CN109874235B - 电子元件组装系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子元件组装系统，其包括一抓取装置、一光源装置、一拍摄装置以及一影像处理装置。抓取装置用以抓取一元件，且上述元件包含至少一插脚。光源装置产生一光源。拍摄装置感测上述光源，以及产生对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的多个第一一维影像。影像处理装置耦接上述拍摄装置，以接收上述多个第一一维影像，且将上述多个第一一维影像转换为一二维影像，并根据上述二维影像产生调整信息，并将调整信息提供给抓取装置，其中抓取装置根据调整信息调整上述元件的角度和位置。本发明的实施例所提出的电子元件组装方法可更精准地将电子元件组装到电路板上。

Description

电子元件组装系统和方法

技术领域

本发明说明书主要涉及一电子元件组装技术，特别涉及通过将对应不同旋转角度的元件的插脚的多个一维影像转换为一二维影像，并根据二维影像，对元件的位置进行校正的电子元件组装技术。

背景技术

在传统印刷电路板(printed circuit board，PCB)制造过程中，当采用插入式封装技术(Through Hole Technology，THT)将电子元件插入电路板时，往往需要以人力插件的方式来组装电子元件。

因此，为了实现自动化穿孔元件组装，机台设备必须引入拍摄装置来拍摄电子元件插脚，并根据插脚影像，判断抓取装置抓取元件时，元件的位移偏差以及旋转偏差，以实时校正并准确地完成插件。

由于自动化插件必须将插脚精准地对准到印刷电路板上的孔位上，因此插脚影像的清晰度将会影响到插件时的准确度。然而，由于穿孔元件的插脚通常为金属材质且尺寸细长，因此当传统照明光线照到插脚时，容易发生散射，因而使得光线无法被拍摄装置的感光模块有效接收。因此，此问题将会导致拍摄装置所产生的插脚影像严重地失真，因而使得进行插件时判断失准，且造成自动化插件成效不佳。

发明内容

有鉴于上述现有技术的问题，本发明提供了通过将对应不同旋转角度的元件的插脚的多个一维影像转换为一二维影像，并根据此二维影像，对元件的位置进行校正的电子元件组装系统和方法。

根据本发明的一实施例提供了一种电子元件组装系统。上述电子元件组装系统包括一抓取装置、一光源装置、一拍摄装置以及一影像处理装置。抓取装置用以抓取一元件，且上述元件包含至少一插脚。光源装置产生一光源。拍摄装置感测上述光源，以及产生对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的多个第一一维影像。影像处理装置耦接上述拍摄装置，以接收上述多个第一一维影像，且将上述多个第一一维影像转换为一二维影像，并根据上述二维影像产生一调整信息，并将上述调整信息提供给上述抓取装置，其中上述抓取装置根据上述调整信息调整上述元件的角度和位置。

根据本发明的一实施例提供了一种电子元件组装方法。上述电子元件组装方法的步骤包括，抓取一元件，其中上述元件包含至少一插脚；将上述元件的上述插脚移动到一光源装置和一拍摄装置之间；将一光源发射到上述拍摄装置；感测上述光源，以产生对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的多个第一一维影像；将上述多个第一一维影像转换为一二维影像；根据上述二维影像产生一调整信息；以及根据上述调整信息调整上述元件的角度和位置。

关于本发明其他附加的特征与优点，本领域技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可根据本公开实施方法中所公开的执行联系程序的系统和方法，做些许的变动与润饰而得到。

附图说明

图1是显示根据本发明的一实施例所述的电子元件组装系统100的方框图。

图2A-图2C是根据本发明一实施例所述的一一维影像进行标准化处理的示意图。

图3A-图3C是根据本发明一实施例所述的一标准化影像进行二值化处理的示意图。

图4A-图4B是根据本发明一实施例所述的一经过二值化处理的一标准化影像进行傅里叶转换的示意图。

图4C是根据本发明一实施例所述的一二维空间频率分布图的示意图。

图5是根据本发明一实施例所述的一二维空间频率分布图经过一反傅里叶转换的示意图。

图6是根据本发明一实施例所述的一重建插脚影像的示意图。

图7是根据本公开的一实施例所述的电子元件组装方法的流程图。

附图标记说明：

100电子元件组装系统

110抓取装置

120光源装置

130拍摄装置

140影像处理装置

150元件

700流程图

具体实施方式

本章节所叙述的是实施本发明的最佳方式，目的在于说明本发明的构思而非用以限定本发明的保护范围，本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

图1是显示根据本发明的一实施例所述的电子元件组装系统100的方框图。根据本发明的实施例电子元件组装系统100可应用在一移动载具，例如：机械手臂，但本发明不以此为限。如图1所示，电子元件组装系统100中可包括了一抓取装置110、一光源装置120、一拍摄装置130以及一影像处理装置140。需注意地是，在图1中的方框图，仅为了方便说明本发明的实施例，但本发明并不以此为限。电源管理系统100亦可包括其他元件。

根据本发明的一实施例，抓取装置110、光源装置120以及拍摄装置130配置在一移动载具上，例如：一机械手臂，且影像处理装置140配置在一机台上。根据本发明的另一实施例，抓取装置110配置在一移动载具上，光源装置120、拍摄装置130和影像处理装置140配置在一机台上。根据本发明的一实施例，电子元件组装系统100还包括一控制装置(图未显示)，用以控制抓取装置110、光源装置120以及拍摄装置130。

根据本发明的一实施例，抓取装置110可是一夹爪或吸嘴，但本发明不以此为限。抓取装置110可移动和旋转其所抓取的元件。

根据本发明的一实施例，光源装置120和拍摄装置130是平行被配置(如图1所示)，也就是说，光源装置120所产生的光源会平行照射到拍摄装置130，但本发明不以此为限。根据本发明的一实施例，光源装置120所产生的光源可是一可见光或一非可见光，例如：X光、紫外光、红外光以及电磁波，但本发明不以此为限。

当要将一元件150插入电路板时，抓取装置110会抓取此元件150并移动元件150，以使元件150的插引脚于光源装置120和拍摄装置130之间。根据本发明的实施例，元件150包含至少一插脚。

当元件150的插脚移动到光源装置120和拍摄装置130之间时，光源装置120会产生一光源照射到元件150的插脚，以及拍摄装置130上。当拍摄装置130感测到光源时，拍摄装置130就会对元件150的插脚进行拍摄，以产生对应元件150的插脚的一维影像。根据本发明的实施例，拍摄装置130会产生对应不同旋转角度的移动元件150的插脚的多个一维影像。根据本发明的实施例，不同旋转角度所对应的圈数可为半圈或一圈。也就是说，在旋转半圈或一圈的范围内，每旋转一固定角度，拍摄装置130就会拍摄元件150的插脚，产生一一维影像。

在本发明的一实施例中，抓取装置110会旋转其所抓取的元件150，以使得拍摄装置130可拍摄到对应不同旋转角度的元件150的插脚，以产生对应不同旋转角度的元件150的插脚的多个一维影像。在此实施例中，元件150每被抓取装置110旋转一固定角度(例如：1度)，拍摄装置130就会拍摄元件150的插脚，以产生对应不同旋转角度的元件150的插脚的多个一维影像。

在本发明的另一实施例中，拍摄装置130会自行旋转不同角度来拍摄元件150的插脚，以产生对应不同旋转角度的元件150的插脚的多个一维影像。在此实施例中，拍摄装置130每旋转一固定角度(例如：1度)，拍摄装置130就会拍摄元件150的插脚，以产生对应不同旋转角度的元件150的插脚的多个一维影像。此外，在此实施例中，当拍摄装置130旋转时，光源装置120亦会同时进行旋转。也就是说，光源装置120和拍摄装置130会维持平行配置的关系(如图1所示)。因此，当拍摄装置130旋转时，光源装置120的光源亦会同时旋转不同角度来照射拍摄元件150的插脚。

当拍摄装置130产生对应不同旋转角度的元件150的插脚的多个一维影像后，拍摄装置130会将多个一维影像传送给影像处理装置140。影像处理装置140会将从拍摄装置130所接收到的多个一维影像转换为一二维影像，并根据二维影像产生一调整信息，并将此调整信息提供给抓取装置110。抓取装置110会根据调整信息，调整元件150的位置和角度，以使得元件150的插脚可准确地插入电路板中。关于影像处理装置140将多个一维影像转换为一二维影像的影像处理过程，底下的实施例将有更详细的说明。

根据本发明的一实施例，当影像处理装置140接收到拍摄装置130所传送的多个一维影像后，影像处理装置140会先将多个一维影像进行一标准化处理，以产生多个标准化影像。底下将以图2A-图2C做说明。

图2A-图2C是根据本发明一实施例所述的一一维影像进行标准化处理的示意图。图2A是表示当未有元件放置在光源装置120和拍摄装置130之间时，光源装置120的光源照射到拍摄装置130所产生的一原始一维影像对应的信号强度图。也就是说，在还未进行插件时，拍摄装置130就会预先产生一原始一维影像，并将此原始一维影像存储在影像处理装置140中(即存储影像处理装置140的一存储装置(图未显示)中)。图2B则是表示当一元件移动到光源装置120和拍摄装置130之间时，光源装置120的光源照射到该元件和拍摄装置130，所产生的一一维影像对应的信号强度图。如图2B所示，光源被元件的插脚挡住的地方，会对应到比较弱的信号强度。图2C是表示一维影像对应的信号强度除以原始一维影像对应的信号强度后所产生的一信号强度图。如图2C所示，当影像处理装置140取得一维影像对应的信号强度后，影像处理装置140就会将一维影像对应的信号强除以原始一维影像对应的信号强度(即标准化处理)，来消除原始背景的强度信号，以产生标准化影像。因此，根据上述标准化处理方式，影像处理装置140就可将对应不同角度的多个一维影像转换为多个标准化影像。

根据本发明的一实施例，当影像处理装置140取得多个标准化影像后，影像处理装置140会根据一第一阈值，对多个标准化影像进行一二值化处理。底下将以图3A-图3C做说明。

图3A-图3C是根据本发明一实施例所述的一标准化影像进行二值化处理的示意图。如图3A-图3C所示，影像处理装置140会根据一第一阈值将标准化影像(图3A)进行一正片处理(图3B)或一负片处理(图3C)。举例来说，若第一阈值是设定为对应标准化影像的信号强度25％之处的强度值(即强度值为0.25之处)，当要产生正片时(如图3B所示)，在二值化过程中，影像处理装置140就会将强度值大于0.25的信号强度设为1，强度值小于或等于0.25的信号强度设为0；当是要产生负片时(如图3B所示)，在二值化过程中，影像处理装置140就会将强度值小于0.25的信号强度设为1，强度值大于或等于0.25的信号强度设为0。根据上述二值化处理方式，影像处理装置140就可将多个标准化影像进行一二值化处理，以产生对应多个标准化影像的正片影像或负片影像。特别说明地是，关于第一阈值的设定可依实际情况进行设定，本发明并不以此实施例为限。

根据本发明的一实施例，当影像处理装置140取得经过二值化处理的多个标准化影像后，影像处理装置140会将经过二值化处理的多个标准化影像进行傅里叶转换。底下将以图4A-图4B做说明。

图4A-图4B是根据本发明一实施例所述的一经过二值化处理的一标准化影像进行傅里叶转换的示意图。如图4A-图4B所示，影像处理装置140会将一经过二值化处理的一标准化影像(图4A)进行一傅里叶转换，以产生图4A的影像经傅里叶转换后的影像(图4B)。

图4C是根据本发明一实施例所述的一二维空间频率分布图的示意图。如图4C所示，根据本发明的一实施例，当影像处理装置140将经过二值化处理的多个标准化影像进行傅里叶转换后，影像处理装置140会将经过傅里叶转换且对应不同角度的多个影像进行加总，以产生对应元件的插脚的一二维空间频率分布图。

图5是根据本发明一实施例所述的一二维空间频率分布图经过一反傅里叶转换的示意图。如图5所示，根据本发明的一实施例，影像处理装置140会将二维空间频率分布图经过一反傅里叶转换，以产生对应元件的插脚的一二维影像。

根据本发明的再一实施例，影像处理装置140可对经过傅里叶转换的多个影像先进行一滤波处理，并将滤波处理后的多个影像进行加总，以产生对应元件的插脚的一二维空间频率分布图。接着，影像处理装置140将上述的二维空间频率分布图经过一反傅里叶转换，以产生对应元件的插脚的一二维影像。

根据本发明的又一实施例，影像处理装置140会对经过傅里叶转换的多个影像先进行一滤波处理，并将滤波处理后的多个影像进行一反傅里叶转换，以产生对应元件的插脚的多个二维空间分布图。接着，影像处理装置140会再对多个二维空间分布图进行加总，以产生一二维影像。

根据本发明的另一实施例，影像处理装置140会对经过傅里叶转换的多个影像直接进行一反傅里叶转换，以产生对应元件的插脚的多个二维空间分布图。接着，影像处理装置140会再对多个二维空间分布图进行加总，以产生一二维影像。

根据本发明的一实施例，当影像处理装置140取得二维影像后，影像处理装置140会根据一第二阈值对二维影像进行一二值化处理，以产生对应元件150的插脚的一重建插脚影像。根据本发明的一实施例，重建插脚影像中可显示元件150的插脚所对应的数量和位置。底下将以图6做说明。

图6是根据本发明一实施例所述的一重建插脚影像的示意图。如图6所示，影像处理装置140可将二维影像的像素的最大值(以负片来说最亮的像素即为具有最大值的像素)设为第二阈值，且影像处理装置140会将满足第二阈值的像素设为1，且小于第二阈值的像素设为0。经此二值化处理后，影像处理装置140就会产生对应元件的插脚的一重建插脚影像。特别说明地是，关于第二阈值的设定可依实际情况进行调整，本发明并不以此实施例为限。

根据本发明的一实施例，取得重建插脚影像后，影像处理装置140会判断重建插脚影像中所显示的对应元件的插脚的数量(洞孔的数量)和一电路板上对应该元件的插孔数量是否一致。当重建插脚影像中所显示的对应元件的插脚的数量和一电路板上对应该元件的插孔数量不一致时，即表示此元件有缺少插脚或是有插脚歪斜的情况，因此，电子元件组装系统100就会对此元件进行一抛料的操作。当重建插脚影像的显示的插脚的数量和电路板上对应元件的插孔数量一致时，影像处理装置140就会根据重建插脚影像产生一调整信息，并将此调整信息提供给抓取装置110。抓取装置110取得调整信息后，就会根据调整信息，调整元件150的位置和角度，以使得元件150的插脚可准确地插入电路板中。

图7是根据本公开的一实施例所述的电子元件组装方法的流程图。此电子元件组装方法可适用本公开的电子元件组装系统100。在步骤S710，通过电子元件组装系统100的一抓取装置抓取一元件，其中上述元件包含至少一插脚。在步骤S720，抓取装置会将上述元件的插脚移动到一光源装置和一拍摄装置之间。在步骤S730，通过光源装置将一光源发射到拍摄装置。在步骤S740，通过拍摄装置感测上述光源，以产生对应不同旋转角度的上述元件的插脚的多个第一一维影像。在步骤S750，通过电子元件组装系统100的一影像处理装置将多个第一一维影像转换为一二维影像。在步骤S760，通过影像处理装置根据二维影像产生一调整信息，并将此调整信息提供给抓取装置。在步骤S770，通过抓取装置根据调整信息，调整元件的位置和角度。

根据本发明一实施例，在步骤S750包括，将多个第一一维影像进行一标准化处理，以产生多个标准化影像。

根据本发明一实施例，在步骤S750包括，根据一第一阈值，对多个标准化影像进行一第一二值化处理。

根据本发明一实施例，在步骤S750包括，对经过第一二值化处理的多个标准化影像进行傅里叶转换。

根据本发明一实施例，在步骤S750包括，根据经过傅里叶转换的多个影像，产生对应上述元件的插脚的一二维空间频率分布图，以及将二维空间频率分布图经过一反傅里叶转换，以产生上述二维影像。根据本发明另一实施例，在步骤S750包括，对经过傅里叶转换的多个影像进行一滤波处理，以及将滤波处理后的多个影像进行一反傅里叶转换，以产生上述二维影像，其中上述二维影像可视为对应上述元件的插脚的一二维空间分布图。根据本发明另一实施例，在步骤S750包括，对经过傅里叶转换的多个影像进行一反傅里叶转换，以产生上述二维影像，其中上述二维影像可视为对应上述元件的插脚的一二维空间分布图。

根据本发明一实施例，在步骤S750包括，根据一第二阈值对上述二维影像进行一第二二值化处理，以产生一重建插脚影像，其中重建插脚影像中显示元件的插脚所对应的数量和位置。

根据本发明一实施例，在步骤S760包括，判断重建插脚影像中显示的元件的插脚的数量和一电路板上对应此元件的插孔数量是否一致。当重建插脚影像中所显示的对应元件的插脚的数量和一电路板上对应该元件的插孔数量不一致时，电子元件组装系统100会进行一抛料的操作。当重建插脚影像显示的插脚的数量和电路板上对应此元件的插孔数量一致时，电子元件组装系统100会根据重建插脚影像产生调整信息。

根据本发明一实施例，对应不同旋转角度的元件的插脚的多个第一一维影像，是经由抓取装置旋转元件所产生，或是经由旋转拍摄装置拍摄元件的插脚所产生。

根据本发明的实施例所提出的电子元件组装方法，将可使得在进行自动化插件时，可将对应不同旋转角度的元件的插脚的多个一维影像转换为一二维影像。因此，相较于传统直接根据拍摄装置所产生的影像，进行自动化插件的方法，本发明的实施例所提出的电子元件组装方法可更精准地将电子元件组装到电路板上。因此，根据本发明的实施例所提出的电子元件组装方法，将可有效地提升自动化插件的准确度和降低自动化插件的错误发生。

在本说明书中以及权利要求中的序号，例如「第一」、「第二」等等，仅为了方便说明，彼此之间并没有顺序上的先后关系。

本公开的说明书所公开的方法和演算法，可直接通过通信处理装置经配置以至少一处理器执行，直接应用在硬件以及软件模块或两者的结合上。一软件模块(包括执行指令和相关数据)和其它数据可存储在数据存储器中，像是随机存取存储器(RAM)、快闪存储器(flash memory)、只读存储器(ROM)、可抹除可规化只读存储器(EPROM)、电子可抹除可规划只读存储器(EEPROM)、暂存器、硬盘、便携式硬盘、光盘只读存储器(CD-ROM)、DVD或在此领域技术中任何其它电脑可读取的存储媒体格式。一存储媒体可耦接至一机器装置，举例来说，像是电脑/处理器(为了说明的方便，在本说明书以处理器来表示)，上述处理器可通过存储媒体来读取信息(像是程序码)，以及写入信息至存储媒体。一存储媒体可整合一处理器。一特殊应用集成电路(ASIC)可包括处理器和存储媒体。一用户设备则可包括一特殊应用集成电路。换句话说，处理器和存储媒体以不直接连接用户设备的方式，包括于用户设备中。此外，在一些实施例中，任何适合电脑程序的产品包括可读取的存储媒体，其中可读取的存储媒体包括和一或多个所公开实施例相关的程序码。在一些实施例中，电脑程序的产品可包括封装材料。

以上段落使用多种层面描述。显然的，本文的启示可以多种方式实现，而在范例中公开的任何特定架构或功能仅为一代表性的状况。根据本文的启示，任何熟知此技艺的人士应理解在本文公开的各层面可独立实作或两种以上的层面可以合并实作。

虽然本公开已以实施例公开如上，然其并非用以限定本公开，任何本领域技术人员，在不脱离本公开的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，因此发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (14)

1.一种电子元件组装系统，包括：

一抓取装置，用以抓取一元件，其中上述元件包含至少一插脚；

一光源装置，产生一光源；

一拍摄装置，用以感测上述光源，以及产生对应不同旋转角度的上述插脚的多个第一一维影像；以及

一影像处理装置，耦接上述拍摄装置，以接收上述多个第一一维影像，且将上述多个第一一维影像转换为一二维影像，并根据上述二维影像产生一调整信息，并将上述调整信息提供给上述抓取装置，

其中上述抓取装置根据上述调整信息调整上述元件的角度和位置，

其中上述影像处理装置将上述多个第一一维影像进行一标准化处理，以产生多个标准化影像，

其中上述影像处理装置根据一第一阈值，对上述多个标准化影像进行一第一二值化处理，

其中上述影像处理装置还根据一第二阈值对上述二维影像进行一第二二值化处理，以产生对应上述插脚的一重建插脚影像，其中上述重建插脚影像中显示上述插脚所对应的数量和位置。

2.如权利要求1所述的电子元件组装系统，其中上述影像处理装置对经过上述第一二值化处理的上述多个标准化影像进行傅里叶转换。

3.如权利要求2所述的电子元件组装系统，其中上述影像处理装置根据经过傅里叶转换的多个影像，产生对应上述插脚的一二维空间频率分布图，且将上述二维空间频率分布图经过一反傅里叶转换，以产生上述二维影像。

4.如权利要求3所述的电子元件组装系统，其中上述影像处理装置对经过傅里叶转换的多个影像进行一滤波处理，并将滤波处理后的多个影像进行一反傅里叶转换，以产生多个二维空间分布图，且上述影像处理装置根据上述多个二维空间分布图，产生上述二维影像。

5.如权利要求2所述的电子元件组装系统，其中上述影像处理装置对经过傅里叶转换的多个影像进行一滤波处理，并将滤波处理后的多个影像进行加总，以产生对应上述插脚的多个二维空间频率分布图，且上述影像处理装置根据上述多个二维空间频率分布图经过一反傅里叶转换，以产生对应上述插脚的二维影像。

6.如权利要求2所述的电子元件组装系统，其中上述影像处理装置对经过傅里叶转换的多个影像直接进行一反傅里叶转换，以产生多个二维空间分布图，且上述影像处理装置根据上述多个二维空间分布图，产生上述二维影像。

7.如权利要求1所述的电子元件组装系统，其中上述影像处理装置判断上述重建插脚影像中所显示的对应上述元件的插脚的数量和一电路板上对应上述元件的插孔数量是否一致。

8.如权利要求7所述的电子元件组装系统，其中当上述重建插脚影像的显示的插脚的数量和上述电路板上对应上述元件的插孔数量一致时，上述影像处理装置根据上述重建插脚影像产生上述调整信息。

9.如权利要求1所述的电子元件组装系统，其中对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的上述多个第一一维影像，是经由上述抓取装置旋转上述元件所产生。

10.如权利要求1所述的电子元件组装系统，其中对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的上述多个第一一维影像，是经由旋转上述拍摄装置拍摄上述插脚所产生。

11.如权利要求1所述的电子元件组装系统，其中上述电子元件组装系统应用在一移动载具。

12.如权利要求1所述的电子元件组装系统，其中上述抓取装置、上述光源装置，以及上述拍摄装置配置在一移动载具，且上述影像处理装置配置在一机台。

13.如权利要求1所述的电子元件组装系统，其中上述抓取装置配置在一移动载具，且上述光源装置、上述拍摄装置，以及上述影像处理装置配置在一机台。

14.一种电子元件组装方法，其包括：

抓取一元件，其中上述元件包含至少一插脚；

将上述元件的上述插脚移动到一光源装置和一拍摄装置之间；

将一光源发射到上述拍摄装置；

感测上述光源，以产生对应不同旋转角度的上述元件的上述插脚的多个第一一维影像；

将上述多个第一一维影像转换为一二维影像；

根据上述二维影像产生一调整信息；以及

根据上述调整信息调整上述元件的角度和位置，

将上述多个第一一维影像进行一标准化处理，以产生多个标准化影像，

根据一第一阈值，对上述多个标准化影像进行一第一二值化处理，

其中还根据一第二阈值对上述二维影像进行一第二二值化处理，以产生对应上述插脚的一重建插脚影像，其中上述重建插脚影像中显示上述插脚所对应的数量和位置。

Images