CN109811352A

CN109811352A - 一种快速渗透清洁剂

Info

Publication number: CN109811352A
Application number: CN201910284104.2A
Authority: CN
Inventors: 胡磊; 于泳
Original assignee: Suzhou Qihua New Materials Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou Qihua New Materials Technology Co Ltd
Priority date: 2019-04-10
Filing date: 2019-04-10
Publication date: 2019-05-28

Abstract

本发明涉及一种快速渗透清洗剂，包括重量百分比如下的原料：硫酸2‑10%；酸洗助剂1‑5%；快速渗透剂1‑5%；低泡乳化剂2‑10%；缓蚀剂0.05‑0.5%；水余量。快速渗透剂为选自以下结构通式的聚醚型非离子表面活性剂中的一种或多种组成的混合物，结构通式为：R(CH₂CH₂O)_nH；当快速渗透剂为一种或多种聚醚型非离子表面活性剂的混合物时，快速渗透剂或任一聚醚型非离子表面活性剂中结构式为R(CH₂CH₂O)_nH的聚醚型非离子表面活性剂的质量含量大于或等于80%。本发明可在3秒时间快速渗透到深孔、小孔、狭缝的工件中，将污染物进行乳化清除，大大缩短了清洁工序的时间；同时具有低泡功能，不会在深孔、小孔、狭缝中卡泡，漂洗更加方便，快捷；特别适用于自动化线的孔镀清洁、复杂工件的清洁。

Description

一种快速渗透清洁剂

技术领域

本发明属于工业清洗领域，具体涉及一种快速渗透清洁剂。

背景技术

工业清洗主要是利用清洗设备，配上合适的清洁剂，将工件表面油污、杂质去除的一个过程。

现有的清洗工艺主要分为：浸泡清洗、喷淋清洗和超声清洗。浸泡清洗即在清洗槽内加入清洁剂，将工件浸渍其中的清洗方式，由于仅靠清洁剂的化学作用清洗，所以洗涤能力弱，需要长时间，循环清洗液；但是该清洗方法对清洁剂的泡沫要求较低，因此可以选择乳化能力很强的TX以及FMEE类产品。喷淋清洗即是在清洗槽内安装喷淋管，将清洗液喷射到工件上，压力通常在2-20kg/cm²，经过压力的冲击，再配上清洁剂，可以快速将污染物从工件表面去除；但是该清洗方法需要选择低泡的清洁剂，否则在高压下，泡沫无法消除，会出现溢槽现象。超声波清洗即是在清洗槽内安装超声波换能器，产生超声波能量(数千个大气压的冲击波)，将工件全部清洗的方式，该方法适用于深孔、小孔以及狭缝内的清洁，配上适当的清洁剂，可以快速清洁工件，而且该清洗方式对泡沫要求不是特别高，因此，对重油污工件非常适用。

但是，在一些自动化生产过程中，无法使用超声波设备，或者自动化过程中需要快速清洁，因此就需要从清洁剂角度来解决这个问题。为了解决快速渗透的问题，常规的解决办法都是添加可以降低表面张力的表面活性剂，特别是氟碳类表面活性剂，可以将体系的表面张力降低到30达因/厘米以下。但是，氟碳类表活在很多领域已经被限制使用，而且氟碳类乳化剂价格昂贵，很难应用于大规模生产。因此，在需要快速渗透时，往往需要加入阴离子渗透剂，如磺酸盐、硫酸盐等，才能获得快速渗透的效果，但是，阴离子渗透剂都会产品大量细小泡沫，很难去除，因此，在深孔、小孔、狭缝的工件中清洗非常麻烦，会出现卡泡，清洗不净，难漂洗等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种在工业清洗过程中能够快速渗透以及低泡的快速渗透清洁剂。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

本发明的一个目的是提供一种快速渗透清洁剂，包括重量百分比如下的原料：硫酸2-10％；酸洗助剂1-5％；快速渗透剂1-5％；低泡乳化剂2-10％；缓蚀剂0.05-0.5％；水余量；

所述的快速渗透剂为选自以下结构通式的聚醚型非离子表面活性剂中的一种或多种组成的混合物，结构通式为：R(CH₂CH₂O)_nH；其中，n为3-6的整数；

当所述的快速渗透剂为一种聚醚型非离子表面活性剂的混合物时，所述的快速渗透剂中结构式为R(CH₂CH₂O)_nH的聚醚型非离子表面活性剂的质量含量大于或等于80％，且剩余聚醚型非离子表面活性剂的质量总含量小于或等于20％，

当所述的快速渗透剂为多种聚醚型非离子表面活性剂组成的混合物时，任一所述的聚醚型非离子表面活性剂中的结构式为R(CH₂CH₂O)_nH的聚醚型非离子表面活性剂的质量含量大于或等于80％，且剩余聚醚型非离子表面活性剂的质量总含量小于或等于20％。

优选地，一种快速渗透清洁剂，包括重量百分比如下的原料：硫酸4-8％；酸洗助剂2-4％；快速渗透剂2-4％；低泡乳化剂4-8％；缓蚀剂0.1-0.2％；水余量。

优选地，所述的快速渗透剂的结构通式中，n＝4、5或6。

具体地，所述的聚醚型非离子表面活性剂的结构通式中的R为C_nH_2n+1，n为8-13的整数。

优选地，所述的聚醚型非离子表面活性剂的结构通式中的R为C_nH_2n+1，n＝8或10。

具体地，所述的聚醚型非离子表面活性剂的结构通式中的R为直链结构或支链结构。

优选地，所述的聚醚型非离子表面活性剂的结构通式中的R为支链结构。

具体地，所述的低泡乳化剂为选自PE6400、RPE1740、EH-9、TO-8、QH-603、QH-D25中的一种或几种。

优选地，所述的低泡乳化剂为选自PE6400、RPE1740、EH-9、TO-8、QH-603、QH-D25中的一种。

进一步优选地，所述的低泡乳化剂为选自PE6400、RPE1740、QH-603、QH-D25中的一种。

具体地，所述的缓蚀剂为选自BTA、BTA衍生物、咪唑、咪唑衍生物、噻唑、噻唑衍生物中的一种或几种。

优选地，所述的缓蚀剂为选自BTA、BTA衍生物、咪唑、咪唑衍生物、噻唑、噻唑衍生物中的一种。

具体地，所述的酸洗助剂为选自柠檬酸、EDTA二钠、HEDP、磷酸二氢钠、硼酸钠中的一种或几种。

优选地，所述的酸洗助剂为选自柠檬酸、EDTA二钠、HEDP、磷酸二氢钠、硼酸钠中的一种或两种。

本发明所要解决的另一技术问题是提供一种采用快速渗透清洁剂的清洗方法，将经过水洗或者酸洗的电路板、线路板或金属板，置于所述的快速渗透清洁剂中，再经过喷淋清洗或浸泡清洗，得到清洁的电路板、线路板或金属板。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明通过提供一种快速渗透清洁剂，可以在3秒时间快速渗透到深孔、小孔、狭缝的工件中，将污染物进行乳化清除，大大缩短了清洁工序的时间；而且该清洁剂具有低泡功能，不会在深孔、小孔、狭缝中卡泡，漂洗更加方便，快捷；特别适用于自动化线的孔镀清洁，也适合复杂工件的清洁。

具体实施方式

下面结合实施例详述本申请，但本申请并不局限于这些实施例。本文中若未特殊说明，“％”代表质量百分比。

实施例1

实验材料：PCB板盲孔清洁，孔径100微米，孔深100微米。

实验工艺：水洗—酸洗—清洁(喷淋10s)—水洗—填孔电镀。

喷淋清洗：将酸洗后的线路板，置于清洁剂中，采取喷淋清洗的方式，喷淋时间10s，清洁后的线路板做填孔电镀处理。

清洁剂原料配比(质量百分比)：硫酸4％；HEDP：4％；C₈H₁₇(CH₂CH₂O)₅H：2％，其中C₈H₁₇为支链结构，该分子质量含量为80％；QH-D25：4％；咪唑衍生物0.1％；水余量。

实施例2

实验材料：PCB板盲孔清洁，孔径100微米，孔深100微米。

实验工艺：水洗—酸洗—清洁(喷淋10s)—水洗—填孔电镀。

清洁剂原料配比(质量百分比)：硫酸4％；HEDP：4％；C₈H₁₇(CH₂CH₂O)₅H：2％，其中C₈H₁₇为支链结构，该分子质量含量为85％；QH-D25：4％；咪唑衍生物0.1％；水余量。

实施例3

实验材料：PCB板盲孔清洁，孔径100微米，孔深100微米。

实验工艺：水洗—酸洗—清洁(喷淋10s)—水洗—填孔电镀。

清洁剂原料配比(质量百分比)：硫酸4％；HEDP：4％；C₈H₁₇(CH₂CH₂O)₅H：2％，其中C₈H₁₇为支链结构，该分子质量含量为90％；QH-D25：4％；咪唑衍生物0.1％；水余量。

实施例4

实验材料：HDI板通孔清洁，孔径200微米，孔深2.0毫米。

实验工艺：水洗—酸洗—清洁(喷淋20s)—水洗—普通电镀。

喷淋清洗：将酸洗后的HDI板，置于清洁剂中，采取喷淋清洗的方式，喷淋时间20s，清洁后的线路板做电镀处理。

清洁剂原料配比(质量百分比)：硫酸6％；柠檬酸：3％；C₁₀H₂₁(CH₂CH₂O)₄H：3％，C₁₀H₂₁为支链结构，该分子质量含量为90％；PE6400：6％；BTA衍生物0.15％；水余量。

实施例5

实验材料：拉拔铜材细管，内径0.5厘米，长度大于20厘米。

实验工艺：水洗—清洁(浸泡3分钟)—水洗—钝化。

浸泡清洗：将水洗后的铜管，至于清洁剂中，采取浸泡清洗的方式，常温浸泡时间3分钟，清洁后的铜管内外表面干净。

清洁剂原料配比(质量百分比)：硫酸8％；磷酸二氢钠：4％；C₁₀H₂₁(CH₂CH₂O)₆H：4％，其中C₁₀H₂₁为支链结构，该分子质量含量为90％；QH-603：8％；噻唑衍生物0.2％；水余量。

对比例1

实验材料：PCB板盲孔清洁，孔径100微米，孔深100微米。

实验工艺：水洗—酸洗—清洁(喷淋10s)—水洗—填孔电镀。

清洁剂原料配比(质量百分比)：硫酸4％；HEDP：4％；C₈H₁₇(CH₂CH₂O)₅H：2％，其中C₈H₁₇为支链结构，该分子质量含量为60％；QH-D25：4％；咪唑衍生物0.1％；水余量。

对比例2

实验材料：PCB板盲孔清洁，孔径100微米，孔深100微米。

实验工艺：水洗—酸洗—清洁(喷淋10s)—水洗—填孔电镀。

清洁剂原料配比(质量百分比)：硫酸4％；HEDP：4％；异辛醇硫酸钠：2％；QH-D25：4％；咪唑衍生物0.1％；水余量。

对比例3

实验材料：PCB板盲孔清洁，孔径100微米，孔深100微米。

实验工艺：水洗—酸洗—清洁(喷淋10s)—水洗—填孔电镀。

清洁剂原料配比(质量百分比)：硫酸4％；HEDP：4％；JFC-2：2％；QH-D25：4％；咪唑衍生物0.1％；水余量。

实验结果

清洁剂的渗透时间、泡沫的性能测试：将清洁剂稀释20倍，按照GB T 11983-2008测定润湿力。按照GB T 7462-1994测定泡沫性能。

结果列表如下：

对比例和实施例	渗透时间	初始泡沫高度	5分钟后泡沫高度	清洁效果
					实施例1	3s	2mm	0	优
实施例2	2s	2mm	0	优
					实施例3	2s	2mm	0	优
实施例4	2s	5mm	0	优
					实施例5	2s	5mm	0	优
对比例1	15s	30mm	2mm	良
					对比例2	15s	20mm	0	良
对比例3	15s	25mm	2mm	良

由表中各实施例和对比例数据对比表明，可以在3秒时间快速渗透到深孔、小孔、狭缝的工件中，将污染物进行乳化清除，大大缩短了清洁工序的时间；而且该清洁剂具有低泡功能，不会在深孔、小孔、狭缝中卡泡，漂洗更加方便，快捷；特别适用于自动化线的孔镀清洁，也适合复杂工件的清洁。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种快速渗透清洁剂，其特征在于：包括重量百分比如下的原料：硫酸2-10%；酸洗助剂1-5%；快速渗透剂1-5%；低泡乳化剂2-10%；缓蚀剂0.05-0.5%；水余量；

当所述的快速渗透剂为一种聚醚型非离子表面活性剂的混合物时，所述的快速渗透剂中结构式为R(CH₂CH₂O)_nH的聚醚型非离子表面活性剂的质量含量大于或等于80%，且剩余聚醚型非离子表面活性剂的质量总含量小于或等于20%，

当所述的快速渗透剂为多种聚醚型非离子表面活性剂组成的混合物时，任一所述的聚醚型非离子表面活性剂中的结构式为R(CH₂CH₂O)_nH的聚醚型非离子表面活性剂的质量含量大于或等于80%，且剩余聚醚型非离子表面活性剂的质量总含量小于或等于20%。

2.根据权利要求1所述的快速渗透清洁剂，其特征在于：所述的聚醚型非离子表面活性剂的结构通式中的R为C_nH_2n+1，n为8-13的整数。

3.根据权利要求1或2所述的快速渗透清洁剂，其特征在于：所述的聚醚型非离子表面活性剂的结构通式中的R为直链结构或支链结构。

4.根据权利要求1所述的快速渗透清洁剂，其特征在于：所述的低泡乳化剂为选自PE6400、RPE1740、EH-9、TO-8、QH-603、QH-D25中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的快速渗透清洁剂，其特征在于：所述的缓蚀剂为选自BTA、BTA衍生物、咪唑、咪唑衍生物、噻唑、噻唑衍生物中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的快速渗透清洁剂，其特征在于：所述的酸洗助剂为选自柠檬酸、EDTA二钠、HEDP、磷酸二氢钠、硼酸钠中的一种或几种。

7.一种采用如权利要求1到6中任一项所述的快速渗透清洁剂的清洗方法，其特征在于：将经过水洗或者酸洗的电路板、线路板或金属板，置于所述的快速渗透清洁剂中，再经过喷淋清洗或浸泡清洗，得到清洁的电路板、线路板或金属板。