CN207780680U - 一种计算机主板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种计算机主板结构，包括主板和水冷设备，所述主板四个角落分别设置有螺孔，所述主板上设置有主板电源插座，所述主板电源插座一侧设置有I/O芯片，所述I/O芯片一侧设置有两个内存条插口，所述内存条插口一侧设置有CPU插座，所述CPU插座一侧设置有北桥芯片，所述北桥芯片一侧设置有外部插口，所述主板电源插座一侧设置有CMOS电池，所述CMOS电池一侧设置有BIOS芯片，所述BIOS芯片上方设置有PCI扩展槽，所述PCI扩展槽一侧设置有南桥芯片，所述水冷设备设置有底壳，所述底壳内部设置有冷凝器，所述冷凝器一侧设置有水泵，所述水泵一侧设置有水箱，所述水箱一侧设置有入水管，所述入水管一侧设置有CPU散热片，所述CPU散热片一侧设置有回水管。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机主板结构，具体是属于计算机技术领域。
背景技术
电脑机箱主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，主板采用了开放式结构。主板上大都有6-15个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。总之，主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。但是市面上的主板一般只会对CPU或者显卡进行水冷或者风冷，无法对主板进行温度管控，而水冷主板大部分将水冷设备安装在主板的正面，很大程度上占用空间。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种计算机主板结构，操作简单，使用方便。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型一种计算机主板结构，包括主板和水冷设备，所述主板采用 MicroATX板型，所述主板四个角落分别设置有螺孔，所述主板上设置有主板电源插座，所述主板电源插座一侧设置有I/O芯片，所述I/O芯片一侧设置有两个内存条插口，两个所述内存条插口一侧设置有CPU插座，所述CPU插座一侧设置有北桥芯片，所述北桥芯片一侧设置有外部插口，所述外部插口包括USB接口、网线接口和VGA接口，所述主板电源插座一侧设置有CMOS电池，所述CMOS电池一侧设置有BIOS芯片，所述BIOS芯片一侧设置有电源接口，所述BIOS芯片上方设置有PCI扩展槽，所述PCI扩展槽一侧设置有南桥芯片，所述水冷设备设置有底壳，所述底壳内部设置有冷凝器，所述冷凝器一侧设置有水泵，所述水泵一侧设置有水箱，所述水箱一侧设置有入水管，所述入水管外形为S型，所述入水管与所述主板底部相接触，所述入水管一侧设置有CPU散热片，所述CPU散热片一侧设置有回水管，所述底壳将所述CPU散热片、所述入水管、所述水箱、所述水泵、所述冷凝器封装在所述主板背面，所述回水管裸露在所述底壳外部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述I/O芯片、所述主板电源插座、所述CPU插座、所述PCI扩展槽、所述BIOS芯片、所述内存条插口、所述南桥芯片、所述北桥芯片、所述外部插口、所述CMOS电池与所述主板通过电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底壳与所述主板通过螺丝螺母固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冷凝器、所述水泵与所述电源接口通过电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述水箱与所述CPU散热片通过所述入水管和所述回水管连接。
本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型使用方便，对计算机主板降温效果良好。利用水冷可以将主板的风冷用的CPU风扇移除，因为一般机箱体积过小，在拆装计算机主机时，风扇所占用的空间过大，导致拆卸上很麻烦，减少主板正面的风扇占用面积。将水冷设备安装在主板底部，利用水循环降低主板温度，该主板相对于其它主板厚度较厚适合装入ATX机箱中。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型正面结构示意图；
图2是本实用新型背面结构示意图；
图3是本实用新型侧面结构示意图；
图中：1、主板；2、主板电源插座；3、I/O芯片；4、CPU插座；5、螺孔； 6、回水管；7、PCI扩展槽；8、水冷设备；9、BIOS芯片；10、CMOS电池；11、 CPU散热片；12、冷凝器；13、水泵；14、水箱；15、入水管；16、内存条插口； 17、南桥芯片；18、底壳；19、北桥芯片；20、外部插口；21、电源接口。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1-3所示，包括主板1和水冷设备8，所述主板1采用Micro ATX 板型，所述主板1四个角落分别设置有螺孔5，所述主板1上设置有主板电源插座2，所述主板电源插座2一侧设置有I/O芯片3，所述I/O芯片3一侧设置有两个内存条插口16，两个所述内存条插口16一侧设置有CPU插座4，所述CPU 插座4一侧设置有北桥芯片19，所述北桥芯片19一侧设置有外部插口20，所述外部插口20包括USB接口、网线接口和VGA接口，所述主板电源插座2一侧设置有CMOS电池10，所述CMOS电池10一侧设置有BIOS芯片9，所述BIOS芯片 9一侧设置有电源接口21，所述BIOS芯片9上方设置有PCI扩展槽7，所述PCI 扩展槽7一侧设置有南桥芯片17，所述水冷设备8设置有底壳18，所述底壳18 内部设置有冷凝器12，所述冷凝器12一侧设置有水泵13，所述水泵13一侧设置有水箱14，所述水箱14一侧设置有入水管15，所述入水管15外形为S型，所述入水管15与所述主板1底部相接触，所述入水管15一侧设置有CPU散热片 11，所述CPU散热片11一侧设置有回水管6，所述底壳将所述CPU散热片11、所述入水管15、所述水箱14、所述水泵13、所述冷凝器12封装在所述主板1 背面，所述回水管6裸露在所述底壳18外部，所述回水管6与所述入水管15 均采用铜材料制作。
为了使该种计算机主板结构，操作方便，降温效果显著，所述I/O芯片3、所述主板电源插座2、所述CPU插座4、所述PCI扩展槽7、所述BIOS芯片9、所述内存条插口16、所述南桥芯片17、所述北桥芯片19、所述外部插口20、所述CMOS电池10与所述主板1通过电性连接，所述底壳18与所述主板1通过螺丝螺母固定连接，所述冷凝器12、所述水泵13与所述电源接口21通过电性连接，所述水箱14与所述CPU散热片11通过所述入水管15和所述回水管6连接。
本实用新型使用方便，将该主板1安装与机箱当中，因为没有CPU风扇，在安装过程中接线会很方便。启动主机后，主板1上单独的电源接口21为水泵13 和冷凝器12供电，冷凝器12启动将水箱14中水的温度冷却，利用水泵13将水从入水管15流入到CPU散热片11处，在水流动过程中经过主板1中心部分，该入水管15与主板1底部相接处，同样起到冷却主板1的作用，从CPU散热片11 处流出，这时水的温度会受到CPU温度的影响而提高，为了防止该温度影响主板 1其它元件，该水流从回水管6处流回到水箱14中，而回水管6不与主板1接触，回水管6从底壳18外部连接到水箱14，通过不断的水流循环来减小主板1 温度。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种计算机主板结构，包括主板(1)和水冷设备(8)，其特征在于，所述主板(1)采用Micro ATX板型，所述主板(1)四个角落分别设置有螺孔(5)，所述主板(1)上设置有主板电源插座(2)，所述主板电源插座(2)一侧设置有I/O芯片(3)，所述I/O芯片(3)一侧设置有两个内存条插口(16)，两个所述内存条插口(16)一侧设置有CPU插座(4)，所述CPU插座(4)一侧设置有北桥芯片(19)，所述北桥芯片(19)一侧设置有外部插口(20)，所述外部插口(20)包括USB接口、网线接口和VGA接口，所述主板电源插座(2)一侧设置有CMOS电池(10)，所述CMOS电池(10)一侧设置有BIOS芯片(9)，所述BIOS芯片(9)一侧设置有电源接口(21)，所述BIOS芯片(9)上方设置有PCI扩展槽(7)，所述PCI扩展槽(7)一侧设置有南桥芯片(17)，所述水冷设备(8)设置有底壳(18)，所述底壳(18)内部设置有冷凝器(12)，所述冷凝器(12)一侧设置有水泵(13)，所述水泵(13)一侧设置有水箱(14)，所述水箱(14)一侧设置有入水管(15)，所述入水管(15)外形为S型，所述入水管(15)与所述主板(1)底部相接触，所述入水管(15)一侧设置有CPU散热片(11)，所述CPU散热片(11)一侧设置有回水管(6)，所述底壳将所述CPU散热片(11)、所述入水管(15)、所述水箱(14)、所述水泵(13)、所述冷凝器(12)封装在所述主板(1)背面，所述回水管(6)裸露在所述底壳(18)外部，所述回水管(6)与所述入水管(15)均采用铜材料制作。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于，所述I/O芯片(3)、所述主板电源插座(2)、所述CPU插座(4)、所述PCI扩展槽(7)、所述BIOS芯片(9)、所述内存条插口(16)、所述南桥芯片(17)、所述北桥芯片(19)、所述外部插口(20)、所述CMOS电池(10)与所述主板(1)通过电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于，所述底壳(18)与所述主板(1)通过螺丝螺母固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于，所述冷凝器(12)、所述水泵(13)与所述电源接口(21)通过电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于，所述水箱(14)与所述CPU散热片(11)通过所述入水管(15)和所述回水管(6)连接。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109814682A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 合肥陆通智能科技有限公司 | 一种全方位多功能防护主板 |
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2017
- 2017-11-14 CN CN201721512486.2U patent/CN207780680U/zh not_active Expired - Fee Related
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