CN106648000A - 笔记本的内置散热器 - Google Patents

笔记本的内置散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN106648000A
CN106648000A CN201611271763.5A CN201611271763A CN106648000A CN 106648000 A CN106648000 A CN 106648000A CN 201611271763 A CN201611271763 A CN 201611271763A CN 106648000 A CN106648000 A CN 106648000A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat pipe
heat
fin
notebook
fan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611271763.5A
Other languages
English (en)
Inventor
朱霞英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Heng Feng Mdt Infotech Ltd
Original Assignee
Shanghai Heng Feng Mdt Infotech Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Heng Feng Mdt Infotech Ltd filed Critical Shanghai Heng Feng Mdt Infotech Ltd
Priority to CN201611271763.5A priority Critical patent/CN106648000A/zh
Publication of CN106648000A publication Critical patent/CN106648000A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种笔记本的内置散热器,包括热管、散热片、风扇、以及设置在笔记本主板上的散热底座,所述热管为形成循环回路的密闭性金属管,所述热管内设有占热管容积50%~70%的液态传热介质,所述热管部分焊接在散热底座的表面上,所述散热片设置在笔记本边框的侧面或背面,且散热片套设在热管上并与热管焊接在一起,所述风扇设置在散热片的侧面,且风扇的排风口正对着散热片,所述热管中还串连有使液态传热介质循环流的循环泵,且循环泵位于散热片至散热底座之间的回流管道上。本发明采用风冷与液冷相结合,具有更好的热传导能力,能够在有限的空间和时间内尽量大的传导更多的热量,即保证了笔记本的稳定运行。

Description

笔记本的内置散热器
技术领域
本发明涉及笔记本及散热器技术领域,具体涉及一种笔记本的内置散热器。
背景技术
笔记本电脑工作时,发热量主要来自CPU芯片、显卡芯片、硬盘和主板芯片组,其中CPU芯片和显卡芯片是最大的热量来源,其中一半以上的热量来源是它们发散出来的。使用过程中,笔记本因其内部空间狭小,容易使热量集聚而内部温度进一步升高,45度左右是笔记本的正常工作温度,能带来最稳定的工作状态;60度左右,可明显感觉到电脑严重发烫,并出现反应卡顿的现象,此时虽然可以使用,但也应该考虑散热问题;当CPU或显卡温度超过80度时,如果继续让电脑工作,轻则死机,重则芯片烧毁报废。
目前,笔记本散热装置主要依靠单向热管结合风扇进行散热,其受笔记本体积的限制,散热效果不是很理想,特别是随着人们对笔记本的便携需求,需要笔记本做得更薄更轻便,且性能更优。有限的笔记本内部空间就需要更好的散热,而采用的芯片如CPU芯片的主频越高,随性能越好,但其发热量会更大。
因此,笔记本电脑的散热问题,很大程度制约了笔记本电脑朝着体积越来越小,性能越来越高的发展。
发明内容
本发明为了解决现有技术存在的上述技术问题,提供了一种解决笔记本散热不足,可使得笔记本向小型化、朝薄化发展的的笔记本的内置散热器。
为实现上述目的,本发明提供了一种笔记本的内置散热器,包括热管、散热片、风扇、以及设置在笔记本主板上的散热底座,所述热管为形成循环回路的密闭性金属管,所述热管内设有占热管容积50%~70%的液态传热介质,所述热管部分焊接在散热底座的表面上,所述散热片设置在笔记本边框的侧面或背面,且散热片套设在热管上并与热管焊接在一起,所述风扇设置在散热片的侧面,且风扇的排风口正对着散热片,所述热管中还串连有使液态传热介质循环流的循环泵,且循环泵位于散热片至散热底座之间的回流管道上。
作为本发明的优选技术方案,所述热管的材料为铜或铝,所述热管的形状为圆形或扁平状。
作为本发明的优选技术方案,所述散热底座包括CPU散热底座和显卡散热底座。
作为本发明的优选技术方案,所述热管的数量为一根或多根,当热管数量为多根时,多根热管均连接在同一循环泵上。
本发明的笔记本的内置散热器可以达到如下有益效果:
本发明的笔记本的内置散热器,通过包括热管、散热片、风扇、以及设置在笔记本主板上的散热底座,所述热管为形成循环回路的密闭性金属管,所述热管内设有占热管容积50%~70%的液态传热介质,所述热管部分焊接在散热底座的表面上,所述散热片设置在笔记本边框的侧面或背面,且散热片套设在热管上并与热管焊接在一起,所述风扇设置在散热片的侧面,且风扇的排风口正对着散热片,所述热管中还串连有使液态传热介质循环流的循环泵,且循环泵位于散热片至散热底座之间的回流管道上,使得本发明采用风冷与液冷相结合,具有更好的热传导能力,能够在有限的空间和时间内尽量大的传导更多热量,使得笔记本可采用高主频且具有高散热需求的CPU芯片,即保证了笔记本的稳定运行,还可满足笔记本向小型化的发展。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明笔记本的内置散热器提供的一实施例的结构示意图。
图中:1、循环泵,2、风扇,3、散热片,4、CPU散热底座,5、显卡散热底座,6、热管。
本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
图1为本发明笔记本的内置散热器提供的一实施例的结构示意图,如图1所示,笔记本的内置散热器包括热管6、散热片3、风扇2、以及设置在笔记本主板上的散热底座,所述热管6为形成循环回路的密闭性金属管,所述热管6内设有占热管6容积50%~70%的液态传热介质,所述热管6部分焊接在散热底座的表面上,所述散热片3设置在笔记本边框的侧面或背面,且散热片3套设在热管6上并与热管6焊接在一起,所述风扇2设置在散热片3的侧面,且风扇2的排风口正对着散热片3,所述热管6中还串连有使液态传热介质循环流的循环泵1,且循环泵1位于散热片3至散热底座之间的回流管道上。
具体实施中,所述热管6的材料为铜或铝,所述热管6的形状为圆形或扁平状。所述液态传热介质的成分包括水和四氧化三铁纳闷颗粒。
具体实施中,所述散热底座包括CPU散热底座4和显卡散热底座5。
具体实施中,所述热管6的数量为一根或多根,当热管6数量为多根时,多根热管6均连接在同一循环泵1上。
了让本领域的技术人员更好地理解并实现本发明的技术方案,下面详述本实施例的工作原理。
热管6及热管6内的液态传热介质其作用是能快速、高效的将热量从管子的一段传至另一端,热管6利用热传导,液态传热介质利用液体的蒸发和冷凝的循环将热量等方式,把笔记本主板上CPU芯片或显卡芯片产生的热量传导到散热片3上。
风扇2的作用是加速空气的流通,用外部的冷空气强制取代散热片3周围的热空气,达到降低散热片3周围空气的温度,达到减低散热片3上的温度,以保证散热效果。
散热片3是笔记本散热结构的最终部件,依靠于风扇2的吹风,将散热片3周围的空气热量传导到笔记本外部的空气中。一般来说,散热片3的面积越大散热效果越好,具体实施过程中需依据笔记本壳体结构合理选择。
为了能快速的将热量传至整个散热面上,散热片3一般使用金属材质并具有一定的厚度,充分利用其良好导热性,为了兼顾且重量,散热片3最优选择为铝或铝合金制品。
本发明采用了液冷与风冷相结合,液冷很重要的好处就是液体的热容量大,温升慢,在CPU有大型运算等突发事件时,尖峰可能会瞬间突破CPU的温度上限。而液冷则可以将这个尖峰很好的过滤掉。更大的好处是,有利于主板芯片在出现突发事件时确保不会瞬间烧毁CPU,保证CPU的安全,有利于高端高主频CPU芯片的使用。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域熟练技术人员应当理解,这些仅是举例说明,可以对本实施方式做出多种变更或修改,而不背离本发明的原理和实质,本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。

Claims (4)

1.一种笔记本的内置散热器,其特征在于,包括热管、散热片、风扇、以及设置在笔记本主板上的散热底座,所述热管为形成循环回路的密闭性金属管,所述热管内设有占热管容积50%~70%的液态传热介质,所述热管部分焊接在散热底座的表面上,所述散热片设置在笔记本边框的侧面或背面,且散热片套设在热管上并与热管焊接在一起,所述风扇设置在散热片的侧面,且风扇的排风口正对着散热片,所述热管中还串连有使液态传热介质循环流的循环泵,且循环泵位于散热片至散热底座之间的回流管道上。
2.按照权利要求1所述的笔记本的内置散热器,其特征在于,所述热管的材料为铜或铝,所述热管的形状为圆形或扁平状。
3.按照权利要求1所述的笔记本的内置散热器,其特征在于,所述散热底座包括CPU散热底座和显卡散热底座。
4.按照权利要求1至3任一所述的笔记本的内置散热器,其特征在于,所述热管的数量为一根或多根,当热管数量为多根时,多根热管均连接在同一循环泵上。
CN201611271763.5A 2016-12-27 2016-12-27 笔记本的内置散热器 Pending CN106648000A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611271763.5A CN106648000A (zh) 2016-12-27 2016-12-27 笔记本的内置散热器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611271763.5A CN106648000A (zh) 2016-12-27 2016-12-27 笔记本的内置散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106648000A true CN106648000A (zh) 2017-05-10

Family

ID=58838645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611271763.5A Pending CN106648000A (zh) 2016-12-27 2016-12-27 笔记本的内置散热器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106648000A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106933314A (zh) * 2016-12-29 2017-07-07 上海豊恒信息科技有限公司 笔记本的内置散热器
CN109814682A (zh) * 2019-01-30 2019-05-28 合肥陆通智能科技有限公司 一种全方位多功能防护主板
CN113138647A (zh) * 2021-05-10 2021-07-20 桐庐新纪计算机有限公司 一种风水冷相结合的电脑散热器
CN113311929A (zh) * 2021-06-25 2021-08-27 郑州轻工业大学 一种风冷液冷一体化cpu散热器及散热方法
CN114706455A (zh) * 2022-04-19 2022-07-05 江苏大学 一种内循环式笔记本电脑液冷装置及其调节方法
CN115440688A (zh) * 2022-09-15 2022-12-06 北京市燃气集团有限责任公司 一种智能燃气表esam芯片发行机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201886399U (zh) * 2010-11-11 2011-06-29 青岛科技大学 纳米热管式笔记本cpu散热器
CN203376678U (zh) * 2013-05-02 2014-01-01 山东科技大学 笔记本电脑内置式水冷散热器
CN204695198U (zh) * 2015-04-24 2015-10-07 李增珍 一种笔记本散热底座
CN205139822U (zh) * 2015-10-14 2016-04-06 徐思达 一种笔记本电脑循环冷却系统
CN105652991A (zh) * 2015-12-29 2016-06-08 湖南长城银河科技有限公司 一种笔记本电脑散热装置及笔记本电脑
CN206339926U (zh) * 2016-12-27 2017-07-18 上海豊恒信息科技有限公司 笔记本的内置散热器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201886399U (zh) * 2010-11-11 2011-06-29 青岛科技大学 纳米热管式笔记本cpu散热器
CN203376678U (zh) * 2013-05-02 2014-01-01 山东科技大学 笔记本电脑内置式水冷散热器
CN204695198U (zh) * 2015-04-24 2015-10-07 李增珍 一种笔记本散热底座
CN205139822U (zh) * 2015-10-14 2016-04-06 徐思达 一种笔记本电脑循环冷却系统
CN105652991A (zh) * 2015-12-29 2016-06-08 湖南长城银河科技有限公司 一种笔记本电脑散热装置及笔记本电脑
CN206339926U (zh) * 2016-12-27 2017-07-18 上海豊恒信息科技有限公司 笔记本的内置散热器

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106933314A (zh) * 2016-12-29 2017-07-07 上海豊恒信息科技有限公司 笔记本的内置散热器
CN109814682A (zh) * 2019-01-30 2019-05-28 合肥陆通智能科技有限公司 一种全方位多功能防护主板
CN113138647A (zh) * 2021-05-10 2021-07-20 桐庐新纪计算机有限公司 一种风水冷相结合的电脑散热器
CN113311929A (zh) * 2021-06-25 2021-08-27 郑州轻工业大学 一种风冷液冷一体化cpu散热器及散热方法
CN114706455A (zh) * 2022-04-19 2022-07-05 江苏大学 一种内循环式笔记本电脑液冷装置及其调节方法
CN115440688A (zh) * 2022-09-15 2022-12-06 北京市燃气集团有限责任公司 一种智能燃气表esam芯片发行机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106648000A (zh) 笔记本的内置散热器
CN206892796U (zh) 笔记本散热构件
CN206339926U (zh) 笔记本的内置散热器
CN207610584U (zh) 一种微通道散热装置
CN106933314A (zh) 笔记本的内置散热器
CN108304049A (zh) 笔记本散热构件
CN107072117A (zh) 一种电子设备机壳
CN207083355U (zh) 采用热管散热器的通讯设备
CN110536586A (zh) 一种浸没式冷却装置
CN206022349U (zh) 一种热管型相变散热装置
CN203520291U (zh) 计算机微管液冷式散热器
CN201886399U (zh) 纳米热管式笔记本cpu散热器
CN106231871B (zh) 一种电动车辆控制器的散热装置
CN209167955U (zh) 一种散热性好的电脑主板
CN209000541U (zh) 一种高效散热的移动硬盘
CN206672012U (zh) 一种新型计算机机箱散热结构
CN205334359U (zh) 一种在垂直方向高效率传热的热管式散热装置
CN208127195U (zh) 一种高强度的导热相变垫片
CN205485830U (zh) 一种电脑机箱
CN213457958U (zh) 一种笔记本电脑散热装置
CN206341248U (zh) 一种散热系统
CN206946408U (zh) 一种新型笔记本散热装置
CN201159867Y (zh) 一种扩充式内存护片
CN205375352U (zh) 一种笔记本用散热器
CN216748588U (zh) 应用于笔记本电脑的热能储存模块

Legal Events

Date Code Title Description
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Zhu Xiaying

Document name: Notification of Acceptance of Patent Application

PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: SHANGHAI LIHENG INFORMATION TECHNOLOGY CO.,LTD. Person in charge of patents

Document name: Notice of First Examination Opinion

DD01 Delivery of document by public notice
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: SHANGHAI LIHENG INFORMATION TECHNOLOGY CO.,LTD. Person in charge of patents

Document name: Deemed withdrawal notice

DD01 Delivery of document by public notice
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170510

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication