在其中一个实施例中，所述多个支撑部与一个或多个所述压电致动器共同形成另一腔室空间。
在其中一个实施例中，所述压电致动器包括一压电层和二电极层，所述二电极层夹持所述压电层。
在其中一个实施例中，所述压电致动器包括一可挠件，所述可挠件在所述压电致动器施加电压下产生变形。
在其中一个实施例中，所述压电致动器为一朝向所述腔室内凹方向的折弯结构。
在其中一个实施例中，所述折弯结构的中间部份固定在一个或多个所述支撑部的顶部，且远离所述振动膜，所述折弯结构的两端部延伸超出一个或多个所述支撑部的侧壁，且邻近并支撑所述振动膜。
上述扬声器结构，通过压电致动器、电路板和一个或多个支撑部的不同配置方式，形成了不同的振动腔室和/或振动膜的驱动方式，进而使扬声器能输出不同质量的声音。
附图说明
图1为本申请一个实施例中扬声器结构的剖面图；
图2为图1中扬声器结构移除振动膜后的上视图；
图3为本申请另一个实施例中扬声器结构的剖面图；
图4为图3中扬声器结构移除振动膜后的上视图；
图5为本申请另一个实施例中扬声器结构移除振动膜后的上视图；
图6为本申请另一个实施例中扬声器结构移除振动膜后的上视图；
图7为图6中扬声器结构的支撑部与压电致动器的剖面图；
图8为本申请另一个实施例中扬声器结构的剖面图；
图9为图8中扬声器结构移除振动膜后的上视图。
具体实施例
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
请同时参照图1和图2，图1为本申请一个实施例中扬声器结构的剖面图，图2为图1中扬声器结构移除振动膜后的上视图。扬声器结构100a包括一电路板102、一振动膜106、一支撑部108以及一压电致动器110。扬声器结构具有一外墙104位于电路板102的一表面，外墙104与电路板102材料不同或为电路板102的一部分，凸出于电路板102的表面并且环绕在电路板102的周围。振动膜106的外围固定在外墙104的顶端上，借以与电路板102及其外墙104共同形成一腔室109。支撑部108凸出于电路板102的表面，且位于腔室109内，因此支撑部108的高度应低于外墙104的高度。压电致动器110配置在支撑部108的顶面上，且压电致动器110在施加电压下产生变形(例如图1中示意的弧形虚线)，因而能带动振动膜106振动。不同于传统扬声器的电磁构造作为发声结构，扬声器结构100a通过控制压电致动器110的变形，即可直接带动振动膜106振动，在驱动振动膜的机制上更为简易。
在本实施例中，扬声器结构100a还包括一中介结构112，其连接在压电致动器110与振动膜106之间，而压电致动器110则配置在支撑部108与中介结构112之间。压电致动器110也可直接连接至振动膜106，而不需中介结构112的存在。
在本实施例中，支撑部108的厚度大于压电致动器110的厚度，但不以此为限。
在本实施例中，外部电路透过二电极(102a、102b)、电路板102与支撑部108内的多条导电路径107供电至压电致动器110以施加所需极性、压差的电能。
在本实施例中，外墙104的材质可与电路板102的材质，并可同时制造成形，但外墙104内不需要导电路径。
在本实施例中，支撑部108位于腔室109的中心区域(例如，俯视角度的中心区域)，但不以此为限。
请同时参照第3、4图，图3为本申请另一个实施例中扬声器结构的剖面图，图4为图3中扬声器结构移除振动膜后的上视图。扬声器结构100b包括一电路板102、一振动膜106、二支撑部(108a、108b)以及一压电致动器110a。扬声器结构102具有一外墙104位于电路板102的一表面，且外墙104环绕在电路板102的周围。振动膜106的外围固定在外墙104的顶端上，借以与电路板102及其外墙104共同形成一腔室109。支撑部108凸出于电路板102的表面，且位于腔室109内。压电致动器110a的两端或周缘配置在支撑部108的顶面上，且压电致动器110在施加电压下产生变形因而能带动振动膜106振动。
在本实施例中，二支撑部(108a、108b)互不相邻地分布在腔室109内，但不以此为限，例如腔室109内可分布三个或更多的支撑部借以供压电致动器固定在其顶面。
在本实施例中，二支撑部(108a、108b)与压电致动器110a共同形成另一腔室111空间(例如，位于二支撑部(108a、108b)之间的区域)。腔室111是腔室109内的更小空间，且两腔室是彼此流通的。相较于扬声器结构100a，扬声器结构100b借由形成多重腔室以产生不同于扬声器结构100a的共振腔室，进而使扬声器能具有不同的声音输出。
在本实施例中，外部电路透过二电极(102a、102b)、电路板102与支撑部(108a、108b)内的多条导电路径107供电至压电致动器110a以施加所需极性、压差的电能。
请同时参照图5，为本申请另一个实施例中扬声器结构移除振动膜后的上视图。在本实施例中，扬声器结构100c包括一电路板102、一振动膜106、二支撑部(108a、108b)以及二压电致动器(110b、110c)。不同于上述实施例中的扬声器结构100b，本实施例中，扬声器结构100c配置有更多的压电致动器(例如2个)。
在本实施例中，扬声器结构100c还包括一中介结构112a，连接在压电致动器112a与振动膜(例如第1、3图的振动膜106)之间，且中介结构112a为一H形结构。二压电致动器(110b、110c)的其中一端分别连接至H形中介结构112a的二相对端的凹陷部(113a、113b)内，二压电致动器(110b、110c)的另一端则分别连接至二支撑部(108a、108b)的顶端。扬声器结构100c借由二压电致动器与H形中介结构的配置，又能使其声音输出不同于扬声器结构100b。
本实施例示例出二支撑部(108a、108b)分别配置二压电致动器(110b、110c)，并以H形中介结构112a连接至振动膜。二支撑部(108a、108b)、二压电致动器(110b、110c)以及H形中介结构112a共同形成另一腔室空间111。腔室111是腔室109内的更小空间，且两腔室是彼此流通的。然而，本发明亦可以使用三个或更多支撑部，并配置相同或不同数量的压电致动器，再以适当形状的中介结构连接至振动膜，仍可使其多重腔室的配置产生变化(例如形状)，进而使其声音输出不同于前述的扬声器结构。
请同时参照第6、7图，图6为本申请另一个实施例中扬声器结构移除振动膜后的上视图；图7为图6中扬声器结构的支撑部与压电致动器的剖面图。扬声器结构100d包括一电路板102、一振动膜106、一支撑部108以及一压电致动器110d。在本实施例中，压电致动器110d为一朝向该腔室内凹方向的折弯结构(未施加电压的初始形状)，折弯结构之中间部份固定于支撑部108的顶部，且远离该振动膜，其两端部延伸超出支撑部108的侧壁108c，且以其端部的顶面连接至振动膜。当施加电压于压电致动器110d上时，即能带动振动膜106振动产生声音。
在本实施例中，压电致动器110d包括一压电层114b以及二电极层(114a、114c)，二电极层(114a、114c)夹持压电层(114b)。电极层114a为一导电的可挠件，例如一不锈钢金属片。本实施例利用延展性较佳的金属片作为压电致动器的电极，能够使压电致动器的变形量更大，且其使用寿命能更长。压电致动器110d包括金属片或不锈钢片的设计亦能适用于前述实施例中的压电致动器。
请同时参照第8、9图，图8为本申请另一个实施例中扬声器结构的剖面图；图9为图8中扬声器结构移除振动膜后的上视图。扬声器结构100e包括一电路板102、一振动膜106、一支撑部108以及一压电致动器110e。振动膜106的外围固定于外墙104的顶端上，借以与电路板102及其外墙104共同形成一腔室。压电致动器110e包括一电极层114a、一压电层114e以及一电极层114f。压电层114e位于电极层114a与电极层114f之间。压电致动器110e上包括有一朝向该腔室内凹方向的折弯结构，避免压电致动器向下弯曲时，邻接支撑部108的区域被振动膜106顶住而限制摆动。电极层114a可当作是电极层(例如是一不锈钢片)。扬声器结构外部电路透过二电极(102a、102b)、电路板102与支撑部108内的多条导电路径107供电至压电致动器110e以施加所需极性、压差的电能。电极层114a为一可在受力下产生变形的导电可挠件，且可挠件在压电致动器110e施加电压下产生变形，因而导致压电致动器110e整体上下摆动进而带动振动膜106的振动。压电致动器110e与压电致动器110d的主要差异在于压电层114e分别位于支撑部108的两侧，而非如压电层114b连续的分布在压电致动器110d内。
在本实施例中，压电致动器110e以其中间部份耦接至支撑部108的顶部，其两端部延伸超出支撑部108的侧壁，并以其外缘耦接至中介结构112b，借以透过环形的中介结构112b耦接并支撑振动膜106，借以增加振动的稳定性，但不以此为限。此外，环形的中介结构112b配置在压电致动器110e的外围，但不以此为限。
上述扬声器结构，通过压电致动器、电路板和一个或多个支撑部的不同配置方式，形成了不同的振动腔室和/或振动膜的驱动方式，进而使扬声器能输出不同质量的声音。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施例，所述描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种扬声器结构，其特征在于，包括：
一电路板；
一外墙，位于所述电路板的一表面；
一振动膜，所述振动膜的外围固定在所述外墙上，与所述外墙、所述电路板共同形成一腔室；
一个或多个支撑部，凸出于所述电路板的表面，且位于所述腔室内；以及
一个或多个压电致动器，位于所述支撑部上，所述压电致动器在施加电压下带动所述振动膜振动。
2.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述电路板与所述支撑部具有多个导电路径，所述压电致动器透过所述导电路径与外部电路电连接。
3.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，还包括一中介结构，所述中介结构连接在所述振动膜与所述压电致动器之间，其中所述压电致动器透过所述中介结构以带动所述振动膜振动。
4.根据权利要求3所述的扬声器结构，其特征在于，所述中介结构为一环形结构，配置在所述压电致动器的外缘。
5.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，一个或多个所述支撑部位于所述腔室的中心区域。
6.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，一个或多个所述支撑部互不相邻地分布在所述腔室内。
7.根据权利要求6所述的扬声器结构，其特征在于，还包括一中介结构，所述中介结构连接在所述压电致动器与所述振动膜之间，且所述中介结构为一H形结构。
8.根据权利要求7所述的扬声器结构，其特征在于，多个所述支撑部上分别配置所述压电致动器，且每一个所述压电致动器的一端连接至所述H形结构的凹陷部。
9.根据权利要求6所述的扬声器结构，其特征在于，所述压电致动器的周缘固定在所述多个支撑部上。
10.根据权利要求9所述的扬声器结构，其特征在于，所述多个支撑部与一个或多个所述压电致动器共同形成另一腔室空间。
11.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述压电致动器包括一压电层和二电极层，所述二电极层夹持所述压电层。
12.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述压电致动器包括一可挠件，所述可挠件在所述压电致动器施加电压下产生变形。
13.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述压电致动器为一朝向所述腔室内凹方向的折弯结构。
14.根据权利要求1所述的扬声器结构，其特征在于，所述折弯结构的中间部份固定在一个或多个所述支撑部的顶部，且远离所述振动膜，所述折弯结构的两端部延伸超出一个或多个所述支撑部的侧壁，且邻近并支撑所述振动膜。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI716916B (zh) * 2019-06-26 2021-01-21 美律實業股份有限公司 揚聲器結構
WO2021164087A1 (zh) * 2020-02-22 2021-08-26 瑞声声学科技(深圳)有限公司 微型扬声器
WO2022006815A1 (zh) * 2020-07-09 2022-01-13 诺思(天津)微系统有限责任公司 Mems压电扬声器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102625724B1 (ko) * 2018-10-05 2024-01-15 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
IT201900001017A1 (it) * 2019-01-23 2020-07-23 St Microelectronics Srl Trasduttore elettroacustico microelettromeccanico ad attuazione piezoelettrica e relativo procedimento di fabbricazione
CN118140495A (zh) * 2022-06-21 2024-06-04 深圳市韶音科技有限公司 一种扬声器
CN217985406U (zh) * 2022-06-21 2022-12-06 瑞声开泰科技(武汉)有限公司 一种mems压电扬声器

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1575028A (zh) * 2003-05-23 2005-02-02 阿尔卑斯电气株式会社 激振装置
US20110064250A1 (en) * 2009-09-16 2011-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Piezoelectric micro speaker including annular ring-shaped vibrating membranes and method of manufacturing the piezoelectric micro speaker
CN102172575A (zh) * 2011-03-11 2011-09-07 深圳大学 一种压电式微加工换能器
CN102450035A (zh) * 2010-03-29 2012-05-09 松下电器产业株式会社 压电型电声换能器
JP2012100040A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Nec Corp 発振装置および電子機器
CN104811881A (zh) * 2015-04-29 2015-07-29 歌尔声学股份有限公司 压电扬声器及其形成方法
CN106688245A (zh) * 2014-05-14 2017-05-17 悠声股份有限公司 具有执行器结构和与其间隔开的隔膜的mems扬声器
CN206302568U (zh) * 2016-11-11 2017-07-04 歌尔科技有限公司 一种压电式发声装置
US20180001640A1 (en) * 2016-06-30 2018-01-04 Intel Corporation Piezoelectric package-integrated synthetic jet devices
CN107852554A (zh) * 2015-08-20 2018-03-27 株式会社东金 振动传递结构和压电扬声器
CN108141673A (zh) * 2015-10-01 2018-06-08 悠声股份有限公司 柔性mems电路板单元以及电声换能器装置
CN207993902U (zh) * 2018-01-26 2018-10-19 安徽奥飞声学科技有限公司 Mems压电扬声器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101609270B1 (ko) * 2009-08-12 2016-04-06 삼성전자주식회사 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법
KR101561663B1 (ko) * 2009-08-31 2015-10-21 삼성전자주식회사 피스톤 다이어프램을 가진 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법
KR101659127B1 (ko) * 2013-09-25 2016-09-22 삼성전기주식회사 압전 액추에이터 모듈의 제조방법
US10284986B2 (en) * 2015-04-29 2019-05-07 Goertek Inc. Piezoelectric speaker and method for forming the same
DE102015116640A1 (de) * 2015-10-01 2017-04-06 USound GmbH MEMS-Leiterplattenmodul mit integrierter piezoelektrischer Struktur sowie Schallwandleranordnung
DE102017108594A1 (de) * 2017-04-21 2018-10-25 USound GmbH Lautsprechereinheit mit einem elektrodynamischen und einem MEMS-Lautsprecher
TWI707586B (zh) * 2018-08-14 2020-10-11 美律實業股份有限公司 微機電揚聲器

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1575028A (zh) * 2003-05-23 2005-02-02 阿尔卑斯电气株式会社 激振装置
US20110064250A1 (en) * 2009-09-16 2011-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Piezoelectric micro speaker including annular ring-shaped vibrating membranes and method of manufacturing the piezoelectric micro speaker
CN102450035A (zh) * 2010-03-29 2012-05-09 松下电器产业株式会社 压电型电声换能器
JP2012100040A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Nec Corp 発振装置および電子機器
CN102172575A (zh) * 2011-03-11 2011-09-07 深圳大学 一种压电式微加工换能器
CN106688245A (zh) * 2014-05-14 2017-05-17 悠声股份有限公司 具有执行器结构和与其间隔开的隔膜的mems扬声器
CN104811881A (zh) * 2015-04-29 2015-07-29 歌尔声学股份有限公司 压电扬声器及其形成方法
CN107852554A (zh) * 2015-08-20 2018-03-27 株式会社东金 振动传递结构和压电扬声器
CN108141673A (zh) * 2015-10-01 2018-06-08 悠声股份有限公司 柔性mems电路板单元以及电声换能器装置
US20180001640A1 (en) * 2016-06-30 2018-01-04 Intel Corporation Piezoelectric package-integrated synthetic jet devices
CN206302568U (zh) * 2016-11-11 2017-07-04 歌尔科技有限公司 一种压电式发声装置
CN207993902U (zh) * 2018-01-26 2018-10-19 安徽奥飞声学科技有限公司 Mems压电扬声器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI716916B (zh) * 2019-06-26 2021-01-21 美律實業股份有限公司 揚聲器結構
WO2021164087A1 (zh) * 2020-02-22 2021-08-26 瑞声声学科技(深圳)有限公司 微型扬声器
WO2022006815A1 (zh) * 2020-07-09 2022-01-13 诺思(天津)微系统有限责任公司 Mems压电扬声器

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