CN109904699A - 摄像头模组的电气连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种摄像头模组的电气连接方法，包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头部件及一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供柔性电路板，所述柔性电路板的正面具有若干焊盘；对所述柔性电路板进行快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电气连接，减少从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热量，防止损伤所述镜头部件。本发明摄像头模组的电气连接方法，通过对柔性电路板快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将与图像传感器芯片电学连接的金属导线的悬空端与柔性电路板的焊盘进行电气连接，减少从柔性电路板传导到镜头部件的热量，防止损伤镜头部件，提高摄像头模组的整体性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种摄像头模组的电气连接方法。
背景技术
摄像头模组通常包括镜头部件和图像传感器芯片，当摄像头模组与柔性电路板电气连接的时候，通常需要通过加热的方式将图像传感器芯片的焊盘与柔性电路板的焊盘电气连接，此时，从柔性电路板传导到镜头部件的热量容易损伤镜头部件，从而影响摄像头模组的整体性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像头模组的电气连接方法，防止电气连接过程中对镜头部件的损伤，提高摄像头模组的整体性能。
基于以上考虑，本发明提供一种摄像头模组的电气连接方法，包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头部件及一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供柔性电路板，所述柔性电路板的正面具有若干焊盘； 对所述柔性电路板进行快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电气连接，减少从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热量，防止损伤所述镜头部件。
优选的，所述导电胶粘接的方式为：将所述金属导线的悬空端蘸锡胶，对所述柔性电路板进行快速升温再降温，将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电气连接。
优选的，所述快速升温是指：在小于20秒的时间内，升温大于80摄氏度。
优选的，所述柔性电路板的背面具有与所述焊盘相对设置的导热垫；在对所述柔性电路板进行快速升温时，所述导热垫使所述焊盘均匀受热。
优选的，于加热进行一定阶段时对所述柔性电路板进行快速降温，减少从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热量，防止损伤所述镜头部件。
优选的，所述快速降温是指：在小于20秒的时间内，降温大于80摄氏度。
优选的，所述柔性电路板的初始温度低于室温。
优选的，倒转所述柔性电路板，所述镜头部件位于柔性电路板的下部；从所述柔性电路板的背面进行加热，减少空气对流从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热，防止损伤所述镜头部件。
优选的，在采用所述导电胶粘接的方式时，先通过低温固化导电胶，以保证金属导线与焊盘的电性连接性能；再通过至少一次的高温固化，提高导电胶的粘接强度。
优选的，所述导热垫为金属层，所述导热垫的厚度为2微米~50微米。
本发明的摄像头模组的电气连接方法，通过对柔性电路板进行快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将与图像传感器芯片电学连接的金属导线的悬空端与柔性电路板的焊盘进行电气连接，减少从柔性电路板传导到镜头部件的热量，防止损伤镜头部件，提高摄像头模组的整体性能。
附图说明
通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本发明某些原理的具体实施方式，本发明所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。
图1为本发明的摄像头模组的电气连接方法的流程图；
图2为根据本发明一个实施例的摄像头模组的电气连接方法的过程示意图；
图3为图2所示的摄像头模组的电气连接后的结构示意图；
图4为根据本发明另一实施例的摄像头模组的电气连接方法的过程示意图。
具体实施方式
为解决上述现有技术中的问题，本发明提供一种摄像头模组的电气连接方法，通过对柔性电路板进行快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将与图像传感器芯片电学连接的金属导线的悬空端与柔性电路板的焊盘进行电气连接，减少从柔性电路板传导到镜头部件的热量，防止损伤镜头部件，提高摄像头模组的整体性能。
在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。
图1示出本发明的一种摄像头模组的电气连接方法，包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头部件及一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供柔性电路板，所述柔性电路板的正面具有若干焊盘；对所述柔性电路板进行快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电气连接，减少从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热量，防止损伤所述镜头部件。
具体的，如图2所示，提供摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头部件10及一端悬空的与图像传感器芯片20电学连接的金属导线30；提供柔性电路板40，所述柔性电路板40的正面具有若干焊盘41；对所述柔性电路板40进行快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将所述金属导线30的悬空端与所述焊盘41进行电气连接，从而形成摄像头模组的电气连接后的结构如图3所示，该方法减少了从所述柔性电路板40传导到所述镜头部件10的热量，防止了损伤所述镜头部件10，提高了摄像头模组的整体性能。
如图2、图3所示，柔性电路板40的背面具有与焊盘41相对设置的导热垫42，在对柔性电路板40进行快速升温时，导热垫42使焊盘41均匀受热。优选的，所述导热垫42为金属层，所述导热垫42的厚度为2微米~50微米。
优选的，所述导电胶粘接的方式为：将金属导线30的悬空端蘸锡胶，对柔性电路板40进行快速升温再降温，将金属导线30的悬空端与焊盘41进行电气连接。另外，在采用导电胶粘接的方式时，可以先通过低温固化导电胶，以保证金属导线30与焊盘41的电性连接性能；再通过至少一次的高温固化，提高导电胶的粘接强度。
优选的，于加热进行一定阶段时对所述柔性电路板进行快速降温，减少从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热量，防止损伤所述镜头部件。
通常柔性电路板的初始温度低于室温。所述快速升温是指：在小于20秒的时间内，升温大于80摄氏度。所述快速降温是指：在小于20秒的时间内，降温大于80摄氏度。
图4示出本发明的另一优选实施例，其中，倒转柔性电路板40，镜头部件10位于柔性电路板40的下部，从柔性电路板40的背面进行加热，以减少空气对流从柔性电路板40传导到镜头部件10的热，防止损伤镜头部件10。
本发明的摄像头模组的电气连接方法，通过对柔性电路板进行快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将与图像传感器芯片电学连接的金属导线的悬空端与柔性电路板的焊盘进行电气连接，减少从柔性电路板传导到镜头部件的热量，防止损伤镜头部件，提高摄像头模组的整体性能。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
Claims (10)
1.一种摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，包括：
提供摄像头模组，所述摄像头模组包括镜头部件及一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；
提供柔性电路板，所述柔性电路板的正面具有若干焊盘；
对所述柔性电路板进行快速升温，采用焊接或导电胶粘接的方式将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电气连接，减少从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热量，防止损伤所述镜头部件。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组的电器连接方法，其特征在于，所述导电胶粘接的方式为：将所述金属导线的悬空端蘸锡胶，对所述柔性电路板进行快速升温再降温，将所述金属导线的悬空端与所述焊盘进行电气连接。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，所述快速升温是指：在小于20秒的时间内，升温大于80摄氏度。
4.根据权利要求1所述摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，所述柔性电路板的背面具有与所述焊盘相对设置的导热垫；在对所述柔性电路板进行快速升温时，所述导热垫使所述焊盘均匀受热。
5.根据权利要求1所述摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，于加热进行一定阶段时对所述柔性电路板进行快速降温，减少从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热量，防止损伤所述镜头部件。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，所述快速降温是指：在小于20秒的时间内，降温大于80摄氏度。
7.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，所述柔性电路板的初始温度低于室温。
8.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，倒转所述柔性电路板，所述镜头部件位于柔性电路板的下部；从所述柔性电路板的背面进行加热，减少空气对流从所述柔性电路板传导到所述镜头部件的热，防止损伤所述镜头部件。
9.根据权利要求1所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，在采用所述导电胶粘接的方式时，先通过低温固化导电胶，以保证金属导线与焊盘的电性连接性能；再通过至少一次的高温固化，提高导电胶的粘接强度。
10.根据权利要求4所述的摄像头模组的电气连接方法，其特征在于，所述导热垫为金属层，所述导热垫的厚度为2微米~50微米。
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