CN109857200A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备，包括：第一本体、第二本体和连接部；所述连接部的一侧与所述第一本体连接、相对的另一侧与所述第二本体连接；所述连接部的至少一部分采用可恢复的形变材料制成。本公开中连接部形变时产生的作用力可以传递至第一本体和第二本体，从而使得第一本体和第二本体之间切换相对位置关系，能够减小电子设备的占用空间，便于携带；进一步地，利用形变材料的形变特性，能够避免采用铰链等复杂的机械结构，简化电子设备的结构，简化工艺，降低生产成本。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前，随着用户对日常电子设备各方面要求的逐渐提高，各大厂商均致力于提升各自产品的科技感，以提高自身产品的吸引力。在相关技术中基于当前的柔性屏幕，可以将电子设备设置成可弯折设备，使之可以在伸展状态和弯折状态之间切换，从而在增大可操作显示区域面积的同时便于携带。

发明内容

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开的实施例，提供一种电子设备，包括：

第一本体、第二本体和连接部；

所述连接部的一侧与所述第一本体连接、相对的另一侧与所述第二本体连接；

所述连接部的至少一部分采用可恢复的形变材料制成。

可选的，所述连接部能够处于非形变状态或者形变状态，

其中，在所述连接部处于非形变状态时，所述第一本体和所述第二本体之间相对折叠，在所述连接部处于形变状态时，所述第一本体和第二本体之间相对展开。

可选的，所述连接部在预设类型的能量作用下发生形变。

可选的，所述能量的能量值与所述连接部的形变量相关。

可选的，所述能量的类型包括电能或者热能。

可选的，在所述能量的类型包括热能的情况下，所述连接部的至少一部分采用热敏合金制成。

可选的，所述连接部包括层叠设置的多层热敏合金，且所述多层热敏合金中至少两层热敏合金的膨胀系数不同。

可选的，还包括：传导部，所述传导部与所述连接部连接，以传递预设类型的能量至所述连接部，使得所述连接部发生形变。

可选的，所述电子设备还包括芯片组件，所述传导部包括导热结构，所述导热结构分别连接所述芯片组件和所述连接部，以将所述芯片组件生成的热量传导至所述连接部，使得所述连接部发生形变。

可选的，所述电子设备还设置有温度传感器，所述温度传感器与所述导热结构连接，用于检测所述导热结构的温度，在所述温度达到预设温度阈值时，所述芯片组件控制所述导热结构停止传导热量至所述连接部。

可选的，在所述能量的类型包括电能的情况下，所述连接部的至少一部分采用电活性材料制成。

可选的，所述电子设备还包括芯片组件和传导部，所述传导部包括电传导结构，所述电传导结构分别连接所述芯片组件和所述连接部，以通过所述芯片组件控制输出至所述连接部的电信号，使得所述连接部发生形变。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开中连接部形变时产生的作用力可以传递至第一本体和第二本体，从而使得第一本体和第二本体之间切换相对位置关系，能够减小电子设备的占用空间，便于携带；进一步地，利用形变材料的形变特性，能够避免采用铰链等复杂的机械结构，简化电子设备的结构，简化工艺，降低生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图之一。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图之二。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图之三。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图之四。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图之五。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图之六。

图8是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图之七。

图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图之八。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的结构示意图之一、图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的截面示意图、图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的结构示意图之二。如图1-3所示，电子设备100可以包括第一本体1、第二本体2和连接部3。其中，连接部3的一侧可以与第一本体1连接，相对的另一侧可以与第二本体2连接；并且，该连接部3的至少一部分可以采用可恢复的形变材料制成，该连接部3能够在图2所示的状态和图3所示的状态之间切换、连接部3相应进行形变，且连接部3形变时产生的作用力可以传递至第一本体1和第二本体2，从而使得第一本体1和第二本体2之间切换相对位置关系，能够减小电子设备100的占用空间，便于携带；进一步地，利用形变材料的形变特性，能够避免采用铰链等复杂的机械结构，简化电子设备100的结构，简化工艺，降低生产成本。

可选地，该电子设备100还可以包括柔性屏幕4，该柔性屏幕4可以位于第一本体1、第二本体2以及连接部3的上表面。以此，当第一本体1和第二本体2之间切换相对位置关系时，可以驱动柔性屏幕4伸展或者发生弯折，实现电子设备100整体的伸展或者弯折，丰富了电子设备100的姿态，携带方便。该柔性屏幕4可以包括OLED屏幕，第一本体1和第二本体2可以分别包括电池、处理器、摄像头模组、音频模组和麦克风中的一种或者多种，本公开并不对此进行限制。

在本实施例中，该连接部3能够处于如图2所示的非形变状态，此时，第一本体1与第二本体2之间相对展开，电子设备100可以全屏显示；或者，该连接部3还可以处于如图3所示的形变状态，此时，第一本体1和第二本体2之间的相对折叠，减少电子设备100的占用空间，携带方便。

需要说明的是：第一本体1和第二本体2之间相对折叠，可以是指第一本体1和第二本体2之间呈任意非180°的夹角。其中，第一本体1和第二本体2之间呈180°夹角可以是指图2所示的状态。此外，在连接部3的驱动下，第一本体1和第二本体2之间可以是沿顺时针方向进行弯折，以转动至如图1所示的状态；第一本体1和第二本体2之间可以是沿逆时针方向进行弯折，以转动至如图3所示的状态。

在上述各个实施例中，可选地，可以通过向连接部3输送预设类型的能量，以驱动连接部3进行形变，进而避免用户手动对电子设备100实施作用力，简化对电子设备100的操作。

可选地，该预设类型的能量的能量值与连接部3的形变量相关。例如，两者之前可以说是正相关，即能量值越高时，连接部3的形变量越大，当连接部3的形变量达到最大时，能量值即使继续提高，连接部3也可以停止形变，或者也可以时负相关。当然，两者之间也可以成非线性关系，本公开并不对此进行限制。需要说明的是，能量值与形变量之间的关系受材料属性影响。为了达到预设的折叠控制效果，可以将多种不同属性的可恢复的形变材料进行融合或组合处理。

在一实施例中，该预设类型的能量可以包括热能，相应的，此时连接部3也可以采用对热量敏感的材料制成，例如连接部3的至少一部分可以采用热敏合金制成。

可选地，连接部3可以层叠设置多层热敏合金，并且该多层热敏合金中的至少两层热敏合金的膨胀系数不同。如图4所示，连接部3可以包括沿电子设备100的厚度方向层叠设置的第一热敏合金31和第二热敏合金32，并且第一热敏合金31的膨胀系数区别于第二热敏合金32的膨胀系数。以此，当热量传递至连接部3时，由于第一热敏合金31和第二热敏合金32的膨胀系数不同，从而在第一热敏合金31和第二热敏合金32之间能够产生相互作用力，从而通过该相互作用力可以调节连接部3的形变程度。

可选地，导热结构51可以包括散热片或者散热管等，本公开并不进行限制。

优选的，热敏合金可以包括镍-钛合金，镍-钛合金在40℃以上和40℃以下的晶体结构不同，当传导至该镍-钛合金的热量使得镍-钛合金的温度在40℃上下波动时，能够使得镍-钛合金进行收缩或者膨胀，从而产生形态变化。可选的，该热敏合金还可以包括Au-Cd、Ag-Cd、Cu-Zn、Cu-Zn-Al、Cu-Zn-Sn、Cu-Zn-Si、Cu-Sn、Cu-Zn-Ga、In-Ti、Au-Cu-Zn、NiAl、Fe-Pt、Ti-Ni、Ti-Ni-Pd、Ti-Nb、U-Nb和Fe-Mn-Si中的一种或者多种，本公开并不对此进行限制。

在上述各个实施例中，仍以图4所示，该电子设备100还可以包括传导部5，该传导部5可以与连接部3进行连接，从而将预设类型的能量传递至连接部3，使得连接部3进行形变。例如，该传导部5可以用于传递热量。具体而言，仍以图5所示，该传导部5可以包括导热结构51，电子设备100还可以包括芯片组件6，该芯片组件6与导热结构51配合，进一步该导热结构51还可以与连接部3配合，从而将芯片组件6所产生的热量传导至第一热敏合金31和第二热敏合金32，使得第一热敏合金31和第二热敏合金32产生形变，亦即使得连接部3产生弯曲、第一本体1和第二本体2之间的切换相对位置关系。当电子设备100被切换至关机状态时，芯片组件6停止工作，导热结构51传导的热量减少，第一热敏合金31和第二热敏合金32逐渐恢复形变，从而使得电子设备100恢复至初始状态。该初始状态可以是电子设备100的出厂设置，例如可以是恢复如图1或者如图2所示的状态，本公开并不对此进行限制。

在一种可选的实施例中，所述电子设备还设置有温度传感器，温度传感器与导热结构连接，用于检测导热结构的温度，在温度达到预设温度阈值时，芯片组件控制导热结构停止传导热量至所述连接部。

在上述实施例中，由于电子设备在开机之后会自然产生热能，从而自动将热量传递给形变材料，使形变材料发生形变，实现了开机时屏幕联动展开；当电子设备关机时，由于会停止产生热能，形变材料失去热源会逐渐恢复到非形变状态，实现关机时屏幕联动折叠；不需要用户二次操作，提升了电子产品的智能性。进一步地，当电子设备随着使用发热越来越多时，电子设备内置的温度传感器进行温度感测，芯片组件监测到温度达到预设阈值时，将停止继续将热量输送给形变材料，进一步保证了电子设备屏幕折叠-展开控制的可靠性。

在另一实施例中，该预设类型的能量可以包括电能，相应的，此时连接部3也可以时采用电活性材料制成，该电活性材料在电源信号的作用下能够产生形变；并且，根据电源信号的强度，该电活性材料的形变程度不同。如图5所示，连接部3可以全部电活性材料制成；或者，在其他实施例中，连接部3也可以是部分采用电活性材料制成，部分采用非电活性材料制成。

例如，如图5所示，连接部3可以包括第三连接部33和第四连接部34，其中，第三连接部33采用电活性材料制成，第四连接部34采用非电活性材料制成，并且该第三连接部33与第四连接部34层叠设置。或者，第三连接部33和第四连接部34也可以均采用电活性材料制成。

在本实施例中，当第三连接部33采用电活性材料制成时，传导部5可以包括电传导结构52，该芯片组件6与电传导结构52连接，该电传导结构52进一步与第三连接部33连接，以通过芯片组件6控制输出至第三连接部33的电源信号，控制第三连接部33进行形变。例如，当芯片组件6通过电传导结构52输出电流至第三连接部33时，可以使得第三连接部33形变，当芯片组件6停止电流输出时，连接部3恢复初始状态。其中，电传导结构52可以包括印制电路板、柔性线路板和电导线中的一种或者多种，本公开并不对此进行限制。

可选地，输出至连接部3的电源信号的强度与连接部3的形变程度之间一一映射。例如，假定通过电传导结构52可以传输作用于连接部3的电流，那么，根据电流大小连接部3的形变程度不同。举例而言，假定传输至连接部3的电流为1mA时，可以使得连接部3基于水平位置逆时针转动10°，假定传输至连接部3的电流为2mA时，可以使得连接部3基于水平位置逆时针转动15°，假定传输至连接部3的电流为2mA时，可以使得连接部3基于水平位置逆时针转动25°。基于此，可以通过控制输出至连接部3的电流强度，可以控制连接部3的形变程度，从而控制电子设备100的弯曲程度，便于用户将电子设备100调节至合适的操作位置。

在一种可选的实施例中，所述电子设备还设置有电路组件，该电路组件分别连接于芯片组件和连接部连接，当芯片组件控制输出第一电信号时，电路组件将第一电信号进行变换，变换为目标电信号，并将输出的目标电信号传输至连接部。

在上述实施例中，由于电子设备在开机之后会自然产生电信号，从而将电信号传输至形变材料，形变材料由于其形变特性，在接收到电信号之后，将发生形变，实现了开机时屏幕的联动展开；在电子设备关机时，电信号消失，形变材料恢复到非形变状态，实现了关机时屏幕的联动折叠；不需要用户二次操作，提升了电子产品的智能性。进一步地，通过内置一电路组件，来调节输出至形变材料的电能，可以有针对性地实现形变材料的形变状态的调节，实现了电子产品屏幕折叠-展开控制的灵活性。

基于本公开的技术方案，如图6所示，芯片组件6可以包括第一芯片组件61和第二芯片组件62，电子设备100还可以包括散热结构7，该散热结构7可以包括第一散热结构71和第二散热结构72。其中，第一散热结构71可以用于为第一芯片组件61进行散热、第二散热结构72可以为第二芯片组件62进行散热。并且，该第一芯片组件61和第一散热结构71均位于第一本体1内部、第二芯片组件62和第二散热结构72均位于第二本体2内部。以此，可以有效利用电子设备100的全部表面进行散热，提高散热效率；并且，第一芯片组件61和第二芯片62可以通过对应的散热结构进行散热，从而能够避免散热结构7穿过连接部3，有利于简化散热结构7的加工。

仍以图6所示，散热结构7可以包括均热板，该均热板可以呈板状设置，从而增大散热面积；或者，在其他实施例中，如图7所示，该散热结构7可以包括热管；再或者，如图8所示，该散热结构7可以包括环路热管，以增加散热面积，提高散热效率。当然，在还一些实施例中，也可以是包括均热板、条状热管和环路热管中的一种或者多种，本公开并不限制。

并且，如图8中所示，本公开中也可以是第一散热结构71和第一芯片组件61均位于第二本体2内、第二散热结构71和第二芯片组件62均位于第一本体1内，本公开并不对此进行限制。其中，第一芯片组件71可以包括处理器、第二芯片组件72可以包括独立显卡。

在另一实施例中，如图9所示，散热结构7为一独立整体，可以为第一芯片组件61和第二芯片组件62进行散热。并且，散热结构7的一部分、第一芯片组件61和第二芯片组件62均位于第二本体2内。或者，在其他一些实施例中，该散热结构7的一部分、第一芯片组件61和第二芯片组件62均位于第一本体1内，本公开并不对此进行限制。

其中，散热结构7可以包括位于第一本体1内的第一部分73、位于第二本体2内的第二部分74和对应于连接部3设置的柔性段75，该柔性段75连接第一部分73和第二部分74。基于此，可以最大程度上的利用电子设备100的表面进行散热，而散热结构7上对应于连接部3的区域采用柔性材料制成，以适应电子设备100的姿态变化。

该柔性段75可以是采用不锈钢、铝、铜等的波纹管形成，并可以内衬不锈钢和铜中的一种或者多种材质制成的丝网，提供额外的毛细驱动力，最大限度增加系统散热面积。其中，可以如图9所示，散热结构7采用环路热管的结构。当然，在其他一些实施中，散热结构7也可以采用均热板或者条状热管的结构，本公开并不对此进行限制。

在本公开的技术方案中，电子设备100可以包括平板电脑、手机终端和电子阅读器中的一种或者多种。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一本体、第二本体和连接部；

所述连接部的一侧与所述第一本体连接、相对的另一侧与所述第二本体连接；

所述连接部的至少一部分采用可恢复的形变材料制成。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接部能够处于非形变状态或者形变状态，

其中，在所述连接部处于非形变状态时，所述第一本体和所述第二本体之间相对折叠，在所述连接部处于形变状态时，所述第一本体和第二本体之间相对展开。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述连接部在预设类型的能量作用下发生形变。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述能量的能量值与所述连接部的形变量相关。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述能量的类型包括电能或者热能。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，在所述能量的类型包括热能的情况下，所述连接部的至少一部分采用热敏合金制成。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接部包括层叠设置的多层热敏合金，且所述多层热敏合金中至少两层热敏合金的膨胀系数不同。

8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，还包括：

传导部，所述传导部与所述连接部连接，以传递预设类型的能量至所述连接部，使得所述连接部发生形变。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：芯片组件；

所述传导部包括导热结构；

所述导热结构分别连接所述芯片组件和所述连接部，以将所述芯片组件生成的热量传导至所述连接部，使得所述连接部发生形变。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还设置有温度传感器，所述温度传感器与所述导热结构连接，用于检测所述导热结构的温度，在所述温度达到预设温度阈值时，所述芯片组件控制所述导热结构停止传导热量至所述连接部。

11.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，在所述能量的类型包括电能的情况下，所述连接部的至少一部分采用电活性材料制成。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：芯片组件和传导部；

所述传导部包括电传导结构；

所述电传导结构分别连接所述芯片组件和所述连接部，以通过所述芯片组件控制输出至所述连接部的电信号，使得所述连接部发生形变。