CN109777113B - 一种绝缘导热硅橡胶复合材料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种绝缘导热硅橡胶复合材料及其制备方法，以质量百分比计，绝缘导热硅橡胶复合材料的原料组成为：甲基乙烯基硅橡胶30％～60％，气相法白炭黑15％～25％，纳米银修饰的导热填料20％～45％，硫化剂1.5％～2％，硅烷偶联剂0.5％～1.5％，羟基硅油1％～1.5％。本发明能在相同的成本下制得25℃时导热系数高于1.78W/m·K，体积电阻率＞10¹⁴Ω，撕裂强度高于15.6KN/m的高导热性、绝缘性和机械性能的硅橡胶,且制备方法简单。

Description

一种绝缘导热硅橡胶复合材料及其制备方法

技术领域

本发明涉及硅橡胶材料技术领域，特别涉及一种绝缘导热硅橡胶复合材料及其制备方法。

背景技术

随着工业生产和科学技术的发展，在电子电器领域，电子产品朝着网络化、智能化、微型化的方向发展，使得电子元件、逻辑电路向全、轻、薄、小的方向发展，而且随着电子器件的集成化程度越来越高，其发热量也随之增加，从而导致电子元器件的工作环境急剧向高温方向变化。研究表明，一般的电子元器件温度每升高2℃，其可靠性就会下降10％，因此散热问题也就成了设备是否能够正常运行的关键问题。为了解决这一问题，通常在接触面之间填充导热硅橡胶片，利用导热硅橡胶片其材质的柔软性及在低压迫力作用下的弹性变量，为其粗糙表面构造密合接触，以便将热量带走，降低乃至消除种电子元件与散热器之间接触面处的空气热阻。普通硅橡胶的导热性能较差，热导率通常只有0.1-0.2W/m·K左右，加入导热填料可提高硅橡胶的导热性能,但是随着导热填料的增加，硅橡胶材料的热导率增加，但同时硬度也随之增加，这不利于充分发挥硅橡胶材料连接热源与热沉的传热通路。

中国发明专利CN201310253733.1公开了一种微纳片层氮化硼/橡胶复合材料及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：1.将微米片层氮化硼原料置于溶剂中超声剥离制备纳米片层氮化硼。2.将得到的纳米片层氮化硼和微米片层氮化硼原料按比例与橡胶混合，并加入硫化剂，混炼均匀制备混炼胶。3.将氮化硼/橡胶混炼胶通过硫化获得高导热硅橡胶制品。微米片层氮化硼不易团聚，在橡胶中主要是起桥梁搭接作用，而制得的这种纳米片层结构的氮化硼理论上具有远超过普通氮化硼的导热率。用该方法制备的氮化硼导热橡胶可以在较低的填充份数下，具备较高的导热性能；但其制备过程复杂，超声剥离得到的纳米片层氮化硼产率低，不利于大规模生产。

中国发明专利申请CN201611255630.9公开了一种利用改性氮化硼制得的导热硅橡胶及其制备方法；导热硅橡胶由A、B胶混合组成，其中：A胶包括：基料50～100份，导热填料5～50份，补强填料5～20份，抑制剂0.1～1.0份；B胶包括：交联剂2～10份，催化剂2～10份，导热填料5～50份，补强填料5～20份；导热填料为改性氮化硼。改性过的氮化硼颗粒作为导热填料加入到硅橡胶中制得的绝缘导热硅胶具有优良的耐热、耐候性能，以及高的导热性能和优良的流动特性，可用于汽车电池材料的封装。所述的改性氮化硼的制备步骤如下：首先配制1mg/mL的乙烯基硅油/庚烷溶液，通过机械搅拌器搅拌均匀；然后在搅拌均匀的溶液中添加氮化硼颗粒直至溶液中的氮化硼颗粒达到饱和状态；再将浸泡了氮化硼颗粒的液体进行机械搅拌和超声分散；最后分散好的饱和液体在100℃～120℃的环境下干燥4～6小时即可得到改性过的氮化硼颗粒。所述的基料为乙烯基硅油；补强填料为气相白炭黑、石英粉、碳酸钙中的一种；交联剂为含氢硅油。该技术所制备的硅橡胶复合材料仅用氮化硼做导热填料，氮化硼本身热导率较低；且利用乙烯基硅油/庚烷溶液进行改性，改性效果不明显。因此所制备的硅橡胶复合材料热导率不高，仅有0.73W/m·K。

发明内容

针对上述的不足，本发明提供一种具有极好的导热率，并具有良好的机械性能和电绝缘性的绝缘导热硅橡胶复合材料及其制备方法。

本发明银离子通过和硅烷偶联剂中的铵根离子发生络合反应，使其紧密吸附在导热填料表面，对导热填料之间的连接起到桥梁作用，形成有效的热传导通路，降低了导热填料之间的接触热阻，用于填充硅橡胶，极大地提高了硅橡胶复合材料的热导率；由于银离子用量较少，不足以形成导电网络，且绝缘性的硅橡胶基体和导热填料对电子传导起到阻碍作用，因此保证了硅橡胶复合材料良好的机械性能和电绝缘性。

本发明目的通过如下技术方案实现：

一种绝缘导热硅橡胶复合材料，以质量百分比计，其原料组成为:甲基乙烯基硅橡胶30％～60％，气相法白炭黑15％～25％，纳米银修饰的导热填料20％～45％，硫化剂1.5％～2％，硅烷偶联剂0.5％～1.5％，羟基硅油1％～1.5％；

所述的纳米银修饰的导热填料通过如下方法制备：

将导热填料加入到氢氧化钠溶液中，在100～120℃下搅拌40～48小时，去离子水过滤至中性，干燥备用；

将硅烷偶联剂加入到乙醇溶液中，在50～60℃下搅拌30～50分钟，将经氢氧化钠处理的导热填料添加到含有硅烷偶联剂的乙醇溶液中，在100～120℃下搅拌18～24小时，过滤后干燥；

将经硅烷偶联剂改性的导热填料加入到DMF中，混合搅拌均匀后，将硝酸银溶液加入到DMF溶液中，在60～80℃下混合搅拌1～2小时，室温静置18～24小时，过滤，用乙醇和丙酮分别洗涤，干燥后得到纳米银修饰的导热填料；

所述的经硅烷偶联剂改性的导热填料按质量比为1:100～5:100的比例加入到DMF中；硝酸银溶液按质量比为2:100～7:100的比例加入到DMF溶液中；硝酸银溶液的浓度为6～12mmol/L。

为进一步实现本发明目的，优选地，所述导热填料为六方氮化硼、立方氮化硼、菱方氮化硼和球形氧化铝中的一种或多种；所述导热填料的平均粒径为10～20μm。

优选地，所述的硅烷偶联剂为KH540、KH550、KH602、KH900和KH902中的一种或多种。

优选地，25℃时，所述的羟基硅油的粘度为20～40mm²/s，羟基含量为6～12wt％。

优选地，所述的硫化剂为2,5-二甲基-2,5二叔丁基过氧化己烷，过氧化二异丙苯，铂金硫化剂中的一种。

优选地，所述的氢氧化钠溶液的浓度为3～7mol/L；所述的将导热填料加入到氢氧化钠溶液中是将导热填料按质量比为2:100～5:100的比例加入到氢氧化钠溶液中；所述的将硅烷偶联剂加入到乙醇溶液中是将硅烷偶联剂按0.05:100～0.15:100的质量比例加入到乙醇溶液中，其中乙醇溶液中乙醇质量含量为95％以上。

优选地，所述的将经氢氧化钠处理的导热填料添加到含有硅烷偶联剂的乙醇溶液中是将经氢氧化钠处理的导热填料按质量比5：100～10：100的比例加入到含有硅烷偶联剂的乙醇溶液中。

优选地，该复合材料在25℃时导热系数高于1.78W/m·K，体积电阻率＞10¹⁴Ω，撕裂强度高于15.6KN/m。

优选地，所述的干燥备用的干燥是在60-80℃下真空干燥4～6小时；所述的过滤后干燥是在80～120℃下真空干燥8～12小时。

所述的绝缘导热硅橡胶复合材料的制备方法，包括如下步骤：

1)将纳米银修饰的导热填料和气相法白炭黑加入到硅橡胶基体中，并加入羟基硅油，开炼机开炼20～30分钟，薄通20～30次之后，加入硫化剂，继续薄通20～30次，薄通出片后在150～180℃下高温模压硫化10～15分钟，得到成型好的片状硅胶材料；

2)将步骤1)所得到的成型好的片状硅胶材料在180～220℃下二次硫化2～4小时，得到绝缘导热硅橡胶复合材料。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、银离子通过和硅烷偶联剂中的铵根离子发生络合反应，使其紧密吸附在导热填料表面，对导热填料之间的连接起到桥梁作用，形成有效的热传导通路，降低了导热填料之间的接触热阻，用于填充硅橡胶，既极大地提高了硅橡胶复合材料的热导率；由于银离子用量较少，不足以形成导电网络，且绝缘性的硅橡胶基体和导热填料对电子传导起到阻碍作用，因此保证了硅橡胶复合材料良好的机械性能和电绝缘性。

2、制备过程简单，成本低，经济效益好,适用于工业生产。

附图说明

图1是对比例1和实施例1中纳米银修饰前、后六方氮化硼的X射线衍射谱图。

具体实施方式

下面结合具体实施例进一步说明本发明的技术解决方案，实施例不能理解为是对技术解决方案的限制。

实施例1：

一种绝缘导热硅橡胶复合材料，由以下重量份(克)的原料组成：硅橡胶基体100份，白炭黑32份，六方氮化硼(h-BN，平均粒径10～15μm，纯度＞99.5％)54份，双-2,5硫化剂1.2份，羟基硅油1份，硅烷偶联剂1.5份。

具体步骤如下：

(1)将12g六方氮化硼加入到200ml的5mol/L氢氧化钠溶液中，在120℃下磁力搅拌48小时，去离子水过滤至中性，在80℃下真空干燥4小时，备用；将KH550加入到95％的乙醇溶液中，在60℃下磁力搅拌30分钟，将事先制备好的六方氮化硼颗粒添加到溶液中，在120℃下搅拌24小时，去离子水过滤数次，在80℃下真空干燥10小时，备用。

(2)将步骤(1)得到的12g六方氮化硼颗粒加入到280ml的DMF中，混合搅拌均匀后，再加入20ml的12mmol/L的硝酸银溶液，在80℃下温和搅拌1小时，室温静置24小时，过滤，用乙醇和丙酮分别洗涤，干燥，得到纳米银修饰的六方氮化硼(Ag⁺@h-BN)颗粒。

(3)将步骤(2)得到的5.4g纳米银修饰的六方氮化硼颗粒和3.2g气相法白炭黑加入到10g硅橡胶基体中，并加入0.1g羟基硅油，在开炼机中开炼30分钟，薄通20-30次之后，加入0.12g双-2,5硫化剂，薄通出片后在150℃下高温模压硫化10分钟，得到成型好的片状硅胶材料。

(4)将步骤(3)所得到的成型好的片状硅胶材料在200℃下二次硫化2小时，得到绝缘导热硅橡胶复合材料，其性能参数见表1。

图1为本实施例制备复合材料的XRD分析结果。XRD测试结果中峰值在约26.9°(即(002)面)的强度比表示h-BN片的取向度。从图1可知，采用本方法制备的Ag⁺@h-BN的相对强度比是原始h-BN的1.3倍，表明垂直面的h-BN显著增加，进一步证实了通过Ag⁺@h-BN的途径可以在BN/SR复合材料中获得同向排列度较高的结构。

实施例2：

一种绝缘导热硅橡胶复合材料，由以下重量份(克)的原料组成：硅橡胶基体100份，白炭黑35份，六方氮化硼(h-BN，平均粒径10～15μm，纯度＞99.5％)80份，双-2,5硫化剂1.5份，羟基硅油1份，硅烷偶联剂2.4份。

具体步骤如下：

(1)将12g六方氮化硼加入到200ml的5mol/L氢氧化钠溶液中，在120℃下磁力搅拌48小时，去离子水过滤至中性，在80℃下真空干燥4小时，备用；将KH550加入到95％的乙醇溶液中，在60℃下磁力搅拌30分钟，将事先准备好的六方氮化硼颗粒添加到溶液中，在120℃下搅拌24小时，去离子水过滤数次，在80℃下真空干燥10小时，备用。

(2)将步骤(1)得到的12g六方氮化硼颗粒加入到280ml的DMF中，混合搅拌均匀后，再加入20ml的12mmol/L的硝酸银溶液，在80℃下温和搅拌1小时，室温静置24小时，过滤，用乙醇和丙酮分别洗涤，干燥，得到纳米银修饰的六方氮化硼(Ag⁺@h-BN)颗粒。

(3)将步骤(2)得到的8g纳米银修饰的六方氮化硼(Ag⁺@h-BN)颗粒和3.5g气相法白炭黑加入到10g硅橡胶基体中，并加入0.1g羟基硅油，在开炼机中开炼30分钟，薄通，加入0.15g双-2,5硫化剂，薄通出片后在150℃下高温模压硫化10分钟，得到成型好的片状硅胶材料。

(4)将步骤(3)所得到的成型好的片状硅胶材料在200℃下二次硫化2小时，得到绝缘导热硅橡胶复合材料,其性能参数见表1。

实施例3：

一种绝缘导热硅橡胶复合材料，由以下重量份(克)的原料组成：硅橡胶基体100份，白炭黑40份，六方氮化硼(h-BN，平均粒径10～15μm，纯度＞99.5％)65份，双-2,5硫化剂1.5份，羟基硅油1份，硅烷偶联剂2份。

(1)将12g六方氮化硼加入到200ml的5mol/L氢氧化钠溶液中，在120℃下磁力搅拌48小时，去离子水过滤至中性，在80℃下真空干燥4小时，备用；将KH550加入到95％的乙醇溶液中，60℃下磁力搅拌30分钟，将事先准备好的六方氮化硼颗粒添加到溶液中，在120℃下搅拌24小时，过滤，在80℃下真空干燥10小时，备用。

(2)将步骤(1)得到的12g六方氮化硼颗粒加入到280ml的DMF溶液中，混合搅拌均匀后，再加入一定量的10mmol/L的硝酸银溶液，在80℃下温和搅拌1小时，室温静置24小时，过滤，用乙醇和丙酮分别洗涤，干燥，得到纳米银修饰的六方氮化硼(Ag⁺@h-BN)颗粒。

(3)将步骤(2)得到的6.5g纳米银修饰的六方氮化硼(Ag⁺@h-BN)颗粒和4g气相法白炭黑加入到10g硅橡胶基体中，并加入0.1g羟基硅油，在开炼机中开炼30分钟，薄通，加入0.15g双-2,5硫化剂，继续薄通出片后在150℃下高温模压硫化10分钟，得到成型好的片状硅胶材料。

(4)将步骤(3)所得到的成型好的片状硅胶材料在200℃下二次硫化2小时，得到绝缘导热硅橡胶复合材料,其性能参数见表1。。

实施例4：

一种绝缘导热硅橡胶复合材料，由以下重量份(克)的原料组成：硅橡胶基体100份，白炭黑35份，六方氮化硼(h-BN，平均粒径10～15μm，纯度＞99.5％)60份，双-2,5硫化剂1.5份，羟基硅油1份，硅烷偶联剂1.8份。

具体步骤如下：

(1)将12g六方氮化硼加入到200ml的5mol/L氢氧化钠溶液中，在120℃下磁力搅拌48小时，去离子水过滤至中性，在80℃下真空干燥4小时，备用；将KH550加入到95％的乙醇溶液中，在60℃下磁力搅拌30分钟，将事先准备好的六方氮化硼颗粒添加到溶液中，在120℃下搅拌24小时，去离子水过滤，在80℃下真空干燥10小时，备用。

(2)将步骤(1)得到的12g六方氮化硼颗粒加入到280ml的DMF中，混合搅拌均匀后，再加入20ml的10mmol/L的硝酸银溶液，在80℃下温和搅拌1小时，室温静置24小时，过滤，用乙醇和丙酮分别洗涤，干燥，得到纳米银修饰的六方氮化硼(Ag⁺@h-BN)颗粒。

(3)将步骤(2)得到的6g纳米银修饰的六方氮化硼(Ag⁺@h-BN)颗粒和3.5g气相法白炭黑加入到10g硅橡胶基体中，并加入0.1g羟基硅油，在开炼机中开炼30分钟，薄通，加入0.15g双-2,5硫化剂，继续薄通出片后在150℃下高温模压硫化10分钟，得到成型好的片状硅胶材料。

(4)将步骤(3)所得到的成型好的片状硅胶材料在200℃下二次硫化2小时，得到绝缘导热硅橡胶复合材料,其性能参数见表1。

实施例5：

一种绝缘导热硅橡胶复合材料，由以下重量份(克)的原料组成：硅橡胶基体100份，白炭黑45份，六方氮化硼(h-BN，平均粒径10～15μm，纯度＞99.5％)100份，双-2,5硫化剂1.5份，羟基硅油1份，硅烷偶联剂3份。

具体步骤如下：

(1)将12g六方氮化硼加入到200ml的5mol/L氢氧化钠溶液中，在120℃下磁力搅拌48小时，去离子水过滤至中性，在80℃下真空干燥4小时，备用；将KH550加入到95％的乙醇溶液中，在60℃下磁力搅拌30分钟，将事先准备好的六方氮化硼颗粒添加到溶液中，在120℃下搅拌24小时，去离子水过滤数次，在80℃下真空干燥10小时，备用。

(2)将步骤(1)得到的12g六方氮化硼颗粒加入到280ml的DMF溶液中，混合搅拌均匀后，再加入20ml的8mmol/L的硝酸银溶液，在80℃下温和搅拌1小时，室温静置24小时，过滤，用乙醇和丙酮分别洗涤，干燥,得到纳米银修饰的六方氮化硼(Ag⁺@h-BN)颗粒。

(3)将步骤(2)得到的10g纳米银修饰的六方氮化硼(Ag⁺@h-BN)颗粒和4.5g气相法白炭黑加入到10g硅橡胶基体中，并加入0.1g羟基硅油，在开炼机中开炼30分钟，薄通，加入0.15g双-2,5硫化剂，继续薄通出片后在150℃下高温模压硫化10分钟，得到成型好的片状硅胶材料。

(4)将步骤(3)所得到的成型好的片状硅胶材料在200℃下二次硫化2小时，得到绝缘导热硅橡胶复合材料。

对比例1：

一种绝缘导热硅橡胶复合材料，由以下重量份(克)的原料组成：硅橡胶基体100份，白炭黑32份，六方氮化硼(h-BN，平均粒径10～15μm，纯度＞99.5％)54份，双-2,5硫化剂1.2份，羟基硅油1份，硅烷偶联剂1.5份。

具体步骤如下：

(1)将12g六方氮化硼加入到200ml的5mol/L氢氧化钠溶液中，在120℃下磁力搅拌48小时，去离子水过滤至中性，在80℃下真空干燥4小时，备用；将KH550加入到95％的乙醇溶液中，在60℃下磁力搅拌30分钟，将事先制备好的六方氮化硼颗粒添加到溶液中，在120℃下搅拌24小时，去离子水过滤数次，在80℃下真空干燥10小时，备用。

(2)将步骤(1)得到的5.4g六方氮化硼颗粒和3.2g气相法白炭黑加入到10g硅橡胶基体中，并加入0.1g羟基硅油，在开炼机中开炼30分钟，薄通20-30次之后，加入0.12g双-2,5硫化剂，薄通出片后在150℃下高温模压硫化10分钟，得到成型好的片状硅胶材料。

(3)将步骤(2)所得到的成型好的片状硅胶材料在200℃下二次硫化2小时，得到绝缘导热硅橡胶复合材料。其性能参数见表1

上述各实施例和对比例制得材料性能测试结果：

表1

实施例	撕裂强度(KN/m)	体积电阻率(Ω·㎝)	热导率(W/m·K)
				实施例1	15.2	﹥10<sup>15</sup>	1.10
实施例2	13.8	﹥10<sup>14</sup>	1.64
				实施例3	14.2	﹥10<sup>15</sup>	1.52
实施例4	14.4	﹥10<sup>15</sup>	1.34
				实施例5	13.5	﹥10<sup>14</sup>	1.73
对比例1	13.2	﹥10<sup>15</sup>	0.80

从上表1可以看出，通过利用纳米银修饰的六方氮化硼作为导热填料填充硅橡胶，极大地提高了硅橡胶复合材料的热导率。由对比例1和实施例1的结果可知，在相同填充量下，热导率由0.8W/m·K提高到1.1W/m·K，热导率提高了37.5％，这是因为银离子通过和硅烷偶联剂中的铵根离子发生络合反应，使其紧密吸附在导热填料表面，对导热填料之间的连接起到桥梁作用，形成有效的热传导通路，降低了导热填料之间的接触热阻，用于填充硅橡胶，极大地提高了硅橡胶复合材料的热导率；由于银离子用量较少，不足以形成导电网络，且绝缘性的硅橡胶基体和导热填料对电子传导起到阻碍作用，因此保证了硅橡胶复合材料良好的机械性能和电绝缘性。

需要说明的是，本发明的实施方式不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明创造的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种绝缘导热硅橡胶复合材料，其特征在于，以质量百分比计，其原料组成为:甲基乙烯基硅橡胶30％～60％，气相法白炭黑15％～25％，纳米银修饰的导热填料20％～45％，硫化剂1.5％～2％，硅烷偶联剂0.5％～1 .5％，羟基硅油1％～1 .5％；

所述的纳米银修饰的导热填料通过如下方法制备：

将导热填料加入到氢氧化钠溶液中，在100～120℃下搅拌40～48小时，去离子水过滤至中性，干燥备用；所述导热填料为六方氮化硼、立方氮化硼、菱方氮化硼和球形氧化铝中的一种或多种；所述导热填料的平均粒径为10～20μm；

将硅烷偶联剂加入到乙醇溶液中，在50～60℃下搅拌30～50分钟，将经氢氧化钠处理的导热填料添加到含有硅烷偶联剂的乙醇溶液中，在100～120℃下搅拌18～24小时，过滤后干燥；所述的硅烷偶联剂为KH540、KH550、KH602、KH900和KH902中的一种或多种；

将经硅烷偶联剂改性的导热填料加入到DMF中，混合搅拌均匀后，将硝酸银溶液加入到 DMF溶液中，在60～80℃下混合搅拌1～2小时，室温静置18～24小时，过滤，用乙醇和丙酮分别洗涤，干燥后得到纳米银修饰的导热填料；

所述的经硅烷偶联剂改性的导热填料按质量比为1:100～5:100的比例加入到DMF中；硝酸银溶液按质量比为2:100～7:100的比例加入到DMF溶液中；硝酸银溶液的浓度为6～12mmol/L。

2.根据权利要求1所述的绝缘导热硅橡胶复合材料，其特征在于，25℃时，所述的羟基硅油的粘度为20～40mm²/s，羟基含量为6～12wt％。

3.根据权利要求1所述的绝缘导热硅橡胶复合材料，其特征在于，所述的硫化剂为2 ,5-二甲基-2,5二叔丁基过氧化己烷，过氧化二异丙苯，铂金硫化剂中的一种。

4.根据权利要求1所述的绝缘导热硅橡胶复合材料，其特征在于，所述的氢氧化钠溶液的浓度为3～7mol/L；所述的将导热填料加入到氢氧化钠溶液中是将导热填料按质量比为2:100～5:100的比例加入到氢氧化钠溶液中；所述的将硅烷偶联剂加入到乙醇溶液中是将硅烷偶联剂按0 .05:100～0 .15:100的质量比例加入到乙醇溶液中，其中乙醇溶液中乙醇质量含量为95％以上。

5.根据权利要求1所述的绝缘导热硅橡胶复合材料，其特征在于，所述的将经氢氧化钠处理的导热填料添加到含有硅烷偶联剂的乙醇溶液中是将经氢氧化钠处理的导热填料按质量比5：100～10：100的比例加入到含有硅烷偶联剂的乙醇溶液中。

6.根据权利要求1所述的绝缘导热硅橡胶复合材料，其特征在于，该复合材料在25℃时导热系数高于1 .78W/m·K，体积电阻率＞10¹⁴Ω，撕裂强度高于15.6KN/m。

7.根据权利要求1所述的一种绝缘导热硅橡胶复合材料，其特征在于，所述的干燥备用的干燥是在60-80℃下真空干燥4～6小时；所述的过滤后干燥是在80～120℃下真空干燥 8～12小时。

8.权利要求1-7任一项所述绝缘导热硅橡胶复合材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

1)将纳米银修饰的导热填料和气相法白炭黑加入到硅橡胶基体中，并加入羟基硅油，开炼机开炼20～30分钟，薄通20～30次之后，加入硫化剂，继续薄通20～30次，薄通出片后在150～180℃下高温模压硫化10～15分钟，得到成型好的片状硅胶材料；

2)将步骤1)所得到的成型好的片状硅胶材料在180～220℃下二次硫化2～4小时，得到绝缘导热硅橡胶复合材料。

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