CN109873264A - 一种多功能音频插孔 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子元件技术领域，尤其是指一种多功能音频插孔，包括壳体，壳体内设置有用于外接2.5mm音频插头的第一音频组件和用于外接3.5mm音频插头的第二音频组件，壳体内并排设置有第一容腔和第二容腔，第一音频组件包括第一音频插孔和第一接电机构，第一音频插孔与第一容腔连通，第一接电机构设置于第一容腔内；第二音频组件包括第二音频插孔和第二接电机构，第二音频插孔与第二容腔连通，第二接电机构设置于第二容腔内。本发明通过在壳体设置有用于外接2.5mm音频插头的第一音频组件和用于外接3.5mm音频插头的第二音频组件，从而实现了在一个壳体上集成了两种规格的音频插孔。

Description

一种多功能音频插孔

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤其是指一种多功能音频插孔。

背景技术

音频插孔，是手机、随身听等音频设备与耳机线实现连接的重要部件。音频插孔的内部设置有两片接电片，耳机线的音频插头插入插孔以后会与两片接电片分别抵触，而接电片是焊接在音频设备的PCB板上的，从而实现耳机接收音频设备的声音信号并进行播放的效果。

目前我国的市场上，根据音频插头的型号，分别2.5mm和3.5mm两种型号的标准音频插头，两种音频插头的主要区别在于半径的不同，大体原理和结构均相类似。

但是，虽然我国有着上述两种标准的音频插头，但是市面上的音频插孔，却仅仅适用于上述两者其一的规格。目前音频插孔的生产商，是通过把一个2.5mm音频插孔和一个3.5mm音频插孔焊接在同一块电路板上，在安装到音频设备中，从而实音频设备能够插两种音频插头的效果的。显然，上述的做法，具有以下不足：由于使用时是两个音频插头并排设置在PCB板上的，即需要把两个音频插头并排放置好以后，才能够进行焊接工序，这无疑增加了装配焊接所需的时间。

发明内容

本发明针对现有技术的问题提供一种多功能音频插孔，同时具备两个规格的音频插孔。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的一种多功能音频插孔，包括壳体，所述壳体内设置有用于外接2.5mm音频插头的第一音频组件和用于外接3.5mm音频插头的第二音频组件，所述壳体内并排设置有第一容腔和第二容腔，所述第一音频组件包括第一音频插孔和第一接电机构，所述第一音频插孔与所述第一容腔连通，所述第一接电机构设置于所述第一容腔内；

所述第二音频组件包括第二音频插孔和第二接电机构，所述第二音频插孔与所述第二容腔连通，所述第二接电机构设置于所述第二容腔内。

进一步的，所述第一接电机构包括均由铍青铜制成的第一接电片和第二接电片，所述第一接电片设置有第一外接脚，所述第二接电片连接有第二外接脚，所述第一外接脚和所述第二外接脚分别自所述壳体的底部突伸出所述壳体；所述第一接电片和所述第二接电片分别设置于所述第一容腔内的两侧。

更进一步的，所述第一接电片包括用于与壳体固定的第一固定部和用于与外界2.5mm音频插头抵触的第一抵触部，所述第一外接脚连接于所述第一固定部，所述第一抵触部弯折设置于所述第一固定部的一端，所述第一容腔内设置有形状与所述第一抵触部相适应的第一抵触件，所述第一容腔连通有第一固定槽，所述第一固定部装配于所述第一固定槽，所述第一抵触部与所述第一抵触件的弯折处抵触，所述第一抵触部显露于所述第一音频插孔。

更进一步的，所述第二接电片包括均用于与壳体固定的第二固定部、第三固定部和用于与外界2.5mm音频插头抵触的第二抵触部，所述第二固定部和所述第三固定部分别设置于所述第二抵触部的两端，所述第二固定部和所述第三固定部分别设置有第二外接脚，所述第二抵触部显露于所述第一音频插孔；所述第一容腔连通有第二固定槽，所述第二固定部装配于所述第二固定槽；所述第一容腔设置有第二抵触件，所述第三固定部固定于所述第二抵触件；

所述第二抵触部与所述第一容腔的内侧壁之间还设置有第一弹性垫，所述第一弹性垫的分别与所述第二抵触部和所述第一容腔的内侧壁抵触。

进一步的，所述第二接电机构包括由铍青铜制成的第三接电片和第四接电片，所述第三接电片设置有第三外接脚，所述第四接电片连接有第四外接脚，所述第三外接脚和所述第四外接脚分别自所述壳体的底部突伸出所述壳体；所述第三接电片和所述第四接电片分别设置于所述第二容腔内的两侧。

更进一步的，所述第三接电片包括第四固定部和用于与外界3.5mm音频插头抵触的第三抵触部，所述第三外接脚连接于所述第四固定部，所述第三抵触部弯折设置于所述第四固定部的一端，所述第二容腔内设置有第三固定槽和形状与所述第三抵触部相适应的第二抵触件，所述第三固定槽与所述第二容腔连通，所述第四固定部装配于所述第三固定槽，所述第三抵触部与所述第三抵触件抵触，所述第三抵触部显露于所述第二音频插孔。

更进一步的，所述第四接电片包括第五固定部和用于与外界3.5mm音频插头抵触的第四抵触部，所述第四抵触部弯折设置于所述第五固定部的一端，所述第二容腔内设置有形状与所述第五固定部相适应的第四抵触件，所述第二容腔连通有用于装设所述第五固定部的第四固定槽，所述第四抵触件与所述第五固定部的弯折处抵触；所述第四抵触部和所述第五固定部分别设置有第四外接脚；所述第四抵触部显露于所述第二音频插孔。

更进一步的，所述第二接电机构还包括抵触片和第二弹性垫，所述抵触片的一端固定于所述第二容腔内，所述抵触片的另一端悬空；所述第二弹性垫分别与所述第二容腔的内壁以及所述抵触片抵触。

优选的，所述抵触片包括第六固定部、第五抵触部和悬空部，所述第六固定部和所述悬空部分别设置于所述第五抵触部的两端，所述第五抵触部的中间处凸起并与所述第四接电片正对设置；所述第二容腔连通有第五固定槽，所述第六固定部装设于所述第五固定槽；所述第二弹性垫分别与所述第二容腔的内壁以及所述第五抵触部抵触。

进一步的，所述第一接电机构和所述第二接电机构分别通过回流焊工艺与外接的PCB板连接。

本发明的有益效果：较于现有技术中把相互独立的2.5mm音频插孔和3.5mm音频插孔分别焊接于PCB板上的做法，本发明通过在壳体设置有用于外接2.5mm音频插头的第一音频组件和用于外接3.5mm音频插头的第二音频组件，从而实现了在一个壳体上集成了两种规格的音频插孔，使得在把本发明与PCB板连接时，仅需要把一个壳体固定在PCB板上以后，即可进行焊接操作，从而提升了装配焊接的效果。

附图说明

图1为本发明的示意图。

图2为本发明的分解示意图。

图3为本发明的壳体的示意图。

图4为本发明的第一接电片的示意图。

图5为本发明的第二接电片的示意图。

图6为本发明的第三接电片的示意图。

图7为本发明的第四接电片的示意图。

图8为本发明的抵触片的示意图。

附图标记：

1—壳体，11—第一容腔，12—第二容腔，13—卡件，111—第一固定槽，112—第一抵触件，113—第二固定槽，114—第二抵触件，121—第三固定槽，122—第三抵触件，123—第四固定槽，124—第四抵触件，125—第五固定槽，126—第五抵触件；

2—第一音频组件，21—第一音频插孔，22—第一接电机构，23—第一弹性垫，221—第一接电片，222—第二接电片，223—第一外接脚，224—第二外接脚，2211—第一固定部，2212—第一抵触部，2221—第二固定部，2222—第三固定部，2223—第二抵触部；

3—第二音频组件，31—第二音频插孔，32—第二接电机构，321—第三接电片，322—第四接电片，323—抵触片，324—第三外接脚，325—第四外接脚，326—第二弹性垫，3211—第四固定部，3212—第三抵触部，3221—第五固定部，3222—第四抵触部，3231—第六固定部，3232—第五抵触部，3233—悬空部。

4—固定壳，41—卡槽，42—固定脚。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。

如图1至图3所示，本发明提供的一种多功能音频插孔，包括壳体1，所述壳体1内设置有用于外接2.5mm音频插头的第一音频组件2和用于外接3.5mm音频插头的第二音频组件3，所述壳体1内并排设置有第一容腔11和第二容腔12，所述第一音频组件2包括第一音频插孔21和第一接电机构22，所述第一音频插孔21与所述第一容腔11连通，所述第一接电机构22设置于所述第一容腔11内；

所述第二音频组件3包括第二音频插孔31和第二接电机构32，所述第二音频插孔31与所述第二容腔12连通，所述第二接电机构32设置于所述第二容腔12内。

相较于现有技术中把相互独立的2.5mm音频插孔和3.5mm音频插孔分别焊接于PCB板上的做法，本发明通过在壳体1设置有用于外接2.5mm音频插头的第一音频组件2和用于外接3.5mm音频插头的第二音频组件3，从而实现了在一个壳体1上集成了两种规格的音频插孔，使得在把本发明与PCB板连接时，仅需要把一个壳体1固定在PCB板上以后，即可进行焊接操作，从而提升了装配焊接的效果。

如图2所示，在本实施例中，所述第一接电机构22包括均由铍青铜制成的第一接电片221和第二接电片222，所述第一接电片221设置有第一外接脚223，所述第二接电片222设置有第二外接脚224，所述第一外接脚223和所述第二外接脚224分别自所述壳体1的底部突伸出所述壳体1；所述第一接电片221和所述第二接电片222分别设置于所述第一容腔11内的两侧。

现有的音频插孔，都是采用磷铜制作第一接电片221和第二接电片222的，因而第一接电片221和第二接电片222具有不耐高温的缺点；因而本发明采用铍青铜制作第一接电片221和第二接电片222，能够有效提升第一接电片221和第二接电片222的耐高温性能，使得第一接电片221和第二接电片222在焊接时或者在高温下工作时不会发生形变，从而保证了第一接电片221和第二接电片222的稳定性。

具体的，如图4所示，所述第一接电片221包括第一固定部2211和用于与外界2.5mm音频插头抵触的第一抵触部2212，所述第一外接脚223连接于所述第一固定部2211，所述第一抵触部2212弯折设置于所述第一固定部2211的一端，所述第一容腔11内设置有形状与所述第一抵触部2212相适应的第一抵触件112，所述第一容腔11连通有第一固定槽111，所述第一固定部2211装配于所述第一固定槽111，所述第一抵触部2212与所述第一抵触件112的弯折处抵触，所述第一抵触部2212显露于所述第一音频插孔21。通过把第一固定部2211装配在第一固定槽111内，能够保证第一接电片221在被2.5mm音频插头挤压后不会发生移位，从而保证了第一接电片221的稳定性；同时，2.5mm的音频插头在插入第一音频插孔21后，第一抵触件112会对第一抵触部2212发生止挡，而避免第一抵触部2212弯折过度而发生不可恢复性变，从而提升了本发明的稳定性。

具体的，如图2和图5所示，所述第二接电片222包括第二固定部2221、第三固定部2222和用于与外界2.5mm音频插头抵触的第二抵触部2223，所述第二固定部2221和所述第三固定部2222分别设置于所述第二抵触部2223的两端，所述第二固定部2221和所述第三固定部2222分别设置有第二外接脚224，其中第二固定部2221与连接于其的第二外接脚224是一体成型的，而第三固定部2222与另一第二外接脚224是可拆卸连接的，例如可通过螺丝连接；所述第二抵触部2223显露于所述第一音频插孔21；所述第一容腔11连通有第二固定槽113，所述第二固定部2221装配于所述第二固定槽113；所述第一容腔11设置有第二抵触件114，所述第三固定部2222固定于所述第二抵触件114。即本发明通过把第二固定部2221装配在第二固定槽113内，且把第三固定部2222与第二抵触件114连接，具体为设置在第三固定部2222的第二外接脚224，其两侧分别连接第三固定部2222和第二抵触件114，从而实现了第二接电片222的固定。

此外，如图2所示，为了避免在本发明在多次插拔2.5mm的音频插头以后第二接电片222发生松动的现象，本发明的所述第二抵触部2223与所述第一容腔11的内侧壁之间还设置有第一弹性垫23，所述第一弹性垫23的分别与所述第二抵触部2223和所述第一容腔11的内侧壁抵触，该第一弹性垫23优选为采用硅胶制成，能够在音频插头拔出后，通过第一弹性垫23恢复形变来把第二抵触部2223顶起进行复位，从而保证了本发明的第二抵触部2223能够不松动，进而保证了第二抵触部2223与音频插头的可靠导通。在设置了第一弹性垫23以后，本发明的插拔力由未设置第一弹性垫23时的1kg提升至3.5kg，从而进一步提升了本发明的稳定性。

具体的，如图2所示，第一接电片221和第二接电片222是错位设置的，是因为音频插头的每一段所连接的信号导线作用是不同的，而一个第一外接脚223和两个第二外接脚224，分别起到接右声道、左声道以及接地的效果，这在本领域中属于常规的设置，在此不再赘述。

如图2所示，在本实施例中，所述第二接电机构32包括由铍青铜制成的第三接电片321和第四接电片322，所述第三接电片321设置有第三外接脚324，所述第四接电片322设置有第四外接脚325，所述第三外接脚324和所述第四外接脚325分别自所述壳体1的底部突伸出所述壳体1；所述第三接电片321和所述第四接电片322分别设置于所述第二容腔12内的两侧。通过采用铍青铜制作第三接电片321和第四接电片322，使得第三接电片321和第四接电片322能够具有耐高温的性能，从而在使用时间长了以后电子器件发热而导致温度高时，第三接电片321和第四接电片322也能够正常使用。

具体的，如图6所示，所述第三接电片321包括第四固定部3211和用于与外界3.5mm音频插头抵触的第三抵触部3212，所述第三外接脚324连接于所述第四固定部3211，所述第三抵触部3212弯折设置于所述第四固定部3211的一端，所述第二容腔12内设置有第三固定槽121和形状与所述第三抵触部3212相适应的第二抵触件114，所述第三固定槽121与所述第二容腔12连通，所述第四固定部3211装配于所述第三固定槽121，所述第三抵触部3212与所述第三抵触件122抵触，所述第三抵触部3212显露于所述第二音频插孔31。本发明通过第三固定槽121来装配第三固定部2222，保证了第三接电片321位置的稳定性；且通过第二抵触件114与第三抵触部3212抵触来保证第三抵触部3212，来避免第三抵触部3212发生不可恢复的形变，从而保证了第三接电片321在3.5mm音频插头被拔出以后，第三抵触部3212能够可靠地恢复原来的状态，使得本发明做多次插拔3.5mm音频插头以后，第三抵触部3212还能够与3.5mm音频插头的对应部位可靠抵接而实现电导通。

具体的，如图7所示，所述第四接电片322包括第五固定部3221和用于与外界3.5mm音频插头抵触的第四抵触部3222，所述第四抵触部3222弯折设置于所述第五固定部3221的一端，所述第二容腔12内设置有形状与所述第五固定部3221相适应的第四抵触件124，所述第二容腔12连通有用于装设所述第五固定部3221的第四固定槽123，所述第四抵触件124与所述第五固定部3221的弯折处抵触；所述第四抵触部3222和所述第五固定部3221分别设置有第四外接脚325，第四抵触部3222、第五固定部3221以及两个第四外接脚325之间的连接方式可参阅“第二固定部2221和所述第三固定部2222和两个第二外接脚224”的连接方式；所述第四抵触部3222显露于所述第二音频插孔31。通过第四固定槽123和第四抵触件124的设置，用于保持第四接电片322的位置以及形状的稳定性，从而保证了第四接电片322与3.5mm音频插头的可靠接通；优选的，第二容腔12内还设置有第五抵触件126，该第五抵触件126设置有凹槽，用于装配第四抵触部3222与第四外接脚325的连接处，从而进一步保证了第四接电片322的稳定性。

具体的，如图8所示，所述第二接电机构32还包括抵触片323和第二弹性垫326，所述抵触片323的一端固定于所述第二容腔12内，所述抵触片323的另一端悬空；所述第二弹性垫326分别与所述第二容腔12的内壁以及所述抵触片323抵触。本发明通过抵触片323和第二弹性垫326的设置，起到导向作用，把插入第二音频插孔31的3.5mm音频插头进行限位导向至与第四接电片322接触导通，从而避免使用者插歪3.5mm音频插头而导致的接触不良现象发生。

在本实施例中，所述抵触片323具体包括第六固定部3231、第五抵触部3232和悬空部3233，所述第六固定部3231和所述悬空部3233分别设置于所述第五抵触部3232的两端，所述第五抵触部3232的中间处凸起并与所述第四接电片322正对设置；所述第二容腔12连通有第五固定槽125，所述第六固定部3231装设于所述第五固定槽125；所述第二弹性垫326分别与所述第二容腔12的内壁以及所述第五抵触部3232抵触。即抵触片323的凸起处用来与3.5mm音频插头抵触，在通过第二弹性垫326来防止第二抵触部2223发生过大的形变，从而保证了第五抵触部3232能够防止3.5mm音频插头发生斜插，保证了3.5mm音频插头能够与第四接电片322可靠接触。而悬空部3233的设置，则是让抵触片323具备一定的形变性能，避免抵触片323刚性太大而刮伤3.5mm音频插头。具体的，设置有第二弹性垫326以后，能够让本发明的插拔力由原来的1kg提升至3.5kg以上。

本实施例中的第三外接脚324和第四外接脚325的结构以及效果，均与第一外接脚223和第二外接脚224那般属于现有技术，在此不再赘述。

在本实施例中，所述第一接电机构22和所述第二接电机构32分别通过回流焊工艺与外接的PCB板连接。相较于目前常采用的波峰焊接，本发明的第一外接脚223、第二外接脚224、第三外接脚324和第三外接脚324均采用回流焊的方式焊接到PCB板上，即第一外接脚223、第二外接脚224、第三外接脚324和第三外接脚324无需自PCB板的一端插入PCB板后，再自PCB板的另一端突伸出，从而减少了第一外接脚223、第二外接脚224、第三外接脚324和第三外接脚324的长度，有利于节省原料；同时，由于第一外接脚223、第二外接脚224、第三外接脚324和第三外接脚324均采用铍青铜制作，因此第一外接脚223、第二外接脚224、第三外接脚324和第三外接脚324在进行回流焊时不会因高温发生形变或者融化，从而提升了第一外接脚223、第二外接脚224、第三外接脚324和第三外接脚324的稳定性，避免了第一外接脚223、第二外接脚224、第三外接脚324和第三外接脚324与PCB板接触不良的现象发生。优选的，本实施例中的抵触片323也采用铍青铜制成。

在本实施例中，外壳的外侧还设置有固定壳4，且固定壳4设置有卡槽41，而外壳设置有用于卡入卡槽41的卡件13，且固定壳4的底部设置有固定脚42。该固定壳4用于在PCB板上进行定位，从而使得在进行回流焊前，本发明以及稳定、可靠地装设在PCB的准确位置。

以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种多功能音频插孔，包括壳体，其特征在于：所述壳体内设置有用于外接2.5mm音频插头的第一音频组件和用于外接3.5mm音频插头的第二音频组件，所述壳体内并排设置有第一容腔和第二容腔，所述第一音频组件包括第一音频插孔和第一接电机构，所述第一音频插孔与所述第一容腔连通，所述第一接电机构设置于所述第一容腔内；

所述第二音频组件包括第二音频插孔和第二接电机构，所述第二音频插孔与所述第二容腔连通，所述第二接电机构设置于所述第二容腔内。

2.根据权利要求1所述的多功能音频插孔，其特征在于：所述第一接电机构包括均由铍青铜制成的第一接电片和第二接电片，所述第一接电片设置有第一外接脚，所述第二接电片连接有第二外接脚，所述第一外接脚和所述第二外接脚分别自所述壳体的底部突伸出所述壳体；所述第一接电片和所述第二接电片分别设置于所述第一容腔内的两侧。

3.根据权利要求2所述的多功能音频插孔，其特征在于：所述第一接电片包括用于与壳体固定的第一固定部和用于与外界2.5mm音频插头抵触的第一抵触部，所述第一外接脚连接于所述第一固定部，所述第一抵触部弯折设置于所述第一固定部的一端，所述第一容腔内设置有形状与所述第一抵触部相适应的第一抵触件，所述第一容腔连通有第一固定槽，所述第一固定部装配于所述第一固定槽，所述第一抵触部与所述第一抵触件的弯折处抵触，所述第一抵触部显露于所述第一音频插孔。

4.根据权利要求2所述的多功能音频插孔，其特征在于：所述第二接电片包括均用于与壳体固定的第二固定部、第三固定部和用于与外界2.5mm音频插头抵触的第二抵触部，所述第二固定部和所述第三固定部分别设置于所述第二抵触部的两端，所述第二固定部和所述第三固定部分别设置有第二外接脚，所述第二抵触部显露于所述第一音频插孔；所述第一容腔连通有第二固定槽，所述第二固定部装配于所述第二固定槽；所述第一容腔设置有第二抵触件，所述第三固定部固定于所述第二抵触件；

所述第二抵触部与所述第一容腔的内侧壁之间还设置有第一弹性垫，所述第一弹性垫的分别与所述第二抵触部和所述第一容腔的内侧壁抵触。

5.根据权利要求1所述的多功能音频插孔，其特征在于：所述第二接电机构包括由铍青铜制成的第三接电片和第四接电片，所述第三接电片设置有第三外接脚，所述第四接电片连接有第四外接脚，所述第三外接脚和所述第四外接脚分别自所述壳体的底部突伸出所述壳体；所述第三接电片和所述第四接电片分别设置于所述第二容腔内的两侧。

6.根据权利要求5所述的多功能音频插孔，其特征在于：所述第三接电片包括第四固定部和用于与外界3.5mm音频插头抵触的第三抵触部，所述第三外接脚连接于所述第四固定部，所述第三抵触部弯折设置于所述第四固定部的一端，所述第二容腔内设置有第三固定槽和形状与所述第三抵触部相适应的第二抵触件，所述第三固定槽与所述第二容腔连通，所述第四固定部装配于所述第三固定槽，所述第三抵触部与所述第三抵触件抵触，所述第三抵触部显露于所述第二音频插孔。

7.根据权利要求5所述的多功能音频插孔，其特征在于：所述第四接电片包括第五固定部和用于与外界3.5mm音频插头抵触的第四抵触部，所述第四抵触部弯折设置于所述第五固定部的一端，所述第二容腔内设置有形状与所述第五固定部相适应的第四抵触件，所述第二容腔连通有用于装设所述第五固定部的第四固定槽，所述第四抵触件与所述第五固定部的弯折处抵触；所述第四抵触部和所述第五固定部分别设置有第四外接脚；所述第四抵触部显露于所述第二音频插孔。

8.根据权利要求5所述的多功能音频插孔，其特征在于：所述第二接电机构还包括抵触片和第二弹性垫，所述抵触片的一端固定于所述第二容腔内，所述抵触片的另一端悬空；所述第二弹性垫分别与所述第二容腔的内壁以及所述抵触片抵触。

9.根据权利要求8所述的多功能音频插孔，其特征在于：所述抵触片包括第六固定部、第五抵触部和悬空部，所述第六固定部和所述悬空部分别设置于所述第五抵触部的两端，所述第五抵触部的中间处凸起并与所述第四接电片正对设置；所述第二容腔连通有第五固定槽，所述第六固定部装设于所述第五固定槽；所述第二弹性垫分别与所述第二容腔的内壁以及所述第五抵触部抵触。

10.根据权利要求1所述的多功能音频插孔，其特征在于：所述第一接电机构和所述第二接电机构分别通过回流焊工艺与外接的PCB板连接。