CN109880540A - 导电胶膜 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种导电胶膜，包括自上往下依次设置的保护层、导电胶层和载体层，所述导电胶层包括上下设置的第一导电胶层和第二导电胶层，所属第一导电胶层与第二导电胶层之间设置有金属层，所述第一导电胶层与第二导电胶层分别粘覆于所述金属层的两侧。本发明的导电胶膜电阻小，电磁屏蔽效果好。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其是一种导电胶膜。
背景技术
胶水是连接两种材料的中间体，多以水剂出现，属精细化工类，种类繁多，主要以粘料、物理形态、硬化方法和被粘物材质的分类方法。常见的有瞬间胶（常见的-1203瞬干胶-氰基丙烯酸乙酯强力瞬间接着剂是一种）、环氧树脂粘结类、厌氧胶水、UV胶水（紫外线光固化类）、热熔胶、压敏胶、乳胶类等。导电胶膜是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电胶膜工艺简单，易于操作，可提高生产效率。
发明内容
基于此，本发明的目的在于提供一种导电胶膜，包括自上往下依次设置的保护层、导电胶层和载体层，所述导电胶层包括上下设置的第一导电胶层和第二导电胶层，所属第一导电胶层与第二导电胶层之间设置有金属层，所述第一导电胶层与第二导电胶层分别粘覆于所述金属层的两侧。
第一导电胶层和第二导电胶层牢固的粘接在金属层的两侧，保护层粘接在第一导电胶层的上表面,载体层粘接在第二导电胶层的下表面;使用时，将粘接在第一导电胶层上的保护层和粘接在第二导电胶层上的载体层揭下，第一导电胶层和第二导电胶层分别与不同的电子元器件接触，并将其粘接在一起；其中，设置在第一导电胶层和第二导电胶层之间的的金属层可以增加导电胶层中导电粒子的重叠概率，可以极大地降低导电胶的电阻；同时可以大幅度减少导电胶内导电粒子的使用，降低制作成本成本 ；另外，增加的金属导电层还能能有效的增强导电胶膜的屏蔽效果。
优选的，所述金属层为铜层或者镍层或者铜和镍的合金层。
优选的，所述导电胶层包括如下质量分的组分：环氧树脂2-4份，丁酮3-5份，导电粉1-3份，助剂0.5-1.5份。
本发明将环氧树脂、导电粉以及助剂加入丁酮中，混合并搅拌得到导电胶；其中，环氧树脂作为导电胶的黏性成分，对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，变形收缩率小，能牢固地将电子元器件粘接在一起。
进一步的，所述导电粉为金属镍粉。
金属镍粉具有良好的导电性、导热性，使得第一导电胶层和第二导电胶层之间的而交换更容易，避免因第一导电胶层或第二导电胶层的其中一个温度过高而影响其性能，以延长导电胶膜的使用寿命；镍具有良好的耐氧化性，可以避免在使用过程中镍粉氧化变质，影响导电胶膜的性能；而且镍粉具有磁性，对屏蔽电磁波由一定的作用，能在粘接电子元器件的同时，避免其相互之间的影响。
优选的，所述助剂为石墨、铁粉、铝粉中的一种或几种的混合物。
在导电胶中加入适量的石墨、铁粉、铝粉或者它们的混合物，可以提高导电胶的导电性能，而且石墨、铁粉、铝粉的价格远低于镍粉，能有效降低导电胶的制作成本。
优选的，所述助剂为消泡剂。
消泡剂可以防止导电胶产生气孔，影响其导电性能和黏性。
优选的，所述保护层由PET、PEN、PI、PBT或PPS中的一种或几种制成。
进一步的，所述保护层的厚度为30-40um。
优选的，所述载体层由PET、PEN、PI、PBT或PPS中的一种或几种制成。
进一步的，所述载体层的厚度为50um。
本发明的有益效果为：
设置在第一导电胶层和第二导电胶层之间的的金属层可以增加导电胶层中导电粒子的重叠概率，可以极大地降低导电胶的电阻；同时可以大幅度减少导电胶内导电粒子的使用，降低制作成本成本 ；另外，增加的金属导电层还能能有效的增强导电胶膜的屏蔽效果。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述：
一种导电胶膜，包括自上往下依次设置的保护层、导电胶层和载体层，所述导电胶层包括上下设置的第一导电胶层和第二导电胶层，所属第一导电胶层与第二导电胶层之间设置有金属层，所述第一导电胶层与第二导电胶层分别粘覆于所述金属层的两侧。
实施例1
一种导电胶膜，包括自上往下依次设置的保护层、导电胶层和载体层，所述导电胶层包括上下设置的第一导电胶层和第二导电胶层，所属第一导电胶层与第二导电胶层之间设置有金属层，所述第一导电胶层与第二导电胶层分别粘覆于所述金属层的两侧。
所述金属层为铜层或者镍层或者铜和镍的合金层。
所述导电胶层包括如下质量分的组分：环氧树脂2份，丁酮3份，导电粉1份，助剂0.5份。
所述导电粉为金属镍粉。
所述助剂为石墨。
所述保护层由PET制成。
所述保护层的厚度为30um。
所述载体层由PET制成。
所述载体层的厚度为50um。
实施例2
一种导电胶膜，包括自上往下依次设置的保护层、导电胶层和载体层，所述导电胶层包括上下设置的第一导电胶层和第二导电胶层，所属第一导电胶层与第二导电胶层之间设置有金属层，所述第一导电胶层与第二导电胶层分别粘覆于所述金属层的两侧。
所述金属层为铜层或者镍层或者铜和镍的合金层。
所述导电胶层包括如下质量分的组分：环氧树脂3份，丁酮4份，导电粉2份，助剂1份。
所述导电粉为金属镍粉。
所述助剂为消泡剂。
所述保护层由PPS制成。
所述保护层的厚度为35um。
所述载体层由PPS制成。
所述载体层的厚度为50um。
实施例3
一种导电胶膜，包括自上往下依次设置的保护层、导电胶层和载体层，所述导电胶层包括上下设置的第一导电胶层和第二导电胶层，所属第一导电胶层与第二导电胶层之间设置有金属层，所述第一导电胶层与第二导电胶层分别粘覆于所述金属层的两侧。
所述金属层为铜层或者镍层或者铜和镍的合金层。
所述导电胶层包括如下质量分的组分：环氧树脂4份，丁酮5份，导电粉3份，助剂1.5份。
所述导电粉为金属镍粉。
所述助剂为石墨、铁粉、铝粉中的混合物。
所述保护层由PEN制成。
所述保护层的厚度为40um。
所述载体层由PI制成。
所述载体层的厚度为50um。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括自上往下依次设置的保护层、导电胶层和载体层，所述导电胶层包括上下设置的第一导电胶层和第二导电胶层，所属第一导电胶层与第二导电胶层之间设置有金属层，所述第一导电胶层与第二导电胶层分别粘覆于所述金属层的两侧。
2.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述金属层为铜层或者镍层或者铜和镍的合金层。
3.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶层包括如下质量分的组分：环氧树脂2-4份，丁酮3-5份，导电粉1-3份，助剂0.5-1.5份。
4.根据权利要求3所述的导电膜，其特征在于，所述导电粉为金属镍粉。
5.根据权利要求3所述的导电胶膜，其特征在于，所述助剂为石墨、铁粉、铝粉中的一种或其中几种的混合物。
6.根据权利要求3所述的导电胶膜，其特征在于，所述助剂为消泡剂。
7.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述保护层由PET、PEN、PI、PBT或PPS中的一种或几种制成。
8.根据权利要求7所述的导电胶膜，其特征在于，所述保护层的厚度为30-40um。
9.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述载体层由PET、PEN、PI、PBT或PPS中的一种或几种制成。
10.根据权利要求9所述的导电胶膜，其特征在于，所述载体层的厚度为50um。
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