CN109835612A - 一种包装结构和包装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种包装结构和包装方法。所述包装结构包括包装底纸、被包装物和静电保护膜,被包装物夹置在包装底纸与静电保护膜之间,超出被包装物边缘的静电保护膜与包装底纸相接触并吸附在一起,所述包装底纸与静电保护膜接触部分的表面粗糙度小于0.100微米。本发明实施例的包装底纸具有低静电效果,底纸对静电保护膜的吸附性好,平整度高。使用本发明实施例的双向拉伸合成纸与静电保护膜既能够对产品进行有效的定位包装,又能够在需要使用产品时容易的将静电保护膜从底纸上揭开。
Description
技术领域
本发明属于高分子膜技术领域,具体涉及一种包装结构和包装方法。
背景技术
随着平板显示技术的日益发展,市场上出现了多种平板显示装置。平板显示装置的显示屏顶层为透明的玻璃面板或其他材质的面板,显示屏面板呈薄片状,具有一定的硬度。智能手机的显示屏面板是一种典型的显示屏面板,一般是通过将大尺寸面板切割成特定尺寸的多块小尺寸面板,制成智能手机的显示屏面板,再将切割得到的显示屏面板运送到显示器生产线的组装工段中,安装在显示屏顶层。
现有技术中,对大尺寸面板的切割是一个连续的工艺,切割后的显示屏面板1001一般不会直接安装到显示屏顶层,出于对显示屏面板运输及清洁度的要求,切割后的多块显示屏面板会顺序间隔的承接在底纸1002上,随后其上覆盖静电保护膜1003,从而将显示屏面板1001夹持包裹在底纸1002与静电保护膜1003之间,如图1所示。在安装显示屏面板时,仅需要揭开上层静电保护膜1003,吸取显示屏面板1001进行安装。
目前,承接显示屏面板的底纸可选用涂覆有硅油的格拉辛纸,由于作为底纸的格拉辛纸是切割制成的,在切割过程中会产生纸屑,部分纸屑可能残留在格拉辛纸表面,影响底纸表面的清洁度,降低显示器面板与格拉辛纸之间的粘贴效果。同时,由于格拉辛纸表面涂覆有硅油,当显示屏面板承接在其上,硅油会转移到显示屏面板上,从而污染面板,影响显示器面板的透明度。
为了解决涂覆硅油的格拉辛纸作为底纸的上述缺陷,出现了使用现有的合成纸作为底纸解决方案,合成纸在切割过程中不会产生纸屑,但是现有的合成纸吸附性差,难于与显示屏面板玻璃和静电保护膜进行吸附,当将显示屏面板夹持在合成纸与静电保护膜之间时,显示屏面板容易移位,固定不牢固。为了增加底纸的吸附性,可以在合成纸上贴覆例如透明聚丙烯薄膜(BOPP),但聚丙烯薄膜(BOPP)会产生低分子材料析出物,污染显示屏面板,影响显示屏面板的使用性能。合成纸覆膜后,由于合成纸与例如聚丙烯透明薄膜的覆膜收缩率不同,覆膜后的合成纸会发生弯曲,影响对显示屏面板的包裹效果。此外,在合成纸上贴膜增加包装成本,黏贴溶剂有残留,不环保。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明实施例提出了一种共挤双向拉伸合成纸,具有多层叠加复合结构,包括第一表层、第二表层和设置在第一表层和第二表层之间的芯层,合成纸的整体厚度为60-300微米,第一表层和第二表层的厚度分别为5-30微米,第一表层的表面粗糙度小于0.100微米,芯层的原料包括均聚聚丙烯和碳酸钙,碳酸钙粒径为D50=0.4-1.2微米。
进一步,所述合成纸的第一表层的厚度为10-20微米,第一表层的表面粗糙度小于0.050微米,芯层的原料中的碳酸钙粒径为D50=0.6-0.8微米。
进一步,合成纸的整体厚度为170-220微米。
进一步,所述合成纸的密度为0.50-0.90g/cm3。
进一步,所述合成纸的密度为0.60-0.70g/cm3。
进一步,芯层的原料配比为碳酸钙5-50%重量,钛白粉0-15%重量,迁移性抗静电剂0-10%重量,其余为均聚聚丙烯。
进一步,第一表层和/或第二表层的原料包括均聚聚丙烯。
进一步,第一表层和/或第二表层的原料还包括聚乙烯,均聚聚丙烯与聚乙烯的重量比范围从1:3到3:1。
进一步,第一表层和/或第二表层的原料还包括共聚聚丙烯和聚乙烯,均聚聚丙烯、共聚聚丙烯和聚乙烯的重量比约为1:1:1。
进一步,第一表层的原料还包括非迁移性抗静电剂1-40%重量。
进一步,所述合成纸具有三层叠加复合结构,包括第一表层、第二表层和芯层。
进一步,所述合成纸具有五层叠加复合结构,包括第一表层、第一次表层、芯层、第二次表层和第二表层,第一次表层设置在芯层与第一表层之间,第二次表层设置在芯层与第二表层之间。
进一步,第一次表层和第二次表层的厚度分别为3-15微米,包括0-15%重量的钛白粉,其余为聚丙烯。
本发明还提供一种共挤双向拉伸合成纸的制造方法,所述合成纸具有多层叠加复合结构,包括如下步骤:
挤出步骤:将合成纸的多层结构中的各层原料分别由各自的挤出机按照多层层叠结构熔融挤出到模头中层叠设置的多个流道中,共挤成型构成组合物叠片;
冷却步骤:对来自模头的组合物叠片进行冷却;
纵拉步骤:在组合物叠片前进方向上对其进行预热,预热温度为120-150℃,在组合物叠片前进方向上预热温度逐步递增,对预热后的组合物叠片进行纵向拉伸,纵向拉伸区的工作温度为100-140℃,在135-180℃的条件下对纵向拉伸后的组合物叠片进行定型;
横拉步骤:在150-180℃的工作温度下预热纵拉后的组合物叠片,在组合物叠片前进方向上预热温度逐步递减,随后对预热后的组合物叠片进行横向拉伸,横向拉伸区的工作温度为150-165℃,在160-185℃的条件下对横向拉伸后的组合物叠片进行定型,将定型后的组合物叠片冷却到30-60℃,形成薄膜。
进一步,挤出步骤中,各层原料分别在常温下进行搅拌后挤出,各挤出机的工作温度为200-260℃。
进一步,冷却步骤中,来自模头的组合物叠片挤出到第一冷却辊表面,随着第一冷却辊的转动浸入第一冷却辊下侧的冷却水槽中。
进一步,冷却步骤中,所述第一冷却辊中有冷却介质循环通路,冷却水槽中有冷却水循环,冷却辊的工作温度为15-60℃,冷却水槽的工作温度为18-65℃。
进一步,冷却步骤中,释放具有一定压力的气流,所述气流施加到与第一冷却辊表面开始接触的组合物叠片背侧,将组合物叠片与第一冷却辊之间的空气赶出,使得组合物叠片紧密的贴合在第一冷却辊表面。
进一步,纵拉过程中,通过在组合物叠片前进方向上顺序设置多个预热辊对组合物叠片进行预热,预热辊由热油进行循环加热。
进一步,纵拉过程中,预热后的组合物叠片由多个行进方向上的拉伸辊依靠转速差进行纵向拉伸。
进一步,横拉步骤中,在热交换器中对行进的组合物叠片进行预热。
进一步,所述方法还包括牵引收卷步骤,双向拉伸后的薄膜由第二冷却辊冷却到35℃以下后,由牵引装置卷绕收卷。
进一步,牵引收卷步骤中,所述薄膜通过第二冷却辊后,对所述薄膜厚度进行检测,根据检测数据对模头的各流道开口高度进行调整,从而能够调整薄膜厚度。
进一步,横拉步骤中,通过夹持装置夹持在组合物叠片两侧边上,对组合物叠片进行横向牵拉,牵引收卷步骤中,所述薄膜通过第二冷却辊后,将所述薄膜两侧的夹持装置夹持位置以外的薄膜切除。
进一步,在挤出步骤中,可以根据夹持装置的夹持位置,将模头的一个流道的宽度设置为宽于其他流道的宽度。
本发明还提供一种包装结构,包括包装底纸、被包装物和静电保护膜,被包装物夹置在包装底纸与静电保护膜之间,超出被包装物边缘的静电保护膜与包装底纸相接触并吸附在一起,所述包装底纸与静电保护膜接触部分的表面粗糙度小于0.100微米。
进一步,所述包装底纸为共挤双向拉伸合成纸,具有多层叠加复合结构,包括第一表层、第二表层和设置在第一表层和第二表层之间的芯层,合成纸的整体厚度为60-300微米,第一表层和第二表层的厚度分别为5-30微米,第一表层的表面粗糙度小于0.100微米。
进一步,所述被包装物为电子器件。
进一步,所述被包装物为显示屏面板。
进一步,静电保护膜吸附在被包装物表面。
本发明还提供一种包装方法,包括如下步骤:
将被包装物夹置包装底纸与静电保护膜之间,
将超出被包装物边缘的静电保护膜与包装底纸相接触并吸附在一起,
其中,所述包装底纸与静电保护膜接触部分的表面粗糙度小于0.100微米。
进一步,所述方法还包括如下步骤:
首先,铺设包装底纸;
随后,将多个被包装物放置在包装底纸的表面上;
最后,在包装底纸上吸附静电保护膜。
进一步,所述方法还包括如下步骤:
首先,铺设包装底纸;
随后,依次放置多个被包装物到包装底纸表面,并随着在包装底纸上放置被包装物而将超出被包装物边缘的静电保护膜与包装底纸相接触并吸附在一起。
进一步,所述被包装物为电子器件或显示屏面板。
进一步,所述方法还静电保护膜吸附在被包装物表面。
本发明的有益效果:本发明实施例的包装结构和包装方法使用双向拉伸合成纸做为包装底纸,在做为包装材料的底纸与静电保护膜结合应用于产品包装时,底纸具有低静电效果,底纸对静电保护膜的吸附性好,无需在底纸上另外覆膜,平整度高。使用本发明的双向拉伸合成纸与静电保护膜既能够对产品进行有效的定位包装,又能够在需要使用产品时容易的将静电保护膜从底纸上揭开。
附图说明
图1是现有技术的多块显示屏面板的包装的顶视图;
图2是本发明实施例提出的具有三层叠加复合结构的共挤双向拉伸合成纸的剖面图;
图3是本发明实施例提出的具有五层叠加复合结构的共挤双向拉伸合成纸的剖面图;
图4是本发明实施例提出共挤双向拉伸合成纸的制造方法的工艺流程图;
图5是本发明实施例提出共挤双向拉伸合成纸做为包装底纸的应用示意图;
图6和图7是应用本发明实施例提出共挤双向拉伸合成纸进行包装的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。但本领域技术人员知晓,本发明并不局限于附图和以下实施例。
实施例1:
本发明实施例提出了一种共挤双向拉伸合成纸,如图2所示,具有三层叠加复合结构,包括第一表层1、第二表层2和芯层3,芯层3设置在第一表层1和第二表层2之间,第一表层1为承载层。第一表层1的厚度为5-30微米,优选为10-20微米,第二表层2可以具有与第一表层1相同的厚度和组分。所述合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.100微米(采用德国马尔表面粗糙度测量仪(型号:Marsurf M300C)按照ISO12085“几何制品规范”测量),优选的小于0.050微米。所述合成纸的密度为0.50-0.90g/cm3,优选为0.60-0.70g/cm3。
芯层3的原料包括聚丙烯(均聚)和碳酸钙,还可以包括助剂,助剂例如是钛白粉和迁移性抗静电剂。原料配比为:碳酸钙5-50%重量,钛白粉0-15%重量,迁移性抗静电剂0-10%重量,其余为聚丙烯。其中,碳酸钙粒径为D50=0.4-1.2微米,优选为D50=0.6-0.8微米。
第一表层1(和/或第二表层2)的原料包括聚丙烯(均聚),还可以包括助剂,助剂例如是非迁移性抗静电剂1-40%重量,由此第一表层1具有光面。
第一表层1(和/或第二表层2)的原料还可为聚丙烯和聚乙烯,聚丙烯和聚乙烯的重量比为1:3到3:1,第一表层1的原料还可以包括助剂,助剂例如是非迁移性抗静电剂1-40%重量。由于采用聚丙烯和聚乙烯做为主要原料,聚乙烯的存在使得第一表层1具有哑光面。
第一表层1(和/或第二表层2)的原料还可为均聚聚丙烯、共聚聚丙烯和聚乙烯,均聚聚丙烯、共聚聚丙烯和聚乙烯的重量比约为1:1:1,第一表层1的原料还可以包括助剂,助剂例如是非迁移性抗静电剂1-40%重量。采用均聚聚丙烯、共聚聚丙烯和聚乙烯做为主要原料,聚乙烯的存在使得第一表层1具有哑光面。需要说明的是,第一表层1的原料中加热共聚聚丙烯,能够有效的降低原料熔点,改善加工工艺,满足低温拉伸。
由于在芯层原料中加入有无机发泡剂碳酸钙,芯层3表面会不平整。由于采用了更小粒度的碳酸钙,使得芯层发泡相对均匀,芯层3表面相对平整。覆盖芯层3的第一表层1厚度厚于现有技术中的表层厚度(小于5微米),这样较厚的第一表层1覆盖在发泡的芯层上,保证合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.100微米,达到包装的使用要求。本发明的共挤双向拉伸合成纸通过在芯层3中采用特定粒径为D50=0.4-1.2微米的碳酸钙发泡,覆以5-30微米的聚丙烯表层,使得第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.100微米。
此外,本发明实施例的合成纸的整体厚度可以达到60-300微米,在170-220μm的厚度范围内的效果更优。
需要说明的是,为了使得承载层的第一表层的表面具有低静电效果,可以选择在第一表层中加入非迁移性抗静电剂,或者选择在芯层中加入迁移性抗静电剂。
实施例2:
在本发明的实施例1中,具体说明了具有三层叠加复合结构的共挤双向拉伸合成纸。在本发明的另一实施例中,如图3所示,共挤双向拉伸合成纸具有五层叠加复合结构,依次包括第一表层1、第一次表层4、芯层3、第二次表层5和第二表层2,第一表层1为承载层。第一表层1的厚度为5-30微米,优选为10-20微米,第二表层2可以具有与第一表层1相同的厚度和组分。所述合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.100微米,优选的小于0.050微米。所述合成纸的密度为0.50-0.90g/cm3,优选为0.60-0.70g/cm3。
与实施例1的合成纸相比,本实施例在芯层与第一、第二表层1、2之间分别设置了第一、第二次表层4、5,第一次表层4和第二次表层5的厚度为3-15微米,包括0-15%重量的钛白粉,其余为聚丙烯。本实施例中,由于增加了次表层4、5,所以在合成纸整体厚度一定的情况下减小了芯层厚度,更利于保证表面粗糙度,增加了本发明合成纸的层间附着力。
此外,本发明实施例的合成纸的整体厚度可以达到60-300微米,在170-220μm的厚度范围内的效果更优。
实施例3:
参照图4,在本发明上述共挤双向拉伸合成纸的制造方法中,包括如下步骤:
挤出步骤:将合成纸的多层结构中的各层原料分别在常温下进行均匀搅拌,搅拌后的各层原料分别由各自的挤出机在200-260℃的工作温度下,按照多层层叠结构熔融挤出到T型模头中层叠设置的多个流道中,共挤成型构成组合物叠片,通过T型模头流出。
对于制造实施例1的合成纸,T型模块包括层叠设置的三个流道,搅拌后的第一表层1的原料进入T型模头的上流道,搅拌后的第二表层2的原料进入T型模头的下流道,搅拌后的芯层3的原料进入T型模头的中流道,共挤成型构成三层组合物,通过T型模头流出。
对于制造实施例2的合成纸,T型模块包括层叠设置的五个流道,搅拌后的第一表层1、第一次表层4、芯层3、第二次表层5和第二表层2的原料依次进入T型模头的由上至下的五个流道,共挤成型构成五层组合物,通过T型模头流出。
冷却步骤:来自T型模头的组合物挤出到第一冷却辊表面,随着第一冷却辊的转动浸入第一冷却辊下侧的冷却水槽中。所述第一冷却辊中有冷却介质循环通路,冷却水槽中也有冷却水循环,冷却辊的工作温度为15-60℃,冷却水槽的工作温度为18-65℃。由此,对来自T型模头的组合物进行快速冷却,形成组合物叠片。这样的快速降温使得组合物结晶球晶颗粒小,数量多,便于拉伸,透明度好。
为了进一步提高冷却效果,让自T型模头的组合物紧密的贴合到第一冷却辊表面,可以在与来自T型模头的组合物挤出到第一冷却辊表面相对的位置处设置气刀,气刀中释放具有一定压力的气流,气流施加到组合物的背侧,将组合物与第一冷却辊之间的空气赶出,使得组合物紧密的贴合在第一冷却辊表面,同时还能对组合物起到降温的作用。
纵拉步骤:通过在组合物叠片前进方向上顺序设置多个预热辊对冷却后的厚片进行预热,预热辊由热油进行循环加热,预热温度为120-150℃,在组合物叠片前进方向上预热辊的温度逐步递增,使得热量能够逐步向组合物叠片内部渗透。预热后的组合物叠片由多个行进方向上的拉伸辊依靠转速差进行纵向拉伸,纵向拉伸区的工作温度为100-140℃。在135-180℃的条件下对纵向拉伸后的组合物叠片进行定型,二次结晶,消除组合物叠片的内应力。
经过纵拉步骤,组合物叠片被纵向拉伸3-6倍。
横拉步骤:在热交换器的150-180℃的工作温度下预热纵拉后的组合物叠片,在组合物叠片前进方向上热交换器的温度逐步递减,组合物叠片放热。例如通过夹持装置夹持在组合物叠片两侧边上,对预热后的组合物叠片进行横向牵拉,横向拉伸区的工作温度为150-165℃。在160-185℃的条件下对横向拉伸后的组合物叠片进行定型,二次结晶,消除组合物叠片的内应力。对定型后的组合物叠片风冷冷却到30-60℃。
经过横拉步骤,组合物叠片被横向拉伸4-12倍,形成薄膜。
牵引收卷步骤:双向拉伸后的薄膜由第二冷却辊冷却到35℃以下,由牵引装置卷绕收卷。
在所述薄膜由第二冷却辊到收卷工位之间,对薄膜厚度进行检测,检测数据反馈到控制系统,可以对T型模头的各流道开口高度进行调整,从而调整挤出的各原料的层厚度,以保证期望的薄膜厚度。
同样,在所述薄膜由第二冷却辊到收卷工位之间,将所述薄膜两侧的夹持装置夹持位置以外的薄膜切除,对切除下来的薄膜进行粉碎回收,加入到原料中进行再利用。
为了保证切除的薄膜原料的可用性,在挤出步骤中,可以根据夹持装置的夹持位置,将T型模头的一个流道的宽度设置为宽于其他流道的宽度,优选该流道为对应于芯层(芯层最厚)的流道,这样在横拉步骤中夹持的组合物叠片部分多为芯层原料,在牵引收卷步骤切除后可以直接用于芯层原料。
实施例4:
如图5-7所示,对本发明的上述共挤双向拉伸合成纸做为包装底纸的应用进行说明。
在做为包装底纸与静电保护膜结合应用于产品包装时,如图5所示,以显示屏面板22为例进行说明。本发明的共挤双向拉伸合成纸做为包装底纸21,显示屏面板22放置在包装底纸21上,静电保护膜23覆盖在包装底纸21和显示屏面板22的上方,静电保护膜23吸附在包装底纸21上,并且能够静电吸附在显示屏面板22的表面。由于本发明的共挤双向拉伸合成纸通过小粒度碳酸钙发泡形成具有低粗糙度的承接表面(合成纸的第一表面),所以承接表面与静电保护膜23和显示屏面板22之间都会具有较好的吸附能力,固定在静电保护膜23和吸附在包装底纸21之间的显示屏面板22不会发生移位。
在包装时,可以选用图6或图7的工艺。如图6所示,铺设本发明的共挤双向拉伸合成纸作为包装底纸21,随后将多块显示屏面板22平放在包装底纸21的承接表面(合成纸的第一表面)上,最后在包装底纸21和显示屏面板22上吸附静电保护膜23。如图7所示,铺设本发明的共挤双向拉伸合成纸作为包装底纸21、放置多块显示屏面板22到包装底纸21的承接表面和在包装底纸21和显示屏面板22上吸附静电保护膜23同步进行,保证了工艺的连续性,适合工业化连续生产。
在需要使用显示屏面板22时,仅需人工或机械揭开上层静电保护膜23,用吸盘吸取显示屏面板22即可。
在本实施例中以显示屏面板进行了示例性的说明,但本领域技术人员可以理解,也可以采用上述包装方式对其他产品进行包裹,如需要转移的电子器件等,防止产品在转移过程中受到污染。
由此,本发明还提供一种包装结构,包括包装底纸、被包装物和静电保护膜,被包装物放置在包装底纸上,静电保护膜覆盖在包装底纸和被包装物的上方,静电保护膜与包装底纸接触的部分吸附在一起,所述包装底纸与静电保护膜接触部分的表面粗糙度小于0.100微米。
其中,所述包装底纸为本发明的共挤双向拉伸合成纸,具有多层叠加复合结构,包括第一表层、第二表层和设置在第一表层和第二表层之间的芯层,合成纸的整体厚度为60-300微米,第一表层和第二表层的厚度分别为5-30微米,第一表层的表面粗糙度小于0.100微米。
本发明实施例的共挤双向拉伸合成纸示例1
一种具有三层叠加复合结构共挤双向拉伸合成纸,包括第一表层1、第二表层2和芯层3,第二表层2和第一表层1具有相同的原料配比,均可作为承载层。
芯层3的原料配比为:碳酸钙30%重量,钛白粉6%重量,迁移性抗静电剂2%重量,均聚聚丙烯62%重量,其中,碳酸钙粒径为D50=0.6微米。
第一表层1的原料配比为:均聚聚丙烯100%重量。
挤出步骤:合成纸的上述多层结构中的各层原料均匀搅拌后,由挤出机在240℃的工作温度下,按照层叠结构挤出到T型模头中层叠设置的多个流道中,共挤成型构成组合物叠片,通过T型模头挤出。
冷却步骤:来自T型模头的组合物挤出到第一冷却辊表面,冷却辊的工作温度为38℃,循环水的温度为40℃,气刀压力为100bar。由此,对来自T型模头的组合物进行快速冷却,形成组合物叠片。
纵拉步骤:多个预热辊对进入预热工序的组合物叠片进行预热,在组合物叠片前进方向上预热辊的温度逐步递增,预热起始温度为130℃,逐步增加5℃,不超过150℃。预热后的组合物叠片由多个行进方向上的拉伸辊依靠转速差进行拉伸,纵向拉伸区的工作温度为125℃。在145℃的条件下对纵向拉伸后的组合物叠片进行定型。
横拉步骤:在热交换器的175℃的起始工作温度下预热纵拉后的组合物叠片,在组合物叠片前进方向上热交换器的温度逐步递减,不低于150℃。对预热后的组合物叠片进行横向牵拉,横向拉伸区的工作温度为158℃。在178℃的条件下对横向拉伸后的组合物叠片进行定型,对定型后的组合物叠片风冷冷却到45℃。由此,组合物叠片被横向拉伸成薄膜。
牵引收卷步骤:双向拉伸后的薄膜由第二冷却辊冷却到26℃,由牵引装置卷绕收卷。
经过上述制造工艺,所制成的合成纸的整体厚度为150微米,其中第一表层、第二表层厚度为8微米,所述合成纸的密度为0.68g/cm3,所述合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.08微米。
本发明实施例的共挤双向拉伸合成纸示例2
一种具有三层叠加复合结构共挤双向拉伸合成纸,包括第一表层1、第二表层2和芯层3,第二表层2和第一表层1均可作为承载层。
芯层3的原料配比为:碳酸钙35%重量,均聚聚丙烯65%重量,其中,碳酸钙粒径为D50=0.6微米。
第一表层1的原料配比为:均聚聚丙烯100%重量。
第二表层2的原料配比为:均聚聚丙烯45%重量,聚乙烯45%重量,非迁移性抗静电剂10%重量。
挤出步骤:合成纸的上述多层结构中的各层原料均匀搅拌后,由挤出机在230℃的工作温度下,按照层叠结构挤出到T型模头中层叠设置的多个流道中,共挤成型构成组合物叠片,通过T型模头挤出。
冷却步骤:来自T型模头的组合物挤出到第一冷却辊表面,冷却辊的工作温度为38℃,循环水的温度为40℃,气刀压力为100bar。由此,对来自T型模头的组合物进行快速冷却,形成组合物叠片。
纵拉步骤:多个预热辊对进入预热工序的组合物叠片进行预热,在组合物叠片前进方向上预热辊的温度逐步递增,预热起始温度为120℃,逐步增加5℃,不超过150℃。预热后的组合物叠片由多个行进方向上的拉伸辊依靠转速差进行拉伸,纵向拉伸区的工作温度为120℃。在140℃的条件下对纵向拉伸后的组合物叠片进行定型。
横拉步骤:在热交换器的175℃的工作温度下预热纵拉后的组合物叠片,在组合物叠片前进方向上热交换器的温度逐步递减。对预热后的组合物叠片进行横向牵拉,横向拉伸区的工作温度为158℃。在178℃的条件下对横向拉伸后的组合物叠片进行定型,对定型后的组合物叠片风冷冷却到45℃。由此,组合物叠片被横向拉伸成薄膜。
牵引收卷步骤:双向拉伸后的薄膜由第二冷却辊冷却到26℃,由牵引装置卷绕收卷。
经过上述制造工艺,所制成的合成纸的整体厚度为170微米,其中第一表层厚度为10微米、第二表层厚度为8微米,所述合成纸的密度为0.65g/cm3,所述合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.06微米。
本发明实施例的共挤双向拉伸合成纸示例3
一种具有三层叠加复合结构共挤双向拉伸合成纸,包括第一表层1、第二表层2和芯层3,第二表层2和第一表层1均可作为承载层。
芯层3的原料配比为:碳酸钙40%重量,均聚聚丙烯60%重量,其中,碳酸钙粒径为D50=0.8微米。
第一表层1的原料配比为:均聚聚丙烯100%重量。
第二表层2的原料配比为:均聚聚丙烯45%重量,聚乙烯45%重量,非迁移性抗静电剂10%重量。
挤出步骤:合成纸的上述多层结构中的各层原料均匀搅拌后,由挤出机在220℃的工作温度下,按照层叠结构挤出到T型模头中层叠设置的多个流道中,共挤成型构成组合物叠片,通过T型模头挤出。
冷却步骤:来自T型模头的组合物挤出到第一冷却辊表面,冷却辊的工作温度为38℃,循环水的温度为40℃,气刀压力为100bar。由此,对来自T型模头的组合物进行快速冷却,形成组合物叠片。
纵拉步骤:多个预热辊对进入预热工序的组合物叠片进行预热,在组合物叠片前进方向上预热辊的温度逐步递增,预热起始温度为120℃,逐步增加5℃,不超过150℃。预热后的组合物叠片由多个行进方向上的拉伸辊依靠转速差进行拉伸,纵向拉伸区的工作温度为140℃。在160℃的条件下对纵向拉伸后的组合物叠片进行定型。
横拉步骤:在热交换器的175℃的工作温度下预热纵拉后的组合物叠片,在组合物叠片前进方向上热交换器的温度逐步递减。对预热后的组合物叠片进行横向牵拉,横向拉伸区的工作温度为158℃。在178℃的条件下对横向拉伸后的组合物叠片进行定型,对定型后的组合物叠片风冷冷却到45℃。由此,组合物叠片被横向拉伸成薄膜。
牵引收卷步骤:双向拉伸后的薄膜由第二冷却辊冷却到26℃,由牵引装置卷绕收卷。
经过上述制造工艺,所制成的合成纸的整体厚度为200微米,其中第一表层厚度为12微米、第二表层厚度为10微米,所述合成纸的密度为0.60g/cm3,所述合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.09微米。
本发明实施例的共挤双向拉伸合成纸示例4
一种具有三层叠加复合结构共挤双向拉伸合成纸,包括第一表层1、第二表层2和芯层3,第二表层2和第一表层1均可作为承载层。
芯层3的原料配比为:碳酸钙40%重量,均聚聚丙烯60%重量,其中,碳酸钙粒径为D50=1.2微米。
第一表层1的原料配比为:均聚聚丙烯30%重量、共聚聚丙烯30%重量和聚乙烯重量30%重量,非迁移性抗静电剂10%重量。
第二表层2的原料配比为:均聚聚丙烯45%重量,聚乙烯45%重量,非迁移性抗静电剂10%重量。
挤出步骤:合成纸的上述多层结构中的各层原料均匀搅拌后,由挤出机在200℃的工作温度下,按照层叠结构挤出到T型模头中层叠设置的多个流道中,共挤成型构成组合物叠片,通过T型模头挤出。
冷却步骤:来自T型模头的组合物挤出到第一冷却辊表面,冷却辊的工作温度为38℃,循环水的温度为40℃,气刀压力为100bar。由此,对来自T型模头的组合物进行快速冷却,形成组合物叠片。
纵拉步骤:多个预热辊对进入预热工序的组合物叠片进行预热,在组合物叠片前进方向上预热辊的温度逐步递增,预热起始温度为125℃,逐步增加5℃,不超过150℃。预热后的组合物叠片由多个行进方向上的拉伸辊依靠转速差进行拉伸,纵向拉伸区的工作温度为120℃。在135℃的条件下对纵向拉伸后的组合物叠片进行定型。
横拉步骤:在热交换器的170℃的工作温度下预热纵拉后的组合物叠片,在组合物叠片前进方向上热交换器的温度逐步递减。对预热后的组合物叠片进行横向牵拉,横向拉伸区的工作温度为158℃。在175℃的条件下对横向拉伸后的组合物叠片进行定型,对定型后的组合物叠片风冷冷却到45℃。由此,组合物叠片被横向拉伸成薄膜。
牵引收卷步骤:双向拉伸后的薄膜由第二冷却辊冷却到26℃,由牵引装置卷绕收卷。
经过上述制造工艺,所制成的合成纸的整体厚度为220微米,其中第一表层厚度为15微米、第二表层厚度为12微米,所述合成纸的密度为0.57g/cm3,所述合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.10微米。
本发明实施例的共挤双向拉伸合成纸示例5
一种具有五层叠加复合结构共挤双向拉伸合成纸,包括第一表层1、第二表层2、第一次表层4、第二次表层5和芯层3,第二表层2和第一表层1具有相同的原料配比,均可作为承载层,第一次表层4和第二次表层5具有相同的结构。
芯层3的原料配比为:碳酸钙22%重量,钛白粉5%重量,迁移性抗静电剂2%重量,均聚聚丙烯71%重量,其中,碳酸钙粒度为D50=1.0微米。
第一表层1的原料配比为:均聚聚丙烯100%重量。
第一次表层4的原料配比为:均聚聚丙烯100%重量。
挤出步骤:合成纸的上述多层结构中的各层原料均匀搅拌后,由挤出机在240℃的工作温度下,按照层叠结构挤出到T型模头中层叠设置的多个流道中,共挤成型构成组合物叠片,通过T型模头挤出。
冷却步骤:来自T型模头的组合物挤出到第一冷却辊表面,冷却辊的工作温度为38℃,循环水的温度为40℃,气刀压力为100bar。由此,对来自T型模头的组合物进行快速冷却,形成组合物叠片。
纵拉步骤:多个预热辊对进入预热工序的组合物叠片进行预热,在组合物叠片前进方向上预热辊的温度逐步递增,预热起始温度为130℃,逐步增加5℃,不超过150℃。预热后的组合物叠片由多个行进方向上的拉伸辊依靠转速差进行拉伸,纵向拉伸区的工作温度为125℃。在145℃的条件下对纵向拉伸后的组合物叠片进行定型。
横拉步骤:在热交换器的175℃的工作温度下预热纵拉后的组合物叠片,在组合物叠片前进方向上热交换器的温度逐步递减。对预热后的组合物叠片进行横向牵拉,横向拉伸区的工作温度为158℃。在178℃的条件下对横向拉伸后的组合物叠片进行定型,对定型后的组合物叠片风冷冷却到45℃。由此,组合物叠片被横向拉伸成薄膜。
牵引收卷步骤:双向拉伸后的薄膜由第二冷却辊冷却到26℃,由牵引装置卷绕收卷。
经过上述制造工艺,所制成的合成纸的整体厚度为140微米,其中第一表层、第二表层厚度为4微米,第一次表层、第二次表层厚度为5微米所述合成纸的密度为0.72g/cm3,所述合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.10微米。
本发明实施例的共挤双向拉伸合成纸示例6
一种具有五层叠加复合结构共挤双向拉伸合成纸,包括第一表层1、第二表层2、第一次表层4、第二次表层5和芯层3,第二表层2和第一表层1具有相同的原料配比,均可作为承载层,第一次表层4和第二次表层5具有相同的结构。
芯层3的原料配比为:碳酸钙36%重量,钛白粉4%重量,迁移性抗静电剂1%重量,均聚聚丙烯59%重量,其中,碳酸钙粒度为D90=0.9微米。
第一表层1的原料配比为:均聚聚丙烯90%重量,非迁移性抗静电剂10%重量。
第一次表层4的原料配比为:均聚聚丙烯85%重量,钛白粉3%重量。
挤出步骤:合成纸的上述多层结构中的各层原料均匀搅拌后,由挤出机在260℃的工作温度下,按照层叠结构挤出到T型模头中层叠设置的多个流道中,共挤成型构成组合物叠片,通过T型模头挤出。
冷却步骤:来自T型模头的组合物挤出到第一冷却辊表面,冷却辊的工作温度为38℃,循环水的温度为40℃,气刀压力为100bar。由此,对来自T型模头的组合物进行快速冷却,形成组合物叠片。
纵拉步骤:多个预热辊对进入预热工序的组合物叠片进行预热,在组合物叠片前进方向上预热辊的温度逐步递增,预热起始温度为130℃,逐步增加5℃,不超过150℃。预热后的组合物叠片由多个行进方向上的拉伸辊依靠转速差进行拉伸,纵向拉伸区的工作温度为125℃。在145℃的条件下对纵向拉伸后的组合物叠片进行定型。
横拉步骤:在热交换器的175℃的工作温度下预热纵拉后的组合物叠片,在组合物叠片前进方向上热交换器的温度逐步递减。对预热后的组合物叠片进行横向牵拉,横向拉伸区的工作温度为158℃。在178℃的条件下对横向拉伸后的组合物叠片进行定型,对定型后的组合物叠片风冷冷却到45℃。由此,组合物叠片被横向拉伸成薄膜。
牵引收卷步骤:双向拉伸后的薄膜由第二冷却辊冷却到26℃,由牵引装置卷绕收卷。
经过上述制造工艺,所制成的合成纸的整体厚度为180微米,其中第一表层、第二表层厚度为5微米,第一次表层、第二次表层厚度为10微米所述合成纸的密度为0.64g/cm3,所述合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.07微米。
本发明实施例的共挤双向拉伸合成纸示例7
一种具有五层叠加复合结构共挤双向拉伸合成纸,包括第一表层1、第二表层2、第一次表层4、第二次表层5和芯层3,第二表层2和第一表层1具有不相同的原材料及配比,第二表层2和第一表层1均可作为承载层,第一次表层4和第二次表层5具有相同的结构。
芯层3的原料配比为:碳酸钙45%重量,均聚聚丙烯55%重量,其中,碳酸钙粒度为D50=0.4微米。
第一表层1的原料配比为:均聚聚丙烯90%重量,非迁移性抗静电剂10%重量。
第二表层2的原料配比为:均聚聚丙烯45%重量,聚乙烯45%重量,非迁移性抗静电剂10%重量。
第一次表层4的原料配比为:均聚聚丙烯100%重量。
挤出步骤:合成纸的上述多层结构中的各层原料均匀搅拌后,由挤出机在250℃的工作温度下,按照层叠结构挤出到T型模头中层叠设置的多个流道中,共挤成型构成组合物叠片,通过T型模头挤出。
冷却步骤:来自T型模头的组合物挤出到第一冷却辊表面,冷却辊的工作温度为38℃,循环水的温度为40℃,气刀压力为100bar。由此,对来自T型模头的组合物进行快速冷却,形成组合物叠片。
纵拉步骤:多个预热辊对进入预热工序的组合物叠片进行预热,在组合物叠片前进方向上预热辊的温度逐步递增,预热起始温度为130℃,逐步增加5℃,不超过150℃。预热后的组合物叠片由多个行进方向上的拉伸辊依靠转速差进行拉伸,纵向拉伸区的工作温度为125℃。在145℃的条件下对纵向拉伸后的组合物叠片进行定型。
横拉步骤:在热交换器的175℃的工作温度下预热纵拉后的组合物叠片,在组合物叠片前进方向上热交换器的温度逐步递减。对预热后的组合物叠片进行横向牵拉,横向拉伸区的工作温度为158℃。在178℃的条件下对横向拉伸后的组合物叠片进行定型,对定型后的组合物叠片风冷冷却到45℃。由此,组合物叠片被横向拉伸成薄膜。
牵引收卷步骤:双向拉伸后的薄膜由第二冷却辊冷却到26℃,由牵引装置卷绕收卷。
经过上述制造工艺,所制成的合成纸的整体厚度为250微米,其中第一表层为8微米、第二表层厚度为5微米,第一次表层、第二次表层厚度为15微米所述合成纸的密度为0.58g/cm3,所述合成纸的第一表层1的表面粗糙度(Ra值)小于0.05微米。
技术参数对比表
以上,对本发明的实施方式进行了说明。但是,本发明不限定于上述实施方式。凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种包装结构,其特征在于:包括包装底纸、被包装物和静电保护膜,被包装物夹置在包装底纸与静电保护膜之间,超出被包装物边缘的静电保护膜与包装底纸相接触并吸附在一起,所述包装底纸与静电保护膜接触部分的表面粗糙度小于0.100微米。
2.如权利要求1所述的包装结构,其特征在于:所述包装底纸为共挤双向拉伸合成纸,具有多层叠加复合结构,包括第一表层、第二表层和设置在第一表层和第二表层之间的芯层,合成纸的整体厚度为60-300微米,第一表层和第二表层的厚度分别为5-30微米,第一表层的表面粗糙度小于0.100微米。
3.如权利要求2所述的包装结构,其特征在于:所述被包装物为电子器件。
4.如权利要求2所述的包装结构,其特征在于:所述被包装物为显示屏面板。
5.如权利要求1-4之一所述的包装结构,其特征在于:静电保护膜吸附在被包装物表面。
6.一种包装方法,其特征在于,包括如下步骤:
将被包装物夹置包装底纸与静电保护膜之间,
将超出被包装物边缘的静电保护膜与包装底纸相接触并吸附在一起,
其中,所述包装底纸与静电保护膜接触部分的表面粗糙度小于0.100微米。
7.如权利要求6所述的包装方法,其特征在于,包括如下步骤:
首先,铺设包装底纸;
随后,将多个被包装物放置在包装底纸的表面上;
最后,在包装底纸上吸附静电保护膜。
8.如权利要求6所述的包装方法,其特征在于,包括如下步骤:
首先,铺设包装底纸;
随后,依次放置多个被包装物到包装底纸表面,并随着在包装底纸上放置被包装物而将超出被包装物边缘的静电保护膜与包装底纸相接触并吸附在一起。
9.如权利要求6-8之一所述的包装方法,其特征在于,所述被包装物为电子器件或显示屏面板。
10.如权利要求6-8之一所述的包装方法,其特征在于,静电保护膜吸附在被包装物表面。
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- 2017-11-24 CN CN201711187199.3A patent/CN109835612B/zh not_active Expired - Fee Related
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