CN109821702A - 涂布设备及涂布方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种涂布设备及涂布方法，涉及显示面板制造领域，用于解决臭氧水制备的氧化层的致密性较差、厚度较小，以及厚度的均匀性较差的问题。其中，该涂布设备包括至少一套涂布组件，每套涂布组件包括：用于盛放涂布液体的液体腔室；一端与液体腔室连通的混合管，混合管的垂直于涂布液体流动方向的截面面积小于液体腔室的垂直于涂布液体流动方向的截面面积；与混合管的侧壁连通的调节管路，配置为向混合管内通入调节流体，以调节涂布液体的浓度；与混合管的另一端连通的作业室，配置为在进行涂布作业时位于待涂布基板的上方，作业室的与待涂布基板相对的一侧设置有用于泄出涂布液体的开口。所述涂布设备用于显示面板的制备中。

Description

涂布设备及涂布方法

技术领域

本发明涉及显示面板制造领域，尤其涉及一种涂布设备及涂布方法。

背景技术

在LTPS(Low Temperature Poly-Silicon，低温多晶硅)、OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等显示面板的有源层制备过程中，通常需要先制备非晶硅膜层，然后利用ELA(Excimer Laser Annealing，准分子激光退火)等工艺使非晶硅膜层结晶形成多晶硅膜层，而后利用构图工艺使多晶硅膜层形成多晶硅图形，之后利用PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子增强化学气相沉积)等工艺在多晶硅图形上形成绝缘层。

其中，在非晶硅膜层结晶形成多晶硅膜层之前，需要先使非晶硅表面生成用于缓冲能量的氧化层。此外，在多晶硅图形上形成绝缘层之前，同样需要先使多晶硅图形表面生成用于缓冲能量的氧化层。

在现有技术中，通常采用臭氧水刀200喷涂臭氧水(如图1和图2所示)或喷嘴300喷洒臭氧水(如图3和图4所示)的方式，在形成有非晶硅膜层或多晶硅膜层的衬底基板100上涂布臭氧水，使臭氧水对上述非晶硅膜层或多晶硅膜层氧化，以制备上述氧化层。然而，臭氧水的性质较不稳定，容易发生分解，喷涂或喷洒过程中，臭氧水自身不断分解，使臭氧水的氧化效果降低，导致所生成的氧化层较薄且致密性较差。并且，如图2和图4所示，由臭氧水刀200或喷嘴300所涂布的臭氧水膜层厚度的均匀性无法保证，尤其是图4中，臭氧水膜层在与喷嘴300相对的一定区域ss内厚度较大，而在区域ss以外厚度较小，从而导致所生成的氧化层厚度的均匀性较差。

发明内容

针对上述现有技术中的问题，本发明的实施例提供了一种涂布设备及涂布方法，以解决现有技术中用臭氧水制备的氧化层的致密性较差、厚度较小，以及厚度的均匀性较差的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明的一些实施例提供了一种涂布设备，包括至少一套涂布组件，每套所述涂布组件包括：用于盛放涂布液体的液体腔室；一端与所述液体腔室连通的混合管，所述混合管的垂直于所述涂布液体流动方向的截面面积小于所述液体腔室的垂直于所述涂布液体流动方向的截面面积；与所述混合管的侧壁连通的调节管路，配置为向所述混合管内通入调节流体，以调节所述涂布液体的浓度；与所述混合管的另一端连通的作业室，配置为在进行涂布作业时位于待涂布基板的上方，所述作业室的与所述待涂布基板相对的一侧设置有用于泄出所述涂布液体的开口。

上述涂布设备用于涂布臭氧水时，由于臭氧水是通过作业室的开口泄出至待涂布基板上，因此待涂布基板上的与开口相对的区域内，臭氧水与待涂布基板为面接触，从而减少甚至避免了涂布过程中臭氧水与空气的接触，使臭氧水的分解速度降低。并且，由于调节流体能够通过调节管路3通入混合管2中，与从液体腔室1中流入混合管2内的臭氧水混合，垂直于臭氧水流动方向上混合管的截面面积小于液体腔室的截面面积，因此在臭氧水从液体腔室流入混合管时会产生文丘里效应，使调节流体被混合管内的低压吸附进臭氧水中，增强了调节流体与臭氧水的混合，实现了对臭氧水浓度的调节。综合以上两点原因，上述涂布设备能够保证涂布过程中的臭氧水浓度，进而保证臭氧水的氧化效果，从而使形成的氧化层的致密性提高、厚度增加。

此外，在待涂布基板上的与开口相对的区域内，由于臭氧水与待涂布基板为接触面积一定的面接触，且臭氧水从开口81泄出的流量是一定的，因此涂布于待涂布基板上的臭氧水的厚度较均匀，从而能够提高所形成的氧化层的均匀性。

基于上述技术方案，在一些实施例中，每套所述涂布组件还包括设置于所述混合管与所述作业室之间的分歧管和第一混合室：所述分歧管包括入口端和至少两个出口端，所述分歧管的入口端与所述混合管连通；所述分歧管的至少两个出口端分别与所述第一混合室连通。

在一些实施例中，所述分歧管的出口端的个数为3～6个，所述分歧管的至少两个出口端等间隔布置。

在一些实施例中，每套所述涂布组件还包括设置于所述第一混合室与所述作业室之间的狭缝通道和第二混合室；所述狭缝通道的入口端与所述第一混合室连通，所述狭缝通道的入口端的狭缝宽度小于所述第一混合室的宽度；其中，所述第一混合室的宽度为所述第一混合室的与所述狭缝通道的狭缝宽度延伸方向相平行的方向上的尺寸；所述狭缝通道的出口端与所述第二混合室的入口端连通，所述狭缝通道的出口端的狭缝宽度小于所述第二混合室的宽度；其中，所述第二混合室的宽度为所述第二混合室的与所述狭缝通道的狭缝宽度延伸方向相平行的方向上的尺寸。

在一些实施例中，每套所述涂布组件还包括：设置于所述第一混合室上的浓度检测部件，配置为检测所述第一混合室内的涂布液体的浓度；与所述浓度检测部件相连的控制电路，配置为获取所述浓度检测部件的检测结果，并根据所述检测结果对所述液体腔室中的涂布液体与所述调节管路中的调节流体的流量比例进行调节。

在一些实施例中，所述开口的与涂布方向相垂直的方向上的尺寸与所述待涂布基板的与涂布方向相垂直的方向上的尺寸相等。

在一些实施例中，所述涂布设备包括至少两套涂布组件，所述至少两套涂布组件的作业室相互平行设置。

第二方面，本发明实施例提供了一种涂布方法，包括：将待涂布基板放置于如第一方面所述的涂布设备的至少一套涂布组件的作业室的下方，并使所述作业室的带有开口的一侧与所述待涂布基板相对；通过所述至少一套涂布组件的调节管路，向相应的涂布组件的混合管内通入调节流体以调节所述涂布液体的浓度，使所述涂布液体的浓度处于目标浓度范围之内；使所述作业室与所述待涂布基板沿涂布方向发生相对移动，以使涂布液体通过相应的涂布组件的开口泄出并涂布于所述待涂布基板上。

上述涂布方法所能产生的有益效果与第一方面所提供的涂布设备的有益效果相同，此处不再赘述。

基于上述技术方案，在一些实施例中，涂布时使所述作业室的带有开口的一侧与所述待涂布基板之间保持目标距离。

在一些实施例中，所述目标距离的取值范围为1mm～5mm。

在一些实施例中，所述涂布设备的至少一套涂布组件包括浓度检测部件和控制电路；所述涂布方法还包括：所述浓度检测部件检测第一混合室内的涂布液体的浓度，得到检测结果；所述控制电路根据所述检测结果，对所述液体腔室中的涂布液体与所述调节管路中的调节流体的流量比例进行调节，以使所述第一混合室内的涂布液体的浓度处于目标浓度范围之内。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术中臭氧水刀喷涂臭氧水的侧面图；

图2为与图1对应的平面图；

图3为现有技术中的喷嘴喷洒臭氧水的侧面图；

图4为与图3对应的平面图；

图5为本发明实施例所提供的涂布设备的结构主视图；

图6为本发明实施例所提供的涂布设备的涂布组件的结构侧视图；

图7为本发明实施例所提供的涂布设备的涂布组件的开口的结构示意图；

图8为本发明实施例所提供的涂布设备的第一种结构示意图；

图9为本发明实施例所提供的涂布设备的第二种结构示意图；

图10为本发明实施例所提供的涂布方法的步骤示意图。

附图标记说明：

100-衬底基板； 200-臭氧水刀；

300-喷嘴； 400-待涂布基板；

500-涂布组件； 1-液体腔室；

2-混合管； 3-调节管路；

4-分歧管； 5-第一混合室；

6-狭缝通道； 7-第二混合室；

8-作业室； 81-开口；

9-浓度检测部件； 10-控制电路。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。

本发明的一些实施例提供了一种涂布设备，如图5～图7所示，包括至少一套涂布组件500，每套涂布组件500包括液体腔室1、混合管2、调节管路3和作业室8。其中，液体腔室1用于盛放涂布液体；混合管2的一端与液体腔室1连通，混合管2的垂直于涂布液体流动方向pq的截面面积小于液体腔室1的垂直于涂布液体流动方向pq的截面面积；调节管路3与混合管2的侧壁连通，调节管路3配置为向混合管2内通入调节流体，以调节涂布液体的浓度；作业室8与混合管2的另一端连通，作业室8配置为在进行涂布作业时位于待涂布基板400的上方，作业室8的与待涂布基板400相对的一侧aa设置有用于泄出涂布液体的开口81。

将上述涂布设备用于向待涂布基板400上涂布臭氧水(即涂布液体为臭氧水)时，臭氧水通过开口81不断泄出，使待涂布基板400上的与开口81相对的区域内的臭氧水不断更新。由于臭氧水是通过开口81泄出至待涂布基板400上，因此待涂布基板400上的与开口81相对的区域内，臭氧水与待涂布基板400为面接触，从而减少甚至避免了涂布过程中臭氧水与空气中的接触，使臭氧水的分解速度降低。

并且，调节流体能够通过调节管路3通入混合管2中，与从液体腔室1中流入混合管2内的臭氧水混合。在垂直于臭氧水流动方向pq上，由于混合管2的截面面积小于液体腔室1的截面面积，因此当臭氧水从液体腔室1流入混合管2时会产生文丘里效应，从而使得由调节管路3通入的调节流体被混合管2内的低压吸附进臭氧水中，增强了调节流体与臭氧水的混合，实现了对臭氧水浓度的调节。

因此，上述涂布设备能够保证涂布过程中的臭氧水浓度，进而能够保证臭氧水的氧化效果，从而使所形成的氧化层的致密性提高、厚度增加。

此外，在待涂布基板400上的与开口81相对的区域内，由于臭氧水与待涂布基板400为接触面积一定的面接触，且臭氧水从开口81泄出的流量是一定的，因此涂布于待涂布基板400上的臭氧水的厚度较均匀，从而能够提高所形成的氧化层的均匀性。

需要指出的是，当需要臭氧水氧化处理的为非晶硅膜层时，若非晶硅膜层表面所形成的氧化层(硅的氧化物)厚度不均匀，将会导致后续制程中非晶硅膜层形成的多晶硅膜层的厚度不均匀，影响所制备的显示面板的显示性能。而上述涂布设备处理后得到氧化层厚度较均匀，因而也会使显示面板的显示性能有所提高。

当需要臭氧水氧化处理的为多晶硅膜层时，若多晶硅膜层表面所形成的氧化层(硅的氧化物)厚度不均匀，将会导致该多晶硅膜层与后续形成的绝缘层之间的界面处存在大量缺陷，降低了显示面板的可靠性。而上述涂布设备处理后得到氧化层厚度较均匀，因而也会使显示面板的可靠性有所提高。

在本发明的一些实施例中，作为一种优选设计，如图7和图8所示，开口81的与涂布方向mn相垂直的方向上的尺寸L与待涂布基板400的与涂布方向mn相垂直的方向上的尺寸L′相等。由于在与涂布方向mn相垂直的方向上，开口81的尺寸L与待涂布基板400的尺寸L′相等，因此在一次涂布中即可将整个待涂布基板400涂布，提高了涂布作业的效率。此外，涂布过程中多余的臭氧水能够从基板的与涂布方向mn平行的侧边流走，因此也能够进一步提高所涂布于待涂布基板400上的臭氧水厚度的均匀性，从而进一步提高了所形成的氧化层的均匀性。

示例性的，开口81的与涂布方向mn相垂直的方向上的尺寸L可以与作业室8的与涂布方向mn相垂直的方向上的尺寸相等。作为另一种示例，开口81的面积可以等于与待涂布基板400相对的一侧aa的面积相等。需要说明的是，由于作业室8的侧壁厚度与作业室8的沿涂布方向mn的方向上的尺寸相差较大，因此可以将作业室8的侧壁厚度忽略不计，该“尺寸相等”和“面积相等”指的即为在将作业室8的侧壁厚度忽略不计的情形下的尺寸相等和面积相等。

在本发明的一些实施例中，作为上述涂布设备的一种可能的设计，如图5和图6所示，每套涂布组件500还可以包括设置于混合管2与作业室8之间的分歧管4和第一混合室5。分歧管4可以包括入口端A和至少两个出口端B，分歧管4的入口端A与混合管2连通，分歧管4的至少两个出口端B分别与第一混合室5连通。

在上述涂布设备中，与调节流体混合的涂布液体由混合管2流入分歧管4，由于分歧管4包括至少两个出口端B，且至少两个出口端B分别与第一混合室5连通，因此当涂布液体经由分歧管4的至少两个出口端B流入至第一混合室5内时，第一混合室5内与各出口端B对应的区域内的涂布液体的压强和浓度的差别较小，从而能够使第一混合室5内的涂布液体的压强和浓度相对均匀。

示例性的，分歧管4的出口端B的个数的取值范围可以为3～6个。例如，参见图6，分歧管4的出口端B可以为5个。

优选地，如图6所示，分歧管4的至少两个出口端B可以等间隔布置。等间隔布置的出口端B所对应的第一混合室5内的各区域的分布也相对均匀，从而能够进一步提高第一混合室5内的涂布液体的压强和浓度的均匀性。

在本发明的一些实施例中，进一步的，如图5和图6所示，每套涂布组件500还可以包括设置于第一混合室5与作业室8之间的狭缝通道6和第二混合室7。

狭缝通道6的入口端与第一混合室5连通，狭缝通道6的入口端的狭缝宽度D₁小于第一混合室5的宽度D′。其中，第一混合室5的宽度D′为第一混合室5的与狭缝通道6的狭缝宽度D₁延伸方向uv相平行的方向上的尺寸。

狭缝通道6的出口端与第二混合室7的入口端连通，狭缝通道6的出口端的狭缝宽度D₂小于第二混合室7的宽度D″。其中第二混合室7的宽度D″为第二混合室7的与狭缝通道6的狭缝宽度D₂延伸方向uv相平行的方向上的尺寸。

在上述涂布设备中，涂布液体由第一混合室5流入狭缝通道6时，由于狭缝通道6的入口端的狭缝宽度D₁小于第一混合室5的宽度D′，出口端的狭缝宽度D₂小于第二混合室7的宽度D″，因此从第一混合室5经由狭缝通道6流入第二混合室7的过程中，涂布液体的压强和流速发生多次变化，从而使涂布液体在第一混合室5与狭缝通道6之间的交界处，以及狭缝通道6与第二混合室6之间的交界处附近均形成扰流，使涂布液体与调节流体进一步混合，同时也进一步提高了涂布液体的浓度和压强的均匀性。

在本发明的一些实施例中，作为一种可能的设计，如图5和图6所示，每套涂布组件500还可以包括设置于第一混合室5上的浓度检测部件9和与浓度检测部件9相连的控制电路10。浓度检测部件9可以配置为检测第一混合室5内的涂布液体的浓度，控制电路10可以配置为获取浓度检测部件9的检测结果，并根据该检测结果对液体腔室1中的涂布液体与调节管路2中的调节流体的流量比例进行调节。

在上述涂布设备中，浓度检测部件9可以获取第一混合室5内涂布液体的浓度，并能够将检测结果反馈给控制电路10，使控制电路10根据测量结果调节涂布液体与调节流体的流量比例，使涂布液体的浓度调节的精确性进一步提高。

示例性的，上述液体腔室1中待涂布液体可以为浓度取值范围为5ppm～30ppm的臭氧水，上述调节流体可以为臭氧气体，或者可以是浓度与液体腔室1中的臭氧水浓度不相同的臭氧水，也可以是臭氧气体与浓度与液体腔室1中的臭氧水浓度不相同的臭氧水的混合流体。

示例性的，上述控制电路10可以通过控制液体腔室1中的涂布液体的流量和控制调节管路2中的调节流体的流量中的至少一种方式，实现上述流量比的调节。

作为一种可能的设计，上述控制电路10可以包括PLC(Programmable LogicController，可编程逻辑控制器)。

在本发明的一些实施例中，如图8和图9所示，涂布设备可以包括至少两套涂布组件500，该至少两套涂布组件500的作业室8相互平行设置。下面将以涂布液体为臭氧水为例进行说明。

臭氧水被涂布于待涂布基板400后，臭氧水因发生分解和发生氧化反应而浓度降低，导致氧化效果降低。当涂布设备包括至少两套涂布组件500时，涂布设备能够及时向待涂布基板400上补充所需浓度的臭氧水，因此能够进一步保证臭氧水的氧化效果，从而进一步使形成的氧化层的致密性提高、厚度增加。

示例性的，请参见图8，涂布设备可以包括两套涂布组件500。此时，可以将两套涂布组件500的间距设置为待涂布基板400的长度的一半，该“待涂布基板400的长度”指的是待涂布基板400的沿涂布方向mn方向上的尺寸。

作为另一种示例，请参见图9，涂布设备也可以包括三套涂布组件500。

本发明的实施例中还提供了一种涂布方法，请参照图5～图8及图10，包括：

将待涂布基板400放置于上述涂布设备的至少一套涂布组件500的作业室8的下方，并使作业室8的带有开口81的一侧aa与待涂布基板400相对。

通过该至少一套涂布组件的调节管路3，向相应的涂布组件500的混合管2内通入调节流体以调节涂布液体的浓度，使涂布液体的浓度处于目标浓度范围之内。

使作业室8与待涂布基板400沿涂布方向mn发生相对移动，同时使涂布液体通过开口81泄出并涂布于待涂布基板400上。

在上述涂布方法中，臭氧水通过开口81不断泄出，使待涂布基板400上的与开口81相对的区域内的臭氧水不断更新。由于臭氧水是通过开口81泄出至待涂布基板400上，因此待涂布基板400上的与开口81相对的区域内，臭氧水与待涂布基板400为面接触，从而减少甚至避免了涂布过程中涂布液体与空气中的接触，使臭氧水的分解速度降低。

并且，调节流体能够通过调节管路3通入混合管2中，与从液体腔室1中流入混合管2内的臭氧水混合。在垂直于涂布液体流动方向pq上，由于混合管2的截面面积小于液体腔室1的截面面积，因此当臭氧水从液体腔室1流入混合管2时会产生文丘里效应，从而使得由调节管路3通入的调节流体被混合管2内的低压吸附进臭氧水中，增强了调节流体与臭氧水的混合，实现了对涂布液体的浓度的调节。

因此，上述涂布方法能够保证涂布过程中的臭氧水浓度，进而能够保证臭氧水的氧化效果，从而使所生成的氧化层的致密性提高、厚度增加。

此外，在待涂布基板400上的与开口81相对的区域内，由于臭氧水与待涂布基板400为接触面积一定的面接触，且臭氧水从开口81泄出的流量是一定的，因此涂布于待涂布基板400上的臭氧水的厚度较均匀，从而能够提高所形成的氧化层的均匀性。

需要说明的是，上述“目标浓度范围”指的是涂布作业时所需的涂布液体的浓度范围，例如，当涂布液体为臭氧水时，目标浓度范围可以为1ppm～50ppm。此外，涂布方向mn指的是涂布液体的涂布于待涂布基板400上的方向。

示例性的，可以通过使待涂布基板400保持静止，使其上方的作业室8沿涂布方向mn移动的方式，将涂布液体涂布于待涂布基板400上；也可以通过使作业室8保持静止，使其下方的待涂布基板400沿与涂布方向mn相反的方向移动的方式，将涂布液体涂布于待涂布基板400上；还可以通过使待涂布基板400沿与涂布方向mn相反的方向移动，使其上方的作业室8沿涂布方向mn移动的方式，将涂布液体涂布于待涂布基板400上。

优选的，上述作业室8和/或待涂布基板400的移动均可以为匀速移动，也即二者之间的相对移动可以为匀速的。

在本发明的一些实施例中，作为上述涂布方法的一种可实现方式，如图5和图6所示，涂布时可以使作业室8的带有开口81的一侧aa与待涂布基板400之间保持目标距离h。需要指出的是，上述目标距离h指的是为了使涂布液体以一定的速率从开口81泄出所需要达到的一个距离。通过使带有开口81的一侧aa与待涂布基板400之间保持该目标距离h，能够使待涂布基板400的各涂布区域上所涂布的臭氧水量的差异进一步缩小，从而进一步提高待涂布基板400上所涂布的涂布液体的厚度的均匀性，进而进一步提高所形成的氧化层的均匀性。示例性的，上述目标距离h的取值范围可以为1mm～5mm。

在本发明的一些实施例中，作为上述涂布方法的一种可实现方式，参见图5和图6，涂布设备可以包括浓度检测部件9和控制电路10。上述涂布方法还可以包括以下步骤：

浓度检测部件9检测第一混合室5内的涂布液体的浓度，得到检测结果。

控制电路根据上述检测结果，对液体腔室1中的涂布液体与调节管路3中的调节流体的流量比例进行调节，使第一混合室5内的涂布液体的浓度处于目标浓度范围之内。

在上述涂布方法中，检测部件9可以获取第一混合室5内涂布液体的浓度，并能够将检测结果反馈给控制电路10，使控制电路10根据测量结果调节涂布液体与调节流体的流量比例，使涂布液体的浓度调节的精确性进一步提高。

本发明的实施例中还提供了一种表面处理方法，包括以下步骤：

S1.用氢氟酸去除待处理表面上的原氧化层。

S2.使用去离子水清洗待处理表面，以去除清理原氧化层后待处理表面上的残留物。

S3.去除去离子水。

S4.通过上述涂布方法，将臭氧水涂布于待处理表面，以使待处理表面上形成新的氧化层。

S5.干燥所形成的新的氧化膜。

该表面处理方法与上述涂布方法具有相同的优势，此处不再赘述。

需要说明的是，上述“原氧化层”指的是在上述表面处理方法处理之前，待处理表面已形成的氧化层。例如，在显示面板上形成非晶硅膜层后，非晶硅膜层的表面因暴露在空气中会自然形成一层厚度不均匀的氧化层。为了保证非晶硅膜层的表面的均匀性，需要先将上述自然形成的氧化层去掉，然后在非晶硅膜层上形成一层厚度均匀的新的氧化层。

以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种涂布设备，其特征在于，包括至少一套涂布组件，每套所述涂布组件包括：

用于盛放涂布液体的液体腔室；

一端与所述液体腔室连通的混合管，所述混合管的垂直于所述涂布液体流动方向的截面面积小于所述液体腔室的垂直于所述涂布液体流动方向的截面面积；

与所述混合管的侧壁连通的调节管路，配置为向所述混合管内通入调节流体，以调节所述涂布液体的浓度；

与所述混合管的另一端连通的作业室，配置为在进行涂布作业时位于待涂布基板的上方，所述作业室的与所述待涂布基板相对的一侧设置有用于泄出所述涂布液体的开口。

2.根据权利要求1所述的涂布设备，其特征在于，每套所述涂布组件还包括设置于所述混合管与所述作业室之间的分歧管和第一混合室；

所述分歧管包括入口端和至少两个出口端，所述分歧管的入口端与所述混合管连通，所述分歧管的至少两个出口端分别与所述第一混合室连通。

3.根据权利要求2所述的涂布设备，其特征在于，所述分歧管的出口端的个数为3～6个，所述分歧管的至少两个出口端等间隔布置。

4.根据权利要求2所述的涂布设备，其特征在于，每套所述涂布组件还包括设置于所述第一混合室与所述作业室之间的狭缝通道和第二混合室；

所述狭缝通道的入口端与所述第一混合室连通，所述狭缝通道的入口端的狭缝宽度小于所述第一混合室的宽度；其中，所述第一混合室的宽度为所述第一混合室的与所述狭缝通道的狭缝宽度延伸方向相平行的方向上的尺寸；

所述狭缝通道的出口端与所述第二混合室的入口端连通，所述狭缝通道的出口端的狭缝宽度小于所述第二混合室的宽度；其中，所述第二混合室的宽度为所述第二混合室的与所述狭缝通道的狭缝宽度延伸方向相平行的方向上的尺寸。

5.根据权利要求2所述的涂布设备，其特征在于，每套所述涂布组件还包括：

设置于所述第一混合室上的浓度检测部件，配置为检测所述第一混合室内的涂布液体的浓度；

与所述浓度检测部件相连的控制电路，配置为获取所述浓度检测部件的检测结果，并根据所述检测结果对所述液体腔室中的涂布液体与所述调节管路中的调节流体的流量比例进行调节。

6.根据权利要求1～5任一项所述的涂布设备，其特征在于，所述开口的与涂布方向相垂直的方向上的尺寸与所述待涂布基板的与涂布方向相垂直的方向上的尺寸相等。

7.根据权利要求1～5任一项所述的涂布设备，其特征在于，所述涂布设备包括至少两套涂布组件，所述至少两套涂布组件的作业室相互平行设置。

8.一种涂布方法，其特征在于，包括：

将待涂布基板放置于如权利要求1～7任一项所述的涂布设备的至少一套涂布组件的作业室的下方，并使所述作业室的带有开口的一侧与所述待涂布基板相对；

通过所述至少一套涂布组件的调节管路，向相应的涂布组件的混合管内通入调节流体以调节所述涂布液体的浓度，使所述涂布液体的浓度处于目标浓度范围之内；

使所述作业室与所述待涂布基板沿涂布方向发生相对移动，以使涂布液体通过相应的涂布组件的开口泄出并涂布于所述待涂布基板上。

9.根据权利要求8所述的涂布方法，其特征在于，涂布时使所述作业室的带有开口的一侧与所述待涂布基板之间保持目标距离。

10.根据权利要求9所述的涂布方法，其特征在于，所述目标距离的取值范围为1mm～5mm。

11.根据权利要求8所述的涂布方法，其特征在于，所述涂布设备的至少一套涂布组件包括浓度检测部件和控制电路；

所述涂布方法还包括：

所述浓度检测部件检测第一混合室内的涂布液体的浓度，得到检测结果；

所述控制电路根据所述检测结果，对所述液体腔室中的涂布液体与所述调节管路中的调节流体的流量比例进行调节，以使所述第一混合室内的涂布液体的浓度处于目标浓度范围之内。