CN115440688A - 一种智能燃气表esam芯片发行机 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种智能燃气表ESAM芯片发行机,智能燃气表ESAM芯片发行机包括导热组件、传热组件;传热组件包括散热介质管道;散热介质管道中设置有散热介质,散热介质用于在散热介质管道内流动;导热组件设置在散热介质管道上,且导热组件在散热介质管道上的位置为靠近芯片封装部位的位置;导热组件包括固定装置和多个热管;多个热管贯穿固定在固定装置中,固定装置第一侧朝向芯片封装部位。可见,本申请利用热管阵列(即多个热管)极度高效导热的特性,无需流动的导热介质与芯片接触即可快速导热,保证芯片不受污染;导出的热快速传递给导热介质并导走,便于控温;利用芯片发行机动力气泵作为导热介质,无需额外设置动力及介质。
Description
技术领域
本申请涉及智能燃气芯片发行技术领域,尤其涉及一种智能燃气表ESAM芯片发行机。
背景技术
智能燃气表的使用极大的节约了人工查表所需的人力物力。智能芯片是智能燃气表的核心部件。
现有技术中,智能芯片的发行过程中通常采用粘贴或者热熔的形式进行封装。热熔形式封装过程中,芯片的速度效率严重制约了芯片的生产速度。为了解决这一问题,常规技术中均采用风冷(空气循环)或水冷(水喷淋)的方式。但是上述两种方式均需要动态循环的导热介质(空气或水)与芯片进行接触。如果介质被污染,就会造成芯片成品率下降的问题。
基于现有技术中的问题,亟需一种无需动态循环的导热介质,且能够高效降温的导热方式。
发明内容
本申请提供一种智能燃气表ESAM芯片发行机,以实现无需动态循环的导热介质,且能够高效使得芯片降温的导热方式。
第一方面,本申请提供了一种智能燃气表ESAM芯片发行机,、所述智能燃气表ESAM芯片发行机包括导热组件、传热组件;
所述传热组件包括散热介质管道;所述散热介质管道中设置有散热介质,所述散热介质用于在所述散热介质管道内流动;
所述导热组件设置在所述散热介质管道上,且所述导热组件在所述散热介质管道上的位置为靠近芯片封装部位的位置;
所述导热组件包括固定装置和多个热管;所述多个热管贯穿固定在所述固定装置中,所述固定装置一侧朝向所述芯片封装部位。
可选的,所述散热介质为气体。
可选的,所述散热介质管道与动力气泵连接,所述动力气泵用于将所述散热介质输入所述散热介质管道;换热后的散热介质并入所述动力气泵的动力气路。
可选的,所述传热组件还包括循环驱动装置;所述循环驱动装置用于驱动所述散热介质进行循环。
可选的,所述传热组件还包括散热组件;所述散热组件设置在所述散热介质管道上远离所述导热组件的一侧。
可选的,所述散热介质包括以下至少一种:水、导热油。
可选的,所述散热组件包括以下至少一种换热器:翅叶式换热器、栏栅式换热器。
可选的,所述智能燃气表ESAM芯片发行机还包括温度检测装置,所述温度检测装置设置在所述芯片封装部位;所述温度检测装置用于检测所述芯片封装部位的温度。
可选的,所述温度检测装置为远程温度计。
可选的,所述温度检测装置与所述循环驱动装置的电机相互连锁。
由上述技术方案可以看出,本申请提供了一种智能燃气表ESAM芯片发行机,所述智能燃气表ESAM芯片发行机包括导热组件、传热组件;所述传热组件包括散热介质管道;所述散热介质管道中设置有散热介质,所述散热介质用于在所述散热介质管道内流动;所述导热组件设置在所述散热介质管道上,且所述导热组件在所述散热介质管道上的位置为靠近芯片封装部位的位置;所述导热组件包括固定装置和多个热管;所述多个热管贯穿固定在所述固定装置中,所述固定装置第一侧朝向所述芯片封装部位。可见,本申请利用热管阵列(即多个热管)极度高效导热的特性,无需流动的导热介质与芯片接触即可快速导热,保证芯片不受污染;导出的热快速传递给导热介质并导走,便于控温;利用芯片发行机动力气泵作为导热介质,无需额外设置动力及介质。
上述的非惯用的优选方式所具有的进一步效果将在下文中结合具体实施方式加以说明。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一种智能燃气表ESAM芯片发行机的结构示意图;
图2为本申请另一种智能燃气表ESAM芯片发行机的结构示意图;
图3为本申请一种导热组件的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合具体实施例及相应的附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步描述,以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图,详细说明本申请的各种非限制性实施方式。
参见图1,示出了本申请实施例中的一种智能燃气表ESAM芯片发行机,所述智能燃气表ESAM芯片发行机包括导热组件1、传热组件2。
如图2所示,所述传热组件2包括散热介质管道21。所述散热介质管道21中设置有散热介质,所述散热介质用于在所述散热介质管道21内流动;也就是说,所述散热介质可以在所述散热介质管道21内流动。在一种实现方式中,所述散热介质为气体,且所述散热介质包括以下至少一种:水、导热油。
所述导热组件1设置在所述散热介质管道21上,且所述导热组件1在所述散热介质管道21上的位置为靠近芯片封装部位的位置;也就是说,所述导热组件1设置在所述散热介质管道21上,且所述导热组件1靠近芯片封装部位,即所述导热组件1设置在所述散热介质管道21上靠近芯片封装部位的一侧,以便对芯片进行导热。
如图3所示,所述导热组件1包括固定装置11和多个热管12。所述多个热管12贯穿固定在所述固定装置11中,所述固定装置11的一侧朝向所述芯片封装部位。例如,多个热管贯穿固定在所述固定装置中,所述固定装置第一侧面向芯片封装部位,以便对芯片进行导热。
所述散热介质管道21与动力气泵连接,所述动力气泵用于将所述散热介质输入所述散热介质管道21。另外,换热后的散热介质可以并入所述动力气泵的动力气路,即所述散热介质采用气体,来自于动力气泵,换热后气体并入动力气路用做动力,不再循环。这样,便可以利用芯片发行机动力气泵(即动力气泵)作为导热介质,无需额外设置动力及介质。
如图2所示,所述传热组件2还包括循环驱动装置22;所述循环驱动装置22用于驱动所述散热介质进行循环。
如图2所示,所述传热组件2还包括散热组件23;所述散热组件23设置在所述散热介质管道21上远离所述导热组件1的一侧。可以理解的是,所述散热组件23为常规换热器,所述散热组件23设置在所述散热介质管道21上且远离所述导热组件1的位置,这样可以提高散热效率。在一种实现方式中,所述散热组件23包括以下至少一种换热器:翅叶式换热器、栏栅式换热器。
在一种实现方式中,所述智能燃气表ESAM芯片发行机还包括温度检测装置,所述温度检测装置设置在所述芯片封装部位;所述温度检测装置用于检测所述芯片封装部位的温度。其中,所述温度检测装置可以为远程温度计。
在一种实现方式中,所述温度检测装置与所述循环驱动装置22的电机相互连锁。这样,可以通过自动调整所述所述循环驱动装置22电机转速,保证所述芯片封装部位的温度恒定。
由上述技术方案可以看出,本申请提供了一种智能燃气表ESAM芯片发行机,所述智能燃气表ESAM芯片发行机包括导热组件、传热组件;所述传热组件包括散热介质管道;所述散热介质管道中设置有散热介质,所述散热介质用于在所述散热介质管道内流动;所述导热组件设置在所述散热介质管道上,且所述导热组件在所述散热介质管道上的位置为靠近芯片封装部位的位置;所述导热组件包括固定装置和多个热管;所述多个热管贯穿固定在所述固定装置中,所述固定装置第一侧朝向所述芯片封装部位。可见,本申请利用热管阵列(即多个热管)极度高效导热的特性,无需流动的导热介质与芯片接触即可快速导热,保证芯片不受污染;导出的热快速传递给导热介质并导走,便于控温;利用芯片发行机动力气泵作为导热介质,无需额外设置动力及介质。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。以上所描述的设备及系统实施例仅仅是示意性的,其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
以上所述,仅为本较佳的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述智能燃气表ESAM芯片发行机包括导热组件、传热组件;
所述传热组件包括散热介质管道;所述散热介质管道中设置有散热介质,所述散热介质用于在所述散热介质管道内流动;
所述导热组件设置在所述散热介质管道上,且所述导热组件在所述散热介质管道上的位置为靠近芯片封装部位的位置;
所述导热组件包括固定装置和多个热管;所述多个热管贯穿固定在所述固定装置中,所述固定装置一侧朝向所述芯片封装部位。
2.根据权利要求1所述的智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述散热介质为气体。
3.根据权利要求1所述的智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述散热介质管道与动力气泵连接,所述动力气泵用于将所述散热介质输入所述散热介质管道;换热后的散热介质并入所述动力气泵的动力气路。
4.根据权利要求1所述的智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述传热组件还包括循环驱动装置;所述循环驱动装置用于驱动所述散热介质进行循环。
5.根据权利要求1所述的智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述传热组件还包括散热组件;所述散热组件设置在所述散热介质管道上远离所述导热组件的一侧。
6.根据权利要求1所述的智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述散热介质包括以下至少一种:水、导热油。
7.根据权利要求1所述的智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述散热组件包括以下至少一种换热器:翅叶式换热器、栏栅式换热器。
8.根据权利要求4所述的智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述智能燃气表ESAM芯片发行机还包括温度检测装置,所述温度检测装置设置在所述芯片封装部位;所述温度检测装置用于检测所述芯片封装部位的温度。
9.根据权利要求8所述的智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述温度检测装置为远程温度计。
10.根据权利要求8所述的智能燃气表ESAM芯片发行机,其特征在于,所述温度检测装置与所述循环驱动装置的电机相互连锁。
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CN202211120384.1A CN115440688A (zh) | 2022-09-15 | 2022-09-15 | 一种智能燃气表esam芯片发行机 |
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