CN109894828B - 一种五级行星架部件的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种五级行星架部件的加工方法，包括步骤：S1、在加工轴的一端面上绘制以轴心为中心对称的五个行星圆；S2、以行星圆为基准，粗加工五个行星孔且分别留有加工余量；S3、以任一行星孔为基准行星孔，将基准行星孔的中心引至加工轴的另一端面并在另一端面上做标记孔；S4、以标记孔为基准，粗加工四方并留有加工余量；S5、以标记孔为基准，加工花键；S6、以基准齿和标记孔为基准，精加工五个行星孔；S7、以基准齿、标记孔以及基准行星孔为基准，精加工四方。选取了合适的加工基准和加工顺序，提高了加工精度，避免了反复计量工序和反复铣行星孔和四方的工序，提升了生产效率，有效减少操作者工作量，提高了机床的利用率。

Description

一种五级行星架部件的加工方法

技术领域

本发明涉及机械加工制造技术领域，更具体地说，涉及一种五级行星架部件的加工方法。

背景技术

本发明涉及的五级行星架部件是某高端煤炭联采机上的行星减速机的行星传动部件。由于该减速机速比大、承载能力强、可靠性高且在使用过程中承受频繁的高强度冲击力，设计制造要求远远高于一般的工业所用的行星传动结构齿轮箱，为了满足该减速机结构紧凑、承载力强的性能要求，对该行星架的五个行星孔的位置精度要求较高，且加工难度大。

现有的加工方法中由于需要多次划线与坐标检测存在以下缺点和不足：由于划线误差较大，多次划线有可能会导致行星孔和四方精铣时无加工余量；另外，由于坐标检测的计量时间较长，无法进行后续加工，因此加工效率较低。

因此，如何解决现有技术中加工误差大且效率低的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种五级行星架部件的加工方法，该方法缩短计量和对正次数，提高了加工精度且提升了生产效率。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种五级行星架部件的加工方法，包括：

S1、在加工轴的一端面上绘制以轴心为中心对称的五个行星圆；

S2、以所述行星圆为基准，在五个所述行星圆上粗加工五个行星孔且分别留有径向加工余量；

S3、以任一所述行星孔为基准行星孔，将所述基准行星孔的中心引至所述加工轴的另一端面并在所述另一端面上做标记孔，使所述标记孔在侧方的投影与所述基准行星孔的中心的连线相交于所述加工轴的轴心；

S4、以所述标记孔为基准，在所述加工轴上粗加工四方并留有径向加工余量，使所述四方的上端面在侧方的投影的中点与所述标记孔的连线相交于所述加工轴的轴心；

S5、以所述标记孔为基准，在所述加工轴上加工花键，使所述花键的基准齿的中线与所述标记孔相交；

S6、以所述基准齿和所述标记孔为基准，精加工五个所述行星孔，使所述基准齿的中心与所述标记孔的连线相交于所述基准行星孔的中心；

S7、以所述基准齿、所述标记孔以及所述基准行星孔为基准，精加工所述四方，使所述基准齿的中线、所述基准行星孔的中心以及所述四方的上端面的中点在侧方的投影共线。

优选的，所述S7之后还包括：在所述四方的四个角上加工倒角。

优选的，所述倒角为半圆形倒角。

优选的，所述行星孔的加工余量为8至12毫米。

优选的，所述四方的加工余量为9至13毫米。

优选的，所述将所述基准行星孔的中心引至所述加工轴的另一端面，并在所述另一端面上做标记孔，包括：

以所述基准行星孔的中心为起点，沿所述加工轴端面的直径划线至所述加工轴端面的边缘，沿所述加工轴侧壁的母线划线至所述加工轴的另一端面，沿所述另一端面的直径划线，在所述另一端面的划线直径上加工所述标记孔。

优选的，所述标记孔由钻杆打孔而成。

优选的，所述标记孔的直径为3至5毫米。

本发明提供的五级行星架部件的加工方法，先粗加工行星孔，以任一行星孔为基准行星孔，将基准行星孔的中心引至用于加工花键的端面并做标记孔，以保证标记孔与基准行星孔的中心在一条线上对正；以标记孔为基准，加工四方，以保证四方中心与标记孔对正；以标记孔为基准，加工花键，以保证花键的基准齿与标记孔对正；以标记孔和基准齿为基准，精加工行星孔，以保证基准行星孔的中心与标记孔以及基准齿的中线在一条线上对正；从而做到基准统一，最终保证了五级行星架部件的基准行星孔、四方和花键对中，以达到图纸要求的精度。

因此，本发明提供的五级行星架部件的加工方法，在加工过程中选取了合适的加工基准和加工顺序，保证了五级行星架部件的基准行星孔、四方和花键基准齿的加工精度，取消了行星孔、花键及四方划线对正，以及后续加工中找正基准齿的繁杂操作，且由于无需反复划线与计量，因此，避免了后续工序出现行星孔和四方加工量不足的情况，且由于避免了反复计量工序和反复铣行星孔和四方的工序，提升了生产效率，有效减少操作者工作量，提高了机床的利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供五级行星架部件的加工方法具体实施例的实施步骤图；

图2为本发明所提供五级行星架部件的正面剖视图；

图3为图2的侧面示意图。

其中，1-基准行星孔、2-标记孔、3-四方、4-基准齿，5-花键。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种五级行星架部件的加工方法，该方法缩短计量和对正次数，提高了加工精度且提升了生产效率。

请参考图1至图3，图1为本发明所提供五级行星架部件的加工方法具体实施例的实施步骤图；图2为本发明所提供五级行星架部件的正面剖视图；图3为图2的侧面示意图。

本发明所提供的五级行星架部件的加工方法，包括步骤：步骤S1、在加工轴的一端面上绘制以轴心为中心对称的五个行星圆；步骤S2、以行星圆为基准，粗加工五个行星孔且分别留有加工余量；步骤S3、以任一行星孔为基准行星孔，将基准行星孔的中心引至加工轴的另一端面并在另一端面上做标记孔；步骤S4、以标记孔为基准，粗加工四方并留有加工余量，使四方的上端面在侧方的投影的中点与标记孔的连线垂直。步骤S5、以标记孔为基准，加工花键，使花键的基准齿与标记孔正对；步骤S6、以基准齿和标记孔为基准，精加工五个行星孔，使基准齿的中点与标记孔的连线相交于基准行星孔的中点；步骤S7、以基准齿、标记孔以及基准行星孔为基准，精加工四方，使基准齿的中点与基准行星孔的中心的连线与上端面的中线共面。

步骤S1中，根据图样和技术要求，在加工轴的一端面上绘制五个行星圆，五个行星圆可以划线的方式绘制在加工轴的一端面上，划线是机械加工中的一道重要工序，根据图样和技术要求，在毛坯或半成品上用划线工具画出加工界线或划出作为基准的点和线。五个行星圆绘制为大小相等的圆，且均匀的分布在加工轴的端面，并且五个行星圆应当以加工轴的轴心为对称中心呈中心对称分布，以保证加工出来的行星孔符合要求。

步骤S2中，以五个行星圆为基准，在加工轴的端面，沿加工轴的轴向粗加工五个行星孔并且要留有径向加工余量，以便后续对行星孔进行精加工。

步骤S3中，需要选取其中的一个行星孔作为基准行星孔，然后将以该基准行星孔的中心引至加工轴的另一端面，并在加工轴的另一端面加工标记孔，其中，将基准行星孔的中心引至另一端面是指，使标记孔与基准行星孔的圆心处于加工轴的沿其直径方向的同一截面的上，以便后续加工花键与四方时，以标记孔为基准。

在步骤S4中，以标记孔为基准，从加工轴的另一端面，即远离行星孔的端面上粗加工四方并留有加工余量，且加工出来的四方的上下端面在侧方的投影的中点的连线，需要相交于该标记孔，以保证四方沿加工轴竖直直径方向上的截面与该标记孔共面，即该标记孔处于四方的中线位置处。

在步骤S5中，同样以标记孔为基准，在加工轴远离行星孔的一端加工花键，选取花键中的其中一个键为基准齿，并使该基准齿的对称中线与标记孔正对。

在步骤S6中，由于已经对花键进行了加工，因此，可以以花键上的基准齿和标记孔作为基准，进行五个行星孔的精加工，使得基准齿的中线与基准行星孔的直径共面，也即是说，使得基准齿和标记孔正对于基准行星孔，基准齿的中线在侧方的投影与基准行星孔的轴心重合。

在步骤S7中，需要对四方进行精加工，由于已经对五个行星孔进行了精加工，因此，可以以基准行星孔、基准齿以及标记孔同时为基准，对四方进行精加工，使四方与基准行星孔、基准齿以及标记孔正对，也就是说，四方的上下端面在侧方的投影的中点的连线，与基准齿的中线以及标记孔重合，从而保证花键、四方以及五个行星孔之间的相对位置。

本发明提供的五级行星架部件的加工方法，粗加工行星孔，以任一行星孔为基准行星孔，将基准行星孔的中心引至用于加工花键的端面，并做标记孔，以保证标记孔与基准行星孔中线在一条线上对正；以标记孔为基准，加工四方，以保证四方中心与标记孔对正；以标记孔为基准，加工花键，以保证花键的基准齿与标记孔对正；以标记孔和基准齿为基准，加工行星孔，以保证基准行星孔的中心与标记孔以及基准齿中线在一条线对正；从而做到基准统一，最终保证了五级行星架部件的基准行星孔、四方和花键对中，达到图纸要求的精度。

因此，本发明提供的五级行星架部件的加工方法，在加工过程中选取了合适的加工基准和加工顺序，保证了五级行星架部件的基准行星孔、行四方和花键基准齿的加工精度，取消了行星孔、花键及四方划线对正，以及后续加工中找正基准齿的繁杂操作，且由于无需反复划线与计量，因此，避免了后续工序出现行星孔和四方加工量不足的情况，避免了后续工序出现行星孔和四方加工量不足的情况；且由于避免了反复计量工序和反复铣行星孔和四方的工序，提升了生产效率，有效减少操作者工作量，提高了机床的利用率。

另外，由于采用本发明提供的五级行星架部件的加工方法加工出来的五级行星架，在组装前有明确的各端基准行星孔、四方和花键基准齿的对中度误差值，控制了左右端行星架部件组装后的对中度要求，从而保证了产品的质量。本发明能在充分保证左右五级行星架部件精度要求的前提下，有效地提高生产效率，减少不合格品率，并运用于所有类似结构的左右五级行星架部件的加工，具有很好的实用性。

在上述实施例的基础之上，为方便与其他部件安装连接，步骤S7之后还包括：在四方的四个角上加工倒角，倒角还可以起到减小应力集中，加强轴类零件强度的作用。优选的，倒角可为半圆形倒角，当然，倒角也可以是直线倒角。

在上述实施例的基础之上，考虑到行星孔加工余量的选择，优选的，行星孔的加工余量可为8到12毫米，四方的加工余量可为9到13毫米。

在上述任意实施例的基础之上，步骤S3包括：以基准行星孔的中心为起点，沿加工轴端面的直径划线至加工轴端面的边缘，再沿加工轴侧壁的母线划线至加工轴的另一端面，然后沿另一端面的直径划线，最后在另一端面的划线直径上加工标记孔。

考虑到将基准行星孔的中心引至加工轴另一端面的方式，优选的，可通过划线的方式，以基准行星孔的中心作为划线的起点，沿加工轴端面的直径划至端面的边缘，再沿着加工轴的侧壁的母线从侧壁的一端划至另一端，然后沿着加工轴的另一端的直径继续划线，即可将基准行星孔的中心引至加工轴另一端面，最后该另一端面的划线处加工一个小孔，该小孔即为标记孔，标记孔用来作为后续加工的参照，即基准。

划线是机械加工中的一道重要工序，根据图样和技术要求，在毛坯或半成品上用划线工具画出加工界线，或划出作为基准的点、线的操作过程称为划线。划线分为平面划线和立体划线两种。只需要在工件的一个表面上划线即能明确表明加工界限的，称之为平面划线；需要在工件几个互成不同角度(一般是互相垂直)的表面上划线，才能明确表明加工界限的，称为立体划线。显然，本实施例采用的是立体划线，对划线的基本要求是线条清晰匀称，定型、定位尺寸准确。由于划线的线条有一定宽度，一般要求精度达到0.25-0.5mm。

应当注意是，工件的加工精度不能完全由划线确定，而应该在加工过程中通过测量来保证。

在上述实施例的基础之上，考虑到标记孔的标记方式，优选的，标记孔可由钻杆打孔而成，由于标记孔只是作为加工的参照点，因此，且标记孔的孔径不宜过大也不宜过小，优选的，标记孔的直径为3至5毫米。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的五级行星架部件的加工方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种五级行星架部件的加工方法，其特征在于，包括：

S1、在加工轴的一端面上绘制以轴心为中心对称的五个行星圆；

S2、在五个所述行星圆上粗加工五个行星孔且分别留有径向加工余量；

S3、以任一所述行星孔为基准行星孔(1)，将所述基准行星孔(1)的中心引至所述加工轴的另一端面，并在所述另一端面上做标记孔(2)，使所述标记孔(2)在侧方的投影与所述基准行星孔(1)的中心的连线相交于所述加工轴的轴心；

S4、以所述标记孔(2)为基准，在所述加工轴上粗加工四方(3)并留有径向加工余量，使所述四方(3)的上端面在侧方的投影的中点与所述标记孔(2)的连线相交于所述加工轴的轴心；

S5、以所述标记孔(2)为基准，在所述加工轴上加工花键(5)，使所述花键(5)的基准齿(4)的中线与所述标记孔(2)相交；

S6、以所述基准齿(4)和所述标记孔(2)为基准，精加工五个所述行星孔，使所述基准齿(4)的中心与所述标记孔(2)的连线相交于所述基准行星孔(1)的中心；

S7、以所述基准齿(4)、所述标记孔(2)以及所述基准行星孔(1)为基准，精加工所述四方(3)，使所述基准齿(4)的中线、所述基准行星孔(1)的中心以及所述四方(3)的上端面的中点在侧方的投影共线。

2.根据权利要求1所述的五级行星架部件的加工方法，其特征在于，所述S7之后还包括：在所述四方(3)的四个角上加工倒角。

3.根据权利要求2所述的五级行星架部件的加工方法，其特征在于，所述倒角为半圆形倒角。

4.根据权利要求1所述的五级行星架部件的加工方法，其特征在于，所述行星孔的加工余量为8至12毫米。

5.根据权利要求4所述的五级行星架部件的加工方法，其特征在于，所述四方(3)的加工余量为9至13毫米。

6.根据权利要求1至5任一项所述的五级行星架部件的加工方法，其特征在于，所述将所述基准行星孔(1)的中心引至所述加工轴的另一端面，并在所述另一端面上做标记孔(2)，包括：

以所述基准行星孔(1)的中心为起点，沿所述加工轴端面的直径划线至所述加工轴端面的边缘，沿所述加工轴侧壁的母线划线至所述加工轴的另一端面，沿所述另一端面的直径划线，在所述另一端面的划线直径上加工所述标记孔(2)。

7.根据权利要求6所述的五级行星架部件的加工方法，其特征在于，所述标记孔(2)由钻杆打孔而成。

8.根据权利要求7所述的五级行星架部件的加工方法，其特征在于，所述标记孔(2)的直径为3至5毫米。

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