CN109814682A - 一种全方位多功能防护主板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全方位多功能防护主板，包括主板本体、低温塑性材料和散热装置，所述低温塑性材料位于所述主板上，所述散热装置位于所述低温塑性材料上，所述主板本体包括PCB板，所述PCB板上设有电源接口，所述电源接口一侧设有USB接口，所述USB接口远离所述电源接口一侧设有PCI接口，所述PCI接口一侧设有内存条接口，所述内存条接口一侧设有主板电池。有益效果：使主板本身就能防水、防摔，主板本身就能隔热，主板本身就能抗氧化、抗震、抗潮湿等等，并且不影响原有主板设计方案。大大降低产品设计难度，大大提高产品整体性能，大大的降低了主板元器件和电路损坏的可能性。
Description
技术领域
本发明涉及主板领域，具体来说，涉及一种全方位多功能防护主板。
背景技术
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及电源供电接口等元件。
目前的主板，元器件和电子线路等都是裸露在外面，不防水，不防摔、不抗震、不抗潮湿、不抗氧化，高低温运行风险高，极易受到外界环境影响，只能靠整机外壳做防护，对整体产品设计的难度和防护性能要求都很高。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全方位多功能防护主板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种全方位多功能防护主板包括主板本体、低温塑性材料和散热装置，所述低温塑性材料位于所述主板上，所述散热装置位于所述低温塑性材料上，所述主板本体包括PCB板，所述PCB板上设有电源接口，所述电源接口一侧设有USB接口，所述USB接口远离所述电源接口一侧设有PCI接口，所述PCI接口一侧设有内存条接口，所述内存条接口一侧设有主板电池，所述PCB板上远离所述电源接口一侧设有主板串口，所述电源接口与所述主板串口之间设有CPU，所述CPU一侧设有显卡，所述电源接口、所述USB接口、所述PCI接口、所述PCI接口、所述内存条接口、所述主板串口和主板电池之间通过导线和其它电子元器件电性连接，所述PCB板上设有低温塑性材料，且所述电源接口、所述USB接口、所述PCI接口、所述PCI接口、所述内存条接口和所述主板串口上均不设有低温塑性材料，所述低温塑性材料上设有若干螺纹孔，所述散热装置包括金属薄板，所述金属薄板设有若干圆孔，所述圆孔与所述螺纹孔相匹配，所述金属薄板上固定设有若干吸热片，所述吸热片上设有导管，所述导管的两端口之间设有散热管，所述导管靠近所述散热管一端设有水泵，所述导管设所述散热管内均设有导热液，所述散热管一侧设有散热片，所述散热片设有四个第一工艺孔且沿所述散热片的中心对称设置，所述散热片远离所述导管一侧设有电动机，所述电动机底部固定设有四个安装板，所述安装板上均设有第二工艺孔，所述第二工艺孔与所述第一工艺孔相匹配，所述安装板与所述散热片通过螺栓和螺母固定连接，所述电动机的转轴外壁固定设有扇叶。
进一步的，所述螺纹孔的数量为六个。
进一步的，所述金属薄板的材质为紫铜。
进一步的，所述螺栓外壁且位于所述安装板和所述散热片之间套设有垫片。
进一步的，所述散热片设有若干小孔。
进一步的，所述PCB板上设有四个安装孔，且所述安装孔上不设有低温塑性材料。
进一步的，所述低温塑性材料为方形板体。
进一步的，所述低温塑性材料为低温热塑板。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
（1）、本发明通过设置低温塑性材料和散热装置，使主板本身就能防水、防摔，主板本身就能隔热，主板本身就能抗氧化、抗震、抗潮湿等等，并且不影响原有主板设计方案。大大降低产品设计难度，大大提高产品整体性能，大大的降低了主板元器件和电路损坏的可能性。
（2）、本发明通过设置六个螺纹孔，使得金属薄板能够通过螺丝与低温塑性材料固定连接，便于金属薄板的拆卸和安装。
（3）、本发明通过将金属薄板设置成紫铜薄板，使得金属薄板的吸热性能得到提升，增加主板的散热效率。
（4）、本发明通过设置垫片，使得安装板和散热片之间形成空隙，增加散热片的散热效率。
（5）、本发明通过在散热片上设若干小孔，使得散热片能够形成若干风口，散热效率大幅度提升。
（6）、本发明通过设置安装孔，便于PCB板的安装。
（7）、本发明通过将低温塑性材料设置成长方体，使得主板外观更具有美感。
（8）、本发明通过将低温塑性材料设置成低温热塑板，使得低温塑性材料可二次加热再次塑型或局部加热再次型塑，便于主板的维修。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的一种全方位多功能防护主板中主板本体的结构示意图；
图2是根据本发明实施例的一种全方位多功能防护主板的结构示意图；
图3是根据本发明实施例的一种全方位多功能防护主板中散热装置的结构示意图；
图4是图3中A处的结构示意图；
图5是根据本发明实施例的一种全方位多功能防护主板中散热管和散热片的结构示意图；
图6是根据本发明实施例的一种全方位多功能防护主板中安装板、电机和扇叶的结构示意图。
附图标记：
1、低温塑性材料；2、PCB板；3、电源接口；4、USB接口；5、PCI接口；6、内存条接口；7、主板串口；8、CPU；9、显卡；10、螺纹孔；11、金属薄板；12、吸热片；13、导管；14、散热管；15、水泵；16、导热液；17、散热片；18、第一工艺孔；19、电动机；20、安装板；21、第二工艺孔；22、螺母；23、螺栓；24、扇叶；25、垫片；26、小孔；27、安装孔；28、主板本体；29、散热装置；30、主板电池；31、圆孔。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对发明做出进一步的描述：
请参阅图1-6，根据本发明实施例的一种全方位多功能防护主板，包括主板本体28、低温塑性材料1和散热装置29，所述低温塑性材料1位于所述主板上，所述散热装置29位于所述低温塑性材料1上，所述主板本体28包括PCB板2，所述PCB板2上设有电源接口3，所述电源接口3一侧设有USB接口4，所述USB接口4远离所述电源接口3一侧设有PCI接口5，所述PCI接口5一侧设有内存条接口6，所述内存条接口6一侧设有主板电池30，所述PCB板2上远离所述电源接口3一侧设有主板串口7，所述电源接口3与所述主板串口7之间设有CPU8，所述CPU8一侧设有显卡9，所述电源接口3、所述USB接口4、所述PCI接口5、所述PCI接口5、所述内存条接口6、所述主板串口7和主板电池30之间通过导线和其它电子元器件电性连接，所述PCB板2上设有低温塑性材料1，且所述电源接口3、所述USB接口4、所述PCI接口5、所述PCI接口5、所述内存条接口6和所述主板串口7上均不设有低温塑性材料1，所述低温塑性材料1上设有若干螺纹孔10，所述散热装置29包括金属薄板11，所述金属薄板11设有若干圆孔31，所述圆孔31与所述螺纹孔10相匹配，所述金属薄板11上固定设有若干吸热片12，所述吸热片12上设有导管13，所述导管13的两端口之间设有散热管14，所述导管13靠近所述散热管14一端设有水泵15，所述导管13设所述散热管14内均设有导热液16，所述散热管14一侧设有散热片17，所述散热片17设有四个第一工艺孔18且沿所述散热片17的中心对称设置，所述散热片17远离所述导管13一侧设有电动机19，所述电动机19底部固定设有四个安装板20，所述安装板20上均设有第二工艺孔21，所述第二工艺孔21与所述第一工艺孔18相匹配，所述安装板20与所述散热片17通过螺栓23和螺母22固定连接，所述电动机19的转轴外壁固定设有扇叶24。
通过本发明的上述方案，能够通过设置低温塑性材料1和散热装置29，利用模具成型原理，让主板埋设在模具内，浇灌低温塑性材料1在主板上，让低温塑性材料1包裹住主板的电子元件和电路，且低温塑性材料1能够通过加热拆卸重工，这样模内成型后的主板的防水、防摔、抗震、抗潮湿、抗氧化等性能大大的提升；通过设置散热装置29，吸热片12将主板的热量吸收并传递给导管13内的导热液16，导热液16在水泵15的作用下循环流动，当导热液16流经散热管14时，散热片17吸收导热液16的热量，电动机19带动扇叶24对散热管14和散热片17进行散热，避免了主板因温度过高而损坏，让主板本身具备超强的全方位多功能的防护能力，大大提高运行稳定性和大大降低了主板对外界环境的要求，对目前户外、军用及特殊环境状况下的电子设备具有颠覆性的转变。
在具体应用时，对于螺纹孔10来说，所述螺纹孔10的数量为六个，使得金属薄板11能够通过螺丝与低温塑性材料1固定连接，便于金属薄板11的拆卸和安装；对于金属薄板11来说，所述金属薄板11的材质为紫铜，使得金属薄板11的吸热性能得到提升，增加主板的散热效率；对于螺栓23来说，所述螺栓23外壁且位于所述安装板20和所述散热片17之间套设有垫片25，使得安装板20和散热片17之间形成空隙，增加散热片17的散热效率；对于散热片17来说，所述散热片17设有若干小孔26，使得散热片17能够形成若干风口，散热效率大幅度提升；对于PCB板2来说，所述PCB板2上设有四个安装孔27，且所述安装孔27上不设有低温塑性材料1，便于主板的安装；对于低温塑性材料1来说，所述低温塑性材料1为长方体，使得主板外观更具有美感；对于低温塑性材料1来说，所述低温塑性材料1为低温热塑板，使得低温塑性材料1可二次加热再次塑型或局部加热再次型塑，便于主板的维修。
综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过设置低温塑性材料1和散热装置29，利用模具成型原理，让主板埋设在模具内，浇灌低温塑性材料1在主板上，让低温塑性材料1包裹住主板的电子元件和电路，且低温塑性材料1能够通过加热拆卸重工，这样模内成型后的主板的防水、防摔、抗震、抗潮湿、抗氧化等性能大大的提升；通过设置散热装置29，吸热片12将主板的热量吸收并传递给导管13内的导热液16，导热液16在水泵15的作用下循环流动，当导热液16流经散热管14时，散热片17吸收导热液16的热量，电动机19带动扇叶24对散热管14和散热片17进行散热，避免了主板因温度过高而损坏，让主板本身具备超强的全方位多功能的防护能力，大大提高运行稳定性和大大降低了主板对外界环境的要求，对目前户外、军用及特殊环境状况下的电子设备具有颠覆性的转变；使得金属薄板11能够通过螺丝与低温塑性材料1固定连接，便于金属薄板11的拆卸和安装；使得金属薄板11的吸热性能得到提升，增加主板的散热效率；使得散热片17能够形成若干风口，散热效率大幅度提升；使得低温塑性材料1可二次加热再次塑型或局部加热再次型塑，便于主板的维修。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种全方位多功能防护主板，其特征在于，包括主板本体（28）、低温塑性材料（1）和散热装置（29），所述低温塑性材料（1）位于所述主板上，所述散热装置（29）位于所述低温塑性材料（1）上，所述主板本体（28）包括PCB板（2），所述PCB板（2）上设有电源接口（3），所述电源接口（3）一侧设有USB接口（4），所述USB接口（4）远离所述电源接口（3）一侧设有PCI接口（5），所述PCI接口（5）一侧设有内存条接口（6），所述内存条接口（6）一侧设有主板电池（30），所述PCB板（2）上远离所述电源接口（3）一侧设有主板串口（7），所述电源接口（3）与所述主板串口（7）之间设有CPU（8），所述CPU（8）一侧设有显卡（9），所述电源接口（3）、所述USB接口（4）、所述PCI接口（5）、所述PCI接口（5）、所述内存条接口（6）、所述主板串口（7）和主板电池（30）之间通过导线和其它电子元器件电性连接，所述PCB板（2）上设有低温塑性材料（1），且所述电源接口（3）、所述USB接口（4）、所述PCI接口（5）、所述PCI接口（5）、所述内存条接口（6）和所述主板串口（7）上均不设有低温塑性材料（1），所述低温塑性材料（1）上设有若干螺纹孔（10），所述散热装置（29）包括金属薄板（11），所述金属薄板（11）设有若干圆孔（31），所述圆孔（31）与所述螺纹孔（10）相匹配，所述金属薄板（11）上固定设有若干吸热片（12），所述吸热片（12）上设有导管（13），所述导管（13）的两端口之间设有散热管（14），所述导管（13）靠近所述散热管（14）一端设有水泵（15），所述导管（13）设所述散热管（14）内均设有导热液（16），所述散热管（14）一侧设有散热片（17），所述散热片（17）设有四个第一工艺孔（18）且沿所述散热片（17）的中心对称设置，所述散热片（17）远离所述导管（13）一侧设有电动机（19），所述电动机（19）底部固定设有四个安装板（20），所述安装板（20）上均设有第二工艺孔（21），所述第二工艺孔（21）与所述第一工艺孔（18）相匹配，所述安装板（20）与所述散热片（17）通过螺栓（23）和螺母（22）固定连接，所述电动机（19）的转轴外壁固定设有扇叶（24）。
2.根据权利要求1所述的一种全方位多功能防护主板，其特征在于，所述螺纹孔（10）的数量为六个。
3.根据权利要求1所述的一种全方位多功能防护主板，其特征在于，所述金属薄板（11）的材质为紫铜。
4.根据权利要求1所述的一种全方位多功能防护主板，其特征在于，所述螺栓（23）外壁且位于所述安装板（20）和所述散热片（17）之间套设有垫片（25）。
5.根据权利要求1所述的一种全方位多功能防护主板，其特征在于，所述散热片（17）设有若干小孔（26）。
6.根据权利要求1所述的一种全方位多功能防护主板，其特征在于，所述PCB板（2）上设有四个安装孔（27），且所述安装孔（27）上不设有低温塑性材料（1）。
7.根据权利要求6所述的一种全方位多功能防护主板，其特征在于，所述低温塑性材料（1）为长方体。
8.根据权利要求7所述的一种全方位多功能防护主板，其特征在于，所述低温塑性材料（1）为低温热塑板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190528 |