CN109841652B - 具有发光元件和滤色器的显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 161
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 145
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 186
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 17
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 14
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- -1 aluminum (Al) Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium(II) oxide Chemical compound [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/128—Active-matrix OLED [AMOLED] displays comprising two independent displays, e.g. for emitting information from two major sides of the display
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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Abstract
提供了具有发光元件和滤色器的显示装置。在显示装置中,设置在第一基板上的发光元件产生的光可以通过滤色器和第二基板发射到外部,使得可以在第二基板的外表面上实现图像。在显示装置中,发光元件上的第一装置钝化层与第二基板上的第二装置钝化层之间的空间可以由滤色器和设置在滤色器的侧表面上的像素限定图案来填充。因此,在显示装置中,可以防止第一基板和第二基板的变形。
Description
技术领域
本发明涉及使用发光元件和滤色器实现图像的显示装置。
背景技术
通常,诸如监视器、TV、膝上型计算机和数字相机的电子设备包括显示装置以实现图像。例如,显示装置可以是包括发光元件的自发光装置。发光元件可以产生光。例如,各发光元件可以包括顺序叠置的第一电极、发光层和第二电极。
显示装置还可以包括滤色器,以使用由各发光元件产生的光来实现特定颜色。例如,滤色器可以与发光元件交叠。各滤色器可以实现与相邻滤色器不同的颜色。例如,显示装置可包括显示红色的红滤色器、显示绿色的绿滤色器和显示蓝色的蓝滤色器。
在显示装置中,滤色器可以设置在与发光元件不同的基板上。例如,显示装置可以包括支撑发光元件的第一基板和支撑滤色器的第二基板。在显示装置中,发光元件产生的光可以通过第二基板发射到外部。
第一基板和第二基板之间的空间可以用填充件来填充。填充件可以包括透明材料。然而,具有高透明度的填充件可以具有相对低的刚性。因此,在显示装置中,可能发生由于外部冲击导致的第一基板和第二基板之间的变形。在显示装置中,由于第一基板和第二基板之间的变形,可以改变发光元件发出的光的路径和发光位置。因此,在显示装置中,发射到外部的光的颜色感和图像质量会降低。
发明内容
因此,本公开涉及基本上避免了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的显示装置。
本公开的一个目的是提供能够防止由于外部冲击导致的第一基板和第二基板之间的变形的显示装置。
本公开的另一个目的是提供一种显示装置,其可以保持第一基板上的发光装置与发光装置产生的光所要照射的第二基板之间距离。
本公开的附加优点、目的和特征一部分将在以下描述中进行阐述,而一部分对于本领域技术人员将在研究以下描述后变得清楚,或者可以通过实施本公开而获知。本公开的目的和其他优点可以由在说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为了实现根据本发明目标的这些目的和其他优点,根据本文中所具体体现和广泛描述的,提供了包括在第一基板上的发光元件的显示装置。第一装置钝化层设置在发光元件上。滤色器和填充件设置在第一装置钝化层上。滤色器与发光元件交叠。填充件围绕滤色器的侧表面。第二装置钝化层设置在滤色器和填充件上。像素限定图案设置在第一装置钝化层和第二装置钝化层之间。像素限定图案在滤波器和填充件之间延伸。第二基板设置在第二装置钝化层上。像素限定图案的垂直长度大于第一装置钝化层和第二装置钝化层之间的垂直距离。
发光元件可以包括顺序叠置的第一电极、发光层和第二电极。像素限定图案可以包括与第二电极直接接触的端部。
像素限定图案的水平宽度可以从第一装置钝化层朝向第二装置钝化层减小。
第一电极的边缘可以被堤绝缘层覆盖。像素限定图案可以与堤绝缘层交叠。
像素限定图案的侧表面可包括第一侧表面和具有与第一侧表面不同的倾斜角的第二侧表面。像素限定图案的第二侧表面可以与第二装置钝化层直接接触。
第二侧表面的倾斜角可以小于第一侧表面的倾斜角。
第二侧表面的垂直距离可以小于第二装置钝化层的垂直距离。
像素限定图案可以包括比填充件硬的材料。
在另一实施方式中,显示装置包括在第一基板和第二基板之间的第一滤色器。第一像素限定图案设置在第一滤色器的侧表面上。第一发光元件设置在第一基板和第一滤色器之间。第一装置钝化层设置在第一发光元件和第一滤色器之间。第一装置钝化层围绕第一像素限定图案的第一图案端。第二装置钝化层设置在第一滤色器和第二基板之间。第二装置钝化层围绕第一像素限定图案的第二图案端。
第一像素限定图案可以包括黑基材料(black based material)。
第一滤色器可以与第一像素限定图案、第一装置钝化层和第二装置钝化层直接接触。
第一图案端的水平宽度可以小于第二图案端的水平宽度。
第二滤色器可以设置在第一基板和第二基板之间。第二滤色器可以与第一滤色器间隔开。第二像素限定图案可以设置在第二滤色器的侧表面上。第二像素限定图案可以与第一像素限定图案间隔开。第二发光元件可以设置在第二装置钝化层和第二基板之间。第二发光元件可以与第二滤色器交叠。第二像素限定图案可以与第一像素限定图案对称。
填充件可以设置在第一装置钝化层和第二装置钝化层之间。填充件可以围绕第一像素限定图案和第二像素限定图案。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解,并被并入进来构成本说明书的一部分,附图例示了本发明的实施方式,并与说明书一起用于解释本发明的各种原理。在附图中:
图1是示意地示出了根据本发明实施方式的显示装置的图;
图2是沿图1中的I-I'提取的图;
图3是图2中P区域的放大图;
图4至图7分别是表示根据本发明另一实施方式的显示装置的图;
图8至图10是顺序示出了形成根据图5的显示装置的方法的图。
具体实施方式
通过参考下面参照附图的详细描述,将清楚地理解本发明实施方式的以上目的相关的细节、技术构造、以及工作效果,附图例示了本发明一些实施方式。这里,本发明的实施方式是为了向本领域普通技术人员充分地传递本发明的技术原理,因此,本发明可以以其他形式实现而不限以下描述的实施方式。
另外,在整个说明书,相同或极其相似的部件可以由相同的附图标记来表示,并且在附图中,为了方便起见,可以夸大层和区域的长度和厚度。应当理解,当第一部件被称为在第二部件“上”时,尽管第一部件可以设置在第二部件上以与第二部件接触,但是第三部件也可以夹在第一部件和第二部件之间。
这里,例如,诸如“第一”和“第二”的术语可以用于将任何一个部件与另一个部件区分开。然而,在不脱离本发明技术原理的情况下,第一部件和第二部件可以根据本领域技术人员的方便而任意命名。
本发明说明书中使用的术语仅用于描述具体实施方式,并非旨在限制本发明的范围。例如,除非上下文另有明确说明,否则以单数形式描述的部件旨在包括多个部件。另外,在本发明的说明书中,将进一步理解,术语“包括”和“包含”是指存在所述特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或其组合,并非排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或其组合。
除非另外定义,否则这里使用的所有术语(包括科技术语)具有与示例性实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是,诸如在常用词典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且不应该以理想化或过于形式化的意义来解释,除非在此明确如此定义。
(实施方式)
图1是示意地示出了根据本发明实施方式的显示装置的图。图2是沿图1中的I-I'提取的图。图3是图2中P区域的放大图。
参照图1至图3,根据本发明实施方式的显示装置可以包括第一基板100。第一基板100可以包括绝缘材料。例如,第一基板100可以包括玻璃或塑料。
信号线GL、DL和PL可以设置在第一基板100上。例如,信号线GL、DL和PL可以包括选通线GL、数据线DL和电源线PL。选通线GL可以在一个方向上延伸。数据线DL可以与选通线GL交叉。电源线PL可以与选通线GL或数据线DL交叉。例如,电源线PL可以与数据线DL平行。
信号线GL、DL和PL可以限定像素区域。驱动电路可以设置在像素区域中。例如,根据本发明实施方式的显示装置可以包括设置在由信号线GL、DL和PL限定的空间中的开关薄膜晶体管TR1、驱动薄膜晶体管TR2和存储电容器Cst。
驱动薄膜晶体管TR2的结构可以与开关薄膜晶体管TR1的结构相同。例如,开关薄膜晶体管TR1和驱动薄膜晶体管TR2可以分别包括半导体图案210、栅绝缘层220、栅极230、层间绝缘层240、源极250和漏极260。
半导体图案210可以靠近第一基板100设置。半导体图案210可以包括半导体材料。例如,半导体图案210可以包括非晶硅或多晶硅。半导体图案210可以是氧化物半导体。例如,半导体图案210可以包括IGZO。
半导体图案210可以包括源区、漏区和沟道区。沟道区可以设置在源区和漏区之间。沟道区的导电率可以低于源区和漏区的导电率。
栅绝缘层220可以设置在半导体图案210上。栅绝缘层220可以部分地覆盖半导体图案210的与第一基板100相对的上表面。例如,栅绝缘层220可以与半导体图案210的沟道区交叠。
栅绝缘层220可以包括绝缘材料。例如,栅绝缘层220可以包括硅氧化物和/或硅氮化物。栅绝缘层220可以包括高K材料。例如,栅绝缘层220可以包括铪氧化物(HfO)或钛氧化物(TiO)。栅绝缘层220可以具有多层结构。
栅极230可以设置在栅绝缘层220上。栅极230可以通过栅绝缘层220与半导体图案210绝缘。例如,栅极230的侧表面可以是与栅绝缘层220的侧表面连续的。栅极230可以与半导体图案210的沟道区交叠。
层间绝缘层240可以设置在半导体图案210和栅极230上。层间绝缘层240可以延伸超出半导体图案210。例如,驱动薄膜晶体管TR2的层间绝缘层240可以结合到开关薄膜晶体管TR1的层间绝缘层240。
层间绝缘层240可以包括绝缘材料。例如,层间绝缘层240可以包括硅氧化物或硅氮化物。
源极250和漏极260可以设置在层间绝缘层240上。源极250可以电连接到半导体图案210的源区。漏极260可以电连接到半导体图案210的源区。漏极260可以与源极250分隔开。例如,层间绝缘层240可以包括露出半导体图案210的源区的接触孔,以及露出半导体图案210的漏区的接触孔。
源极250和漏极260可以包括导电材料。例如,源极250和漏极260可以包括金属,例如铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、钛(Ti)、钼(Mo)和钨(W)。漏极260可以包括与源极250相同的材料。栅极230可以包括与源极250和漏极260不同的导电材料。
开关薄膜晶体管TR1可以由选通线GL施加的栅信号控制。例如,开关薄膜晶体管TR1的栅极230可以电连接到选通线GL。驱动薄膜晶体管TR2的栅极230可以电连接到开关薄膜晶体管TR1。例如,开关薄膜晶体管TR1可以根据栅信号将由数据线DL施加的数据信号提供给驱动薄膜晶体管TR2的栅极230。驱动薄膜晶体管TR2可以根据数据信号产生驱动电流。存储电容器Cst可以在单帧期间保持驱动薄膜晶体管TR2的工作。
缓冲层110可以设置在第一基板100和驱动电路之间。例如,缓冲层110可以在第一基板100和开关薄膜晶体管TR1之间以及在第一基板100和驱动薄膜晶体管TR2之间延伸。第一基板100的表面可以被缓冲层110完全覆盖。
缓冲层110可以包括绝缘材料。例如,缓冲层110可以包括硅氧化物。
下钝化层120可以设置在驱动电路上。下钝化层120可以防止由于外部冲击和湿气导致的驱动电路损坏。下钝化层120可以延伸超出驱动电路。例如,开关薄膜晶体管TR1、驱动薄膜晶体管TR2和存储电容器Cst可以被下钝化层120覆盖。
下钝化层120可以包括绝缘材料。例如,下钝化层120可以包括硅氧化物和/或硅氮化物。下钝化层120可以具有多层结构。
涂覆层130可以设置在下钝化层120上。涂覆层130可以去除由驱动电路引起的厚度差。例如,涂覆层130的与第一基板100相对的上表面可以是平坦表面。
涂覆层130可以包括绝缘材料。涂覆层130可以包括与下钝化层120不同的材料。例如,涂覆层130可以包括有机绝缘材料。
发光元件300可以设置在涂覆层130上。发光元件300可以产生实现特定颜色的光。例如,发光元件300可以包括顺序叠置在涂覆层130上的第一电极310、发光层320和第二电极330。
第一电极310可以与涂覆层130直接接触。发光元件300可以由驱动电路控制。例如,第一电极310可以电连接到驱动薄膜晶体管TR2的漏极260。下钝化层120可以包括部分地露出驱动薄膜晶体管TR2的漏极260的下接触孔120H。涂覆层130可以包括与下接触孔120H交叠的过接触孔(over contact hole)130H。第一电极310可以沿过接触孔130H的侧壁和下接触孔120H的侧壁延伸。
第一电极310可以包括导电材料。第一电极310可以包括具有高反射率的材料。例如,第一电极310可以包括例如铝(Al)和银(Ag)的金属。第一电极310可以具有多层结构。例如,第一电极310可以具有这样的结构,在该结构中由具有高反射率的材料形成的反射电极设置在由诸如ITO和IZO的透明材料形成的透明电极之间。
发光层320可以产生具有与第一电极310和第二电极330之间的电压差相对应的亮度的光。例如,发光层320可以包括具有发光材料的发光材料层(EML)。发光材料可以是无机材料、有机材料或混合材料。例如,根据本发明实施方式的显示装置可以是具有由有机材料形成的发光层320的有机发光显示装置。
发光层320可以具有多层结构,以提高发光效率。例如,发光层320还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少之一。
第二电极330可以包括导电材料。第二电极330可以包括与第一电极310不同的材料。例如,第二电极330可以是透明电极。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,由发光层320产生的光可以通过第二电极330发射到外部。
第一电极310的边缘可以被堤绝缘层140覆盖。发光层320和第二电极330可以叠在第一电极310中由堤绝缘层140露出的部分上。各发光元件300的第一电极310可以与相邻的发光元件300的第一电极310绝缘。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,各发光元件300可以被独立驱动。
堤绝缘层140可以包括绝缘材料。例如,堤绝缘层140可以包括有机绝缘材料。堤绝缘层140可以包括与涂覆层130不同的材料。
第一装置钝化层150可以设置在发光元件300上。第一装置钝化层150可以沿着第二电极330延伸。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,可以防止由于外部冲击和湿气引起的发光元件300损坏。
第一装置钝化层150可以包括绝缘材料。例如,第一装置钝化层150可以包括有机材料和/或无机材料。第一装置钝化层150可以具有多层结构。例如,第一装置钝化层150可以具有这样的结构,在该结构中由有机材料形成的有机层设置在由无机材料形成的无机层之间。
第二基板400可以设置在第一装置钝化层150上。第二基板400可以与第一基板100相对。例如,信号线GL、DL和PL、驱动电路和发光元件300可以设置在第一基板100和第二基板400之间。
第二基板400可以包括绝缘材料。第二基板400可以包括透明材料。例如,第二基板400可以包括玻璃或塑料。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,由发光元件300产生的光可以在第二基板400的外表面上实现图像。
第二装置钝化层410可以设置在第二基板400的面对第一基板100的表面上。例如,第二装置钝化层410可以与第二基板400直接接触。第二装置钝化层410可以沿着第二基板400的表面延伸。
第二装置钝化层410可以包括绝缘材料。例如,第二装置钝化层410可以包括硅氧化物和/或硅氮化物。第二装置钝化层410可以具有与第一装置钝化层150不同的结构。例如,第二装置钝化层410可以具有单层结构。
滤色器500可以设置在第一装置钝化层150和第二装置钝化层410之间。滤色器500可以与发光元件300交叠。例如,滤色器500可以与第一电极310中由堤绝缘层140所露出的部分交叠。发光元件300产生的光可以穿过滤色器500朝向第二基板400行进。因此,根据本发明实施方式的显示装置可以使用由发光元件300产生的光来实现各种颜色。
滤色器500可以完全填充第一装置钝化层150和第二装置钝化层410之间的空间。例如,滤色器500可以包括与第一装置钝化层150直接接触的下表面和与第二装置钝化层410直接接触的上表面。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,第一装置钝化层150和第二装置钝化层410之间的距离可以由滤色器500保持。此外,在根据本发明实施方式的显示装置中,通过滤色器500可以减轻由于外部冲击引起的第一基板100和第二基板400之间的变形。
填充件600可以设置在滤色器500的侧表面上。例如,填充件600可以围绕滤色器500。填充件600可以与第一装置钝化层150的面对第二基板400的表面以及第二装置钝化层410的面对第一基板100的表面直接接触。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,第一基板100与第二基板400之间的距离可以由滤色器500和填充件600保持。并且,在根据本发明实施方式的显示装置中,通过滤色器500和填充件600可以减轻由外部冲击引起的第一基板100和第二基板400之间的变形。
填充件600可以包括绝缘材料。填充件600可以包括透明材料。例如,填充件600可以包括热固化树脂。填充件600可以包括粘合材料。例如,上面形成有第二装置钝化层410的第二基板400可以通过填充件600结合到上面形成有发光元件300、第一装置钝化层150和滤色器500的第一基板100。
像素限定图案700可以设置在滤色器500和填充件600之间。例如,像素限定图案700可以与堤绝缘层140交叠。在第一装置钝化层150和第二装置钝化层410之间,像素限定图案700可以在滤色器500和填充件600之间延伸。滤色器500的侧表面可以与像素限定图案700直接接触。例如,像素限定图案700可以是沿滤色器500的侧表面延伸的闭环形状。第一装置钝化层150和第二装置钝化层410之间的空间可以由滤色器500、填充件600和像素限定图案700完全填充。
像素限定图案700的垂直长度可以大于第一装置钝化层150和第二装置钝化层410之间的垂直距离。例如,像素限定图案700可以包括延伸到第一装置钝化层150内部的第一图案端701e、和延伸到第二装置钝化层410内部的第二图案端702e。第一装置钝化层150可以围绕像素限定图案700的第一图案端701e。第二装置钝化层410可以围绕像素限定图案700的第二图案端702e。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,通过像素限定图案700可以防止第一基板100和第二基板400之间的变形。
像素限定图案700的第一图案端701e可以穿透第一装置钝化层150。例如,第一图案端701e可以与第二电极330直接接触。第一图案端701e的水平宽度可以大于第二图案端702e的水平宽度。例如,像素限定图案700的水平宽度可以从第一装置钝化层150朝向第二装置钝化层410逐渐减小。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,可以有效防止第一基板100和第二基板400之间的变形。
像素限定图案700的侧表面700S可以包括第一侧710S和第二侧720S。第二侧720S可以设置为靠近第二基板400。例如,第二侧720S可以与第二装置钝化层410直接接触。第二侧720S可以是第二图案端702e的侧表面。
第二侧720S可以具有与第一侧710S不同的倾斜角。例如,第二侧720S的倾斜角θ2可以小于第一侧710S的倾斜角θ1。第二图案端702e的水平宽度可以随着接近第二基板400而减小。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,通过第一基板100和第二基板400之间的结合处理,像素限定图案700的第二图案端702e可以容易地插入第二装置钝化层410内部。例如,形成根据本发明实施方式的显示装置的方法可以包括按压第一基板100和第二基板400以使用填充件600将第一基板100和第二基板400结合,在第一基板100中形成有发光元件300、第一装置钝化层150、滤色器500和像素限定图案700,在第二基板400中形成有第二装置钝化层410。因此,在形成根据本发明实施方式的显示装置的方法中,通过用于在第一基板100和第二基板400之间进行结合的压力,像素限定图案700的第二图案端702e可以插入第二装置钝化层410中。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,在不增加复杂处理的情况下可以防止第一基板100和第二基板400之间的变形。
第二图案端702e的垂直长度可以小于第二装置钝化层410的垂直距离。例如,像素限定图案700的第二图案端702e可以与第二基板400分隔开。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,可以防止由于用于第一基板100和第二基板400之间结合的压力导致的像素限定图案700的第二图案端702e损坏。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,可以防止由于像素限定图案700的形变导致的滤色器500的形变和/或损坏。
像素限定图案700可以包括绝缘材料。像素限定图案700可以包括固化材料。例如,像素限定图案700可以包括热固化树脂。像素限定图案700可以包括比填充件600硬的材料。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,像素限定图案700可以有效地防止第一基板100和第二基板400之间的变形。
像素限定图案700可以包括黑基材料(black based material)。例如,像素限定图案700可以用作黑矩阵。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,像素限定图案700可以遮挡向相邻像素区域前进的光。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,可以防止漏光。
因此,根据本发明实施方式的显示装置,通过包括端部插入了第二装置钝化层410和第一装置钝化层150的像素限定图案700和完全填充了由像素限定图案700所限定的空间的滤色器500,可以防止第一基板100和第二基板400之间的变形。因此,在根据本发明实施方式的显示装置中,可以防止由于外部冲击导致的所实现图像的色感和质量的劣化。
根据本发明实施方式的显示装置被描述为像素限定图案700的靠近第一基板100设置的第一图案端701e具有相对大的水平宽度。然而,如图4所示,在根据本发明另一实施方式的显示装置中,像素限定图案700的靠近第二基板400设置的第二图案端702e可以穿透第二装置钝化层410。例如,在根据本发明另一实施方式的显示装置中,像素限定图案700的第二图案端702e可以与第二基板400直接接触。因此,在根据本发明另一实施方式的显示装置中,像素限定图案700的水平宽度可以从第一基板100朝向第二基板400增加。在根据本发明另一实施方式的显示装置中,像素限定图案700的第一图案端701e的垂直长度可以小于第一装置钝化层150的垂直距离。例如,在根据本发明另一实施方式的显示装置中,像素限定图案700的第一图案端701e可以与发光元件300的第二电极330分隔开。形成根据本发明另一实施方式的显示装置的方法可以包括使用填充件600在形成有发光元件300和第一装置钝化层150的第一基板100与形成有第二装置钝化层410和滤色器500的第二基板400之间进行结合的步骤。因此,在根据本发明另一实施方式的显示装置中,可以防止由于形成滤色器500和像素限定图案700的处理而导致的发光元件300损坏。
根据本发明实施方式的显示装置被描述为发光元件300产生的光在第二基板400的外表面上实现图像。然而,根据本发明另一实施方式的显示装置可以是在第一基板100和第二基板400的外表面上实现图像的双面显示装置。例如,在根据本发明另一实施方式的显示装置中,第一发光元件1300和第一滤色器1500可以顺序叠置在第一基板1100的第一发光区域EA1上,第二发光元件2300和第二滤色器2500可以顺序叠置在与第一基板1100相对的第二基板2100的第二发光区域EA2上,第二基板2100的第二发光区域EA2可以与第一基板1100的第一透射区域TA1交叠,而第一基板1100的第一发光区域EA1可以与第二基板2100的第二透射区域TA2交叠,如图5所示。因此,在根据本发明另一实施方式的显示装置中,第一发光元件1300产生的光可以在第二基板2100的外表面上实现图像,而由第二发光元件2300产生的光可以在第一基板1100的外表面上实现图像。
在根据本发明另一实施方式的显示装置中,在第一基板1100的外表面上实现的图像可以与在第二基板2100的外表面上实现的图像不同。例如,在根据本发明另一实施方式的显示装置中,缓冲层1110、第一驱动薄膜晶体管T1、第一下钝化层1120和第一涂覆层1130可以设置在第一基板1100和第一发光元件1300之间,而第二缓冲层2110、第二驱动薄膜晶体管T2、第二下钝化层2120和第二涂覆层2130可以设置在第二基板2100和第二发光元件2300之间。第二发光元件2300可以具有与第一发光元件1300相同的结构。例如,第一发光元件1300可以包括顺序叠置在第一涂覆层1130上的第一下电极1310、第一发光层1320和第一上电极1330,而第二发光元件2300可以包括叠置在第二涂覆层2130上的第二下电极2310、第二发光层2320和第二上电极2330。第一下电极1310的边缘可以被第一堤绝缘层1140覆盖。第二下电极2310的边缘可以被第二堤绝缘层2140覆盖。第一装置钝化层1150可以设置在第一发光元件1300和第一滤色器1500之间,而第二装置钝化层2150可以设置在第二发光元件2300和第二滤色器2500之间。第二装置钝化层2150的结构可以与第一装置钝化层1150的结构相同。
第一像素限定图案1700可以设置在第一滤色器1500的侧表面上。第一像素限定图案1700可以包括穿透第一装置钝化层1150的第一图案端1701e。第二装置钝化层2150可以在第二基板2100的第二透射区域TA2上延伸。例如,第一像素限定图案1700的第二图案端1702e可以被第二装置钝化层2150围绕。第一像素限定图案1700的第二图案端1702e的垂直长度可以低于第二装置限定图案2150的垂直距离。例如,第一像素限定图案1700的水平宽度可以从第一基板1100朝向第二基板2100减小。
第二像素限定图案2700可以设置在第二滤色器2500的侧表面上。第二像素限定图案2700可以与第一像素限定图案1700对称。例如,第二像素限定图案2700的水平宽度可以从第二基板2100朝向第一基板1100减小。第一装置钝化层1150可以在第一基板1100的第一透射区域TA1上延伸。例如,第二像素限定图案2700可以包括穿透第二装置钝化层2150的第一图案端2701e和被第一装置钝化层1150围绕的第二图案端2702e。
第一装置钝化层1150、第二装置钝化层2150、第一像素限定图案1700和第二像素限定图案2700之间的空间可以由填充件3000完全填充。因此,在根据本发明另一实施方式的显示装置中,可以防止由于外部冲击导致的第一基板1100的外表面上实现的图像和第二基板2100的外表面上实现的图像的质量劣化。
根据本发明另一实施方式的显示装置被描述为第一像素限定图案1700和第二像素限定图案2700的水平宽度随着远离相应的发光元件1300和2300而减小。然而,如图6所示,在根据本发明又一实施方式的显示装置中,第一像素限定图案1700和第二像素限定图案2700的靠近相应的发光元件1300和2300设置的第一图案端1701e和2701e可以具有相对小的水平宽度。因此,在根据本发明又一实施方式的显示装置中,可以防止由于形成滤色器1500和2500以及像素限定图案1700和2700的处理对发光元件1300和2300的损坏。
根据本发明另一实施方式的显示装置被描述为像素限定图案1700和2700的端部1701e、1702e、2701e和2702e可以延伸到第一装置钝化层1150和第二装置钝化层2150的内部。然而,如图7所示,根据本发明又一实施方式的显示装置还可以包括上钝化层1160和2160,该上钝化层1160和2160设置在相应的装置钝化层1150和2150上,并沿相应的像素限定图案1700和2700和相应的滤色器1500和2500的表面延伸。例如,根据本发明又一实施方式的显示装置可以包括第一上钝化层1160和第二上钝化层2160,第一上钝化层1160围绕第一像素限定图案1700的第二图案端1702e并且与第一滤色器1500的面对第二基板2100的上表面接触,而第二上钝化层2160围绕第二像素限定图案2700的第二图案端2702e,并且与第二滤色器2500的面对第一基板1100的下表面接触。因此,在根据本发明又一实施方式的显示装置中,可以防止第一基板1100和第二基板2100之间的结合处理对滤色器1500和2500的移动、缺陷和损坏。
图8至图10是顺序示出了根据图5的显示装置的形成方法的视图。
将参考图5以及图8至图10描述根据本发明实施方式的显示装置的形成方法。首先,如图8所示,根据本发明实施方式的显示装置的形成方法可以包括:制备包括第一发光区域EA1和第一透射区域TA1的第一基板1100的步骤;在第一基板1100的第一发光区域EA1上顺序形成第一缓冲层1110、包括第一驱动薄膜晶体管T1的驱动电路、第一下钝化层1120和第一涂覆层1130的步骤;在第一涂覆层1130上形成连接到第一薄膜晶体管T1的第一下电极1310的步骤;在第一涂覆层1130上形成覆盖第一下电极1310边缘的第一堤绝缘层1140的步骤;在第一下电极1310和第一堤绝缘层1140上形成第一发光层1320和第一上电极1330的步骤;以及在第一上电极1330上形成第一像素限定图案1700和第一装置钝化层1150的步骤。
形成第一像素限定图案1700和第一装置钝化层1150的步骤可以包括在第一上电极1330上形成第一像素限定图案1700的步骤,以及在形成有第一像素限定图案1700的第一基板1100上形成第一装置钝化层1150的步骤。因此,在根据本发明实施方式的显示装置的形成方法中,第一装置钝化层1150可以设置为靠近第一像素限定图案1700的与第一上电极1330直接接触的第一图案端1701e。因此,在根据本发明实施方式的显示装置的形成方法中,第一像素限定图案1700的第一图案端1701e可以由第一装置钝化层1150牢固地固定在第一上电极1330上。
如图9所示,根据本发明实施方式的显示装置的形成方法可以包括在由第一像素限定图案1700限定的空间中形成第一滤色器1600的步骤。
形成第一滤色器1600的步骤可以包括:用用于形成第一滤色器1600的材料填充由第一像素限定图案1700限定的空间的步骤,以及固化用于形成第一滤色器1600的材料的步骤。例如,形成第一滤色器1600的步骤可以包括喷墨处理。因此,在根据本发明实施方式的显示装置的形成方法中,由第一像素限定图案1700所限定的空间可以由第一滤色器1600填充。
如图10,根据本发明实施方式的显示装置的形成方法可以包括将第二基板2100对准在第一基板1100上的步骤,该第二基板2100中形成有第二缓冲层1110、包括第二驱动薄膜晶体管T2的驱动电路、第二下钝化层2120和第二涂覆层2130,在第一基板1100中形成有第一滤色器1600和第一像素限定图案1700。
第二基板2100可以通过与第一基板1100相同的工艺形成。例如,第二发光元件2300和第二滤色器2500可以形成在第二基板2100的第二发光区域EA2上。
第一基板1100和第二基板2100可以对准,使得第二发光元件2300与第一发光元件1300交错。例如,第二基板2100可以对准使得第二发光元件2300设置在第一基板1100的第一透射区域TA1上。
如图5所示,根据本发明实施方式的显示装置的形成方法可以包括使用填充件3000结合第一基板1100和第二基板2100的步骤,第一基板1100上形成有第一发光元件1300、第一滤色器1600和第一像素限定图案1700,而第二基板2100上形成有第二发光元件2300、第二滤色器2600和第二像素限定图案2700。
结合第一基板1100和第二基板2100的步骤可以包括向第一基板1100和第二基板2100施加压力的步骤。例如,通过结合第一基板1100和第二基板2100的步骤,第一像素限定图案1700的第二图案端1702e可以插入第二装置钝化层2150的内部,而第二像素限定图案2700的第二图案端2702e可以插入第一装置钝化层1150的内部。因此,在根据本发明实施方式的显示装置的形成方法中,滤色器1500和2500各可以完全填充由第一装置钝化层1150、第二装置钝化层2150和相应的像素限定图案1700和2700限定的空间。因此,在根据本发明实施方式的显示装置的形成方法中,结合的第一基板1100和第二基板2100之间的距离可以由滤色器1500和2500以及填充件3000保持恒定。
因此,根据本发明实施方式的显示装置的形成方法可以包括按压处理,以将包括第一像素限定图案1700之间的由第一滤色器1500填充的空间的第一基板1100与包括第二像素限定图案2700之间的由第二滤色器2500填充的空间的第二基板2100结合。因此,在根据本发明实施方式的显示装置的形成方法中,第一装置钝化层1150、第二装置钝化层2150和像素限定图案1700和2700限定的空间可以由相应的滤色器1500和2500完全填充,并且各像素限定图案1700和2700的图案端1701e、1702e、2701e和2702e的位置可以被牢牢固定。因此,在根据本发明实施方式的显示装置的形成方法中,可以防止由于外部冲击引起的第一基板和第二基板之间的变形。
结果,根据本发明实施方式的显示装置及其形成方法可以包括具有插入相应装置钝化层内部的图案端的像素限定图案、以及完全填充由装置钝化层和相应的像素限定图案限定的空间的滤色器。因此,在根据本发明实施方式的显示装置及其形成方法中,通过像素限定图案和滤色器可以防止第一基板和第二基板之间的变形。因此,在根据本发明实施方式的显示装置及其形成方法中,可以防止由于外部冲击引起的所实现图像的色感和质量的劣化。
本申请要求2017年11月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2017-0160774的优先权,通过引入结合于此,如同全面在此阐述一样。
Claims (14)
1.一种显示装置,该显示装置包括:
发光元件,所述发光元件位于第一基板上;
第一装置钝化层,所述第一装置钝化层位于所述发光元件上;
滤色器,所述滤色器位于所述第一装置钝化层上,该滤色器与所述发光元件交叠;
填充件,所述填充件位于所述第一装置钝化层上,所述填充件围绕所述滤色器的侧表面;
第二装置钝化层,所述第二装置钝化层位于所述滤色器和所述填充件上;
像素限定图案,所述像素限定图案位于所述第一装置钝化层和所述第二装置钝化层之间,所述像素限定图案在所述滤色器和所述填充件之间延伸;以及
第二基板,所述第二基板位于所述第二装置钝化层上,
其中,所述像素限定图案的垂直长度比所述第一装置钝化层和所述第二装置钝化层之间的垂直距离长,并且
其中,所述填充件被设置在所述发光元件外部并且不与任何发光元件交叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述发光元件包括顺序叠置的第一电极、发光层和第二电极,并且
其中,所述像素限定图案的端部与所述第二电极直接接触。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述像素限定图案的水平宽度从所述第一装置钝化层朝向所述第二装置钝化层减小。
4.根据权利要求2所述的显示装置,该显示装置还包括覆盖所述第一电极的边缘的堤绝缘层,
其中,所述像素限定图案与所述堤绝缘层交叠。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述像素限定图案的侧表面包括第一侧和第二侧,所述第二侧具有与所述第一侧不同的倾斜角,并且
其中,所述像素限定图案的第二侧与所述第二装置钝化层直接接触。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第二侧的倾斜角小于所述第一侧的倾斜角。
7.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第二侧的垂直距离小于所述第二装置钝化层的垂直长度。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述像素限定图案包括比所述填充件硬的材料。
9.一种显示装置,该显示装置包括:
第一滤色器,所述第一滤色器位于第一基板和第二基板之间;
第一像素限定图案,所述第一像素限定图案位于所述第一滤色器的侧表面上;
第一发光元件,所述第一发光元件位于所述第一基板和所述第一滤色器之间;
第一装置钝化层,所述第一装置钝化层位于所述第一发光元件和所述第一滤色器之间,所述第一装置钝化层围绕所述第一像素限定图案的第一图案端;
第二装置钝化层,所述第二装置钝化层位于所述第一滤色器和所述第二基板之间,所述第二装置钝化层围绕所述第一像素限定图案的第二图案端;以及
填充件,所述填充件在所述第一装置钝化层与所述第二装置钝化层之间,所述填充件围绕所述第一像素限定图案,
其中,所述填充件被设置在所述第一发光元件外部并且不与任何发光元件交叠。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述第一像素限定图案包括具有黑色的材料。
11.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述第一滤色器与所述第一像素限定图案、所述第一装置钝化层和所述第二装置钝化层直接接触。
12.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述第一图案端的水平宽度小于所述第二图案端的水平宽度。
13.根据权利要求9所述的显示装置,该显示装置还包括:
第二滤色器,所述第二滤色器位于所述第一基板和所述第二基板之间,所述第二滤色器与所述第一滤色器分隔开;
第二像素限定图案,所述第二像素限定图案位于所述第二滤色器的侧表面上,所述第二像素限定图案与所述第一像素限定图案分隔开;以及
第二发光元件,所述第二发光元件位于所述第二装置钝化层和所述第二基板之间,所述第二发光元件与所述第二滤色器交叠,
其中,所述第二像素限定图案与所述第一像素限定图案对称。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述填充件还围绕所述第二像素限定图案。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170160774A KR102423864B1 (ko) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 발광 소자 및 컬러 필터를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR10-2017-0160774 | 2017-11-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109841652A CN109841652A (zh) | 2019-06-04 |
CN109841652B true CN109841652B (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=66633523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811353186.3A Active CN109841652B (zh) | 2017-11-28 | 2018-11-14 | 具有发光元件和滤色器的显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11411200B2 (zh) |
KR (1) | KR102423864B1 (zh) |
CN (1) | CN109841652B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200145899A (ko) * | 2019-06-19 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1229655C (zh) * | 2001-06-01 | 2005-11-30 | 精工爱普生株式会社 | 滤色膜层及电光学装置 |
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US10018912B2 (en) * | 2014-06-13 | 2018-07-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Photosensitive resin composition, wavelength conversion substrate and light emitting device |
KR102303241B1 (ko) * | 2014-07-24 | 2021-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102337889B1 (ko) * | 2015-02-16 | 2021-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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-
2017
- 2017-11-28 KR KR1020170160774A patent/KR102423864B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-11-14 CN CN201811353186.3A patent/CN109841652B/zh active Active
- 2018-11-26 US US16/199,655 patent/US11411200B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102423864B1 (ko) | 2022-07-21 |
CN109841652A (zh) | 2019-06-04 |
US20190165313A1 (en) | 2019-05-30 |
KR20190061905A (ko) | 2019-06-05 |
US11411200B2 (en) | 2022-08-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |