CN205681530U - 一种利用金属支架进行散热的摄像头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种利用金属支架进行散热的摄像头，包括防护外壳、主PCBA组件，红外灯板FPC组件,前壳,保护镜片,还包括主金属支架、灯板散热支架，所述主PCBA组件上设置有芯片和镜头，所述主PCBA组件与所述灯板散热支架分别设置在所述主金属支架的两侧，所述灯板FPC组件设置在所述灯板散热支架的另一侧，所述前壳的两侧分别设置所述灯板FPC组件的另一侧和所述保护镜片，主PCBA组件上的芯片与所述主金属支架间设置有导热硅胶，所述灯板散热支架与所述主金属支架间设置有导热硅胶。发热部件通过与导热金属的紧密接触，可及时实现散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像机领域，特别是涉及家用网络摄像机散热领域。
背景技术
家用摄像机是一种音、视频设备，是监控和进行有影音的沟通的工具。目前家用摄像头的体积逐渐小型化、智能化，然而目前的摄像头外壳大都是呈封闭式结构，导致其工作在较高温度下；摄像头内的电子元器件工作在较高温度下，会使得其工作寿命减短、工作不稳定。
摄像机的热量主要来自以下方面：
红外夜视灯产生的热量：目前探测头的成像元件主要为CCD或CMOS，这些成像元件可以看到绝大部分波长的光线，但由于夜间或光线不足的地方，造成照度较低，摄像效果差。配置了红外光后，摄像头在夜间工作发出红外光，触碰到物体反射到探测头，从而完成对监视区域的摄像。但红外灯释放出的热量容易致使摄像头温度升高，散热不畅使机内温度过高影响产品性能；
主PCBA板上芯片的发热：随着家用像机功能的提升，芯片功率也随之增加，发热量也然越来越大；
环境温度：像机的应用场景越来越复杂，对可靠性要求越来越高。在极端条件如近窗有日晒的地方，摄像机表面温度可以达到70度的高温，摄像机内部的温度会更高。
散热问题是制约摄像机发展非常重要因素。目前市场上的家用摄像机一般是采用在外壳上开散热孔，或利用胶壳本身散热，散热效率较低，在高温环境下极易产生死机或无法正常工作的情况。
实用新型内容
本实用新型目的就是为解决摄像机在使用时散热不良的问题。
本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：
一种利用金属支架进行散热的摄像头，包括防护外壳(1)、主PCBA组件(2)，红外灯板FPC组件(7),前壳(8),保护镜片(9),其特征在于，还包括主金属支架(4)、灯板散热支架(5)，所述主PCBA组件(2)上设置有芯片(2-1)和镜头，所述主PCBA组件(2)与所述灯板散热支架(5)分别设置在所述主金属支架(4)的两侧，所述灯板FPC组件(7)设置在所述灯板散热支架(5)的另一侧，所述前壳(8)的两侧分别设置所述灯板FPC组件(7)的另一侧和所述保护镜片(9)。
根据本实用新型的另一个具体方面，所述主PCBA组件(2)与所述主金属支架(4)固定连接，所述主PCBA组件(2)上的芯片(2-1)与所述主金属支架(4)间设置有导热硅胶(3)。
根据本实用新型的另一个具体方面，所述主金属支架(4)由压铸铝合金材料构成。
根据本实用新型的另一个具体方面，所述灯板FPC组件(7)上焊接有红外灯(7-1)，所述灯板FPC组件(7)与所述灯板散热支架(5)粘接在一起。
根据本实用新型的另一个具体方面，所述灯板散热支架(5)与所述主金属支架(4)间设置有导热硅胶(6)。
根据本实用新型的另一个具体方面，所述灯板散热支架(5)由铝板冲压构成。
根据本实用新型的另一个具体方面，所述灯板散热支架(5)的两侧折弯，在中间部分设置有固定孔。
根据本实用新型的另一个具体方面，所述主金属支架(4)与所述灯板散热支架(5)的折弯处相衔接，其衔接处具有与所述灯板散热支架(5)的折弯处相似的第一凸起部分。
根据本实用新型的另一个具体方面，所述主金属支架(4)在与所述芯片(2-1)衔接处具有与所述芯片(2-1)外形相似的第二凸起部分。
根据本实用新型的另一个具体方面，所述主金属支架(4)为上大下小结构，上部与外壳1相结合，下部设有与支撑座相连接的第三凸起部分，所述主金属支架(4)可以绕第三凸起部分的连接轴旋转。
本实用新型与现有技术对比的有益效果是：
本实用新型所保护的摄像头，其主要发热部件芯片、红外灯通过与导热金属的紧密接触，热传导路径短，散热效率高，实现及时散热。
附图说明
图1是本实用新型的爆炸图示意图；
图2是本实用新型的外观结构图；
图3是本实用新型的正视图；
图4是本实用新型的沿F-F剖面图；
图5是本实用新型的局部A放大图；
图6是本实用新型的沿T-T剖面图；
图7是本实用新型的局部B放大图；
图8是本实用新型的主金属支架的示意图；
图9是本实用新型的主金属支架沿Y-Y的剖面图；
图10是本实用新型的主金属支架沿X-X的剖面图；
图11是本实用新型的灯板散热支架的平面图。
具体实施方式
如图1所示，摄像机包括防护外壳1、主PCBA组件2、主金属支架4、红外灯板FPC组件7、前壳8和保护镜片9、螺丝10，其中主PCBA组件2上设置有镜头及芯片2-1，红外灯板FPC组件7上设置有红外灯7-1，主PCBA组件2与灯板散热支架5分别设置在主金属支架4的两侧，灯板FPC组件7设置在灯板散热支架5的另一侧，前壳8的两侧分别设置所述灯板FPC组件7的另一侧和所述保护镜片9，图2是摄像机外观结构图。
主金属支架4如图3、图8所示为上大下小结构，上部与主PCBA组件2、灯板散热支架5、防护外壳1、前壳8和保护镜片9相结合，主金属支架4下部具有与底座相连接的第三凸起部分，主金属支架4通过第三凸起部分中的连接轴与底座相连接，主金属支架4可绕连接轴旋转，如图4所示。
灯板散热支架5如图11所示，由高导热性的铝板冲压而成，在两侧有折弯，主金属支架4与灯板散热支架5在灯板散热支架5折弯处相切合如图6、图7所示，在切合处主金属支架4具有相应折弯角度的第一凸起部分，如图6、图7、图9所示。
主金属支架4与主PCBA组件2上的芯片2-1紧密结合，在结合处主金属支架4具有第二凸起部分Y’，所述第二凸起部分Y’通过导热硅胶3与芯片2-1紧密结合，如图4、5、10所示。
主金属支架4与主PCBA组件2由螺丝10锁紧，主PCBA组件2上的芯片2-1之间用导热硅胶3与主金属支架4紧密接触，芯片2-1上的热量传导给金属支架4，金属支架4是压铸铝合金，具有高导热性、辐射散热面大的特点，可以将热量及时发散出去。
红外灯板FPC组件7上焊接有红外灯7-1，红外灯7-1粘附于灯板散热支架5；灯板散热支架5经导热硅胶6实现与主金属支架4的贴合实现热传导。
金属支架4是用压铸铝合金材料制成，具有高导热性、辐射散热面大的特点，可以将热量及时发散出去。
本实用新型所保护的摄像头，其发热部件通过与导热金属的紧密接触，可及时实现散热。具有热传导路径短，散热效率高的优点。
以上内容是结合具体的/优选的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施例做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种利用金属支架进行散热的摄像头，包括防护外壳(1)、主PCBA组件(2)，红外灯板FPC组件(7)，前壳(8)，保护镜片(9)，其特征在于，还包括主金属支架(4)、灯板散热支架(5)，所述主PCBA组件(2)上设置有芯片(2-1)和镜头，所述主PCBA组件(2)与所述灯板散热支架(5)分别设置在所述主金属支架(4)的两侧，所述灯板FPC组件(7)设置在所述灯板散热支架(5)的另一侧，所述前壳(8)的两侧分别设置所述灯板FPC组件(7)的另一侧和所述保护镜片(9)。
2.根据权利要求1所述摄像头，其特征在于，所述主PCBA组件(2)与所述主金属支架(4)固定连接，所述主PCBA组件(2)上的芯片(2-1)与所述主金属支架(4)间设置有导热硅胶(3)。
3.根据权利要求1所述摄像头，其特征在于，所述主金属支架(4)由压铸铝合金材料构成。
4.根据权利要求1所述摄像头，其特征在于，所述灯板FPC组件(7)上焊接有红外灯(7-1)，所述灯板FPC组件(7)与所述灯板散热支架(5)粘接在一起。
5.根据权利要求1所述摄像头，其特征在于，所述灯板散热支架(5)与所述主金属支架(4)间设置有导热硅胶(6)。
6.根据权利要求1所述摄像头，其特征在于，所述灯板散热支架(5)由铝板冲压构成。
7.根据权利要求1所述摄像头，其特征在于，所述灯板散热支架(5)的两侧折弯，在中间部分设置有固定孔。
8.根据权利要求7所述摄像头，其特征在于，所述主金属支架(4)与所述灯板散热支架(5)的折弯处相衔接，其衔接处具有与所述灯板散热支架(5)的折弯处相似的第一凸起部分。
9.根据权利要求1所述摄像头，其特征在于，所述主金属支架(4)在与所述芯片(2-1)衔接处具有与所述芯片(2-1)外形相似的第二凸起部分。
10.根据权利要求1所述摄像头，其特征在于，所述主金属支架(4)为上大下小结构，上部与外壳1相结合，下部设有与支撑座相连接的第三凸起部分，所述主金属支架(4)可以绕第三凸起部分的连接轴旋转。
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| CN201620556478.7U CN205681530U (zh) | 2016-06-08 | 2016-06-08 | 一种利用金属支架进行散热的摄像头 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106647114A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-10 | 北京小米移动软件有限公司 | 摄像模组 |
| CN109040621A (zh) * | 2018-09-20 | 2018-12-18 | 武汉高德智感科技有限公司 | 一种具有补强散热功能的红外模组 |
| CN110376829A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-10-25 | 深圳六滴科技有限公司 | 一种全景相机的电路板设置结构 |
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