CN109822459B - 一种磨抛仪、磨抛系统及磨抛控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于研磨抛光设备技术领域，具体涉及一种磨抛仪、磨抛系统及磨抛控制方法。所述磨抛仪采用激光测距模块获得测距数据，测距数据通过无线传输模块传送至磨抛系统中的控制器；控制器根据测距数据能够精确计算获得实际磨抛量和实际磨抛速度；控制器能够根据实际磨抛速度来调整磨抛机中磨抛盘的转速，当实际磨抛量达到目标磨抛量时，控制器能够控制磨抛机停止磨抛。并且本发明提供的磨抛方法能够自动精确控制磨抛量，磨抛压力连续可调，磨抛样品广泛，可移植性强，能够应用于高精度的光学玻璃、陶瓷、金属块等的研磨抛光。

Description

一种磨抛仪、磨抛系统及磨抛控制方法

技术领域

本发明属于研磨抛光设备技术领域，具体涉及一种磨抛仪、磨抛系统及磨抛控制方法。

背景技术

抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。

随着航空航天、激光玻璃以及其他高精尖技术的迅速发展，对制造业提出了更高的要求。玻璃、陶瓷及金属器件的表面研磨抛光是影响精密设备的重要因素之一。例如，现有技术中，激光玻璃的磨抛大都采用机械旋转式磨抛，需要人工看守控制磨抛量，无法实现自动化控制，增加了人工成本；或者采用接触式千分表测量抛光量，需要停机后单点读数，精确度和磨抛效率低，并且磨抛行程短施加在样品上的压力无法连续可调，增加配重块后，还会引起重心升高，容易导致磨抛仪不稳定，致使磨抛质量不高。

针对以上缺点，目前亟需一种能够实现自动精确研磨抛光的磨抛仪或磨抛系统。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种磨抛仪、磨抛系统及磨抛控制方法。所述磨抛仪采用激光测距模块获得测距数据，测距数据通过无线传输模块传送至磨抛系统中的控制器；控制器根据测距数据能够精确计算获得实际磨抛量和实际磨抛速度；控制器能够根据实际磨抛速度来调整磨抛机中磨抛盘的转速，当实际磨抛量达到目标磨抛量时，控制器能够控制磨抛机停止磨抛。并且本发明提供的磨抛仪、磨抛系统及磨抛方法能够自动精确控制磨抛量，磨抛压力连续可调，磨抛样品广泛，可移植性强，能够应用于高精度的光学玻璃、陶瓷、金属块等的研磨抛光。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种磨抛仪，其特征在于，包括：支撑框架、设置于所述支撑框架底部的载样盘、激光测距模块、无线传输模块、磨抛压力施加模块；

所述磨抛压力施加模块，用于对所述载样盘施加磨抛压力；

激光测距模块，向所述载样盘发射激光并探测反射回的激光，获得测距数据；

无线传输模块，接收并发送所述激光测距模块获得的测距数据。

进一步地，所述支撑框架包括底座、顶部圆板、配重环、若干个支撑柱；所述支撑柱的一端和所述底座连接，另一端和所述顶部圆板连接；所述支撑柱贯穿所述配重环，且所述配重环设置于所述顶部圆板和所述底座之间；

所述底座和所述配重环均为圆环形，所述载样盘和所述磨抛压力施加模块连接，能够沿着底座圆环内部上下滑动。

进一步地，所述磨抛压力施加模块包括设置于磨抛仪中心轴位置的主柱，所述主柱的上端嵌套在所述顶部圆板的衬套中，能够转动和上下移动；所述主柱的下端和导向板固定连接，所述导向板和导向柱的一端固定连接，所述导向柱的另一端和载样盘的一侧可拆卸连接，所述载样盘的另一侧用于安装样品；

在所述主柱上套设弹簧，并在所述主柱上安装定位圆环，所述弹簧的上端和所述顶部圆板接触，下端和所述定位圆环接触；所述定位圆环能够沿着所述主柱做上下滑动，通过锁紧螺栓能够使所述定位圆环固定在所述主柱的某一位置，实现通过定位圆环的在主柱上的固定位置控制所述弹簧的伸缩量，进而控制施加在载样盘上的磨抛压力。

进一步地，所述主柱的表面标有刻度，用于方便读取弹簧的压缩量；

所述载样盘和所述导向柱连接的一侧设置螺纹孔，所述导向柱通过螺纹孔和所述载样盘连接。

进一步地，在所述顶部圆板的上部还设置电路板、电池，所述激光测距模块和所述无线传输模块均安装在所述电路板上，所述电池用于为所述激光测距模块、所述无线传输模块以及所述电路板供电。

进一步地，所述激光测距模块、所述电池的数量均为3个，3个所述激光测距模块以及3个所述电池均分别对称设置。

进一步地，所述磨抛仪还包括防水罩，设置于所述磨抛仪的顶部，覆盖整个顶部圆板。

一种磨抛系统，包括所述磨抛仪，还包括控制器和磨抛机；

所述控制器内包括无线信号发送和接收装置；

所述控制器通过所述磨抛仪中的无线传输模块和所述磨抛仪数据连接，能够接收所述无线传输模块发送的测距数据，并根据所述测距数据计算获得磨抛量数据；所述磨抛量数据包括样品整体的实际磨抛量和单位时间内的实际磨抛速度；用户能够在所述控制器中设置的目标磨抛量以及目标磨抛速度；

所述控制器和所述磨抛机的控制系统通过有线或无线连接；所述控制器获取所述实际磨抛速度，并根据所述实际磨抛速度提高或降低磨抛机中抛光盘的转速，以使实际磨抛速度达到设定的目标磨抛速度；

当样品整体的实际磨抛量达到设定的目标磨抛量时，所述控制器自动切断所述磨抛机的电源，使磨抛机停止工作，完成磨抛任务。

进一步地，所述控制器包括显示屏，用于实时显示磨抛量数据；

所述磨抛系统还包括用于自动滴加磨抛液的滴液器，所述滴液器和所述控制器连接，所述控制器能够控制所述滴液器滴加磨抛液的速度。

一种磨抛控制方法，采用所述磨抛系统，所述方法包括：

在磨抛仪的载样盘上安装样品，将安装样品后的磨抛仪放置于磨抛机的磨抛盘上，并对磨抛仪进行固定；

根据所需的磨抛压力、胡克定律，确定弹簧的形变量，通过调整定位圆环在主柱上的位置，维持弹簧的形变量不发生变化；

在控制器中设定目标磨抛量、目标磨抛速度以及目标磨抛转速，接通磨抛机电源，打开磨抛仪的电路开关，无线传输模块自动接通控制器；

在抛光盘上滴入抛光液，按下控制器的开始按钮，磨抛机运行开始；

所述激光测距模块检测获得的测距数据发送至控制器；控制器计算获得实际磨抛量和实际磨抛速度；

根据所述实际磨抛速度，所述控制器提高或降低磨抛机中抛光盘的磨抛转速，以达到设定的目标磨抛速度；

当所述实际磨抛量达到设定的目标磨抛量时，所述控制器自动切断所述磨抛机的电源，使磨抛机停止工作，完成磨抛任务。

本发明的有益技术效果：

本发明所提供的磨抛仪中的磨抛压力施加模块，能够实现对载样盘施加连续可调磨抛压力；

本发明所提供的磨抛系统，控制器接收磨抛仪发送的测距数据并计算获得实际磨抛量和实际磨抛速度，并且控制器能够根据实际磨抛速度来调整磨抛机中磨抛盘的转速，使实际磨抛速度达到目标磨抛速度；

本发明所提供的磨抛控制方法能够自动精确控制磨抛量，当实际磨抛量达到目标磨抛量时，控制器能够控制磨抛机停止磨抛。

附图说明

图1是本发明实施例中磨抛仪的结构示意图；

图2是本发明实施例中磨抛系统的整体结构示意图；

附图标记：1 .防水罩；2 .电池；3 .无线传输模块；4 .激光测距模块；5 .电路板；6 .顶部圆板；7 .弹簧；8 .定位圆环；9 .锁紧螺丝；10 .主柱；11 .导向柱；12 .配重环；13.载样盘；14 .底座；15 .磨抛仪；16 .抛光盘；17 .磨抛机；18 .显示屏；19 .控制器。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

相反，本发明涵盖任何由权利要求定义的在本发明的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本发明有更好的了解，在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。

针对现有技术中，机械旋转式磨抛需要人工看守控制磨抛量无法实现自动化控制；以及针对采用接触式千分表测量抛光量，需要停机后单点读数，精确度和磨抛效率低，磨抛行程短施加在样品上的压力无法连续可调，增加配重块后引起重心升高，容易导致磨抛仪不稳定，致使磨抛质量不高的技术问题。

本发明提供一种磨抛仪实施例，如图1-2所示，包括：支撑框架、设置于所述支撑框架底部的载样盘13、激光测距模块4、无线传输模块3、磨抛压力施加模块；

激光测距模块4，向所述载样盘13发射激光并探测反射回的激光，获得测距数据；

无线传输模块3，接收并发送所述激光测距模块4获得的测距数据；

所述磨抛压力施加模块，用于对所述载样盘13施加磨抛压力。

在本实施例中，所述支撑框架包括底座14、顶部圆板6、配重环12、若干个支撑柱；

所述支撑柱的一端和所述底座14连接，另一端和所述顶部圆板6连接；所述支撑柱贯穿所述配重环12，且所述配重环12设置于所述顶部圆板6和所述底座14之间。

优选地，所述顶部圆板为圆柱形，所述底座、以及所述配重环均为圆环形，所述支撑柱的数量优选为三个，对称设置，所述支撑柱和所述底座、所述顶部圆板以及所述配重环的边缘位置连接，支撑柱中间的空间用于容纳所述磨抛压力施加模块。所述底座14采用耐磨硬质不锈金属材料，密度大，延长了底座的使用寿命，并保证长时间运行下的磨抛精度不变，形状为圆环，可承接厚度较大的样品加工；配重环12采用不锈钢材料，配重环的内环直径与载样盘13直径等大，公差为H7g6，根据磨抛样品的材质或磨抛速度，为了调整磨抛最大压力，可以增加或减少配重块12数量；顶部圆板6采用轻质铝材，以降低磨抛仪15的整体重心。

在本实施例中，所述磨抛压力施加模块包括设置于磨抛仪中心轴位置的主柱10，所述主柱10的上端嵌套在所述顶部圆板6的衬套中，能够转动和上下移动；所述主柱10的下端和导向板固定连接，所述导向板和导向柱11的一端固定连接，所述导向柱11的另一端和载样盘13的一侧可拆卸连接，所述载样盘13的另一侧用于安装样品；

其中，所述底座为圆环形，所述载样盘和所述磨抛压力施加模块中的导向柱连接，载样盘连同导向柱能够沿着底座圆环内部上下滑动，载样盘底部距离抛光机中抛光盘的行程为0-50mm。

在所述主柱10上套设弹簧7，并在所述主柱10上安装定位圆环8，所述弹簧7的上端和所述顶部圆板6接触，下端和所述定位圆环8接触；所述定位圆环8能够沿着所述主柱10做上下滑动，通过锁紧螺栓9能够使所述定位圆环8固定在所述主柱10的某一位置，实现通过定位圆环8的在主柱上的固定位置控制所述弹簧7的伸缩量，进而控制施加在载样盘13上的磨抛压力。所述主柱的表面标有刻度，用于方便读取弹簧的压缩量。

优选地，所述主柱10采用轻质铝材制备，刚性强；并且主柱10的上端嵌套在所述顶部圆板6的衬套中，公差为H7g6。导向柱11的材质选用不锈钢；在导向板上设置若干导向孔，导向柱11的数量和导向孔的数量相同，导向柱的数量优选两个或三个，下端设有外螺纹；导向柱11的上端通过导向孔和所述导向板连接；载样盘13的一侧(即载样盘顶部一侧)设置螺纹孔，螺纹孔的数量和导向柱的数量一致，且螺纹孔不通透，即不贯穿载样盘；导向柱的下端上设有外螺纹，能够通过外螺纹和载样盘上螺纹孔配合，实现和载样盘的连接；优选地，导向柱上端和导向孔的公差为H7g6，导向柱的数量为三个，对称设置，能够使磨抛仪更平稳地进行均匀磨抛。载样盘13采用不锈钢材质，形状为圆形，厚度为3-10mm。

优选地，关于弹簧7，采用材质为不锈钢，不易生锈，保证了弹簧7性质的稳定；使用弹簧7来调节磨抛压力，根据胡克定律，弹簧7的形变量与弹力成线性关系，通过锁紧螺栓9固定位置，用以控制弹簧7的形变量，可连续调节施加在载样盘13上的磨抛压力，达到了磨抛力连续可调的效果，并且不增加整个系统重心的高度，保证了整个磨抛仪15的运行平稳性，增加配重环后，可更换不同规格的具有不同弹力的弹簧7来匹配；在主柱上标有刻度，更方便精确设置弹簧7的形变量，以精确设定磨抛压力。

在本实施例中，在所述顶部圆板的上部还设置电路板5、电池2，所述激光测距模块4和所述无线传输模块3均安装在所述电路板5上，所述电池2用于为所述激光测距模块4、所述无线传输模块3以及所述电路板5供电。

优选地，所述无线传输模块采用蓝牙模块，所述蓝牙模块3体积小于4mm×16mm×35mm，质量小于15克，功耗小于50mW，能够将信号无线传输给控制器。所述激光测距模块将激光垂直射入载样盘13上，激光测距模块通过探测反射回的激光，获得测距数据，并将测距数据通过无线传输模块3(本实施例为蓝牙模块)发送出去；优选地，所述激光测距模块的数量为3个或多个，对称放置，以便更精确的检测；并且所述激光测距模块质量小于100克，功耗小于50mw，通过所述测距数据能够计算出单位时间的磨抛量数据，测量精度为1um。在本实施例中，将所述激光测距模块和所述无线传输模块均安装在电路板5上；该电路板5是用来连接电池、激光测距模块和蓝牙模块，协调将电池的电源传输给激光测距模块和蓝牙模块，将激光测距模块测得的信息传输给蓝牙模块，最终控制蓝牙模块将信号传输出去，能够实现连续测距、收集和发送数据，并实时监测磨抛量。

在本实施例中，所述激光测距模块4、所述电池2的数量均为3个，3个所述激光测距模块4以及3个所述电池2均分别对称设置。其中，使用3个激光测距模块可以同时检测三个点的磨抛速度和磨抛量，更精确的显示了样品整体的磨抛情况，便于操作者了解样品的加工质量，间接得知磨抛仪15有无问题。

在本实施例中，所述磨抛仪还包括防水罩1，设置于所述磨抛仪的顶部，覆盖整个顶部圆板6。优选地，防水罩1采用防水塑料，优选采用亚克力材料；防水罩能够防止液体浸入电路板5和防止屏蔽信号。

本实施例中所提供的磨抛仪15的各部分零件可单独拆卸和更换，方便维护和维修，磨抛仪15的各零件能够等比例放大，用于大型研磨机上。整个磨抛仪15基本都为对称结构，保持整个磨抛仪15的在运行过程中的稳定性。并且本实施例中所提供的磨抛仪能够联系调节磨抛压力，通过激光测距模块和无线传输模块，能够实施反馈测距数据。

本发明还提供一种磨抛系统实施例，包括上述磨抛仪，还包括控制器19和磨抛机17；所述控制器19内包括无线信号发送和接收装置；其中，采用采用所述磨抛系统进行磨抛时，将磨抛仪15放置于磨抛机17的磨抛盘上，磨抛仪15中的主柱和导向柱通过导向板连接在一起，导向柱与载样盘连接在一起，上述三个部位可以看成一个整体，随着底座一起旋转进行磨抛；

所述控制器19通过所述磨抛仪15中的无线传输模块3和所述磨抛仪15数据连接，能够接收所述无线传输模块3发送的测距数据，并根据所述测距数据计算获得磨抛量数据；

所述磨抛量数据包括样品整体的实际磨抛量和单位时间内的实际磨抛速度；用户能够在所述控制器19中设置的目标磨抛量以及目标磨抛速度；

所述控制器19和所述磨抛机17的控制系统通过有线或无线连接；所述控制器19获取所述实际磨抛速度，并根据所述实际磨抛速度提高或降低磨抛机中抛光盘的转速，以使实际磨抛速度达到设定的目标磨抛速度；

当样品整体的实际磨抛量达到设定的目标磨抛量时，所述控制器19自动切断所述磨抛机的电源，使磨抛机停止工作，完成磨抛任务。

在本实施例中，所述控制器19包括显示屏18，用于实时显示磨抛量数据；所述磨抛系统还包括用于自动滴加磨抛液的滴液器，所述滴液器和所述控制器连接，所述控制器能够控制所述滴液器滴加磨抛液的速度。根据实际磨抛转速或者实际磨抛量，控制器能够控制自动滴料器的滴液速度，加快磨抛，提高效率；并且这个过程中无需人工看守，降低了人工成本和节省了研发等人员的时间。

其中，所述控制器19能够在显示屏18上实时显示样品整体的实际磨抛量，无需停止记录或者测量磨抛量。根据磨抛速度和磨抛量，控制器可以自动控制磨抛机17的抛光盘16的转速或者关闭研磨机。本实施例提供以下磨抛控制方法：

本发明还提供一种磨抛控制方法实施例，采用上述磨抛系统，所述方法包括：

在磨抛仪的载样盘上安装样品，将安装样品后的磨抛仪放置于磨抛机的磨抛盘上，并对磨抛仪进行固定；

根据所需的磨抛压力、胡克定律，确定弹簧的形变量，通过调整定位圆环8在主柱10上的位置，维持弹簧7的形变量不发生变化；

在控制器19中设定目标磨抛量、目标磨抛速度以及目标磨抛转速，接通磨抛机17电源，打开磨抛仪15的电路开关，无线传输模块3自动接通控制器19；

在抛光盘上滴入抛光液，按下控制器19的开始按钮，磨抛机运行开始；

所述激光测距模块4检测获得的测距数据发送至控制器19；控制器19计算获得实际磨抛量和实际磨抛速度；

根据所述实际磨抛速度，所述控制器19提高或降低磨抛机中抛光盘的磨抛转速，以达到设定的目标磨抛速度；

当所述实际磨抛量达到设定的目标磨抛量时，所述控制器19自动切断所述磨抛机的电源，使磨抛机停止工作，完成磨抛任务。

所述方法具体包括：

将载样盘13拆下，放在加热平台上加热，待载样盘13达到设定温度后，涂上石蜡，将样品粘在载样盘13的无螺纹孔的一面，待冷却后，将载样盘13安装到磨抛仪上，并将磨抛仪15放置在抛光盘16上，并通过磨抛机的摆臂固定；

根据所需的磨抛压力及胡克定律，确定需要设置的弹簧7的形变量，通过上下移动定位圆环8来调整弹簧7的形变量，调好后，拧紧锁紧螺母9使定位圆环8固定。

在控制器19中设定目标磨抛量、目标磨抛速度和目标磨抛转速，在本实施例中，设定的目标磨抛量为50um和目标磨抛速度为5um/min，并设定目标磨抛转速为120r/min；

接通磨抛机17电源，打开磨抛仪15的电路开关，无线传输模块3(本实施例中为蓝牙模块)自动接通控制器19，在抛光盘上滴入抛光液，按下控制器的开始按钮，磨抛机运行开始；

激光测距模块4测得测距数据并发送给控制器19，控制器19计算获得实际磨抛量和实际磨抛速度，根据实际磨抛速度，控制器提高或降低抛光盘的转速，以达到设定的目标磨抛速度；当根据激光测距模块4的测距数据计算获得的实际磨抛量达到50μm时，控制器19

自动切断磨抛机的电源，使其停止工作，磨抛仪15的电路关闭，完成磨抛任务，无需人工看守。

其中，使用融化的石蜡作为粘接剂，将样品粘在载样盘13上，而载样盘13可拆卸，在装载样品时可单独拆下，与样品一起加热，方便操作，由于载样盘13较薄 (厚度为3-10mm)，加热和冷却速度都较块，缩短了载样时间，可大幅提高效率。

Claims (8)

1.一种磨抛仪，其特征在于，包括：支撑框架、设置于所述支撑框架底部的载样盘(13)、

激光测距模块(4)、无线传输模块(3)、磨抛压力施加模块；

所述磨抛压力施加模块，用于对所述载样盘(13)施加磨抛压力；

激光测距模块(4)，向所述载样盘(13)发射激光并探测反射回的激光，获得测距数据；

无线传输模块(3)，接收并发送所述激光测距模块(4)获得的测距数据；

所述支撑框架包括底座(14)、顶部圆板(6)、配重环(12)、若干个支撑柱；所述支撑柱的一端和所述底座(14)连接，另一端和所述顶部圆板(6)连接；所述支撑柱贯穿所述配重环(12)，且所述配重环(12)设置于所述顶部圆板(6)和所述底座(14)之间；

所述底座(14)和所述配重环(12)均为圆环形，所述载样盘(13)和所述磨抛压力施加模块连接，所述载样盘(13)能够沿着底座(14)圆环内部上下滑动；

所述磨抛压力施加模块包括设置于磨抛仪中心轴位置的主柱(10)，所述主柱(10)的上端嵌套在所述顶部圆板(6)的衬套中，能够转动和上下移动；所述主柱(10)的下端和导向板固定连接，所述导向板和导向柱(11)的一端固定连接，所述导向柱(11)的另一端和载样盘(13)的一侧可拆卸连接，所述载样盘(13)的另一侧用于安装样品；

在所述主柱(10)上套设弹簧(7)，并在所述主柱(10)上安装定位圆环(8)，所述弹簧(7)的上端和所述顶部圆板(6)接触，下端和所述定位圆环(8)接触；所述定位圆环(8)能够沿着所述主柱(10)做上下滑动，通过锁紧螺栓(9)能够使所述定位圆环(8)固定在所述主柱(10)的某一位置，实现通过定位圆环(8)的在主柱上的固定位置控制所述弹簧(7)的伸缩量，进而控制施加在载样盘(13)上的磨抛压力。

2.根据权利要求1所述一种磨抛仪，其特征在于，所述主柱的表面标有刻度，用于方便读取弹簧的压缩量；

所述载样盘(13)和所述导向柱(11)连接的一侧设置螺纹孔，所述导向柱通过螺纹孔和所述载样盘(13)连接。

3.根据权利要求1所述一种磨抛仪，其特征在于，在所述顶部圆板的上部还设置电路板(5)、电池(2)，所述激光测距模块(4)和所述无线传输模块(3)均安装在所述电路板(5)上，所述电池(2)用于为所述激光测距模块(4)、所述无线传输模块(3)以及所述电路板(5)供电。

4.根据权利要求3所述一种磨抛仪，其特征在于，所述激光测距模块(4)、所述电池(2)的数量均为3个，3个所述激光测距模块(4)以及3个所述电池(2)均分别对称设置。

5.根据权利要求1所述一种磨抛仪，其特征在于，所述磨抛仪还包括防水罩(1)，设置于所述磨抛仪的顶部，覆盖整个顶部圆板(6)。

6.一种磨抛系统，包括权利要求2所述磨抛仪，其特征在于，还包括控制器(19)和磨抛机(17)；

所述控制器(19)内包括无线信号发送和接收装置；

所述控制器(19)通过所述磨抛仪(15)中的无线传输模块(3)和所述磨抛仪(15)数据连接，能够接收所述无线传输模块(3)发送的测距数据，并根据所述测距数据计算获得磨抛量数据；所述磨抛量数据包括样品整体的实际磨抛量和单位时间内的实际磨抛速度；用户能够在所述控制器(19)中设置的目标磨抛量以及目标磨抛速度；

所述控制器(19)和所述磨抛机(17)的控制系统通过有线或无线连接；所述控制器(19)获取所述实际磨抛速度，并根据所述实际磨抛速度提高或降低磨抛机中抛光盘的转速，以使实际磨抛速度达到设定的目标磨抛速度；

当样品整体的实际磨抛量达到设定的目标磨抛量时，所述控制器(19)自动切断所述磨抛机的电源，使磨抛机停止工作，完成磨抛任务。

7.根据权利要求6所述一种磨抛系统，其特征在于，所述控制器(19)包括显示屏(18)，用于实时显示磨抛量数据；

所述磨抛系统还包括用于自动滴加磨抛液的滴液器，所述滴液器和所述控制器连接，所述控制器能够控制所述滴液器滴加磨抛液的速度。

8.一种磨抛控制方法，采用权利要求6或7任一项所述磨抛系统，其特征在于，所述方法包括：

在磨抛仪的载样盘上安装样品，将安装样品后的磨抛仪放置于磨抛机的磨抛盘上，并对磨抛仪进行固定；

根据所需的磨抛压力、胡克定律，确定弹簧的形变量，通过调整定位圆环在主柱上的位置，维持弹簧的形变量不发生变化；

在控制器中设定目标磨抛量、目标磨抛速度以及目标磨抛转速，接通磨抛机电源，打开磨抛仪的电路开关，无线传输模块自动接通控制器；

在抛光盘上滴入抛光液，按下控制器的开始按钮，磨抛机运行开始；

所述激光测距模块检测获得的测距数据发送至控制器；控制器计算获得实际磨抛量和实际磨抛速度；

根据所述实际磨抛速度，所述控制器提高或降低磨抛机中抛光盘的磨抛转速，以达到设定的目标磨抛速度；

当所述实际磨抛量达到设定的目标磨抛量时，所述控制器自动切断所述磨抛机的电源，使磨抛机停止工作，完成磨抛任务。

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