CN109872956A - 一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法 - Google Patents

Abstract

一种半导体激光器用管座的快速上料装置，包括：底座、模条、弹片以及弹片驱动机构。将需要装设到模条中的管座置于托盘中，将模条安装于底座上的插槽中；通过弹片驱动机构驱动弹片通过滑移机构向上滑动，直至弹片上的开孔与管座孔相同轴，用镊子将管座装入模条的各个管座孔中，之后通过弹片驱动机构驱动弹片向下滑动，弹片将管座孔中的管座上端压紧。最终将装满管座的模条从底座中取出。大大提高了生产速度，节省了时间，减少了上料人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。整个上料装置体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉。

Description

一种半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法

技术领域

本发明涉及LD封装技术领域，具体涉及一种半导体激光器用管座的快速上料装置机器上料方法。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。

半导体激光器在生产过程中需要经过多个工序的封装形式，但是半导体激光器本身外形特征及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中，由于半导体激光器的工作特性决定其具有一定精密特性，所以半导体激光器在生产过程中需要专门的载体来实现整个封装过程，从而适应不同的封装工序。

在整个半导体激光器的生产行业存在各式各样的封装生产形式，不同的封装生产形式需要用到不同的载体来实现半导体激光器的封装生产。在半导体激光器的生产封装过程中首先要将其固定在载体模条上，模条在生产过程中起到固定保护半导体激光器的作用，本发明方法所述的就是一种半导体激光器用管座的快速上料方法。

由于半导体激光器的特殊封装形式，需要将其装设到模条上才能实现整个封装过程，将管座装设到模条上统称为上料，目前的工作方式就是手工利用镊子将其装设到模条之上，并没有一种完善的上料方法，没有完善的上料方法严重影响了整个半导体激光器封装产线的工作效率。

中国专利CN202622300U公开了一种上料方法，此方法用到一种模条拆卸器，包括气缸、推送装置、夹具和顶芯，推动装置安装于气缸和夹具之间，推送装置靠近于夹具的一端固定有顶芯，顶芯与放置在夹具上的模条的凹进部位相对应。结构简单，便于操作，在减少人力资源的前提下提高了劳动生产率，同时也提高了生产的安全性。但是这种拆片方法过于繁琐，而且推送装置通过气缸连接，并不能保证拆片的匀速，有可能导致在拆片过程中推力过大颠乱模条上的管座。而且用到的这种模条推送器生产制造过于复杂，加工成本过高，不利于批量生产。

发明内容

本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种提高管座上料效率的半导体激光器用管座的快速上料装置及其上料方法。

本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器用管座的快速上料装置，包括：

底座，其沿长度方向设置有插槽；

模条，插装于插槽中，其沿长度方向间隔设置有N个内径与管座外径相匹配的管座孔，N为大于等于2的自然数；

弹片，设置于模条的外侧端面上，其通过滑移机构相对模条沿纵向上下滑动，所述弹片沿长度方向设置有N个与管座孔一一对应的开孔，所述开孔的内径大于等于管座孔的内径；以及

弹片驱动机构，安装于底座上，用于驱动弹片相对模条上下滑动，当弹片移动至最上端时所述开孔与管座孔相同轴。

上述滑移机构包括固定于底座上的若干导向柱Ⅰ，所述弹片上设置有若干与导向柱Ⅰ相对应的滑槽，各个导向柱Ⅰ滑动插装于对应的滑槽中。

上述弹片驱动机构包括沿纵向设置于底座下端的滑轨Ⅰ、沿纵向设置于底座上端的滑轨Ⅱ、滑动安装于滑轨Ⅰ中的下滑板以及滑动安装于滑轨Ⅱ中的上滑板。

为了防止出现偏移，还包括沿纵向设置于下滑板上的长孔，导向柱Ⅱ穿过长孔后固定于底座上。

为了防止出现偏移，还包括沿纵向设置于上滑板上的长孔，导向柱Ⅱ穿过长孔后固定于底座上。

为了可靠耐用，上述底座、模条、下滑板以及上滑板均采用不锈钢材料制成。

为了便于驱动弹片，上述弹片的下端且位于每两个相邻的管座孔之间设置有倾斜向上的折弯边，所述下滑板的上端与折弯边对应设置有凸起。

一种利用权利要求1所述的半导体激光器用管座的快速上料装置的上料方法，包括如下步骤：

a)将模条安装于底座上的插槽中；

b)通过弹片驱动机构驱动弹片向上滑动，直至弹片上的开孔与管座孔相同轴；

c)用镊子将管座装入模条的各个管座孔中；

d)通过弹片驱动机构驱动弹片向下滑动，弹片将管座孔中的管座上端压紧；

e)将装满管座的模条从底座中取出。

本发明的有益效果是：将需要装设到模条中的管座置于托盘中，将模条安装于底座上的插槽中；通过弹片驱动机构驱动弹片通过滑移机构向上滑动，直至弹片上的开孔与管座孔相同轴，用镊子将管座装入模条的各个管座孔中，之后通过弹片驱动机构驱动弹片向下滑动，弹片将管座孔中的管座上端压紧。最终将装满管座的模条从底座中取出。大大提高了生产速度，节省了时间，减少了上料人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。整个上料装置体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的长孔部位结构示意图；

图中，1.底座 2.滑轨Ⅰ 3.下滑板 4.滑轨Ⅱ 5.上滑板 6.插槽 7.模条 8.管座孔 9.导向柱Ⅰ 10.弹片 11.开孔 12.凸起 13.导向柱Ⅱ 14.折弯边 15.长孔。

具体实施方式

下面结合附图1、附图2对本发明做进一步说明。

一种半导体激光器用管座的快速上料装置，包括：底座1，其沿长度方向设置有插槽6；模条7，插装于插槽6中，其沿长度方向间隔设置有N个内径与管座外径相匹配的管座孔8，N为大于等于2的自然数；弹片10，设置于模条7的外侧端面上，其通过滑移机构相对模条7沿纵向上下滑动，弹片10沿长度方向设置有N个与管座孔8一一对应的开孔11，开孔11的内径大于等于管座孔8的内径；以及弹片驱动机构，安装于底座1上，用于驱动弹片10相对模条7上下滑动，当弹片10移动至最上端时所述开孔11与管座孔8相同轴。将需要装设到模条7中的管座置于托盘中，将模条7安装于底座1上的插槽6中；通过弹片驱动机构驱动弹片10通过滑移机构向上滑动，直至弹片10上的开孔11与管座孔8相同轴，用镊子将管座装入模条7的各个管座孔8中，之后通过弹片驱动机构驱动弹片10向下滑动，弹片10将管座孔8中的管座上端压紧。最终将装满管座的模条7从底座1中取出。大大提高了生产速度，节省了时间，减少了上料人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。整个上料装置体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉。

实施例1：

滑移机构为如下结构，其包括固定于底座1上的若干导向柱Ⅰ 9，弹片10上设置有若干与导向柱Ⅰ 9相对应的滑槽，各个导向柱Ⅰ 9滑动插装于对应的滑槽中。弹片10利用滑槽以导向柱Ⅰ 9为定位上下滑动。

实施例2：

弹片驱动机构为如下结构，其包括沿纵向设置于底座1下端的滑轨Ⅰ 2、沿纵向设置于底座1上端的滑轨Ⅱ 4、滑动安装于滑轨Ⅰ 2中的下滑板3以及滑动安装于滑轨Ⅱ 4中的上滑板5。下滑板3通过滑轨Ⅰ 2相对底座1上下滑动，上滑板5通过滑轨Ⅱ 4相对底座1上下滑动。

实施例3：

还包括沿纵向设置于下滑板3上的长孔15，导向柱Ⅱ 13穿过长孔15后固定于底座1上。下滑板3通过长孔15以导向柱Ⅱ 13为定位上下滑动，从而实现下滑板3只能沿着滑轨Ⅰ 2上下滑动而不会出现偏移的情况发生。

实施例4：

还包括沿纵向设置于上滑板5上的长孔15，导向柱Ⅱ 13穿过长孔15后固定于底座1上。上滑板5通过长孔15以导向柱Ⅱ 13为定位上下滑动，从而实现上滑板5只能沿着滑轨Ⅱ 4上下滑动而不会出现偏移的情况发生。

实施例5：

底座1、模条7、下滑板3以及上滑板5均采用不锈钢材料制成。不锈钢材质的底座1、模条7、下滑板3以及上滑板5可以保证在长时间使用之后，不至于由于磨损导致各个运动部位出现配合偏差的情况，提高了使用的可靠性。

实施例6：

优选的，弹片10的下端且位于每两个相邻的管座孔8之间设置有倾斜向上的折弯边14，下滑板3的上端与折弯边14对应设置有凸起12。下滑板3向上滑动时，其通过凸起12与折弯边14接触，从而驱动弹片10向上滑动，折弯边14由于呈倾斜状态，因此其可以确保与下滑板3接触。

本发明还涉及一种利用权利要求1所述的半导体激光器用管座的快速上料装置的上料方法，包括如下步骤：

a)将模条7安装于底座1上的插槽6中；

b)通过弹片驱动机构驱动弹片10向上滑动，直至弹片10上的开孔11与管座孔8相同轴；

c)用镊子将管座装入模条7的各个管座孔8中；

d)通过弹片驱动机构驱动弹片10向下滑动，弹片10将管座孔8中的管座上端压紧；

e)将装满管座的模条7从底座1中取出。

Claims (8)

1.一种半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于，包括：

底座（1），其沿长度方向设置有插槽（6）；

模条（7），插装于插槽（6）中，其沿长度方向间隔设置有N个内径与管座外径相匹配的管座孔（8），N为大于等于2的自然数；

弹片（10），设置于模条（7）的外侧端面上，其通过滑移机构相对模条（7）沿纵向上下滑动，所述弹片（10）沿长度方向设置有N个与管座孔（8）一一对应的开孔（11），所述开孔（11）的内径大于等于管座孔（8）的内径；以及

弹片驱动机构，安装于底座（1）上，用于驱动弹片（10）相对模条（7）上下滑动，当弹片（10）移动至最上端时所述开孔（11）与管座孔（8）相同轴。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于：所述滑移机构包括固定于底座（1）上的若干导向柱Ⅰ（9），所述弹片（10）上设置有若干与导向柱Ⅰ（9）相对应的滑槽，各个导向柱Ⅰ（9）滑动插装于对应的滑槽中。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于：所述弹片驱动机构包括沿纵向设置于底座（1）下端的滑轨Ⅰ（2）、沿纵向设置于底座（1）上端的滑轨Ⅱ（4）、滑动安装于滑轨Ⅰ（2）中的下滑板（3）以及滑动安装于滑轨Ⅱ（4）中的上滑板（5）。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于：还包括沿纵向设置于下滑板（3）上的长孔（15），导向柱Ⅱ（13）穿过长孔（15）后固定于底座（1）上。

5.根据权利要求3所述的半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于：还包括沿纵向设置于上滑板（5）上的长孔（15），导向柱Ⅱ（13）穿过长孔（15）后固定于底座（1）上。

6.根据权利要求3所述的半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于：所述底座（1）、模条（7）、下滑板（3）以及上滑板（5）均采用不锈钢材料制成。

7.根据权利要求3所述的半导体激光器用管座的快速上料装置，其特征在于：所述弹片（10）的下端且位于每两个相邻的管座孔（8）之间设置有倾斜向上的折弯边（14），所述下滑板（3）的上端与折弯边（14）对应设置有凸起（12）。

8.一种利用权利要求1所述的半导体激光器用管座的快速上料装置的上料方法，其特征在于，包括如下步骤：

a)将模条（7）安装于底座（1）上的插槽（6）中；

b)通过弹片驱动机构驱动弹片（10）向上滑动，直至弹片（10）上的开孔（11）与管座孔（8）相同轴；

c)用镊子将管座装入模条（7）的各个管座孔（8）中；

d)通过弹片驱动机构驱动弹片（10）向下滑动，弹片（10）将管座孔（8）中的管座上端压紧；

e)将装满管座的模条（7）从底座（1）中取出。