CN209167955U - 一种散热性好的电脑主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热性好的电脑主板，包括主板本体、南桥、导热铜板、北桥、卡槽、出水管、进水管、CPU、水泵、第一散热扇、铜管、第一散热片、蓄水箱、第一U型管、第二散热扇、第一导热管、第三散热扇、第二U型管、第二导热管、显卡、第三U型管、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第一铝板和第二铝板，所述主板本体一侧中央通过焊接安装有卡槽，所述显卡顶端中央通过螺丝安装有第二铝板，所述第二铝板顶端通过焊接安装有第三散热片，所述第二铝板两端通过焊接按安装有第二导热管，所述第二导热管通过一侧镶嵌安装在第三散热片内部，所述第三散热片内部中央通过镶嵌安装有第二U型管，该设备降温快，安装简单。

Description

一种散热性好的电脑主板

技术领域

本实用新型涉及电脑主板技术领域，具体为一种散热性好的电脑主板。

背景技术

随着互联网的发展，电脑的应用也越来越多，对电脑性能的要求也越来越高，电脑主板的散热性能也影响着电脑，传统的CPU和显卡都是通过风冷降低温度，但是CPU和显卡温度升的块，只能持续降温，无法快速的降温，同时传统的南桥和北桥只能通过散热片被动的散热，当温度过高时无法快速散热，因此，设计一种散热性好的电脑主板是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热性好的电脑主板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性好的电脑主板，包括主板本体、南桥、导热铜板、北桥、卡槽、出水管、进水管、CPU、水泵、第一散热扇、铜管、第一散热片、蓄水箱、第一U型管、第二散热扇、第一导热管、第三散热扇、第二U型管、第二导热管、显卡、第三U型管、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第一铝板和第二铝板，所述主板本体一侧中央通过焊接安装有卡槽，所述显卡顶端中央通过螺丝安装有第二铝板，所述第二铝板顶端通过焊接安装有第三散热片，所述第二铝板两端通过焊接按安装有第二导热管，所述第二导热管通过一侧镶嵌安装在第三散热片内部底端，所述第三散热片内部中央通过镶嵌安装有第二U型管，所述第二U型管一端通过焊接与出水管连接，所述第二U型管另一端通过焊接与进水管连接，所述第三散热片顶端通过螺丝安装有第三散热扇，所述主板本体一侧上端通过卡扣安装有CPU，所述CPU一侧通过螺丝安装有第一铝板，所述第一铝板一侧通过焊接安装有第四散热片，所述第一铝板两端通过焊接安装有第一导热管，所述第一导热管一侧通过镶嵌安装在第四散热片内部一侧，所述第四散热片内部通过镶嵌安装有第一U型管，所述第一U型管一端通过焊接与出水管连接，所述第一U型管另一端通过焊接与进水管连接，所述第四散热片一侧通过螺丝安装有第二散热扇，所述主板本体一侧通过焊接安装有南桥，所述主板本体一侧通过焊接安装有北桥，所述北桥一侧通过螺丝安装有导热铜板，所述导热铜板另一端通过焊接安装有第二散热片，所述第三U型管一端通过焊接与出水管连接，所述第三U型管另一端通过焊接与进水管连接，所述第一散热扇另一侧通过螺丝安装有第一散热片，所述第一散热片内部通过镶嵌安装有铜管，所述铜管另一端通过法兰与蓄水箱连接，所述蓄水箱一侧通过法兰安装有水泵，所述水泵一侧通过法兰与进水管连接。

进一步的，所述第二散热片内部通过镶嵌安装有第三U型管。

进一步的，所述卡槽一侧通过卡扣安装有显卡。

进一步的，所述铜管一端通过法兰与出水管连接。

进一步的，所述导热铜板另一侧通过螺丝安装有南桥。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

1.通过第一铝板吸收CPU散发的热量传递给第四散热片，同时通过第一导热管吸收第一铝板的热量传递给第四散热片，通过第二散热扇转动使第四散热片产生的热量散发出去，同时蓄水箱内的冷水通过进水管进入到第一U型管，冷水通过第一U型管吸收第四散热片产生的热量，产生的热水通过第一U型管进入到出水管，通过出水管进入到铜管内，同时铜管吸收热水产生的热量，使第一散热片吸收热量，通过第一散热扇吸收第一散热片的温度散发出去，从而降低水的温度，冷水通过水泵进入到蓄水箱内，从而能够使水循环吸收第四散热片的热量，加快CPU的降温；

2.通过第二铝板吸收显卡散发的热量传递给第三散热片，同时通过第二导热管吸收第二铝板的热量传递给第三散热片，通过第三散热扇转动使第三散热片产生的热量散发出去，同时蓄水箱内的冷水通过进水管进入到第二U型管，冷水通过第二U型管吸收第三散热片产生的热量，产生的热水通过第二U型管进入到出水管，热水通过出水管进入到铜管内，同时铜管吸收热水产生的热量，使第一散热片吸收热量，通过第一散热扇吸收第一散热片的温度散发出去，从而降低水的温度，冷水通过水泵进入到蓄水箱内，从而能够使水循环吸收第三散热片的热量，加快显卡的降温；

3.通过导热铜板吸收南桥和北桥的热量，通过第二散热片吸收导热铜板的热量，使一部分热量通过第二散热片散发出去，同时冷水通过第三U型管吸收第二散热片的温度，产生的热水通过第三U型管进入到出水管，从而主动快速降低南桥和北桥的温度。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的第三散热扇结构示意图；

图3是本实用新型的第一散热扇结构示意图；

图中：1、主板本体；2、南桥；3、导热铜板；4、北桥；5、卡槽；6、出水管；7、进水管；8、CPU；9、水泵；10、第一散热扇；11、铜管；12、第一散热片；13、蓄水箱；14、第一U型管；15、第二散热扇；16、第一导热管；17、第三散热扇；18、第二U型管；19、第二导热管；20、显卡；21、第三U型管；22、第二散热片；23、第三散热片；24、第四散热片；25、第一铝板；26、第二铝板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种散热性好的电脑主板，包括主板本体1、南桥2、导热铜板3、北桥4、卡槽5、出水管6、进水管7、CPU8、水泵9、第一散热扇10、铜管11、第一散热片12、蓄水箱13、第一U型管14、第二散热扇15、第一导热管16、第三散热扇17、第二U型管18、第二导热管19、显卡20、第三U型管21、第二散热片22、第三散热片23、第四散热片24、第一铝板25和第二铝板26，主板本体1一侧中央通过焊接安装有卡槽5，卡槽5一侧通过卡扣安装有显卡20，显卡20顶端中央通过螺丝安装有第二铝板26，第二铝板26顶端通过焊接安装有第三散热片23，第二铝板26两端通过焊接按安装有第二导热管19，第二导热管19通过一侧镶嵌安装在第三散热片23内部底端，第三散热片23内部中央通过镶嵌安装有第二U型管18，第二U型管18一端通过焊接与出水管6连接，第二U型管18另一端通过焊接与进水管7连接，第三散热片23顶端通过螺丝安装有第三散热扇17，主板本体1一侧上端通过卡扣安装有CPU8，CPU8一侧通过螺丝安装有第一铝板25，第一铝板25一侧通过焊接安装有第四散热片24，第一铝板25两端通过焊接安装有第一导热管16，第一导热管16一侧通过镶嵌安装在第四散热片24内部一侧，第四散热片24内部通过镶嵌安装有第一U型管14，第一U型管14一端通过焊接与出水管6连接，第一U型管14另一端通过焊接与进水管7连接，第四散热片24一侧通过螺丝安装有第二散热扇15，主板本体1一侧通过焊接安装有南桥2，主板本体1一侧通过焊接安装有北桥4，北桥4一侧通过螺丝安装有导热铜板3，导热铜板3另一侧通过螺丝安装有南桥2，导热铜板3另一端通过焊接安装有第二散热片22，第二散热片22内部通过镶嵌安装有第三U型管21，第三U型管21一端通过焊接与出水管6连接，第三U型管21另一端通过焊接与进水管7连接，第一散热扇10另一侧通过螺丝安装有第一散热片12，第一散热片12内部通过镶嵌安装有铜管11，铜管11一端通过法兰与出水管6连接，铜管11另一端通过法兰与蓄水箱13连接，蓄水箱13一侧通过法兰安装有水泵9，水泵9一侧通过法兰与进水管7连接；使用时，通过第一铝板25吸收CPU8散发的热量传递给第四散热片24，同时通过第一导热管16吸收第一铝板25的热量传递给第四散热片24，通过第二散热扇15转动使第四散热片24产生的热量散发出去，同时蓄水箱13内的冷水通过进水管7分别进入到第一U型管14、第二U型管18和第三U型管21，冷水通过第一U型管14吸收第四散热片24产生的热量，产生的热水通过第一U型管14进入到出水管6，通过出水管6进入到铜管11内，同时铜管11吸收热水产生的热量，使第一散热片12吸收热量，通过第一散热扇10吸收第一散热片12的温度散发出去，从而降低水的温度，冷水通过水泵9进入到蓄水箱13内，通过第二铝板26吸收显卡20散发的热量传递给第三散热片23，同时通过第二导热管19吸收第二铝板26的热量传递给第三散热片23，通过第三散热扇17转动使第三散热片23产生的热量散发出去，冷水通过第二U型管18吸收第三散热片23产生的热量，产生的热水通过第二U型管18进入到出水管6，热水通过出水管6进入到铜管11内，通过导热铜板3吸收南桥2和北桥4的热量，通过第二散热片22吸收导热铜板3的热量，同时冷水通过第三U型管21吸收第二散热片22的温度，产生的热水通过第三U型管21进入到出水管6，从而降低南桥2和北桥4的温度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种散热性好的电脑主板，包括主板本体(1)、南桥(2)、导热铜板(3)、北桥(4)、卡槽(5)、出水管(6)、进水管(7)、CPU(8)、水泵(9)、第一散热扇(10)、铜管(11)、第一散热片(12)、蓄水箱(13)、第一U型管(14)、第二散热扇(15)、第一导热管(16)、第三散热扇(17)、第二U型管(18)、第二导热管(19)、显卡(20)、第三U型管(21)、第二散热片(22)、第三散热片(23)、第四散热片(24)、第一铝板(25)和第二铝板(26)，其特征在于：所述主板本体(1)一侧中央通过焊接安装有卡槽(5)，所述显卡(20)顶端中央通过螺丝安装有第二铝板(26)，所述第二铝板(26)顶端通过焊接安装有第三散热片(23)，所述第二铝板(26)两端通过焊接按安装有第二导热管(19)，所述第二导热管(19)通过一侧镶嵌安装在第三散热片(23)内部底端，所述第三散热片(23)内部中央通过镶嵌安装有第二U型管(18)，所述第二U型管(18)一端通过焊接与出水管(6)连接，所述第二U型管(18)另一端通过焊接与进水管(7)连接，所述第三散热片(23)顶端通过螺丝安装有第三散热扇(17)，所述主板本体(1)一侧上端通过卡扣安装有CPU(8)，所述CPU(8)一侧通过螺丝安装有第一铝板(25)，所述第一铝板(25)一侧通过焊接安装有第四散热片(24)，所述第一铝板(25)两端通过焊接安装有第一导热管(16)，所述第一导热管(16)一侧通过镶嵌安装在第四散热片(24)内部一侧，所述第四散热片(24)内部通过镶嵌安装有第一U型管(14)，所述第一U型管(14)一端通过焊接与出水管(6)连接，所述第一U型管(14)另一端通过焊接与进水管(7)连接，所述第四散热片(24)一侧通过螺丝安装有第二散热扇(15)，所述主板本体(1)一侧通过焊接安装有南桥(2)，所述主板本体(1)一侧通过焊接安装有北桥(4)，所述北桥(4)一侧通过螺丝安装有导热铜板(3)，所述导热铜板(3)另一端通过焊接安装有第二散热片(22)，所述第三U型管(21)一端通过焊接与出水管(6)连接，所述第三U型管(21)另一端通过焊接与进水管(7)连接，所述第一散热扇(10)另一侧通过螺丝安装有第一散热片(12)，所述第一散热片(12)内部通过镶嵌安装有铜管(11)，所述铜管(11)另一端通过法兰与蓄水箱(13)连接，所述蓄水箱(13)一侧通过法兰安装有水泵(9)，所述水泵(9)一侧通过法兰与进水管(7)连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热性好的电脑主板，其特征在于：所述第二散热片(22)内部通过镶嵌安装有第三U型管(21)。

3.根据权利要求1所述的一种散热性好的电脑主板，其特征在于：所述卡槽(5)一侧通过卡扣安装有显卡(20)。

4.根据权利要求1所述的一种散热性好的电脑主板，其特征在于：所述铜管(11)一端通过法兰与出水管(6)连接。

5.根据权利要求1所述的一种散热性好的电脑主板，其特征在于：所述导热铜板(3)另一侧通过螺丝安装有南桥(2)。