CN109891522B - 超导线材 - Google Patents

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Abstract

该超导线材棒设置有层压体，所述层压体包括：第一基板，所述第一基板具有第一主面；第二基板，所述第二基板被布置成面向第一基板；和第一超导材料层，所述第一超导材料层位于第一主面和第二基板之间。在正交直于所述超导线材棒的纵向方向的横截面中，比值w/h，即所述超导线材棒的宽度w与超导线材棒的高度h的比值为0.8至10。所述宽度w是2mm以下。

Description

超导线材
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年11月1日提交的日本专利申请第2016-214257号的优先权，其全部内容以引用方式并入本文。
技术领域
本发明涉及超导线材。
背景技术
包括基板和位于基板上的超导材料层的超导线材是已知的(参见专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开2012-156048
发明内容
根据本发明的一个方面的超导线材包括积层体，该积层体包括：第一基板，该第一基板具有第一主面；第二基板，该第二基板与第一基板对向布置；和第一超导材料层，该第一超导材料层位于第一主面和第二基板之间。在垂直于超导线材的纵向方向的横截面中，超导线材的宽度w与超导线材的高度h的比值w/h为0.8以上和10以下。宽度w是2mm以下。宽度w被定义为超导线材在第一方向上的最大宽度，该第一方向是第一主面在横截面中延伸的方向。高度h被定义为超导线材在第二方向上的最大高度，该第二方向是在横截面中垂直于第一方向的方向。
附图说明
图1是根据实施例1的超导线材在垂直于超导线材的纵向方向的横截面中的示意性横截面图。
图2是示出用于制造根据实施例1的超导线材的方法中的一个步骤的示意性横截面图。
图3是示出用于制造根据实施例1的超导线材的方法中的一个步骤的示意性横截面图。
图4是示出用于制造根据实施例1的超导线材的方法中的在图2和图3所示的步骤之后的步骤的示意性横截面图。
图5是示出用于制造根据实施例1的超导线材的方法中的在图4所示的步骤之后的步骤的示意性横截面图。
图6是示出用于制造根据实施例1的超导线材的方法中的在图5所示的步骤之后的步骤的示意性横截面图。
图7是根据实施例2的超导线材在垂直于超导线材的纵向方向的横截面中的示意性横截面图。
图8是示出用于制造根据实施例2的超导线材的方法中的一个步骤的示意性横截面图。
图9是示出用于制造根据实施例2的超导线材的方法中的一个步骤的示意性横截面图。
图10是示出用于制造根据实施例2的超导线材的方法中的在图8和图9所示的步骤之后的步骤的示意性横截面图。
图11是示出用于制造根据实施例2的超导线材的方法中的在图10所示的步骤之后的步骤的示意性横截面图。
图12是示出用于制造根据实施例2的超导线材的方法中的在图11所示的步骤之后的步骤的示意性横截面图。
图13是根据实施例3的超导线材在垂直于超导线材的纵向方向的横截面中的示意性横截面图。
图14是根据实施例4的超导线材在垂直于超导线材的纵向方向的横截面中的示意性横截面图。
图15是根据实施例5的超导线材在垂直于超导线材的纵向方向的横截面中的示意性横截面图。
具体实施方式
[本公开要解决的问题]
专利文献1中公开的超导线材的宽度是超导线材的高度的大约40倍。因此，该超导线材在操纵方面不良。此外，专利文献1中公开的超导线材具有5mm的宽度。因此，超导线材中的AC(交流)损耗较大。本发明的一个方面的目的是提供一种易于操纵并且具有低AC损耗的超导线材。
[本公开的有利效果]
根据本发明的一个方面，能够提供易于操纵并且具有低AC损耗的超导线材。
[具体实施方式]
首先，将在列表中描述本发明的实施例。
(1)根据本发明的一个方面的超导线材1、2、3、4、5包括积层体8、8b、8c、8d、8e，该积层体包括：第一基板11，第一基板11具有第一主面11m；第二基板21、50，第二基板21、50与第一基板11对向布置；和第一超导材料层13，第一超导材料层13位于第一主面11m和第二基板21、50之间。在垂直于超导线材1、2、3、4、5的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导线材1、2、3、4、5的宽度w与超导线材1、2、3、4、5的高度h的比值w/h为0.8以上和10以下。宽度w是2mm以下。宽度w被定义为超导线材1、2、3、4、5在第一方向(x方向)上的最大宽度，该第一方向(x方向)是第一主面11m在横截面(x-y平面)中延伸的方向。高度h被定义为超导线材1、2、3、4、5在第二方向(y方向)上的最大高度，该第二方向(y方向)是在横截面(x-y平面)中垂直于第一方向(x方向)的方向。
由于超导线材1、2、3、4、5的比值w/h为0.8以上和10以下，因此超导线材1、2、3、4、5在垂直于超导线材1、2、3、4、5的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中的横截面形状具有改善的对称性。能够提供易于操纵的超导线材1、2、3、4、5。由于超导线材1、2、3、4、5具有2mm以下的宽度w，因此能够提供具有低AC损耗的超导线材1、2、3、4、5。
(2)根据以上(1)的超导线材1、2、3、4、5沿着第二方向(y方向)在超导线材1、2、3、4、5的中央区域48中具有最大宽度。第一超导材料层13被包含在中央区域48中。因此，在垂直于超导线材1、2、3、4、5的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，第一超导材料层13的横截面积与超导线材1、2、3、4、5的横截面积的比率很大。超导线材1、2、3、4、5具有高临界电流Ic。
(3)在根据以上(1)的超导线材1、2、3、4、5中，积层体8、8b、8c、8d、8e还包括位于第一超导材料层13和第二基板21、50之间的导电结合层30。导电结合层30用作旁路，在第一超导材料层13转变到正常导电状态时，处于超导状态的所述第一超导材料层13中的电流换向至该旁路。在第一超导材料层13从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1、2、3、4、5受损。
(4)在根据以上(1)的超导线材1、3、4、5中，积层体8、8c、8d、8e还包括位于第一超导材料层13和第二基板21之间的第一稳定层15。第一稳定层15用作旁路，在第一超导材料层13转变到正常导电状态时，处于超导状态的所述第一超导材料层13中的电流换向至该旁路。在第一超导材料层13从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1、3、4、5受损。
(5)在根据以上(1)的超导线材1、3、4、5中，第二基板21具有与第一主面11m对向的第二主面21m。积层体8、8c、8d、8e还包括位于第一主面11m和第二主面21m之间的第二超导材料层23。因此，在垂直于超导线材1、3、4、5的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导材料层(第一超导材料层13和第二超导材料层23)的横截面积与超导线材1、3、4、5的横截面积的比率很大。超导线材1、3、4、5具有高临界电流Ic。由于第二超导材料层23被布置在第一主面11m和与第一主面11m对向的第二主面21m之间，因此第二超导材料层23由第一基板11和第二基板21机械保护。
(6)根据以上(5)的超导线材1、3、4、5沿着第二方向(y方向)在超导线材1、3、4、5的中央区域48中具有最大宽度。第一超导材料层13和第二超导材料层23被包含在中央区域48中。因此，在垂直于超导线材1、3、4、5的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导材料层(第一超导材料层13和第二超导材料层23)的横截面积与超导线材1、3、4、5的横截面积的比率很大。超导线材1、3、4、5具有高临界电流Ic。
(7)在根据以上(5)的超导线材1、3、4、5中，积层体8、8c、8d、8e还包括位于第一超导材料层13和第二超导材料层23之间的导电结合层30。导电结合层30用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个转变到正常导电状态时，处于超导状态的第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个中的电流换向至该旁路。在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1、3、4、5受损。
(8)在根据以上(5)的超导线材1、3、4、5中，积层体8、8c、8d、8e还包括位于第一超导材料层13和第二超导材料层23之间的第一稳定层15。第一稳定层15用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个转变到正常导电状态时，处于超导状态的第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个中的电流换向至该旁路。在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1、3、4、5受损。
(9)在根据以上(1)的超导线材2中，第二基板50是稳定基板。在第一超导材料层13从超导状态转变到正常导电状态时，能够进一步防止超导线材2受损。
(10)根据以上(1)的超导线材1、2、3、4、5还包括用于覆盖积层体8、8b、8c、8d、8e的外周的第二稳定层40。第二稳定层40用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个转变到正常导电状态时，处于超导状态的第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个中的电流换向至该旁路。当第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1、2、3、4、5受损。
(11)在根据以上(1)的超导线材1、2、3、4、5中，所述比值w/h为0.9以上和7以下。宽度w是1mm以下。能够提供易于操纵并且具有低AC损耗的超导线材1、2、3、4、5。
(12)在根据以上(1)至(10)中的任一项的超导线材1、2、3、4、5中，所述比值w/h为1以上和2以下。宽度w是0.7mm以下。能够提供易于操纵并且具有低AC损耗的超导线材1、2、3、4、5。
(13)在横截面(x-y平面)中，根据(1)的超导线材1、2、3、4、5具有这样的形状：其在第一方向(x方向)上关于超导线材1、2、3、4、5的第一中心线44线对称，并且在第二方向(y方向)上关于超导线材1、2、3、4、5的第二中心线46线对称。能够提供易于操纵并且具有低AC损耗的超导线材1、2、3、4、5。
(14)根据以上(1)至(13)中的任一项的超导线材1、2、3、4、5在横截面(x-y平面)中具有圆形、椭圆形和多边形中的任何一种形状。能够提供易于操纵并且具有低AC损耗的超导线材1、2、3、4、5。
(15)根据以上(1)至(13)中的任一项的超导线材1、2、3、4、5具有圆形、正方形、菱形和正六边形中的任何一种形状。能够提供易于操纵并且具有低AC损耗的超导线材1、2、3、4、5。
[本发明的实施例的细节]
接下来，将参照附图详细描述本发明的实施例。注意，在以下附图中，相同的附图标记表示相同或相对应的部件，并且将不再重复其描述。根据下述实施例的构造中的至少一些可以任意组合。
(实施例1)
如图1所示，根据本实施例的超导线材1主要包括积层体8，积层体8包括：第一基板11，第一基板11具有第一主面11m；第二基板21，第二基板21与第一基板11对向布置；和第一超导材料层13，第一超导材料层13位于第一主面11m和第二基板21之间。超导线材1还可以包括：用于覆盖积层体8的外周的第二稳定层40；以及位于积层体8和第二稳定层40之间的下层41。
积层体8还可以包括第一中间层12、第一保护层14、第一稳定层15、第二中间层22、第二超导材料层23、第二保护层24、第三稳定层25和导电结合层30。具体地，根据本实施例的积层体8包括第一超导线材部分10、第二超导线材部分20以及位于第一超导线材部分10和第二超导线材部分20之间的导电结合层30。第一超导线材部分10包括第一基板11、第一中间层12、第一超导材料层13和第一保护层14。第一超导线材部分10还可以包括第一稳定层15。第二超导线材部分20包括第二基板21、第二中间层22、第二超导材料层23和第二保护层24。第二超导线材部分20还可以包括第三稳定层25。
第一基板11和第二基板21可以是金属基板。特别地，第一基板11和第二基板21可以是配向金属基板。配向金属基板是指这样一种基板：该基板的晶体取向在第二基板21的第一主面11m和第二主面21m内在两个方向(x方向和z方向)上一致。配向金属基板可以是包层式金属基板，其中例如镍层和铜层被布置在SUS或Hastelloy(注册商标)基体基板上。用于第一基板11和第二基板21的材料不限于此，并且可以是除金属之外的材料。
第一基板11和第二基板21分别具有比被包含在第一超导线材部分10和第二超导线材部分20中的其它部件(第一中间层12、第一超导材料层13、第一保护层14、第一稳定层15、第二中间层22、第二超导材料层23、第二保护层24和第三稳定层25)更大的厚度。第一基板11和第二基板21中的每一个的厚度可以是但不特别地限于30μm以上，并且特别是50μm以上。考虑到第一基板11和第二基板21的生产率和成本，第一基板11和第二基板21分别可以具有1mm以下的厚度，并且特别是200μm以下的厚度。第一基板11的厚度被定义为第一基板11在第二方向(y方向)上的最大高度，第二方向(y方向)是在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中平行于第一主面11m的法线的方向。第二基板21的厚度被定义为第二基板21在第二方向(y方向)上的最大高度，第二方向(y方向)是在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中平行于第二主面21m的法线的方向。
第一中间层12被设置在第一基板11的第一主面11m上。第一中间层12被布置在第一基板11和第一超导材料层13之间。第一中间层12能够采用这样的材料：其与第一超导材料层13具有极低的反应性，并且防止第一超导材料层13的超导特性降低。当使用高温工艺形成第一超导材料层13时，第一中间层12能够抑制金属原子从第一基板11扩散到第一超导材料层13中。当第一基板11在表面上具有晶体配向性时，第一中间层12可以减轻第一基板11和第一超导材料层13之间的晶体取向上的差异。第一中间层12可以具有例如0.1μm以上和3.0μm以下的厚度。
第二中间层22被设置在第二基板21的第二主面21m上。第二中间层22被布置在第二基板21和第二超导材料层23之间。第二中间层22能够采用这样的材料：其与第二超导材料层23具有极低的反应性，并且防止第二超导材料层23的超导特性降低。当使用高温工艺形成第二超导材料层23时，第二中间层22能够抑制金属原子从第二基板21扩散到第二超导材料层23中。当第二基板21在表面上具有晶体配向性时，第二中间层22可以减轻第二基板21和第二超导材料层23之间的晶体取向上的差异。第二中间层22可以具有例如0.1μm以上和3.0μm以下的厚度。
第一中间层12和第二中间层22可以由例如YSZ(钇稳定氧化锆)、CeO2(氧化铈)、MgO(氧化镁)、Y2O3(氧化钇)、Al2O3(氧化铝)、LaMnO3(氧化镧锰)、Gd2Zr2O7(锆酸钆)，和SrTiO3(钛酸锶)中的至少一种构成。第一中间层12和第二中间层22各自可以由多层构成。当第一中间层12和第二中间层22分别由多层构成时，多层可以由不同的材料构成，或者多层中的一些可以由相同的材料构成，而其余的可以由不同的材料构成。当SUS基板或Hastelloy基板被用作第一基板11和第二基板21时，第一中间层12和第二中间层22可以是由例如IBAD(离子束辅助沉积)形成的晶体配向层。
第一超导材料层13可以被设置在第一中间层12的与面向第一基板11的主面对向的主面上。第一超导材料层13可以被设置在第一基板11的第一主面11m上，其中在第一超导材料层13和第一主面11m之间具有第一中间层12。第一超导材料层13可以被设置在第一主面11m和第二主面21m之间。第二超导材料层23可以被设置在第二中间层22的与面向第二基板21的主面对向的主面上。第二超导材料层23可以被设置在第二基板21的第二主面21m上方，其中在第二超导材料层23和第二主面21m之间具有第二中间层22。第二超导材料层23可以被设置在第一主面11m和第二主面21m之间。第一超导材料层13和第二超导材料层23是超导线材1的超电流流经的部分。
优选地，构成第一超导材料层13和第二超导材料层23的超导材料是但不特别地限于例如RE-123系氧化物超导体。RE-123系氧化物超导体是指由REBa2Cu3Oy表示的超导体，其中y是6至8，更优选6.8至7，并且RE是指钇或诸如Gd、Sm，和Ho的稀土元素。
第一超导材料层13和第二超导材料层23中的每一个的厚度可以是但不特别地限于0.5μm以上，并且特别是1.0μm以上，以增加流动在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的每一个中的超电流的临界电流Ic。考虑到第一超导材料层13和第二超导材料层23的生产率，第一超导材料层13和第二超导材料层23中的每一个的厚度可以是10μm以下，并且特别是5μm以下。第一超导材料层13和第二超导材料层23分别可以具有大于第一中间层12和第二中间层22的厚度。
第一保护层14形成在第一超导材料层13的与面向第一中间层12的主面对向的主面上。第一保护层14被布置在第一超导材料层13和第一稳定层15之间。第二保护层24形成在第二超导材料层23的与面向第二中间层22的主面对向的主面上。第二保护层24被布置在第二超导材料层23和第三稳定层25之间。
第一保护层14和第二保护层24分别可以由导电材料构成。第一保护层14和第二保护层24分别可以由例如银(Ag)或银合金构成。第一保护层14和第二保护层24中的每一个的厚度可以是但不特别地限于例如0.1μm以上，并且特别是1μm以上。第一保护层14和第二保护层24中的每一个的厚度可以是例如20μm以下，并且特别是10μm以下。
第一保护层14可以被设置在第一超导材料层13的侧面(y-z平面)上。第一保护层14还可以被设置在第一中间层12的侧面(y-z平面)上。第二保护层24可以被设置在第二超导材料层23的侧面(y-z平面)上。第二保护层24还可以被设置在第二中间层22的侧面(y-z平面)上。
第一稳定层15可以被设置在第一保护层14上。第一稳定层15可以形成在第一保护层14的与面向第一超导材料层13的主面对向的主面上。第三稳定层25可以被设置在第二保护层24上。第三稳定层25可以形成在第二保护层24的与面向第二超导材料层23的主面对向的主面上。
第一稳定层15和第三稳定层25与第一保护层14和第二保护层24一起用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个转变到正常导电状态时，处于超导状态的第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个中的电流换向至该旁路。第一稳定层15和第三稳定层25各自由具有良好导电性的金属箔或镀层制成。优选地，构成第一稳定层15和第三稳定层25的材料是例如铜(Cu)或铜合金。第一稳定层15和第三稳定层25各自可以具有但不特别地限于10μm以上，并且特别是20μm以上的厚度。第一稳定层15和第三稳定层25各自可以具有100μm以下，并且特别是50μm以下的厚度。第一稳定层15和第三稳定层25中的每一个的厚度大于第一保护层14和第二保护层24。
导电结合层30将第二超导线材部分20接合到第一超导线材部分10。第二超导线材部分20可以被接合到第一超导线材部分10，使得第二基板21的第二主面21m面对第一基板11的第一主面11m。第二超导线材部分20可以被接合到第一超导线材部分10，使得第二超导材料层23面对第一超导材料层13。导电结合层30用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个转变到正常导电状态时，处于超导状态的第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个中的电流换向至该旁路。导电结合层30的材料可以是但不特别地限于例如焊料。导电结合层30可以具有例如1μm以上，并且特别是10μm以上的厚度。导电结合层30可以具有但不特别地限于例如100μm以下，并且特别是50μm以下的厚度。
第二稳定层40覆盖积层体8的外周。覆盖积层体8的外周的第二稳定层40包括直接在积层体8的外周上形成第二稳定层40和经由下层41在积层体8的外周上形成第二稳定层40。第二稳定层40用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个转变到正常导电状态时，处于超导状态的第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个中的电流换向至该旁路。第二稳定层40由具有良好导电性的金属箔或镀层制成。优选地，构成第二稳定层40的材料是例如铜(Cu)或铜合金。第二稳定层40可以具有但不特别地限于10μm以上的厚度，或者可以是15μm以上。第二稳定层40可以具有例如500μm以下的厚度，或者可以是200μm以下。
下层41被设置在第一基板11的与第一主面11m对向的外表面上，以及在第二基板21的与第一主面11m对向的外表面上。下层41提供了第二稳定层40对第一基板11和第二基板21的改进的粘附力。下层41还可以被设置在第一超导材料层13的侧面(y-z平面)上和第二超导材料层23的侧面(y-z平面)上。下层41还可以被设置在第一中间层12的侧面(y-z平面)上和第二中间层22的侧面(y-z平面)上。与第一保护层14和第二保护层24一样，下层41可以由导电材料构成。下层41可以由例如银(Ag)或银合金构成。下层41可以具有例如0.1μm以上和10μm以下的厚度，或者可以是1μm以上和并且5μm以下。
超导线材1是在纵向方向(z方向)上延伸的长线材。超导线材1在纵向方向(z方向)上的长度远大于超导线材1的高度h和宽度w。超导线材1在纵向方向(z方向)上的长度可以是例如1m或更长，特别是100m或更长，更特别是1km或更长。在本申请中，超导线材1的宽度w被定义为超导线材1在第一方向(x方向)上的最大宽度，该第一方向(x方向)是第一主面11m在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中延伸的方向。在本申请中，超导线材1的高度h被定义为超导线材1在第二方向(y方向)上的最大高度，第二方向(y方向)是在垂直于超导线1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中垂直于第一方向(x方向)的方向。
在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导线材1的宽度w与高度h的比值w/h为0.8以上和10以下。所述比值w/h可以是0.9以上，或者可以是1以上。所述比值w/h可以是7以下、5以下、4以下、3以下、或者2以下。
在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，积层体8的宽度与高度的宽高比是0.8以上和10以下。积层体8的宽度与高度的宽高比可以是0.9以上，或者可以是1以上。积层体8的宽度与高度的宽高比可以是7以下、5以下、4以下、3以下、或者2以下。在本申请中，积层体8的宽度被定义为积层体8在第一方向(x方向)上的最大宽度，该第一方向(x方向)是第一主面11m在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中延伸的方向。在本申请中，积层体8的高度被定义为积层体8在第二方向(y方向)上的最大高度，第二方向(y方向)是在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中垂直于第一方向(x方向)的方向。
在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导线材1具有在第一方向(x方向)上关于超导线材1的第一中心线44线对称并且在第二方向(y方向)上关于超导线材1的第二中心线46线对称的形状。在本说明书中，在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中关于中心线(44、46)线对称的超导线材1的横截面形状是指超导线材1的这样的横截面形状(超导线材1在横截面(x-y平面)中的形状)：在该横截面形状中，当被折叠在中心线(44、46)上时，超导线材1的横截面面积的90％以上重叠。
在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，积层体8具有在第一方向(x方向)上关于超导线材1的第一中心线44线对称并且在第二方向(y方向)上关于超导线材1的第二中心线46线对称的形状。在本说明书中，在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中关于中心线(44、46)线对称的积层体8的横截面形状是指积层体8的这样的横截面形状(超导线材1在横截面(x-y平面)中的形状)：在该横截面形状中，当被折叠在中心线(44、46)上时，积层体8的横截面面积的90％以上重叠。
超导线材1在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有圆形形状。积层体8在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有圆形形状。超导线材1在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中可以具有椭圆形形状。积层体8在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中可以具有椭圆形形状。
超导线材1的宽度w是2mm以下。超导线材1的宽度w可以是1mm以下。超导线材1的宽度w可以是0.7mm以下。超导线材1的宽度w可以是0.5mm以下。积层体8的宽度是2mm以下。积层体8的宽度可以是1mm以下。积层体8的宽度可以是0.7mm以下。积层体8的宽度可以是0.5mm以下。
超导线材1沿着第二方向(y方向)在超导线材1的中央区域48中具有最大宽度。第一超导材料层13被包含在中央区域48中。积层体8沿着第二方向(y方向)在超导线材1的中央区域48中具有最大宽度。第二超导材料层23也被包含在中央区域48中。在本申请中，中央区域48是指在第二方向(正负y方向)上从超导线材1的第二中心线46偏移0.25h的一对线之间的区域。
特别地，超导线材1可以在第二方向(正负y方向)上从第二中心线46偏移0.10h的一对线之间的区域中具有最大宽度。积层体8可以在第二方向(正负y方向)上从第二中心线46偏移0.10h的一对线之间的区域中具有最大宽度。第一超导材料层13和第二超导材料层23可以被包括于在第二方向(正负y方向)上偏移0.10h的一对线之间的区域中。更特别地，超导线材1可以在第二方向(正负y方向)上从第二中心线46偏移0.05h的一对线之间的区域中具有最大宽度。积层体8可以在第二方向(正负y方向)上从第二中心线46偏移0.05h的一对线之间的区域中具有最大宽度。第一超导材料层13和第二超导材料层23可以被包括于在第二方向(正负y方向)上偏移0.05h的一对线之间的区域中。
参考图2至图6，将描述用于制造根据本实施例的超导线材1的方法的一个示例。
如图2所示，在第一基板11上形成有第一超导线材部分10，第一超导线材部分10包括第一中间层12、第一超导材料层13、第一保护层14和第一稳定层15。具体地，在第一基板11的第一主面11m上形成有第一中间层12。例如，诸如溅射的物理气相沉积方法可以被采用为形成第一中间层12的方法。当第一基板11在第一主面11m中没有定向结晶时，具有定向结晶的第一中间层12可以通过IBAD(离子束辅助沉积)形成。
接下来，在第一中间层12上形成第一超导材料层13。在本实施例中，包含有RE-123系氧化物超导体的第一超导材料层13形成在第一中间层12的与面向第一基板11的主面对向的主面上。第一超导材料层13可以通过例如气相沉积、液相沉积或其组合来形成。气相沉积方法的示例能够包括PLD(脉冲激光沉积)、溅射、电子束沉积、MOCVD(金属有机化学气相沉积)或MBE(分子束外延)。使用溶液的沉积的示例能够包括MOD(金属有机沉积)。
接下来，在第一超导材料层13上形成第一保护层14。具体地，第一保护层14形成在第一超导材料层13的与面向第一中间层12的主面对向的主面上。第一保护层14可以通过例如诸如溅射或电镀的物理气相沉积方法形成。以这种方式，形成了由第一基板11、第一中间层12，和第一超导材料层13构成的第一积层体部分(11、12、13)。第一积层体部分(11、12、13)在氧气气氛中退火，以将氧元素引入第一超导材料层13。
最后，在第一保护层14上形成第一稳定层15。第一稳定层15可以通过例如电镀到第一保护层14上或者在第一保护层14上层压金属箔而形成在第一保护层14上。以这种方式，获得了第一超导线材部分10。
如图3所示，在第二基板21上形成有第二中间层22、第二超导材料层23、第二保护层24和第三稳定层25，从而形成第二超导线材部分20。第二超导线材部分20可以以类似于制造第一超导线材部分10的方式制造。
参考图4，使用诸如焊料层的导电结合层30将第二超导线材部分20接合到第一超导线材部分10，从而形成积层体8。具体地，导电结合层30被布置在第一稳定层15和第三稳定层25之间。参考图4和图5，积层体8被分割线35分割。在一个示例中，积层体8可以通过用激光束照射来分割。在另一示例中，积层体8可以通过使用旋转刀片机械切割(机器切开)来分割。
参考图6，积层体8被机加工成在垂直于积层体8的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有圆形形状。以这种方式，获得了如图1和图6中所示的具有圆形横截面形状的积层体8。
然后在积层体8的外周上形成第二稳定层40。第二稳定层40可以通过例如被电镀到积层体8上或者在积层体8上层压金属箔而形成在积层体8的外周上。第二稳定层40可以经由下层41而形成在积层体8的外周上。以这种方式，获得了如图1中所示的超导线材1。
将描述根据本实施例的超导线材1的作用和效果。
根据本实施例的超导线材1包括积层体8，积层体8包括：第一基板11，第一基板11具有第一主面11m；第二基板21，第二基板21与第一基板11对向布置；和第一超导材料层13，第一超导材料层13在第一主面11m和第二基板21之间。在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导线材1的宽度w与超导线材1的高度h的比值w/h为0.8以上和10以下。宽度w是2mm以下。宽度w被定义为在第一方向(x方向)上的最大宽度，该第一方向(x方向)是第一主面11m在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中延伸的方向。高度h被定义为第二方向(y方向)上的最大高度，第二方向(y方向)是在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中垂直于第一方向(x方向)的方向。
由于超导线材1的所述比值w/h为0.8以上和10以下，因此超导线材1在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中的横截面形状具有改善的对称性。能够提供易于操纵的超导线材1。此外，超导线材1中的AC损耗随着超导线材1的宽度w的减小而减小。根据本实施例的超导线材1具有2mm以下的窄的宽度w。因此，超导线材1具有低AC损耗。此外，由于第一超导材料层13被设置在第一主面11m和第二基板21之间，因此第一超导材料层13能够由第一基板11和第二基板21机械保护。
根据本实施例的超导线材1沿着第二方向(y方向)在超导线材1的中央区域48中具有最大宽度。第一超导材料层13被包含在中央区域48中。因此，在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，第一超导材料层13的横截面积与超导线材1的横截面积的比率很大。超导线材1具有高临界电流Ic。
此外，由于第一超导材料层13被包含在中央区域48中，因此能够减少在图6中所示的用于积层体8的机加工过程中的第一超导材料层13的机加工量。能够抑制第一超导材料层13的结晶度退化和第一超导材料层13的横截面积减小。超导线材1具有高临界电流Ic。
在根据本实施例的超导线材1中，积层体8还包括在第一超导材料层13和第二基板21之间的导电结合层30。导电结合层30用作旁路，在第一超导材料层13转变到正常导电状态时，处于超导状态的所述第一超导材料层13中的电流换向至该旁路。在第一超导材料层13从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1受损。
在根据本实施例的超导线材1中，积层体8还包括位于第一超导材料层13和第二基板21之间的第一稳定层15。第一稳定层15用作旁路，在第一超导材料层13转变到正常导电状态时，处于超导状态的所述第一超导材料层13中的电流换向至该旁路。在第一超导材料层13从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1受损。
在根据本实施例的超导线材1中，第二基板21具有与第一主面11m对向的第二主面21m。积层体8还包括在第一主面11m和第二主面21m之间的第二超导材料层23。因此，在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导材料层(第一超导材料层13和第二超导材料层23)的横截面积与超导线材1的横截面积的比率很大。超导线材1具有高临界电流Ic。由于第一超导材料层13和第二超导材料层23被布置在第一主面11m和与第一主面11m对向的第二主面21m之间，因此第一超导材料层13和第二超导材料层23能够由第一基板11和第二基板21机械保护。
根据本实施例的超导线材1沿着第二方向(y方向)在超导线1的中央区域48中具有最大宽度。第一超导材料层13和第二超导材料层23被包含在中央区域48中。因此，在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导材料层(第一超导材料层13和第二超导材料层23)的横截面积与超导线材1的横截面积的比率很大。超导线材1具有高临界电流Ic。
此外，由于第一超导材料层13和第二超导材料层23被包含在中央区域48中，能够进一步减少在图6中所示的用于积层体8的机加工过程中的第一超导材料层13和第二超导材料层23的机加工量。能够进一步抑制第一超导材料层13和第二超导材料层23的结晶度退化以及第一超导材料层13和第二超导材料层23的横截面积减小。超导线材1具有高临界电流Ic。
在根据本实施例的超导线材1中，积层体8还包括位于第一超导材料层13和第二超导材料层23之间的导电结合层30。导电结合层30用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个从超导状态转变到正常导电状态时，第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个中的电流换向至该旁路。在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1受损。
在根据本实施例的超导线材1中，积层体8还包括位于第一超导材料层13和第二超导材料层23之间的第一稳定层15。第一稳定层15用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个转变到正常导电状态时，处于超导状态的第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个中的电流换向至该旁路。在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1受损。
根据本实施例的超导线材1还包括用于覆盖积层体8的外周的第二稳定层40。第二稳定层40用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个转变到正常导电状态时，处于超导状态的第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个中的电流换向至该旁路。在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材1受损。
在根据本实施例的超导线材1中，所述比值w/h可以为0.9以上和7以下，并且宽度w可以是1mm以下。超导线材1在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中的横截面形状进一步具有改善的对称性。能够提供易于操纵的超导线材1。此外，由于超导线材1具有更窄的宽度，因此超导线材1具有低AC损耗。
在根据本实施例的超导线材1中，所述比值w/h可以为1以上和2以下，并且宽度w可以是0.7mm以下。超导线材1在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中的横截面形状具有进一步改善的对称性。能够提供易于操纵的超导线材1。此外，由于超导线材1具有更窄的宽度，超导线材1具有低AC损耗。
在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，根据本实施例的超导线材1具有在第一方向(x方向)上关于超导线材1的第一中心线44线对称并且在第二方向(y方向)上关于超导线材1的第二中心线46线对称的形状。超导线材1在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中的横截面形状具有进一步改善的对称性。能够提供易于操纵的超导线材1。
根据本实施例的超导线材1在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有椭圆形形状，特别是圆形形状。超导线材1在垂直于超导线材1的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中的横截面形状具有进一步改善的对称性。能够提供易于操纵的超导线材1。
(实施例2)
参考图7，将描述根据实施例2的超导线材2。根据本实施例的超导线材2的构造类似于根据实施例1的超导线材1的构造，并且在以下几点上不同。根据本实施例的超导线材2包括积层体8b。积层体8b包括第一超导线材部分10b、第二基板50以及位于第一超导线材部分10b和第二基板50之间的导电结合层30。
在根据本实施例的超导线材2中，使用作为稳定基板的第二基板50来代替根据实施例1的第二超导线材部分20。第二基板50具有第二主面50m。第二基板50与第一保护层14一起用作旁路，在第一超导材料层13转变到正常导电状态时，处于超导状态的所述第一超导材料层13中的电流换向至该旁路。第二基板50与第一基板11一起机械保护第一中间层12、第一超导材料层13，和第一保护层14。第二基板50可以是由具有良好导电性的金属材料制成的基板。优选地，构成第二基板50的材料是例如铜(Cu)或铜合金。
第二基板50可以具有但不特别地限于30μm以上，并且特别是50μm以上的厚度。考虑到第二基板50的生产率和成本，第二基板50可以具有1mm以下，并且特别是200μm以下的厚度。作为稳定基板的第二基板50可以具有类似于根据实施例1的第一基板11或第二基板21的厚度。作为稳定基板的第二基板50具有比根据实施例1的第一稳定层15和第三稳定层25更大的厚度。
第一超导线材部分10b包括第一基板11、第一中间层12、第一超导材料层13和第一保护层14。由于根据本实施例的超导线材2包括有作为稳定基板的第二基板50，因此第一超导线材部分10b可以不包括根据实施例1的第一稳定层15。
参考图8至图12，将描述用于制造根据本实施例的超导线材2的方法的一个示例。
如图8所示，在第一基板11上形成有第一中间层12、第一超导材料层13和第一保护层14。以这种方式，获得了第一超导线材部分10b。根据本实施例的第一超导线材部分10b可以以类似于制造根据实施例1的第一超导线材部分10的方式制造。如图9中所示，制备了作为稳定基板的第二基板50。
如图10中所示，使用诸如焊料层的导电结合层30将第二基板50接合到第一超导线材部分10b，从而形成积层体8b。导电结合层30被布置在第一稳定层15和第二基板50的第二主面50m之间。如图10和图11中所示，积层体8b被分割线35分割。在一个示例中，积层体8b可以通过用激光束照射来分割。在另一示例中，积层体8可以通过使用旋转刀片机械切割(机器切开)来分割。
参考图12，积层体8b被机加工成在垂直于积层体8b的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有圆形形状。以这种方式，获得了如图7和图12中所示的积层体8b。
然后在积层体8b的外周上形成第二稳定层40。第二稳定层40可以通过例如被电镀到积层体8b上或者在积层体8b上层压金属箔而形成在积层体8b的外周上。第二稳定层40可以经由下层41而形成在积层体8b的外周上。以这种方式，获得了如图7中所示的具有圆形横截面形状的超导线材2。
将描述根据本实施例的超导线材2的作用和效果。根据本实施例的超导线材2产生类似于根据实施例1的超导线材1的效果，并且在以下几点上不同。
在根据本实施例的超导线材2中，第二基板50是稳定基板。作为稳定基板的第二基板50用作旁路，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的至少一个转变到正常导电状态时，处于超导状态的第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个中的电流换向至该旁路。根据本实施例的超导线材2，在第一超导材料层13和第二超导材料层23中的所述至少一个从超导状态转变到正常导电状态时，能够防止超导线材2受损。
(实施例3)
参考图13，将描述根据实施例3的超导线材3。根据本实施例的超导线材3的构造类似于根据实施例1的超导线材1的构造，并且在以下几点上不同。
根据本实施例的超导线材3在垂直于超导线材3的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有多边形形状，特别是菱形形状，并且更特别地是正方形形状。超导线材3包括积层体8c。积层体8c在垂直于超导线材3的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有多边形形状，特别是菱形形状，并且更特别地是正方形形状。
将描述用于制造根据本实施例的超导线材3的方法的一个示例。用于制造根据本实施例的超导线材3的方法类似于用于制造根据实施例1的超导线材1的方法，并且在以下几点上不同。积层体8c被机加工成在垂直于积层体8c的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有多边形形状，特别是正方形形状。可以从用于制造根据本实施例的超导线材3的方法中省略用于如图6中所示的积层体8c的机加工过程。
将描述根据本实施例的超导线材3的作用和效果。除了根据实施例1的超导线材1的效果之外，根据本实施例的超导线材3还产生以下效果。
根据本实施例的超导线材3在垂直于超导线材3的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有多边形形状。超导线材3具有能够易于通过机加工形成的横截面形状。超导线材3具有允许省略机加工的横截面形状。由于能够省略超导线材3的曲面处理步骤，根据本实施例的超导线材3具有允许降低超导线材3的制造成本的形状。
根据本实施例的超导线材3具有菱形形状，特别是正方形形状。超导线材3在垂直于超导线材3的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中的横截面形状具有进一步改善的对称性。能够提供易于操纵的超导线材3。
(实施例4)
参考图14，将描述根据实施例4的超导线材4。根据本实施例的超导线材4的构造类似于根据实施例3的超导线材3的构造，并且在以下几点上不同。
根据本实施例的超导线材4沿着第二方向(y方向)在超导线材4的中央区域48中具有最大宽度。超导线材4包括积层体8d。积层体8d沿着第二方向(y方向)在超导线材4的中央区域48中具有最大宽度。第一超导材料层13和第二超导材料层23被包含在中央区域48中。
特别地，超导线材4可以在第二方向(正负y方向)上从第二中心线46偏移0.10h的一对线之间的区域中具有最大宽度。积层体8d可以在第二方向(正负y方向)上从第二中心线46偏移0.10h的一对线之间的区域中具有最大宽度。第一超导材料层13和第二超导材料层23可以被包括于在第二方向(正负y方向)上偏移0.10h的一对线之间的区域中。更特别地，超导线材4可以在第二方向(正负y方向)上从第二中心线46偏移0.05h的一对线之间的区域中具有最大宽度。积层体8d可以在第二方向(正负y方向)上从第二中心线46偏移0.05h的一对线之间的区域中具有最大宽度。第一超导材料层13和第二超导材料层23可以被包括于在第二方向(正负y方向)上偏移0.05h的一对线之间的区域中。
用于制造根据本实施例的超导线材4的方法类似于用于制造根据实施例3的超导线材3的方法。
将描述根据本实施例的超导线材4的作用和效果。除了根据实施例3的超导线材3的效果之外，根据本实施例的超导线材4还产生以下效果。
根据本实施例的超导线材4沿着第二方向(y方向)在超导线4的中央区域48中具有最大宽度。第一超导材料层13和第二超导材料层23被包含在中央区域48中。因此，在垂直于超导线材4的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导材料层(第一超导材料层13和第二超导材料层23)的横截面积与超导线材1的横截面积的比值很大。超导线材4具有高临界电流Ic。
此外，由于第一超导材料层13和第二超导材料层23被包含在中央区域48中，能够进一步减少用于在图6中所示的积层体8d的机加工过程中的第一超导材料层13和第二超导材料层23的机加工量。能够进一步抑制第一超导材料层13和第二超导材料层23的结晶度退化以及第一超导材料层13和第二超导材料层23的横截面积减小。超导线材4具有高临界电流Ic。
(实施例5)
参考图15，将描述根据实施例5的超导线材5。根据本实施例的超导线材5的构造类似于根据实施例4的超导线材4的构造，并且在以下几点上不同。
根据本实施例的超导线材5在垂直于超导线材5的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有多边形形状，特别是正六边形形状。超导线材5包括积层体8e。积层体8e在垂直于超导线材5的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有多边形形状，特别是正六边形形状。
用于制造根据本实施例的超导线材5的方法类似于用于制造根据实施例4的超导线材4的方法。
将描述根据本实施例的超导线材5的作用和效果。除了根据实施例4的超导线材4的效果之外，根据本实施例的超导线材5还产生以下效果。
根据本实施例的超导线材5在垂直于超导线材5的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中具有多边形形状，特别是正六边形形状。因此，在根据本实施例的超导线材5中，在垂直于超导线材5的纵向方向(z方向)的横截面(x-y平面)中，超导材料层(第一超导材料层13和第二超导材料层23)的横截面积与超导线材5的横截面积的比率很大。超导线材5具有高临界电流Ic。
此外，根据本实施例的超导线材5，能够进一步减少如图6中所示的积层体8e的机加工过程中的第一超导材料层13和第二超导材料层23的机加工量。能够进一步抑制第一超导材料层13和第二超导材料层23的结晶度退化以及第一超导材料层13和第二超导材料层23的横截面积减小。超导线材5具有高临界电流Ic。
当前公开的实施例应该被认为在所有方面都是说明性的而非限制性的。除非本文另有说明或者与上下文明显矛盾，否则当前公开的实施例中的至少两个可以被组合。本发明的范围由所附权利要求书限定，而不是由上述实施例限定，并且落入所附权利要求书等同物的含义和范围内的所有变化都旨在包括在本发明的范围内。
附图标记列表
1、2、3、4、5超导线材；8、8b、8c、8d、8e积层体；10、10b第一超导线材部分；11第一基板；11m第一主面；12第一中间层；13第一超导材料层；14第一保护层；15第一稳定层；20第二超导线材部分；21、50第二基板；21m、50m第二主面；22第二中间层；23第二超导材料层；24第二保护层；25第三稳定层；30导电结合层；35分割线；40第二稳定层；41下层；44第一中心线；和46第二中心线；48中央区域。

Claims (12)

1.一种超导线材，包括：
积层体，所述积层体包括：
第一基板，所述第一基板具有第一主面；
第二基板，所述第二基板与所述第一基板对向布置，并且所述第二基板具有与所述第一主面对向的第二主面；
第一超导材料层和第二超导材料层，所述第一超导材料层和第二超导材料层位于所述第一主面和所述第二主面之间，
导电结合层，所述导电结合层位于所述第一超导材料层和所述第二超导材料层之间，
所述超导线材具有0.8以上和10以下的w/h比值，所述w/h比值是在垂直于所述超导线材的纵向方向的横截面中、所述超导线材的宽度w与所述超导线材的高度h的比值，
所述宽度w是2mm以下，
所述宽度w被定义为所述超导线材在第一方向上的最大宽度，所述第一方向是所述第一主面在所述横截面中延伸的方向，
所述高度h被定义为所述超导线材在第二方向上的最大高度，所述第二方向是在所述横截面中垂直于所述第一方向的方向，
所述积层体在所述第一方向上的宽度沿着所述第二方向在所述超导线材的中央区域中最大，
所述第一超导材料层和所述第二超导材料层被包含在所述中央区域中，
所述中央区域是在所述第二方向上从所述超导线材的中心线偏移0.1h的一对线之间的区域；
所述积层体在所述横截面中具有圆形、椭圆形、菱形和正六边形中的任何一种形状。
2.根据权利要求1所述的超导线材，其中，随着所述积层体从所述中央区域朝着所述第二方向移动，所述第一基板在所述第一方向上的第一宽度和所述第二基板在所述第一方向上的第二宽度变小。
3.根据权利要求1所述的超导线材，其中，
所述积层体包括位于所述第一超导材料层和所述导电结合层之间的第一稳定层和第一保护层，并且
所述积层体包括位于所述第二超导材料层和所述导电结合层之间的第三稳定层和第二保护层。
4.根据权利要求1所述的超导线材，其中，
所述第一基板在所述第二方向上的最大高度大于所述第一超导材料层的厚度；并且
所述第二基板在所述第二方向上的最大高度大于所述第二超导材料层的厚度。
5.根据权利要求4所述的超导线材，其中，
第一中间层被设置在所述第一超导材料层和所述第一基板之间，
第二中间层被设置在所述第二超导材料层和所述第二基板之间，
所述第一超导材料层在所述第二方向上的厚度大于所述第一中间层，
所述第二超导材料层在所述第二方向上的厚度大于所述第二中间层。
6.根据权利要求4所述的超导线材，其中，
随着所述积层体从所述中央区域朝着所述第二方向移动，所述第一基板在所述第一方向上的第一宽度和所述第二基板在所述第一方向上的第二宽度变小。
7.根据权利要求4所述的超导线材，其中，
所述积层体包括位于所述第一超导材料层和所述导电结合层之间的第一稳定层和第一保护层，并且
所述积层体包括位于所述第二超导材料层和所述导电结合层之间的第三稳定层和第二保护层。
8.根据权利要求1所述的超导线材，其中，
第一中间层被设置在所述第一超导材料层和所述第一基板之间，
第二中间层被设置在所述第二超导材料层和所述第二基板之间，
所述第一超导材料层在所述第二方向上的厚度大于所述第一中间层，
所述第二超导材料层在所述第二方向上的厚度大于所述第二中间层。
9.根据权利要求1所述的超导线材，还包括：
第二稳定层，所述第二稳定层用于覆盖所述积层体的外周。
10.根据权利要求1所述的超导线材，其中，
所述w/h比值是0.9以上和7以下，并且
所述宽度w是1mm以下。
11.根据权利要求1所述的超导线材，其中，
所述w/h比值是1以上和2以下，并且
所述宽度w是0.7mm以下。
12.根据权利要求1所述的超导线材，其中，
在所述横截面中，所述超导线材具有这样的形状：其在所述第一方向上关于所述超导线材的第一中心线线对称，并且在所述第二方向上关于所述超导线材的第二中心线线对称。
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