CN109853862A - 一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法，属于住宅PC工业化领域。包括串联套筒、连接管，在装配预制的上构件和下构件之间设置有间隙，串联套筒为至少一组，每组串联套筒由多个套筒通过连接管串联而成，连接管两端分别连接相邻套筒的上口和下口；上构件的底端设置有剪切键成型凹槽，剪切键成型凹槽与上构件和下构件之间的间隙连通设置，其内灌注有第一次灌浆料，串联套筒内灌注有第二次灌浆料；其灌浆方法为第一次灌注、静置、第二次灌注。本发明基于单点灌浆法改进，具有施工简单、性能优良、无灌浆缺陷的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法，属于住宅PC工业化领域，主要应用于装配式结构竖向预制构件的连接，如柱、剪力墙等。
背景技术
在预制装配式建筑中，保证良好的整体性是装配式建筑的必然要求。根据《钢筋套筒灌浆连接应用技术规程》(JGJ355-2015)和《装配式混凝土结构技术规程》(JGJ1-2014)的要求，竖向构件如柱构件和墙构件采用压浆法灌浆时，灌浆压力需满足要求，宜采用单点灌浆法。图1-2为单点灌浆法的两种灌浆方式，图1中，浆料首先充满预留垫层缝隙，在从下往上充满套筒内部；图2中，预先铺设坐浆层，浆料先充满1个套筒，再由导管进入下一个套筒，以此类推。其中，100为灌浆，200为灌浆缺陷，300为灌浆料，从图1-2中以及在实际工程中也发现，由于施工技术问题以及灌浆料的回流问题，使得在套筒顶部或中部容易产生灌浆缺陷，从而影响了工程的质量。
发明内容
本发明为了解决单点灌浆出现气泡，产生灌浆缺陷的问题，本发明提出了一种基于单点灌浆法改进的具有施工简单、性能优良、无灌浆缺陷等特点的一种装配预制构件串联套筒连接结构及灌浆方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：
一种装配预制构件串联套筒连接结构，包括串联套筒(4)、连接管(14)，在装配预制的上构件和下构件之间设置有间隙，所述上构件和下构件内分别设置有上构件预埋筋和下构件预埋筋，下构件预埋筋伸入上构件内并与上构件预埋筋通过所述串联套筒连接；所述串联套筒为至少一组，每组串联套筒由多个套筒通过连接管串联而成，所述连接管两端分别连接相邻套筒的上口和下口；所述上构件的底端设置有剪切键成型凹槽，剪切键成型凹槽与上构件和下构件之间的间隙连通设置，从而成为第一灌浆料空间；所述第一灌浆料空间内灌注有第一次灌浆料并向上连通设置有一排气孔，所述第一次灌浆料在剪切键成型凹槽内形成为剪切键；所述串联套筒内灌注有第二次灌浆料；所述第一灌浆料空间还连接设置有第一次灌浆料出浆口；每组第一个套筒的下口为灌浆口，每组最后一个套筒的上口连接第二次灌浆料出浆口。
进一步地，所述间隙内的第一次灌浆料的周边封堵有封缝料。
进一步地，所述第一次灌浆料出浆口位于套筒下口的底部以及剪切键成型凹槽的顶部。
进一步地，所述剪切键成型凹槽的顶部等于或低于所述灌浆口的底部。
进一步地，所述排气孔距上构件底端距离为0.5h～1.0h，h为上构件截面高度。
进一步地，所述第二次灌浆料出浆口伸出上构件外部，其顶部高于套筒上口不小于30mm。
进一步地，所述第二次灌浆料出浆口的顶部连接一长、宽、高分别为40mm×40mm×160mm的容器。
进一步地，所述第一次灌浆料为在套筒灌浆口底部下的灌浆料；所述第二次灌浆料为第一次灌浆料完成静置后的第二次灌浆，静置时间不低于10分钟。
进一步地，所述第一次灌浆料和第二次灌浆料的浆料强度相同或不同。
上述装配预制构件串联套筒连接结构的灌浆方法，包括如下步骤：
第一次灌注：将第一次灌浆料从任一组串联套筒的灌浆口灌入，填满上构件和下构件的间隙和上构件中的剪切键成型凹槽部分，当第一次灌浆料灌满后，第一次灌浆料在第一次灌浆料出浆口位置溢出，随后在间隙内的第一次灌浆料的周边封堵封缝料；
静置：第一次灌注结束静置10分钟以上，即第一次灌浆料达到初凝；
第二次灌注：第二次灌浆料依次从各组串联套筒的灌浆口灌入，使第二次灌浆料从每组第一个套筒逐渐流入最后一个套筒，最终填满第第二次灌浆料出浆口，避免停止灌浆回流产生的气泡。
相对于现有技术，本发明具有如下技术效果：
1.无灌浆缺陷。本发明通过采用两次灌浆的方法，第一次灌浆保证底部坐浆层饱满、密实，第二次灌浆通过较高的出浆口可以弥补回流产生的缺陷。
2.施工方便。每套系统只有一个灌浆口，两个出浆口，使得灌浆料能够有序的进行流动。
3.内部构造简单、保证良好的整体性能。通过串联的方式，管线相对减少，混凝土间有更好的粘结整体性能。
附图说明
图1为现有技术的一种单点灌浆法；
图2为现有技术的另一种单点灌浆法；
图3为本发明装配预制构件串联套筒连接结构侧视图；
图4为图3的A-A剖面图；
图5为图4的B-B剖面图。
具体实施方式
下面结合附图1-5对本发明作进一步详细描述，但不作为对本发明的限定。
如图3-5所示，本发明的一种装配预制构件串联套筒连接结构，包括串联套筒4、连接管14，在装配预制的上构件1和下构件8之间设置有间隙，上构件1和下构件8内分别设置有上构件预埋筋3和下构件预埋筋7，下构件预埋筋7伸入上构件1内并与上构件预埋筋3通过串联套筒4连接。串联套筒4为至少一组，每组串联套筒4由6个套筒通过连接管14串联而成，连接管14两端分别连接相邻套筒的上口和下口。
上构件1的底端设置有剪切键成型凹槽6，剪切键成型凹槽6与上构件1和下构件8之间的间隙连通设置，从而成为第一灌浆料空间。第一灌浆料空间内灌注有第一次灌浆料9并向上连通设置有一排气孔2，如图3所示。排气孔2距上构件1底端距离为0.5h～1.0h，h为上构件1截面高度。间隙内的第一次灌浆料9的周边封堵有封缝料10。第一次灌浆料9在剪切键成型凹槽6内形成为剪切键。
串联套筒4内灌注有第二次灌浆料13。第一灌浆料空间还连接设置有第一次灌浆料出浆口11。第一次灌浆料出浆口11位于套筒下口的底部以及剪切键成型凹槽6的顶部。剪切键成型凹槽6的顶部等于或低于灌浆口5的底部。保证第一次灌浆料9在灌浆口5以下，避免封堵单个套筒的入浆口。
第一次灌浆料9为在套筒灌浆口5底部下的灌浆料。第二次灌浆料13为第一次灌浆料9完成静置后的第二次灌浆，静置时间不低于10分钟。
每组第一个套筒的下口为灌浆口5，每组最后一个套筒的上口连接第二次灌浆料出浆口12。第二次灌浆料出浆口12伸出上构件1外部，其顶部高于套筒上口不小于30mm。第二次灌浆料出浆口12的顶部连接一长、宽、高分别为40mm×40mm×160mm的容器。
本实施例中，第一次灌浆料9和第二次灌浆料13的浆料强度相同。
如图5所示，上述装配预制构件串联套筒连接结构的灌浆方法，包括如下步骤：
第一次灌注：将第一次灌浆料9从任一组串联套筒4的灌浆口5灌入，填满上构件1和下构件8的间隙和上构件1中的剪切键成型凹槽6部分，当第一次灌浆料9灌满后，第一次灌浆料9在第一次灌浆料出浆口11位置溢出，随后在间隙内的第一次灌浆料9的周边封堵封缝料10。
静置：第一次灌注结束静置10分钟以上，即第一次灌浆料9达到初凝。
第二次灌注：第二次灌浆料13依次从各组串联套筒的灌浆口5灌入，使第二次灌浆料13从每组第一个套筒逐渐流入最后一个套筒，最终填满第第二次灌浆料出浆口12，避免停止灌浆回流产生的气泡。
上述实施例只是为了更清楚说明本发明的技术方案做出的列举，并非对本发明的限定，本领域的普通技术人员根据本领域的公知常识对本申请技术方案的变通亦均在本申请保护范围之内，总之，上述实施例仅为列举，本申请的保护范围以所附权利要求书范围为准。
Claims (10)
1.一种装配预制构件串联套筒连接结构，包括串联套筒(4)、连接管(14)，其特征在于：在装配预制的上构件(1)和下构件(8)之间设置有间隙，所述上构件(1)和下构件(8)内分别设置有上构件预埋筋(3)和下构件预埋筋(7)，下构件预埋筋(7)伸入上构件(1)内并与上构件预埋筋(3)通过所述串联套筒(4)连接；所述串联套筒(4)为至少一组，每组串联套筒(4)由多个套筒通过连接管(14)串联而成，所述连接管(14)两端分别连接相邻套筒的上口和下口；所述上构件(1)的底端设置有剪切键成型凹槽(6)，剪切键成型凹槽(6)与上构件(1)和下构件(8)之间的间隙连通设置，从而成为第一灌浆料空间；所述第一灌浆料空间内灌注有第一次灌浆料(9)并向上连通设置有一排气孔(2)，所述第一次灌浆料(9)在剪切键成型凹槽(6)内形成为剪切键；所述串联套筒(4)内灌注有第二次灌浆料(13)；所述第一灌浆料空间还连接设置有第一次灌浆料出浆口(11)；每组第一个套筒的下口为灌浆口(5)，每组最后一个套筒的上口连接第二次灌浆料出浆口(12)。
2.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述间隙内的第一次灌浆料(9)的周边封堵有封缝料(10)。
3.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第一次灌浆料出浆口(11)位于套筒下口的底部以及剪切键成型凹槽(6)的顶部。
4.根据权利要求3所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述剪切键成型凹槽(6)的顶部等于或低于所述灌浆口(5)的底部。
5.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述排气孔(2)距上构件(1)底端距离为0.5h～1.0h，h为上构件(1)截面高度。
6.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第二次灌浆料出浆口(12)伸出上构件(1)外部，其顶部高于套筒上口不小于30mm。
7.根据权利要求6所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第二次灌浆料出浆口(12)的顶部连接一长、宽、高分别为40mm×40mm×160mm的容器。
8.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第一次灌浆料(9)为在套筒灌浆口(5)底部下的灌浆料；所述第二次灌浆料(13)为第一次灌浆料(9)完成静置后的第二次灌浆，静置时间不低于10分钟。
9.根据权利要求1所述一种装配预制构件串联套筒连接结构，其特征在于：所述第一次灌浆料(9)和第二次灌浆料(13)的浆料强度相同或不同。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种装配预制构件串联套筒连接结构的灌浆方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一次灌注：将第一次灌浆料(9)从任一组串联套筒(4)的灌浆口(5)灌入，填满上构件(1)和下构件(8)的间隙和上构件(1)中的剪切键成型凹槽(6)部分，当第一次灌浆料(9)灌满后，第一次灌浆料(9)在第一次灌浆料出浆口(11)位置溢出，随后在间隙内的第一次灌浆料(9)的周边封堵封缝料(10)；
静置：第一次灌注结束静置10分钟以上，即第一次灌浆料(9)达到初凝；
第二次灌注：第二次灌浆料(13)依次从各组串联套筒的灌浆口(5)灌入，使第二次灌浆料(13)从每组第一个套筒逐渐流入最后一个套筒，最终填满第第二次灌浆料出浆口(12)，避免停止灌浆回流产生的气泡。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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